股权与担保调整 - 公司持有士兰明镓56.5638%股权，拟将为国开行厦门分行9.5亿元中长期贷款担保比例从30%调至56.5638%，额度从2.85亿调至5.374亿[4] - 公司持有士兰集科27.447%股权，拟为其5亿8年期研发贷款按比例担保1.37235亿本息[14] - 公司拟为士兰集科8亿12年期项目贷款按比例担保2.19576亿本息[15] 担保余额与资产负债 - 截至股东大会通知发出日，公司为士兰明镓实际担保余额4.27亿，其中上述担保余额2.04亿[5] - 截至股东大会通知发出日，公司为士兰集科实际担保余额5.30亿[15] - 士兰明镓2025年3月末资产总额38.1822亿、负债27.7217亿、净资产10.4605亿，资产负债率72.60%[8] - 士兰集科2025年3月末资产总额92.9114亿、负债57.2427亿、净资产35.6687亿，资产负债率61.61%[18] 担保相关比例 - 公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿，占最近一期经审计净资产37.30%[11] - 公司对控股子公司担保总额39.85亿，占最近一期经审计净资产32.62%[12] - 公司为士兰集科担保总额5.716亿，占4.68%[12] 担保审批流程 - 本次为士兰集科担保构成关联担保，须获股东大会批准[15] - 本次担保议案于2025年4月18日获第八届董事会独立董事专门会议2025年第二次会议全票通过[22] - 本次担保议案已获公司第八届董事会第三十三次会议审议通过[23] - 本次担保议案提请公司2025年第一次临时股东大会审议，关联股东须回避表决[23] 其他信息 - 士兰集科是公司与厦门半导体投资集团共同投资设立的项目公司，是12吋芯片产品主要供应商[21][22] - 公司按持股比例向士兰集科提供担保，对公司经营发展有长期促进作用，担保风险可控[21][22] - 公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项[22] - 若议案获股东大会通过，公司提请授权董事长陈向东签署具体担保协议及相关法律文件[23]

财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入29 99亿元 同比增长21 70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1 49亿元 同比扭亏为盈 [1]

融资情况 - 公司获准发行2.48亿股A股，每股20元，募资49.6亿元[2] - 扣除费用后，募资净额49.130611亿元，计入股本2.48亿元，资本公积46.650611亿元[2] 保荐相关 - 中信证券2022年12月19日承接持续督导工作[3] - 2025年4月保荐人现场检查[4] - 督导期保荐人履行多项职责，未发现重要事项[4][6]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]

文章核心观点 公司第八届董事会第三十三次会议审议通过调整士兰明镓担保额度、为士兰集科提供担保暨关联交易、召开2025年第一次临时股东大会三项议案，两担保事项均需提交股东大会审议[1][3][6]。 董事会会议情况 - 会议于2025年4月23日以通讯方式召开，应到董事12人实到12人，监事和高管列席，由董事长陈向东主持[1] - 审议通过《关于调整士兰明镓担保额度的议案》，表决结果12票同意，0票反对，0票弃权[1][2] - 审议通过《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，关联董事陈向东、范伟宏回避表决，表决结果10票同意，0票反对，0票弃权[3][5] - 审议通过《关于召开2025年第一次临时股东大会的议案》，表决结果12票同意，0票反对，0票弃权[6][7] 调整士兰明镓担保额度情况 - 被担保人士兰明镓是公司控股子公司，公司现持股56.5638% [10][12] - 拟将对士兰明镓在国开行厦门分行9.5亿元中长期贷款担保额度从原不超过2.85亿元调整到不超过5.374亿元，截至公告披露日实际担保余额4.27亿元 [11][12][13] - 本次担保无反担保，公司无逾期对外担保 [11][13] - 担保因公司持股比例增加，士兰明镓预计2025年芯片出货量显著增加，资信良好有偿债能力，担保风险可控 [16] 为士兰集科提供担保暨关联交易情况 - 被担保人士兰集科是公司关联人，公司持股27.447% [34][35] - 拟为士兰集科向国开行厦门分行两笔中长期贷款合计3.56811亿元本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保，截至公告披露日实际担保余额5.30亿元 [34][35] - 本次担保无反担保，构成关联担保需股东大会批准 [34][36] - 担保利于士兰集科获得贷款保障公司产能，士兰集科经营稳定、资信良好有偿债能力，担保风险可控 [38] 2025年第一次临时股东大会情况 - 召集人为董事会，召开日期为2025年5月9日，采用现场和网络投票结合方式 [20][21][22] - 审议事项已由第八届董事会第三十三次会议审议通过，部分议案对中小投资者单独计票、涉及关联股东回避表决 [22][23] - 介绍投票注意事项、出席对象、登记方法及其他事项 [23][25][27]

关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年5月9日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、召开会议的基本情况 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-019 杭州士兰微电子股份有限公司 （一） 股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票 相结合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 5 月 9 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 9 日 至2025 年 5 月 9 日 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-016 关联董事陈向东、范伟宏回避表决。表决结果：10 票同意，0 票反对，0 票 弃权。 三、同意《关于召开 2025 年第一次临时股东大会的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-019。 表决结果：12 票同意，0 票反对，0 票弃权。 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三十三 次会议于 2025 年 4 月 23 日以通讯的方式召开。本次董事会已于 2025 年 4 月 18 日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应 到董事 12 人，实到 12 人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规 定。会议审议并通过了以下决议： 一、同意《关于调整士兰明镓担保额度的议案》 ...

股权与担保 - 公司持有士兰集科27.447%股权[1] - 为士兰集科拟按比例担保3.56811亿元[1][2] - 为士兰集科实际担保余额5.30亿元[4] - 公司为士兰集科担保总额占净资产4.68%[15] 财务数据 - 2025年3月末士兰集科营收7.4415亿元、净利润376万元[7] - 2025年3月末士兰集科资产负债率61.61%[7] 决策流程 - 2025年4月18日独董会议同意担保议案提交董事会[12] - 2025年4月23日董事会同意担保议案提交股东大会[4]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-018 杭州士兰微电子股份有限公司 关于向士兰集科提供担保暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称"士兰集科"）。 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之 关联人。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司本次拟按持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行（以下简称 "国开行厦门分行"）申请的两笔中长期贷款所对应的合计 3.56811 亿元贷款本 金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。 截至本公告披露日，公司为其实际提供的担保余额为 5.30 亿元，担保余额 在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 本次担保无反担保。 ● 公司不存在逾期对外担保。 ● 本次担保构成关联担保，尚须提交公司股东大会审议。 一、担保情况概述 （一）士兰集科为本公司重要的参股公司，本公司持有士兰集科 27.447%的 股权。现士兰集科因日常生产经 ...

担保调整 - 公司拟将士兰明镓9.5亿元中长期贷款担保额度从2.85亿调至5.374亿，比例从30%调至56.5638%[2][4] - 2025年4月23日董事会通过调整士兰明镓担保额度议案并提交股东大会[4][10] 担保现状 - 截至公告披露日，公司为士兰明镓实际担保余额4.27亿，其中上述担保余额2.04亿[4] - 公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿，占净资产37.30%[11] - 公司对控股子公司担保总额39.853亿，占净资产32.62%[11] - 公司为厦门士兰集科微电子担保总额5.716亿，占净资产4.68%[12] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[2][12] 士兰明镓财务 - 2025年3月末资产381,822万、负债277,217万、净资产104,605万，资产负债率72.60%[7] - 2024年末资产399,244万、负债282,913万、净资产116,331万，资产负债率70.86%[7] - 2025年1 - 3月营收19,167万、净利润 - 11,726万；2024年度营收93,374万、净利润 - 38,427万[7] 股权结构 - 士兰明镓注册资本2,460,382,891.96元，公司持股56.5638%[5]