业绩总结 - 公司2024年12月24日收到与收益相关政府补助1837.70万元[3] - 补助占2023年度经审计归母净利润绝对值的51.35%[3] - 补助属与收益相关，数据未经审计[4]

市场扩张和并购 - 公司与厦门半导体共出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148,155.0072万元[1] - 公司出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 厦门半导体出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[1] - 士兰集科2024年12月12日完成工商变更登记[3] - 公司认缴出资额145,731.9891万元，持股27.447%[3]

业绩相关 - 公司2024年11月25日审议通过注销2021年股票期权激励计划对应股票期权议案[2] - 注销股票期权数量为452.2875万份[2] - 452.2875万份股票期权注销于2024年12月9日办理完毕[2] - 本次部分股票期权注销不影响公司股本结构[2]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-080 杭州士兰微电子股份有限公司 关于股东部分股份解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次解除股份质押的情况 本公司于 2024 年 12 月 3 日收到公司股东、实际控制人之一陈向东先生（公 司控股股东杭州士兰控股有限公司的一致行动人）的通知，获悉其原押给国金证 券股份有限公司用于办理股票质押式回购交易的 151.30 万股士兰微无限售条件 流通股已于 2024 年 12 月 2 日解除质押，并办理完成了解除质押登记手续，具体 情况如下： | 股东名称 | | | 陈向东 | | --- | --- | --- | --- | | 本次解质股份（万股） | | | 151.30 | | 占其所持股份比例（%） | | | 12.25 | | 占公司总股本比例（%） | | | 0.09 | | 解质时间 | 2024 年 | 12 | 月 2 日 | | 持股数量（股） | | | 12,349,896 | | 持股比例（%） | ...

担保情况 - 2024年11月为士兰集昕签署0.10亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年11月30日，为士兰集昕实际担保余额9.38亿元[2][4] - 2024年度对资产负债率70%以下子公司日常担保总额度不超29亿元[3] - 截至2024年11月30日，日常担保余额19.86亿元，剩余可用额度9.14亿元[5] - 截至公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[12] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[12] - 为厦门士兰集科微电子有限公司担保总额8.216亿元，占比6.83%[12] 士兰集昕情况 - 士兰集昕注册资本224,832.8735万元，公司直接持股47.73%，间接持股32.35%[6] - 2024年9月末资产总额346,692万元，负债总额139,645万元，净资产207,047万元[7] - 2024年1 - 9月营业收入104,673万元，净利润 - 5,011万元[7]

资金募集 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，士兰集昕为12英寸芯片项目用自有资金投入5.364203亿元[4] - 12英寸芯片项目募集资金投资额30亿，已投16亿，未用募资[5] - SiC功率器件项目募资投资额7.5亿，已投7.5亿，用募资7.289982亿[5] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投资额11亿，已投11亿，用募资4.871035亿[5] - 补充流动资金募资投资额16.5亿，已投14.630611亿，用募资14.630611亿[5] 项目延期 - 12英寸芯片项目预定可使用状态时间从2024年12月延至2026年12月[5] - 汽车半导体封装项目（一期）预定可使用状态时间从2025年9月延至2026年12月[5] 议案审议 - 2024年11月25日董事会、监事会审议通过募投项目延期议案[8][9]

激励计划时间线 - 2021年11 - 12月相关会议审议通过激励计划议案[10][11][13] - 2022年1月完成激励计划首次授予登记，数量1999.20万份，人数2410人[13] - 2024年11月会议审议通过注销股票期权议案[14] 业绩数据 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[17] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%[17] 期权注销 - 拟注销第三个行权期全部股票期权452.2875万份[17] - 注销已履行现阶段批准与授权，需披露信息及办手续[18][19]

会议情况 - 公司第八届董事会第三十次会议于2024年11月25日通讯召开，应到董事12人，实到12人[1] 议案审议 - 审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，12票同意[1] - 审议《关于2021年股票期权激励计划相关议案》，关联董事回避，11票同意[2][3]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已用自有资金投入5.364203亿元[4] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”募资投资额30亿元，已投入0元[6] - “SiC功率器件生产线建设项目”募资投资额7.5亿元，已投入7.289982亿元[6] - “汽车半导体封装项目（一期）”募资投资额11亿元，已投入4.871035亿元[6] - 补充流动资金募资投资额16.5亿元，已投入14.630611亿元[6] 项目延期 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] - “汽车半导体封装项目（一期）”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] 决策通过 - 2024年11月25日董事会、监事会分别同意通过项目延期议案[8][9]

股票期权激励 - 2021年首次授予2003.25万份，2419人，行权价51.27元/股[3] - 2023 - 2024年多次注销，拟再注销452.2875万份[4][7][10] - 2024年11月通过注销第三个行权期股票期权议案[12][14] 业绩情况 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[9] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%，未达目标[9]