业绩总结 - 2024年度公司营业收入为1122086.90万元，同比增长20.14%[5] - 2024年营业利润为 - 4877.597408万元，上年同期为 - 10073.415949万元[18] - 2024年净利润为 - 2386.192710万元，上年同期为 - 6455.763235万元[18] - 2024年基本每股收益为0.13元，上年同期为 - 0.02元[18] - 本期营业收入为94.49932338亿元，同比增长约21.20%[20] - 本期净利润为3.2850147935亿元，上年同期净亏损1427.912554万元[20] 财务状况 - 期末流动资产合计133.51亿元，上年年末为134.85亿元[15] - 期末流动负债合计71.85亿元，上年年末为56.39亿元[15] - 期末负债合计109.73亿元，上年年末为104.88亿元[15] - 期末所有者权益合计138.24亿元，上年年末为134.20亿元[15] - 期末货币资金45.20亿元，上年年末为61.31亿元[15] - 期末应收账款28.52亿元，上年年末为23.20亿元[15] - 期末存货38.99亿元，上年年末为37.32亿元[15] - 期末固定资产68.70亿元，上年年末为64.31亿元[15] - 期末资产总计247.97亿元，上年年末为239.08亿元[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为4.425377261亿元，同比增长约40%[22] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -19.6058474686亿元，亏损扩大[22] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 -1.351356742亿元，由盈转亏[22] 关键审计事项 - 因营业收入是关键业绩指标，将收入确认列为关键审计事项[5] - 因应收账款金额重大且减值测试涉及重大管理层判断，将应收账款减值列为关键审计事项[6] 研发情况 - 研发费用为10.3448040189亿元，上年同期为8.6377310502亿元[18] - 开发支出期末合计4872.77万元，期初合计2619.90万元[176] 在建项目 - SiC功率器件生产线建设项目期末数6.30亿元[170] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目期末数1.67亿元[170] - 汽车半导体封装项目（一期）期末数2.43亿元[170] - 年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目转入2.08亿元[170] - 在建工程合计期末数18.33亿元，减值准备期末数2683.16万元[171] 税务情况 - 公司及部分子公司企业所得税税率为15%，士港公司为16.5%，其他纳税主体为25%[142] - 2023 - 2025年，部分公司被认定为高新技术企业，按15%计缴企业所得税[142][143][144] - 2023年1月1日至2027年12月31日，先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税，集成电路企业可加计15%抵减[144]

资金募集与使用 - 公司2021年发行股份募集资金112,200.00万元，净额为109,198.77万元[1] - 部分募投项目结项后结余0.05万元永久补充流动资金[3] 项目投入与收益 - 截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元[5] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年10月达预定可使用状态并结项[8] - “8吋芯片生产线二期项目”2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[17] 项目投入进度 - “8吋芯片生产线二期项目”承诺投资53,098.77万元，累计投入53,543.72万元，投入进度100.84%[17] - 偿还银行贷款承诺投资56,100.00万元，累计投入56,517.27万元，投入进度100.74%[17] 未来展望 - 8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元[18] 未达预期原因 - 本期未达预计效益因市场竞争使产品价格下降，原材料价格高位运行成本高致毛利率下降[18]

业绩总结 - 2024年度营业收入1,122,086.90万元，上年度933,953.80万元[14] - 2024年度营业收入扣除项目合计12,400.02万元，占比1.11%，上年度12,366.24万元，占比1.32%[14] - 2024年与主营业务无关业务收入扣除12,400.02万元，上年度12,366.24万元[14] - 2024和上年度不具备商业实质收入无扣除金额[17] - 2024年度营业收入扣除后金额1,109,686.88万元，上年度921,587.56万元[18]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[11] - 2021年向特定对象发行股票21,660,231股，发行价51.80元/股，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[19] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，发行价20.00元/股，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[21] 项目资金投入 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入金额为70,559.43万元[16] - 2021年募集资金截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元，剩余0.05万元永久补充流动资金[20] - 2023年募集资金截至期初累计项目投入190,624.70万元，利息收入净额565.69万元[26] - 2023年募集资金本期项目投入83,890.86万元，利息收入净额1,817.23万元[28] - 2023年募集资金截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[28] 项目调整情况 - 2019年增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[17] - 变更后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目调整后募集资金投入30,559.43万元，建设期调至7年[18] - 8吋芯片生产线二期项目调整后募集资金投入30,000.00万元，建设期5年[18] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目调整后募集资金投入10,000.00万元，建设期3年[18] 项目结项及资金处理 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，5月17日转出结余资金212.83万元永久补充流动资金[35] - 2024年“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金657.50万元永久补充流动资金[36] - 2024年“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金0.05万元永久补充流动资金[41] 资金使用情况 - 2023年使用部分闲置募集资金临时补充流动资金100,000.00万元[28] - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5.19亿元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[45] - 2024年2月29日，公司使用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月[46] 项目收益情况 - 2024年向特定对象发行募集资金项目中，年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[55] - 2024年8时芯片生产线二期项目实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[55] - 2024年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[55] 项目进度及预计状态 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目承诺投资300,000.00万元，调整后160,000.00万元，累计投入与承诺投入差额为 - 160,000.00万元，预计2026年12月达到预定可使用状态[64] - SiC功率器件生产线建设项目承诺投资75,000.00万元，本年度投入30,484.67万元，累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[64] - 汽车半导体封装项目（一期）承诺投资110,000.00万元，本年度投入53,406.19万元，累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[64]

募集资金情况 - 2018年非公开发行股票发行64,893,614股，每股11.28元，募资731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[1] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，每股20.00元，募资496,000.00万元，净额491,306.11万元[9] - 2018年非公开发行股票截至期末累计项目投入71,308.08万元，利息收入净额1,618.98万元[10] - 2024年2018年非公开发行股票募投项目结项，剩余870.33万元补充流动资金[9] - 2024年度，2023年募资净额49.130611亿元，截至期末累计投入27.451556亿元，利息收入净额0.238292亿元[15] - 截至2024年12月31日，2018年募资专户销户，2023年有3个专户，余额11.917346亿元[19][21][22] 项目投资情况 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募资80,000.00万元[4] - 2019年调整后该项目募资投入70,559.43万元[6] - 新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[6] - 募投项目总投资额100.5亿元，原拟用募资65亿元，调整后49.130611亿元[13][16] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目总投资39亿元，原拟用募资30亿元，调整后16亿元[13][16] - SiC功率器件生产线建设项目总投资15亿元，原拟用和调整后募资均为7.5亿元[13][16] - 汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，原拟用和调整后募资均为11亿元[13][16] - 补充流动资金原拟用募资16.5亿元，调整后14.630611亿元[13][16] 项目进展与收益 - 2024年2月置换预先投入募投项目自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[29] - 2024年10月年产能8.9亿只MEMS传感器扩产及8吋芯片生产线二期项目结项，转出结余657.50万元补充流动资金[26] - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[38] - 8吋芯片生产线二期项目2024年销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[38] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[38] 项目预期 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态[41] - 功率SiC器件生产线建设项目累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达预定可使用状态[42] - 汽车半导体封装项目（一期）累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达预定可使用状态[42] 其他情况 - 部分募投项目因资金到位时间、行业竞争等因素进度放缓，延期至2026年12月[42] - 变更募集资金投资项目及原募投项目可行性未发生重大变化[42][45] - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告符合规定[35] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与使用符合法规制度，无违规情形[36]

财务内控 - 审计士兰微2024年12月31日财务报告内部控制有效性[3] - 公司董事会负责建立健全和评价内控有效性[4] - 注册会计师对财务报告内控有效性发表意见并披露重大缺陷[5] - 内控有局限性，推测未来有效性有风险[6] - 公司于2024年12月31日在重大方面保持有效财务报告内控[7][8]

会议与培训 - 2024年公司召开董事会14次、股东大会6次，独立董事均亲自出席[3] - 2024年独立董事参加4次审计等多种委员会会议[5] - 2024年独立董事参加上交所专题课程培训1次[12] 审查与意见 - 2024年独立董事审查关联交易等多项议案并发表同意意见[13] - 认为2024年财务报告等财务信息真实准确完整，内控有效[14][15] - 同意继续聘请天健会计师事务所为审计机构[16] 其他事项 - 2024年不涉及公司及相关方变更或豁免承诺等情形[20] - 独立董事将提升履职能力等助力公司发展[22]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事应参加6次，亲自出席6次[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事应参加3次，亲自出席3次[3] - 报告期内独立董事召集并参加2次审计委员会会议[4] - 报告期内独立董事参加2次提名与薪酬委员会会议[4] - 报告期内独立董事召集并参加1次独立董事专门会议[4] 培训与审查 - 报告期内独立董事参加上交所后续和专题培训各1次[11] - 报告期内独立董事审查多项议案并同意[12][14][15][16] 关联交易 - 报告期内公司关联交易决策、执行及披露无异常[12]

会议情况 - 2024年召开董事会14次，独立董事全出席[3] - 2024年召开股东大会6次，独立董事全出席[3] - 2024年独立董事参加各委员会会议多次[4][5] 审查事项 - 2024年独立董事审查多项议案并发表意见[12][16][17][18] 其他事项 - 2024年独立董事参加培训1次[11] - 2024年公司续聘审计机构，独立董事同意[15] 职能与展望 - 董事会维护公司和中小股东权益[21] - 独立董事提升履职能力提建议[21] - 独立董事关注治理内控促规范[21]

独立董事评估 - 公司对在任独立董事独立性情况进行评估[1] - 独立董事符合独立性相关要求[2] - 独立董事无影响独立性的所列情形[1]