文章核心观点 士兰微2024年度业绩同比扭亏且大超机构预期，公司解释业绩向好原因并对2025年做展望，机构普遍看好其未来业绩进入加速释放期 [1][2][3] 2024年度业绩情况 - 预计2024年度归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，同比扭亏，上年同期亏损3578.58万元 [1] - 预计2024年度扣非净利润为1.84亿元到2.24亿元，同比增加212.39%到280.31% [1] - 业绩预告归母净利中值超出机构一致预测净利44%，扣非净利中值超出机构一致预测净利近73% [1] - 2024年第四季度单季度净利达1.41亿元，环比第三季度暴增逾162%；扣非净利达6369.17万元，环比第三季度暴增逾351% [1] 业绩向好原因 - 持续推出富有竞争力的产品，加快产品结构调整步伐 [2] - 积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力，子公司和重要参股企业芯片生产线均满负荷生产 [2] - 持续开展各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动并取得积极成效 [2] 2025年展望 - 预计2025年5、6、8、12英寸芯片生产线继续保持较高产出水平 [2] - 基于Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货 [2] - 预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善 [2] 市场与发展情况 - 2024年全年，公司电路和器件成品销售收入超75%来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [3] - 在国家政策支持及下游行业快速发展、芯片国产替代进程加快背景下，公司迎来较快发展新阶段 [3] - 公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，推动整体营收较快成长和经营效益提升 [3] 机构预测 - 预计今年、明年营收分别超127亿元和143亿元，同比增速分别达16.93%、12.52% [3] - 预计今年、明年归母净利分别达5.21亿元和7.87亿元，同比增速分别高达340.26%、51.11% [3]

净利润预测与表现 - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的净利润为15,000万元到19,000万元，实现扭亏为盈[3][4] - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为18,400万元到22,400万元，同比增加212.39%到280.31%[4] - 公司2023年归属于母公司所有者的净利润为-3,578.58万元，扣除非经常性损益后的净利润为5,889.92万元[5] 生产能力与技术发展 - 公司子公司士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力，并完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发[8] - 公司在厦门投资70亿元建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线[8] - 公司整合后的LED芯片生产线生产能力达到14-15万片/月，并提升了mini-LED芯片的生产能力[8] - 公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，并安排了多轮产能扩充项目[7] 销售收入与市场分布 - 公司2024年全年电路和器件成品的销售收入中，超过75%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[10] 芯片生产线产出与毛利率 - 公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平[7] - 公司四季度产品综合毛利率较三季度有所回升，预计2025年将进一步改善[9]

文章核心观点 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单且连续4年获此殊荣，公司重视内控体系建设，此次获奖是对其成绩的肯定，也将推动其进一步提升管理水平助力国家经济转型 [1][2] 行业情况 - 当前我国经济从高速增长迈向高质量发展阶段，上市公司内部控制体系建设重要性日益凸显，重视和完善内控体系是优化公司治理、提升企业质量、保护投资者权益、维护资本市场稳定的关键 [1] 公司情况 获奖情况 - 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单，连续4年获此殊荣 [1] 内控建设举措 - 士兰微将内控体系建设作为企业发展基石，推进内部管理水平提升，应对风险挑战 [1] - 优化公司治理结构，建立并完善ESG治理组织体系及工作机制，提供组织保障 [1] 日常经营举措 - 以合规经营为前提，推动合规文化深入人心，深化风险管理，加强绩效管理，打造优秀团队 [2] 未来规划 - 以获奖为契机，推动企业管理创新，深化管理体系与能力现代化建设，完善公司治理机制，提升规范运作能力，助力国家经济转型，贡献社会价值 [2]

政策与市场环境 - 2025年开年以来，多地加快推进消费品以旧换新政策，范围和补贴力度不断扩大 [1] - 截至2025年1月2日，国内已有超过十个省份发布消费品以旧换新相关措施，新增家电、智能家居、家装家纺等类别 [1] - 政策涵盖电子信息、安全生产等多个领域，并对手机等数码产品给予额外购新补贴，覆盖智能手机、平板、智能手表手环等多个品类 [1] - 2025年以旧换新政策持续发酵，为智能终端设备与家电、工业、汽车等多个板块注入新增需求 [2] 公司业务与技术优势 - 士兰微在惯性传感器领域深耕多年，国内市场占有率常年保持20%—30% [1] - 士兰微六轴惯性传感器（IMU）获得多家国内智能手机厂商批量订单，后续出货量具备显著上升空间 [1] - 士兰微加速度传感器已进入国内主要头部手机品牌，稳定供货于智能手机、可穿戴设备等消费领域，并开始向白电、工业、汽车等应用方向延伸 [1] - 士兰微在惯性传感器方向持续投入，核心产品包括三轴加速度传感器、六轴惯性单元等，并正加快汽车和工业等领域的布局与开发 [2] - 士兰微传感器性能指标保持行业领先，累计销量突破15亿颗 [2] - 士兰微分立器件业务增长较快，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管和稳压管等产品表现突出 [2] - 士兰微在超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等技术平台研发布局不断前进，产品性能达到业内领先水平 [2] - 士兰微分立器件业务加速进入电动汽车、新能源、算力和通信等新兴领域 [2] 市场机遇与前景 - 此次消费升级浪潮为各大厂商带来发展契机，MEMS传感器、分立器件等关键零部件企业也迎来新一轮市场红利 [1] - 业内普遍认为，在新政策驱动下，士兰微MEMS传感器出货规模将持续增长 [1] - 伴随以旧换新政策带动大型白电、工业控制等市场需求提升，士兰微分立器件业务营收也被普遍看好 [2] - 士兰微凭借惯性传感器和分立器件的技术优势，有望实现多维度突破，抓住相关产业升级与换新的市场机遇 [2]

业绩总结 - 公司2024年12月24日收到与收益相关政府补助1837.70万元[3] - 补助占2023年度经审计归母净利润绝对值的51.35%[3] - 补助属与收益相关，数据未经审计[4]

市场扩张和并购 - 公司与厦门半导体共出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148,155.0072万元[1] - 公司出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 厦门半导体出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[1] - 士兰集科2024年12月12日完成工商变更登记[3] - 公司认缴出资额145,731.9891万元，持股27.447%[3]

业绩相关 - 公司2024年11月25日审议通过注销2021年股票期权激励计划对应股票期权议案[2] - 注销股票期权数量为452.2875万份[2] - 452.2875万份股票期权注销于2024年12月9日办理完毕[2] - 本次部分股票期权注销不影响公司股本结构[2]

股权结构 - 陈向东直接持股12349896股，占总股本0.74%[2] - 陈向东及其一致行动人持股563107257股，占总股本33.84%[2] - 杭州士兰控股有限公司持股513917034股，占比30.88%[4] - 罗华兵持股4593908股，占比0.28%[4] 股份质押 - 陈向东累计质押454.70万股，占其持股36.82%，占总股本0.27%[2] - 陈向东及其一致行动人累计质押4658.70万股，占其持股8.27%，占总股本2.80%[2] - 杭州士兰控股累计质押4000万股，占其所持7.78%，占总股本2.40%[4] - 罗华兵累计质押204万股，占其所持44.41%，占总股本0.12%[4] 股份解除质押 - 2024年12月2日，陈向东151.30万股解除质押，占其所持12.25%，占总股本0.09%[3] - 陈向东暂无后续质押计划[3] 其他 - 公告日期为2024年12月4日[6]

担保情况 - 2024年11月为士兰集昕签署0.10亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年11月30日，为士兰集昕实际担保余额9.38亿元[2][4] - 2024年度对资产负债率70%以下子公司日常担保总额度不超29亿元[3] - 截至2024年11月30日，日常担保余额19.86亿元，剩余可用额度9.14亿元[5] - 截至公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[12] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[12] - 为厦门士兰集科微电子有限公司担保总额8.216亿元，占比6.83%[12] 士兰集昕情况 - 士兰集昕注册资本224,832.8735万元，公司直接持股47.73%，间接持股32.35%[6] - 2024年9月末资产总额346,692万元，负债总额139,645万元，净资产207,047万元[7] - 2024年1 - 9月营业收入104,673万元，净利润 - 5,011万元[7]

资金募集 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，士兰集昕为12英寸芯片项目用自有资金投入5.364203亿元[4] - 12英寸芯片项目募集资金投资额30亿，已投16亿，未用募资[5] - SiC功率器件项目募资投资额7.5亿，已投7.5亿，用募资7.289982亿[5] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投资额11亿，已投11亿，用募资4.871035亿[5] - 补充流动资金募资投资额16.5亿，已投14.630611亿，用募资14.630611亿[5] 项目延期 - 12英寸芯片项目预定可使用状态时间从2024年12月延至2026年12月[5] - 汽车半导体封装项目（一期）预定可使用状态时间从2025年9月延至2026年12月[5] 议案审议 - 2024年11月25日董事会、监事会审议通过募投项目延期议案[8][9]