科技创新政策与规划 - 科技部召开座谈会，强调“十五五”时期是推动科技强国建设的关键攻坚期，需加强关键核心技术攻关并提升科技创新能力 [1] - 国家知识产权局推动人工智能与知识产权融合发展，强化高价值知识产权技术供给并提升治理效能 [3] - 上海市徐汇区成立首个知识产权全链条保护中心，旨在构建“技术创新+知产保护+数据驱动”的复合型竞争优势生态闭环 [8][9] 金融与支付体系动态 - 中小银行进入新一轮存款降息潮，上海华瑞银行将3年期整存整取利率从2.3%调降至2.15%，年内已累计降息8次 [2] - 2025年上半年入境人员移动支付活跃用户超1000万人，交易笔数和金额同比分别增长162%和149% [4] - 中国人民银行表示将继续完善人民币跨境支付体系，深化跨境支付领域开放合作 [4] 资产管理行业趋势 - 低利率环境下出现“存款搬家”现象，7月至8月居民及非金融企业新增存款负增长合计超2万亿元 [5] - 同期银行理财和公募基金规模增长接近1.5万亿元，显示居民和企业对资产管理需求提升 [5] 科技制造与机器人产业 - 优必选中标1.26亿元人形机器人项目，Walker系列全年订单金额已超6.3亿元 [6][7] - 士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路制造生产线，项目总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，两期完成后将形成年产54万片能力 [8] 新兴消费与产业规模 - 2025年我国冰雪产业规模预计突破万亿元大关，达到10053亿元，到2030年目标规模超1.5万亿元 [10] - 截至2025年4月，国内室内滑雪场达79个，较上一年度增长20个，增幅33.9%，另有16个在建 [10] 科研进展 - 北京大学研究团队利用“中国天眼”探测到新的毫秒级射电暴，填补了对太阳系外恒星小尺度磁场的认知空白 [11]

项目概况 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署协议 投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 总投资200亿元[1] - 项目由士兰集华作为实施主体 产品定位为高端模拟集成电路芯片 规划总产能为每月4.5万片 分两期建设 完成后将形成年产54万片的生产能力[1] - 一期项目投资100亿元 建设厂房及配套设施并购置部分设备 建成后形成月产能2万片[1] - 二期项目规划投资100亿元 在一期基础上新增设备 建成后新增月产能2.5万片[1] 投资结构与股权变化 - 项目一期资本金为60.10亿元 本次拟新增注册资本51亿元 由公司及子公司与厦门半导体、新翼科技共同认缴[2] - 公司及子公司厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元[2] - 投资完成后 公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55 不再将其纳入合并报表范围[2] 项目时间规划 - 各方力争一期项目于2025年第四季度拿地 年底前开工建设[2] - 计划于2027年第四季度完成厂房建设及设备安装调试后初步通线并投产[2] - 项目预计在2030年达到设计产能[2] 合作背景与关联项目 - 此次合作并非公司与厦门市政府的首次合作 去年5月各方曾签署协议合作建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线[3] - 该SiC项目总投资约120亿元 分两期建设 完成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力[3] - SiC项目一期已在今年2月末封顶 预计在今年第四季度实现通线[3]

其中，一期项目投资100亿元，包括资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元、占比39.9%。项 目建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施， 建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实 际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。 士兰微（600460）10月19日披露，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府于10月18日签署了《战略合作协议》。为落实前述《战略合作协议》，公司、公司 全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团(下称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(下称"新翼 科技")于同日签署了《投资合作协议》。 证券时报记者注意到，根据上述协议内容，士兰微、厦门半导体等将投资建设一条12英寸集成电路芯片 制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 具体来看，各方明确将厦门士兰集华微电子有限公司(下称"士兰集华")作为12英寸高端模拟 ...

【DT新材料】 获悉，10月19日， 士兰微 发布公告，公司拟与 全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（简称"厦门半导体"）、厦 门新翼科技实业有限公司（简称"新翼科技"）等多方共同向子公司 士兰集华 增资51亿元， 后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定 位为高端模拟集成电路芯片 。 值得关注的是，近期， 9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，被调查的产品种类包括模拟芯片中使用40nm及 以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片，调查指向 德州仪器、亚德诺、博通、安森美 这四家美国模拟芯片大厂。 近年来，如TI（德州仪器）等海外大厂扩产积极，同时在国内市场广泛采取积极的价格措施以抢占丢失的市场份额，导致模拟芯片领域的国产替代节 奏放缓，同时国内外厂商盈利均承压。 资料显示， 士兰微 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供 硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成 品，SiC、GaN功率器件）产品 。2025年上半年，公司营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元， ...

亿道信息重大资产重组 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买朗国科技和成为信息100%股权 交易完成后两家标的公司将成为公司全资子公司 本次交易预计构成重大资产重组 [1] - 朗国科技是智能交互平板控制模块的行业领先企业 成为信息是拥有超高频RFID核心技术自主能力的物联网设备厂商 交易旨在拓展AIoT和RFID领域布局并形成协同效应 [2] - 公司股票将于2025年10月20日开市起复牌 [3] 中国人寿业绩预增 - 公司预计2025年前三季度归属于母公司股东的净利润约1567.85亿元到1776.89亿元 同比增加约522.62亿元到731.66亿元 同比增长50%到70% [4] - 业绩增长主要得益于公司把握市场机会加大权益投资力度 投资收益同比大幅提升 [4] 士兰微芯片制造项目 - 公司与厦门市政府等签署协议 计划合资建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 项目规划总投资200亿元 规划产能4.5万片/月 [5] - 项目分两期实施 一期项目投资100亿元 项目公司士兰集华一期资本金为60.1亿元 公司及子公司合计认缴15亿元注册资本 [5][6] 威高血净资产收购 - 公司筹划以发行股份方式购买威高普瑞100%股权 交易完成后威高普瑞将成为公司全资子公司 本次交易预计构成重大资产重组 [14] - 公司股票自2025年10月20日开市起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [14] *ST海华控制权变更 - 公司控股股东将变更为朗宁宜和 实际控制人将变更为祝镓阳、占舜迪、张栋 本次权益变动尚需取得交易所合规性确认 [16] - 公司股票将于2025年10月20日开市起复牌 [17] 歌尔股份终止收购 - 公司终止筹划以约104亿港元收购MegaPrecision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited 100%股权 原因为交易双方未能就关键条款达成一致 [19] 上市公司三季度业绩 - 沃华医药前三季度归属于上市公司股东的净利润6399.5万元 同比增长179.34% [8] - 金田股份前三季度归属于上市公司股东的净利润5.88亿元 同比增长104.37% [8] - 紫金矿业前三季度归属于上市公司股东的净利润378.64亿元 同比增长55.45% [8] - 思源电气前三季度归属于上市公司股东的净利润21.91亿元 同比增长46.94% [8] - 扬杰科技前三季度归属于上市公司股东的净利润9.74亿元 同比增长45.51% [8] - 华友钴业前三季度归属于上市公司股东的净利润42.16亿元 同比增长39.59% [9] - 龙净环保第三季度归属于上市公司股东的净利润3.35亿元 同比增长54.99% [9] - 海康威视第三季度归属于上市公司股东的净利润36.62亿元 同比增长20.31% [10] - 祥生医疗第三季度归属于上市公司股东的净利润2422.41万元 同比增长41.95% [10] - 思特威预计前三季度归属于母公司所有者的净利润6.56亿元到7.36亿元 同比增长140%到169% [10] - 北方股份预计前三季度归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到1.85亿元 同比增加56.90%到70.74% [11] - 金石亚药预计前三季度归属于上市公司股东的净利润8660.55万元—1.07亿元 同比增长48.99%—83.95% [12] - 珠海冠宇预计前三季度归属于上市公司股东的净利润3.67亿元—4.17亿元 同比增长36.88%—55.54% [12] 其他重大事项与业务动态 - 罗博特科与某光伏公司控股子公司签署单笔合同金额约7.61亿元 占公司2024年度营业收入比例约68.83% [17] - 永茂泰与国内某头部人形机器人企业签订战略合作框架协议 将在具身智能机器人执行器及关节零部件领域合作 [18] - 经纬辉开以8.5亿元收购中兴系统100%股权 标的公司承诺2025至2027年度累计净利润不低于2.15亿元 [20] - 香山股份拟公开挂牌转让全资子公司香山电子100%股权 首次挂牌转让底价为4亿元 [21] - 天和磁材全资子公司拟投资8.5亿元建设高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [24] - 顺丰控股2025年9月速运物流业务收入同比增长14.21% 业务量同比增长31.81% [25] - 中核钛白证券简称自2025年10月20日起变更为"钛能化学" [26]

项目投资概况 - 士兰微拟与厦门市人民政府、海沧区人民政府等共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1] - 项目实施主体为合资公司士兰集华，产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划月产能4.5万片，分两期实施 [4] - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司国际竞争力 [5] 项目分期与资金安排 - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%），建成后形成月产能2万片 [5] - 一期项目资本金中，士兰微及子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后士兰集华注册资本增至51.10亿元 [5] - 二期项目规划投资100亿元，暂定资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [5] 合作方背景 - 合作方厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府 [3] - 合作方新翼科技的实际控制人为厦门市国资委 [3] 公司近期表现 - 公司上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14% [6] - 公司上半年归母净利润2.65亿元，实现扭亏为盈，同比大幅增长1162.42% [6] - 截至10月17日，公司股价收于29.94元/股，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元 [6]

项目合作协议 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 项目签约日期为2025年10月18日 [1] - 项目实施主体为子公司士兰集华 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资额为200亿元 [2] - 项目规划月产能为4.5万片 [2] - 项目分两期实施 两期完成后将形成年产54万片的生产能力 [2] 公司增资安排 - 公司及全资子公司厦门士兰微拟与其他投资方共同向士兰集华增资51亿元 [1] 公司市场表现 - 截至2025年10月17日收盘 公司最新股价为29.94元/股 [3] - 公司总市值为498亿元 [3]

项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、海沧区人民政府等签署协议，拟共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1] - 项目实施主体为合资公司士兰集华，产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划月产能4.5万片，分两期建设 [3] 项目投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元，建成后形成月产能2万片 [3] - 二期项目规划投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期合计实现月产能4.5万片，年产54万片 [3] - 一期项目新增注册资本51亿元，由士兰微及子公司认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后士兰集华注册资本增至51.10亿元 [4] 公司近期表现与投资目的 - 此次投资旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司国际竞争力 [5] - 公司上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，归母净利润2.65亿元，实现扭亏为盈，同比大幅增长1162.42% [5] - 截至10月17日，公司股价以29.94元/股收盘，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元 [5]

士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增 加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶 段，尚未产生营业收入。 上半年业绩同比扭亏 半导体巨头士兰微（600460）10月19日晚公告，公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团 有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 士兰集华为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 ...

项目投资概览 - 公司与厦门市政府及关联方签署协议，共同向子公司士兰集华增资51亿元，以实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片，分两期实施，两期建成后将形成年产54万片的生产能力 [2] - 一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片；二期项目投资100亿元，新增月产能2.5万片 [5] 项目实施与资金安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次新增注册资本51亿元由四方共同认缴：士兰微及子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度通线投产，2030年达产 [5] - 增资完成后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [6] 市场定位与行业前景 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域，国内该领域国产化率仍处于较低水平，有较大成长空间 [8] - 中国模拟芯片市场规模2024年为1953亿元，预计2029年将增长至3346亿元，2025至2029年复合年均增长率为11% [8] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [8] 公司近期业绩 - 公司2025年半年报显示，营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14% [9] - 归母净利润为2.65亿元，相比2024年同期实现扭亏为盈，增加2.90亿元 [9] - 公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一 [9] 公司市值信息 - 截至10月17日收盘，公司最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元 [3][10]