募投项目 - 本次结项2018、2021年多个募投项目[2] - 2018年募资7.32亿净额7.06亿，2021年募资11.22亿净额10.92亿[3][5] 资金投入与节余 - 截至2024.10.31，2018年项目累计投入6.15亿节余655.43万，2021年项目累计投入11.01亿节余0.05万[9] - 公司拟将节余655.48万永久补充流动资金[2] 过往项目 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，节余212.83万补充流动资金[4] 审议情况 - 本次节余资金补充流动资金无须董事会、股东大会审议[13]

营业收入与净利润 - 公司第三季度营业收入为28.89亿元，同比增长19.22%[2] - 公司年初至报告期末营业收入为81.63亿元，同比增长18.32%[2] - 公司第三季度归属于上市公司股东的净利润为5380万元[2] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为2887.83万元[2] - 公司第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1411.33万元，同比下降34.21%[2] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.40亿元，同比下降23.76%[2] - 2024年前三季度营业总收入为81.63亿元，同比增长18.32%[17] - 2024年前三季度净利润为-1.00亿元，相比2023年同期的-1.88亿元有所改善[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为0.29亿元，相比2023年同期的-1.89亿元大幅提升[18] 毛利率与研发费用 - 公司第三季度产品综合毛利率为18.14%，较去年同期减少3.72个百分点[7] - 公司第三季度研发费用较去年同期增加21.34%[7] - 2024年前三季度研发费用为7.55亿元，同比增长29.32%[17] 资产与负债 - 公司总资产为241.96亿元，较上年度末增长1.20%[4] - 货币资金在2024年9月30日为47亿元，相比2023年12月31日的61.3亿元有所减少[14] - 应收票据在2024年9月30日为2.78亿元，相比2023年12月31日的1.27亿元有所增加[14] - 应收账款在2024年9月30日为27.1亿元，相比2023年12月31日的23.2亿元有所增加[14] - 应收款项融资在2024年9月30日为13.5亿元，相比2023年12月31日的9.38亿元有所增加[14] - 存货在2024年9月30日为39.2亿元，相比2023年12月31日的37.3亿元有所增加[14] - 长期股权投资在2024年9月30日为9.84亿元，相比2023年12月31日的6.78亿元有所增加[15] - 固定资产在2024年9月30日为64.6亿元，相比2023年12月31日的64.3亿元略有增加[15] - 在建工程在2024年9月30日为20.3亿元，相比2023年12月31日的15亿元有所增加[15] - 短期借款在2024年9月30日为17.1亿元，相比2023年12月31日的18.1亿元有所减少[16] - 应付账款在2024年9月30日为27.6亿元，相比2023年12月31日的20.6亿元有所增加[16] 股东与持股情况 - 报告期末普通股股东总数为250,227[9] - 杭州士兰控股有限公司持股数量为513,917,034股，持股比例为30.88%[9] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为69,286,685股，持股比例为4.16%[9] - 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股数量为61,975,000股，持股比例为3.72%[9] - 香港中央结算有限公司持股数量为40,495,001股，持股比例为2.43%[9] - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股数量为26,871,483股，持股比例为1.61%[10] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业（有限合伙）持股数量为20,000,000股，持股比例为1.20%[10] - 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股数量为19,324,671股，持股比例为1.16%[10] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加32,307万元，主要系销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致[8] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为49.19亿元，同比增长21.11%[20] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为47.19亿元，同比增长20.75%[20] - 2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为16.11亿元，同比增长20.36%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为145,749,842.23元，去年同期为-177,324,706.69元[21] - 投资活动产生的现金流量净额为-1,259,999,007.97元，去年同期为-783,504,053.16元[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为-367,275,204.13元，去年同期为441,703,142.60元[21] - 现金及现金等价物净增加额为-1,490,745,299.23元，去年同期为-521,334,108.42元[21] - 期末现金及现金等价物余额为4,597,499,299.26元，去年同期为1,664,262,604.96元[21] - 经营活动现金流出小计为4,773,766,328.17元，去年同期为4,239,487,445.36元[21] - 投资活动现金流出小计为1,285,041,785.44元，去年同期为932,520,610.37元[21] - 筹资活动现金流出小计为2,130,554,160.79元，去年同期为2,649,440,537.40元[21] - 吸收投资收到的现金为154,400,000.00元，去年同期为600,000,000.00元[21] - 取得借款收到的现金为1,495,932,967.34元，去年同期为2,491,143,680.00元[21] 其他财务指标 - 2024年1-9月，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[8] - 2024年前三季度营业总成本为80.30亿元，同比增长24.23%[17] - 2024年前三季度基本每股收益为0.02元/股，相比2023年同期的-0.13元/股显著改善[19] - 2024年前三季度稀释每股收益为0.02元/股，相比2023年同期的-0.13元/股显著改善[19] 子公司与生产能力 - 公司子公司士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力[7]

股权结构 - 士兰控股持股513,917,034股，占总股本30.88%[2] - 士兰控股及其一致行动人持股563,107,257股，占总股本33.84%[2] - 陈向东持股12,349,896股，占比0.74%[4] - 罗华兵持股4,593,908股，占比0.28%[4] 股份质押 - 士兰控股解质后剩余质押4,000万股，占其持股7.78%，占总股本2.40%[2] - 士兰控股及其一致行动人解质后质押4,810万股，占其持股8.54%，占总股本2.89%[2] - 2024年10月11日，士兰控股1,000万股解质，占其所持1.95%，占总股本0.60%[3] - 陈向东累计质押606万股，占其所持49.07%，占总股本0.36%[4] - 罗华兵累计质押204万股，占其所持44.41%，占总股本0.12%[4] 后续计划 - 本次部分股份解除质押后，士兰控股暂无后续质押计划[3]

股价情况 - 公司股票2024年9月30日至10月9日连续3日涨幅偏离值累计超20%，属异常波动[3][4][7] 经营状况 - 近期日常经营及外部环境未重大变化，生产经营秩序正常[5] 信息披露 - 公司及相关方无应披露未披露重大信息，前期披露无需更正补充[5][8] 风险提示 - 未发现重大影响因素，提醒投资者注意交易风险[6][7][8]

信息披露 - 截至回函出具日，杭州士兰控股和士兰微实际控制人均无应披露未披露重大信息[2][5] 股票交易 - 杭州士兰控股和士兰微实际控制人在2024年9月30日、10月8日和10月9日未买卖士兰微股票[2][5]

担保情况 - 2024年9月为美卡乐签0.42亿元、成都士兰签0.30亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年9月30日，美卡乐实际担保余额1.05亿元，成都士兰2.98亿元[2][5] - 2024年度对资产负债率70%以下子公司日常担保总额度不超29亿元[4] - 截至2024年9月30日，日常担保余额20.32亿元，剩余可用额度8.68亿元[5] - 公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[13] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[13] - 为厦门士兰集科微电子担保总额8.216亿元，占比6.83%[13] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[13] 持股情况 - 美卡乐注册资本17000万元，直接持股43.00%，间接持股56.29%[6] - 成都士兰注册资本316969.70万元，持股比例54.05%[7] 子公司业绩 - 2024年6月末美卡乐资产43099万元，负债22504万元，净资产20595万元，营收17460万元，净利润1284万元[9] - 2023年末美卡乐资产41975万元，负债22673万元，净资产19302万元，营收21180万元，净利润1224万元[9] - 2024年6月末成都士兰资产293462万元，负债55704万元，净资产237758万元，营收34065万元，净利润 - 4411万元[8] - 2023年末成都士兰资产287147万元，负债64988万元，净资产222159万元，营收68618万元，净利润870万元[8]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-068 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资暨关联交易进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、对外投资进展情况 2024 年 9 月 30 日，公司与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市签署了《增 资协议》。本次《增资协议》的主要内容如下： （一）协议各方 甲方：厦门半导体投资集团有限公司 乙方：杭州士兰微电子股份有限公司 标的公司：厦门士兰集科微电子有限公司 一、对外投资暨关联交易概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》， 同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）以货币方 式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以 下简称"士兰集科"）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中： ...

市场扩张和并购 - 公司于2024年5月21日签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议[2] - 公司于2024年9月24日签署该项目投资合作补充协议[2] 股权结构 - 士兰集宏最新注册资本42.10亿元，公司认缴10.60亿元，持股25.1781%[4] - 公司对士兰集宏持股比例由51.46%降至25.1781%，不再纳入合并报表[5] - 公司按25.1781%持股比例计算确认投资收益[5]

股东大会信息 - 2024年9月12日刊载召开2024年第五次临时股东大会通知[8] - 2024年9月27日下午2时现场会议召开，由董事长陈向东主持[9] - 2024年9月27日网络投票，交易系统9:15 - 15:00，互联网系统9:15 - 15:00[9] 股东投票情况 - 出席股东及代理人3452名，代表股份699152205股，占比42.6024%[12] - 《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》同意、反对、弃权情况及占比[16] - 中小投资者股东对该议案同意、反对、弃权情况及占比[16]

会议信息 - 股东大会于2024年9月27日在杭州召开[3] - 出席股东和代理人3452人，持股699,152,205股，占比42.6024%[3] - 公司董监高全部出席会议[4] 议案情况 - 向士兰集科增资暨关联交易议案获通过[6] - A股股东同意票数占比99.6564%[6] - 5%以下股东同意票数占比98.6035%[6] 其他 - 见证律所为国浩律师（杭州）事务所[8] - 律师见证结论为会议合法有效[8] - 公告于2024年9月28日发布[9]