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士兰微(600460)
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士兰微(600460) - 杭州士兰微电子股份有限公司关于召开2024年年度股东大会的通知
2025-05-22 19:46
重要内容提示: 股东大会召开日期:2025年6月12日 本次股东大会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、召开会议的基本情况 (一)股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 证券代码:600460 证券简称:士兰微 公告编号:临 2025-026 杭州士兰微电子股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 (二)股东大会召集人:董事会 (三)投票方式:本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相 结合的方式 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间:2025 年 6 月 12 日 14 点 00 分 召开地点:浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会议室 (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间:自2025 年 6 月 12 日 至2025 年 6 月 12 日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段 ...
士兰微(600460) - 杭州士兰微电子股份有限公司第八届董事会第三十五次会议决议公告
2025-05-22 19:45
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2025-024 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),公告编号:临 2025-025。 本议案由公司董事会提名与薪酬委员会审议通过并提交。 关联董事李志刚回避表决。表决结果:11 票同意,0 票反对,0 票弃权。 二、同意《关于召开 2024 年年度股东大会的议案》 内容详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),公告编号:临 2025-026。 表决结果:12 票同意,0 票反对,0 票弃权。 杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司")第八届董事会第三十五 次会议于 2025 年 5 月 22 日以通讯的方式召开。本次董事会已于 2025 年 5 月 16 日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员,并电话确认。会议应 到董事 12 人,实到 12 人,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主 ...
A股半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。
快讯· 2025-05-22 09:42
A股半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。 ...
第三代化合物半导体材料虚火过旺?碳化硅衬底产业暗含隐忧
犀牛财经· 2025-05-21 09:32
行业概况 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱及市场竞争加剧影响 [2] - SiC材料因高禁带宽度、高击穿电场强度等特性 广泛应用于新能源汽车、光伏、储能等领域 [2] - 中国企业入局导致SiC衬底价格快速下降 6英寸衬底价格已跌至500美元以下 接近成本线 [2] 市场竞争格局 - Wolfspeed仍为SiC材料市场最重要供应商 2024年市占率33.7% [5] - 国内企业天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%市占率位列第二、三名 [5] - 中国企业凭借低价策略直接冲击原有市场格局 [5] 行业发展趋势 - 国内SiC衬底产能增长迅速 市场呈现虚火过旺 并向低价内卷趋势发展 [6] - 电动汽车和光伏市场需要验证期 客户选择供应商时会考虑稳定性因素 [6] - 低价竞争可能导致产品良品率受影响 [6] 产业链动态 - 士兰微旗下士兰明镓已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片能力 [9] - 其Ⅱ代SiC-MOSFET芯片电动汽车主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 [9] - 国内企业开始注重质量提升 8吋SiC mini line良品率明显高于6吋 [9] 产业链扩展 - 不仅衬底市场 整个SiC器件相关生态链产能都在持续提升 [7]
士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于为士兰集科提供担保的进展公告
证券之星· 2025-05-20 18:20
证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2025-023 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为士兰集科提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 被担保人名称:厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称"士兰集科")。 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")之 关联人。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司于 2025 年 5 月 19 日 为士兰集科签署了合计担保金额为 3.56811 亿元的担保合同。 截至本公告披露日,公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元,担 保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 本次担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 (一)担保进展情况 公司于 2025 年 5 月 19 日与国家开发银行厦门市分行签署了 2 份《保证合同》, 就参股公司士兰集科融资事宜按 27.447%的持股比例提供连带责任保证担保,具 体如下: | 担保合同 | | | | | | | ...
士兰微(600460) - 杭州士兰微电子股份有限公司关于为士兰集科提供担保的进展公告
2025-05-20 18:01
杭州士兰微电子股份有限公司 关于为士兰集科提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 被担保人名称:厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称"士兰集科")。 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")之 关联人。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司于 2025 年 5 月 19 日 为士兰集科签署了合计担保金额为 3.56811 亿元的担保合同。 截至本公告披露日,公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元,担 保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2025-023 ● 本次担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 (一)担保进展情况 公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署了2份《保证合同》, 就参股公司士兰集科融资事宜按 27.447%的持股比例提供连带责任保证担保,具 体如下: | 担保合同 名称 | 保证人 | 被担保人 | 债权人 ...
士兰微:市占率大幅上升-20250520
中邮证券· 2025-05-20 11:23
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争,报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破,各产品线持续推新,预计2025 - 2027年收入和归母净利润将实现增长,维持“买入”评级 [6][7][8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月,士兰微个股表现呈上升趋势,涨幅从 - 10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元,总股本和流通股本均为16.64亿股,总市值和流通市值均为408亿元,52周内最高/最低价为33.30 / 16.64元,资产负债率44.3%,市盈率188.62,第一大股东是杭州士兰控股有限公司 [4] 投资要点 - 市占率大幅上升,2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元降至323亿美元,公司营收112.21亿元,同比增长超20%,高门槛市场收入占比超75%,核心产品出货量大幅增长,车规级功率器件营收同比增长100%以上,归母净利润2.20亿元,同比扭亏为盈,市占率从2023年的2.6%提升至3.3%,排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 各产品线持续推新,5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产,在多领域推出电源管理IC新品,电控类及主控类MCU产品系列化,六轴惯性传感器获多家国内智能手机厂商批量订单,未来将推出1200V高压系列产品等并布局汽车电子应用市场 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元,归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元,维持“买入”评级 [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA(百万元)|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润(百万元)|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率(P/E)|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率(P/B)|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面,营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%,营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%,归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面,毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%,净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%,ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%,ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面,资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%,流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面,应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25,存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34,总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面,每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79元,每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94元 [12] - 现金流量表方面,经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元,投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元,筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元,现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]
士兰微(600460):市占率大幅上升
中邮证券· 2025-05-20 10:44
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争,报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破,2024年营收112.21亿元,同比增长超20%,归母净利润2.20亿元,同比扭亏为盈,市占率从2023年的2.6%提升至3.3%,排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 公司各产品线持续推新,5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产,在多领域推出电源管理IC新品,电控及主控类MCU产品系列化,六轴惯性传感器获批量订单,未来将推出高压系列产品、采用新型器件、协同开发解决方案并布局汽车电子市场 [7] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元,归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元 [8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月,士兰微股价呈上升趋势,涨幅从-10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元,总股本/流通股本16.64亿股,总市值/流通市值408亿元,52周内最高/最低价33.30/16.64元,资产负债率44.3%,市盈率188.62,第一大股东为杭州士兰控股有限公司 [4] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA(百万元)|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润(百万元)|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率(P/E)|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率(P/B)|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面,营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%,营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%,归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面,毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%,净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%,ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%,ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面,资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%,流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面,应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25,存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34,总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面,每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79,每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94 [12] - 现金流量表方面,经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元,投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元,筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元,现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]
明日开幕!上海SiC会议参会攻略请查收
行家说三代半· 2025-05-14 14:11
会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构,展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览,聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**:将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案,其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**:CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲,并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**:产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**:应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**:应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**:三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术,合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**: - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术,涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**: - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势,参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术,包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式(红包雨)[6]
三菱电机/意法/天科/三安等SiC大咖邀您齐聚上海!5大亮点不容错过
行家说三代半· 2025-05-12 18:20
会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会",聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题,探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与,包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式,覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**:天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破,大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**:三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案,意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**:三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新,香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**:Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用,元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**:中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例,宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业,讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术,覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》,联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局,加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径,优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]