业绩总结 - 2024年度公司营业收入为1122086.90万元，同比增长20.14%[5] - 2024年营业利润为 - 4877.597408万元，上年同期为 - 10073.415949万元[18] - 2024年净利润为 - 2386.192710万元，上年同期为 - 6455.763235万元[18] - 2024年基本每股收益为0.13元，上年同期为 - 0.02元[18] - 本期营业收入为94.49932338亿元，同比增长约21.20%[20] - 本期净利润为3.2850147935亿元，上年同期净亏损1427.912554万元[20] 财务状况 - 期末流动资产合计133.51亿元，上年年末为134.85亿元[15] - 期末流动负债合计71.85亿元，上年年末为56.39亿元[15] - 期末负债合计109.73亿元，上年年末为104.88亿元[15] - 期末所有者权益合计138.24亿元，上年年末为134.20亿元[15] - 期末货币资金45.20亿元，上年年末为61.31亿元[15] - 期末应收账款28.52亿元，上年年末为23.20亿元[15] - 期末存货38.99亿元，上年年末为37.32亿元[15] - 期末固定资产68.70亿元，上年年末为64.31亿元[15] - 期末资产总计247.97亿元，上年年末为239.08亿元[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为4.425377261亿元，同比增长约40%[22] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -19.6058474686亿元，亏损扩大[22] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 -1.351356742亿元，由盈转亏[22] 关键审计事项 - 因营业收入是关键业绩指标，将收入确认列为关键审计事项[5] - 因应收账款金额重大且减值测试涉及重大管理层判断，将应收账款减值列为关键审计事项[6] 研发情况 - 研发费用为10.3448040189亿元，上年同期为8.6377310502亿元[18] - 开发支出期末合计4872.77万元，期初合计2619.90万元[176] 在建项目 - SiC功率器件生产线建设项目期末数6.30亿元[170] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目期末数1.67亿元[170] - 汽车半导体封装项目（一期）期末数2.43亿元[170] - 年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目转入2.08亿元[170] - 在建工程合计期末数18.33亿元，减值准备期末数2683.16万元[171] 税务情况 - 公司及部分子公司企业所得税税率为15%，士港公司为16.5%，其他纳税主体为25%[142] - 2023 - 2025年，部分公司被认定为高新技术企业，按15%计缴企业所得税[142][143][144] - 2023年1月1日至2027年12月31日，先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税，集成电路企业可加计15%抵减[144]

财务内控 - 审计士兰微2024年12月31日财务报告内部控制有效性[3] - 公司董事会负责建立健全和评价内控有效性[4] - 注册会计师对财务报告内控有效性发表意见并披露重大缺陷[5] - 内控有局限性，推测未来有效性有风险[6] - 公司于2024年12月31日在重大方面保持有效财务报告内控[7][8]

募集资金情况 - 2018年非公开发行股票发行64,893,614股，每股11.28元，募资731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[1] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，每股20.00元，募资496,000.00万元，净额491,306.11万元[9] - 2018年非公开发行股票截至期末累计项目投入71,308.08万元，利息收入净额1,618.98万元[10] - 2024年2018年非公开发行股票募投项目结项，剩余870.33万元补充流动资金[9] - 2024年度，2023年募资净额49.130611亿元，截至期末累计投入27.451556亿元，利息收入净额0.238292亿元[15] - 截至2024年12月31日，2018年募资专户销户，2023年有3个专户，余额11.917346亿元[19][21][22] 项目投资情况 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募资80,000.00万元[4] - 2019年调整后该项目募资投入70,559.43万元[6] - 新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[6] - 募投项目总投资额100.5亿元，原拟用募资65亿元，调整后49.130611亿元[13][16] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目总投资39亿元，原拟用募资30亿元，调整后16亿元[13][16] - SiC功率器件生产线建设项目总投资15亿元，原拟用和调整后募资均为7.5亿元[13][16] - 汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，原拟用和调整后募资均为11亿元[13][16] - 补充流动资金原拟用募资16.5亿元，调整后14.630611亿元[13][16] 项目进展与收益 - 2024年2月置换预先投入募投项目自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[29] - 2024年10月年产能8.9亿只MEMS传感器扩产及8吋芯片生产线二期项目结项，转出结余657.50万元补充流动资金[26] - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[38] - 8吋芯片生产线二期项目2024年销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[38] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[38] 项目预期 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态[41] - 功率SiC器件生产线建设项目累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达预定可使用状态[42] - 汽车半导体封装项目（一期）累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达预定可使用状态[42] 其他情况 - 部分募投项目因资金到位时间、行业竞争等因素进度放缓，延期至2026年12月[42] - 变更募集资金投资项目及原募投项目可行性未发生重大变化[42][45] - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告符合规定[35] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与使用符合法规制度，无违规情形[36]

会议出席情况 - 应参加董事会8次，亲自出席8次，现场1次，通讯7次[4] - 应参加股东大会3次，亲自出席3次[4] 委员会会议情况 - 召集并参加2次审计委员会会议[6] - 参加2次提名与薪酬委员会会议[6] - 召集并参加1次独立董事专门会议[6] 关联交易与财务信息 - 报告期内关联交易无异常[12] - 认为披露的财务信息真实、准确、完整[13] 其他事项 - 继续聘任天健会计师事务所为2024年度审计机构[15] - 审查并同意独立董事候选人提名事项[16] - 认为2023年度董高薪酬发放合规[17] - 报告期内不涉及承诺变更或豁免等情形[18]

会议情况 - 2024年召开董事会14次、股东大会6次，独立董事均亲自出席[3] - 2024年独立董事召集4次提名与薪酬委员会会议等[4][5] 履职情况 - 2024年独立董事参加上交所专题课程培训1次[12] - 2024年独立董事履职发挥多种职能[21] 审查意见 - 2024年独立董事审查议案发表同意意见，关联交易无异常[13] - 认为2024年财务报告等真实准确完整，内控有效[15] 其他事项 - 2024年度继续聘任天健会计师事务所为审计机构[16] - 2024年不涉及多种特定情形[20] 未来展望 - 未来独立董事将提升履职能力，为公司提建议[21]

独立董事评估 - 公司对在任独立董事独立性情况进行评估[1] - 独立董事符合独立性相关要求[2] - 独立董事无影响独立性的所列情形[1]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事应参加6次，亲自出席6次[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事应参加3次，亲自出席3次[3] - 报告期内独立董事召集并参加2次审计委员会会议[4] - 报告期内独立董事参加2次提名与薪酬委员会会议[4] - 报告期内独立董事召集并参加1次独立董事专门会议[4] 培训与审查 - 报告期内独立董事参加上交所后续和专题培训各1次[11] - 报告期内独立董事审查多项议案并同意[12][14][15][16] 关联交易 - 报告期内公司关联交易决策、执行及披露无异常[12]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事全出席[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事全出席[3] - 2024年独立董事参加各委员会会议多次[4][5] 审查事项 - 2024年独立董事审查多项议案并发表意见[12][16][17][18] 其他事项 - 2024年独立董事参加培训1次[11] - 2024年公司续聘审计机构，独立董事同意[15] 职能与展望 - 董事会维护公司和中小股东权益[21] - 独立董事提升履职能力提建议[21] - 独立董事关注治理内控促规范[21]

会议与培训 - 2024年公司召开董事会14次、股东大会6次，独立董事均亲自出席[3] - 2024年独立董事参加4次审计等多种委员会会议[5] - 2024年独立董事参加上交所专题课程培训1次[12] 审查与意见 - 2024年独立董事审查关联交易等多项议案并发表同意意见[13] - 认为2024年财务报告等财务信息真实准确完整，内控有效[14][15] - 同意继续聘请天健会计师事务所为审计机构[16] 其他事项 - 2024年不涉及公司及相关方变更或豁免承诺等情形[20] - 独立董事将提升履职能力等助力公司发展[22]

公司基本信息 - 公司法定代表人为陈向东[16] - 董事会秘书为陈越，证券事务代表为陆可蔚[17] - 联系地址为浙江省杭州市黄姑山路4号，电话为0571 - 88212980，传真为0571 - 88210763，电子信箱为600460@silan.com.cn[17][18] - 公司股票在上海证券交易所上市，股票简称为士兰微，代码为600460[21] 审计与声明 - 天健会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人马蔚声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[5] 会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 2024年公司召开6次股东大会，全部采用现场结合网络投票方式表决，对与中小股东利益密切相关议案采用单独计票[136] - 2024年公司召开14次董事会，第八届董事会由12名董事组成，其中4名为独立董事[136] - 2024年公司召开8次监事会，第八届监事会由5名监事组成，其中2名为职工代表监事[137] - 2024年公司发布4份定期报告和84份临时公告[138] - 2024年第二次临时股东大会于5月29日召开，审议通过多项议案，包括选举第八届董事会独立董事等[140] - 2024年第三次临时股东大会于6月6日召开，审议通过8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议等[140] - 2024年第四次临时股东大会于6月28日召开，审议通过选举第八届董事会非独立董事、监事会非职工监事等议案[140] - 2024年第五次临时股东大会于9月27日召开，审议通过向士兰集科增资暨关联交易的议案[140] - 2024年第八届董事会召开29 - 30次会议，审议多项议案，如章程修正案、利润分配预案等[153][154] - 董事参加董事会和股东大会情况：部分董事应参加董事会14次，部分新董事参加次数不同[155] - 年内召开董事会会议14次，其中现场会议0次，通讯方式11次，现场结合通讯3次[155] - 报告期内审计委员会、提名与薪酬委员会各召开4次会议，战略与投资委员会召开2次会议[158][159][160] 资金占用与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事保证情况 - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入112.21亿元，较2023年增长20.14%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.20亿元，2023年为亏损3578.58万元[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.52亿元，较2023年增长327.34%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产122.15亿元，较2023年末增长1.61%[24] - 2024年基本每股收益0.13元，2023年为 - 0.02元[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.15元，较2023年增长275.00%[25] - 2024年加权平均净资产收益率1.81%，较2023年增加2.28个百分点[25] - 2024年第四季度营业收入30.58亿元，归属于上市公司股东的净利润1.91亿元[28] - 2024年非经常性损益合计 - 3183.25万元，2023年为 - 9468.50万元[31] - 2024年公司营业总收入为112.2087亿元，同比增长20.14%；营业利润为-1.0073亿元，较2023年增亏5196万元；净利润为-2386万元，较2023年减亏4070万元；归属于母公司股东的净利润为2.1987亿元，较2023年增加2.5565亿元；扣除非经常性损益后的净利润为2.5170亿元，较2023年增加327.34%[36] - 应收款项融资期初余额9.3839369404亿元，期末余额15.1269097405亿元，当期变动5.7429728001亿元；其他非流动金融资产期初余额5.6623788248亿元，期末余额4.3886837862亿元，当期变动 - 1.2736950386亿元，对当期利润影响金额 - 1.3736950386亿元[33] - 2024年公司营业收入首次突破100亿元，达到112亿元，76%的电路和器件成品销售收入来自高门槛市场[51] - 2024年公司营业总收入为112.21亿元，同比增长20.14%；营业利润为 - 1.01亿元，较2023年增亏5196万元；净利润为 - 2386万元，较2023年减亏4070万元；归属于母公司股东的净利润为2.20亿元，较2023年增加2.56亿元；扣除非经常性损益后的净利润为2.52亿元，较2023年增加327.34%[63] - 2024年销售费用178,774,723.34元，较2023年的166,850,137.26元增长7.15%[80] - 2024年管理费用460,758,269.24元，较2023年增长21.68%；研发费用1,034,480,401.89元，较2023年增长19.76%；财务费用201,965,644.62元，较2023年减少24.79%[81] - 本期研发投入合计1,083,762,719.52元，占营业收入比例9.66%，资本化比重4.55%[82] - 2024年经营活动现金流净额442,537,726.10元，较2023年增长39.68%；投资活动现金流净额 -1,960,584,746.86元，较2023年增长98.83%；筹资活动现金流净额 -135,135,674.20元，较2023年减少102.95%[87] - 货币资金期末数4,520,334,646.37元，占总资产18.23%，较上期期末减少26.27%[88] - 应收账款期末数2,852,253,042.46元，占总资产11.50%，较上期期末增长22.96%[88] - 应付账款期末数2,921,171,360.13元，占总资产11.78%，较上期期末增长42.14%[89] - 应收账款期末数较期初增加22.96%，金额增加53267.17万元，因销售规模扩大[90] - 应收款项融资期末数较期初增加61.20%，金额增加57429.73万元，因销售规模扩大和应收票据结算增加[90] - 一年内到期的非流动负债期末数较期初增加86.99%，金额增加91567.83万元，因一年内到期的长期借款转列[92] - 2020 - 2024年公司营业收入复合增长率为29.25%，位列“中国半导体企业100强（2024）”第八位[120] - 2024年公司实现营业总收入112.21亿元，占年度计划93.51%；营业总成本110.07亿元，占年度计划97.41%[126] - 公司预计2025年实现营业总收入140亿元左右，比2024年增长25%左右；营业总成本控制在134亿元左右，比2024年增长22%左右[126] - 2024年公司研发支出约10.84亿元，占年度计划102.65%，预计2025年约为13亿元，比2024年增加20%左右[132] - 截至2024年12月末，公司拥有金融机构授信额度约100亿元，预计2025年借贷款规模控制在65亿元左右[133] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司集成电路营业收入为41.05亿元，同比增长约31%[37] - 2024年公司32位MCU电路产品营业收入同比增长约36%[38] - 2024年公司IPM模块营业收入达29.11亿元，同比增长约47%；国内多家主流白电整机厂商使用超1.7亿只，同比增加约57%；预计2025年出货量继续保持30%-50%的成长[39][40] - 2024年公司MEMS传感器产品营业收入为2.5亿元，同比减少12%；加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%；预计2025年惯性传感器产品营收实现约一倍增长[41] - 2024年公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）营业收入达22.61亿元，同比增长60%以上[42] - 2024年基于公司自主研发的Ⅱ代SiC - MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只[43] - 截至2024年，士兰明镓已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力[43] - 2024年底，士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线，公司II代芯片已在8吋mini line上试流片成功[43] - 2024年公司其他分立器件产品营业收入为31.77亿元，较上年同期下降约4%[44] - 2024年公司发光二极管产品营业收入为7.68亿元，较上年同期增加约4%[45] - 2024年士兰集科产出12吋芯片53.52万片，较上年增长约15%，营业收入25.61亿元，较上年同期增加约19%[46] - 2024年士兰集昕产出8、12吋芯片74.21万片，较去年基本持平[46] - 2024年士兰集成产出5、6吋芯片235.14万片，比上年增长约6%[47] - 2024年成都士兰营业收入较去年同期增长约23%[47] - 2024年成都集佳营业收入较去年同期增长约26%，年生产能力提高到2.8亿只[47] - 2024年士兰明镓营业收入9.34亿元，较去年同期增加约73%[47] - 电子元器件行业营业收入107.25亿元，营业成本86.44亿元，毛利率19.41%，收入同比增18.15%，成本同比增22.54%，毛利率减少2.88个百分点[70][71] - 集成电路产品营业收入41.05亿元，营业成本28.45亿元，毛利率30.70%，收入同比增31.21%，成本同比增28.92%，毛利率增加1.23个百分点[71] - 分立器件产品营业收入54.38亿元，营业成本47.02亿元，毛利率13.53%，收入同比增12.53%，成本同比增25.93%，毛利率减少9.20个百分点[71] - 发光二极管产品营业收入7.68亿元，营业成本7.18亿元，毛利率6.51%，收入同比增3.55%，成本同比降4.16%，毛利率增加7.52个百分点[71] - 集成电路和分立器件5吋、6吋芯片生产量和销售量均为235.14万片，库存量34.02万片，同比分别增6.04%、6.04%、40.06%[72] - 集成电路和分立器件8吋芯片生产量和销售量均为65.39万片，库存量16.96万片，同比分别降3.50%、3.50%、19.73%[72] - 发光二极管芯片生产量537881.02百万颗，销售量507292.61百万颗，库存量133930.05百万颗，同比分别降14.44%、17.95%、增28.43%[72] - 电子元器件行业成本86.44亿元，较上年同期增22.54%[76] 行业数据 - 2024年全球半导体芯片销售额增长19.1%至6276亿美元，预计2025年增长率保持两位数[107] - 2024年内存产品销售额增长78.9%，总额达1651亿美元，内存子集DRAM产品销售额增长82.6% [107] - 2024年我国集成电路产量4514亿块，同比增长22.2% [108] - 2024年我国机电产品出口增长8.7%，占出口总值比重提升0.9个百分点至59.4%，高端装备出口增长超4成[108] - 2024年我国电动汽车、3D打印机、工业机器人出口分别增长13.1%、32.8%、45.2% [108] - 2024年我国货物贸易进口总值2.59万亿美元，集成电路进口总金额3856亿美元，占比14.90% [109] - 2017 - 2023年中国集成电路产业复合增长率达12.42%，2023年销售额为12276.9亿元[109] - 2024年国内芯片设计企业数量达3626家，比2023年增加175家，数量增长5.1% [110] - 2024年芯片设计行业销售额预计为6460.4亿元，比2023年增长11.9% [110] - 2024年731家销售过亿元人民币的芯片设计企业销售总和达5630.2亿元，占全行业销售总和的比例为87.15% [110] 政策法规 - 2011年初国务院下发《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)[112] - 2014年6月国务院下发《国家集成电路产业发展推进纲要》[112] - 2020年8月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)，共40条涉及八个方面政策[112] - 2021年7月多部门联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》[113] - 2023年2月27日中共中央、国务院印发《数字中国建设整体