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士兰微(600460)
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500亿市值芯片巨头,大动作
上海证券报· 2025-10-19 21:59
项目投资概览 - 公司与厦门市政府及关联方签署协议,共同向子公司士兰集华增资51亿元,以实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 项目规划总投资200亿元,规划月产能4.5万片,分两期实施,两期建成后将形成年产54万片的生产能力 [2] - 一期项目投资100亿元,建成后形成月产能2万片;二期项目投资100亿元,新增月产能2.5万片 [5] 项目实施与资金安排 - 一期项目资本金为60.10亿元,本次新增注册资本51亿元由四方共同认缴:士兰微及子公司合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工,2027年四季度通线投产,2030年达产 [5] - 增资完成后,公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55%,不再纳入合并报表范围 [6] 市场定位与行业前景 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域,国内该领域国产化率仍处于较低水平,有较大成长空间 [8] - 中国模拟芯片市场规模2024年为1953亿元,预计2029年将增长至3346亿元,2025至2029年复合年均增长率为11% [8] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代,抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [8] 公司近期业绩 - 公司2025年半年报显示,营业总收入为63.36亿元,同比增长20.14% [9] - 归母净利润为2.65亿元,相比2024年同期实现扭亏为盈,增加2.90亿元 [9] - 公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一 [9] 公司市值信息 - 截至10月17日收盘,公司最新股价为29.94元/股,总市值为498.2亿元 [3][10]
晚间公告丨10月19日这些公告有看头
第一财经· 2025-10-19 21:46
重大资本支出与项目投资 - 士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 规划产能4.5万片/月 分两期实施 两期完成后将形成年产54万片的生产能力 [4] - 雪迪龙拟不超过4亿元购买土地使用权并投资建设创新产业基地项目 拟新增色谱和质谱生产线 [8] - 天和磁材全资子公司拟8.5亿元投资高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 一期项目拟投资2.1亿元 建设期18个月 [9] - 新城市拟将1.57亿元剩余募集资金用于建筑绿能及零碳园区规划建设项目 [10] 并购与战略合作 - 亿道信息拟购买朗国科技和成为信息100%股权 交易完成后将在产品形态、技术能力、应用场景等方面形成优势互补与深度协同 [12][13] - 阳光诺和拟1500万元认缴元码智药新增注册资本11.06万元 增资完成后将持有其8.20%股权 推进在体内CAR-T细胞治疗与核酸药物领域的布局 [15] - 普冉股份拟投资100万美元在香港设立全资子公司普雅半导体(香港)有限公司 [16] 产品研发与监管进展 - 泽璟制药自主研发的新药ZG006和ZG005将在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布临床数据 ZG006是全球第一个针对DLL3靶点的三特异性抗体 ZG005是全球率先进入临床研究的同靶点药物之一 [11] - 海正药业台州工厂的《GMP不符合声明》已被欧盟撤销 意味着欧盟已解除该工厂GMP不符合状态 [7] - 昂利康获得左氧氟沙星片药品注册证书 用于治疗成年人由指定敏感菌株引起的多种感染 [18][19] - 东鹏控股首批送检的岩板产品通过消费品质量分级5A级检测 成为行业首批通过陶瓷砖新国标最高等级检测的企业 [17] 公司治理与股权变动 - 熙菱信息控股股东、实控人之一暨董事、总经理岳亚梅已被解除留置措施 目前已能够正常履行职责 [5][6] - 中核钛白证券简称自10月20日起由"中核钛白"变更为"钛能化学" 证券代码保持不变 [14] - 鸿富瀚股东恒美国际计划减持公司股份不超过134.49万股 占公司总股本的1.50% [30] - 智能自控实控人之一致行动人拟减持公司股份不超过355万股 占公司总股本的1.00% [31] 第三季度及前三季度业绩 - 中国人寿预计前三季度归母净利润约1567.85亿元到1776.89亿元 同比增长约50%到70% [20] - 扬杰科技第三季度归母净利润3.72亿元 同比增长52.40% 前三季度归母净利润9.74亿元 同比增长45.51% [21] - 祥生医疗第三季度归母净利润2422.41万元 同比增长41.95% [22] - 珠海冠宇预计前三季度归母净利润3.67亿元—4.17亿元 同比增长36.88%—55.54% [23] - 惠泉啤酒前三季度归母净利润9855.72万元 同比增长23.70% [24] - 达瑞电子前三季度归母净利润2.31亿元 同比增长26.84% [25] - 陕国投A前三季度归母净利润9.96亿元 同比增长6.6% [26] - 星网宇达前三季度归母净利润3837.49万元 同比扭亏 [27] - 同有科技第三季度归母净利润2766.83万元 同比扭亏 第三季度营业收入同比增长197.06% [28] - 翔丰华前三季度归母净利润1994.75万元 同比下降64.64% [29]
总投入200亿元!半导体龙头士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片项目
每日经济新闻· 2025-10-19 21:25
项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议 拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营 拥有完全自主知识产权 并对标国际领先水平 [1] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [3] 投资与建设规划 - 项目总投资200亿元 计划分两期建设 一期投资100亿元 二期再投资100亿元 [2] - 一期计划于2025年年底前开工建设 2027年四季度初步通线投产 2030年达产 形成年产24万片12英寸芯片的生产能力 [2] - 二期建成后 两期合计将实现月产能4.5万片 对应年产量54万片 [2][3] - 一期100亿元投资中 资本金为60.1亿元(占60.1%) 银行贷款为39.9亿元(占39.9%) [3] 资金与股权结构 - 项目公司士兰集华拟新增注册资本51亿元 增资后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和其子公司厦门士兰微拟以自有资金合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [4] - 一期项目资本金全部到位后 上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] - 各方约定于2027年12月底前完成全部实缴出资 [4] 项目定位与战略意义 - 项目定位于高端模拟芯片领域 具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 因目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平 [2] - 项目将抓住新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等新兴产业的发展契机 [2][5] 技术与合作优势 - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势 [3] - 项目结合了厦门政策、区位、综合环境等优势 旨在为产业链上下游企业提供产品、技术支撑与服务 [3] 历史合作项目进展 - 2024年5月 公司与厦门市合作建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 项目一期投资70亿元 二期投资50亿元 [5] - 该8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月28日全面封顶 并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装 预计2025年四季度实现通线试生产 [5]
A股公告精选 | 士兰微(600460.SH)200亿元芯片项目落地
智通财经网· 2025-10-19 21:01
今日关注:公司重大投资与项目 - 士兰微计划投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 天和磁材全资子公司拟投资8.5亿元于高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [1] - 雪迪龙计划不超过4亿元购买土地使用权并投资建设创新产业基地项目 [1] - 新城市拟将1.57亿元剩余募集资金用于建筑绿能及零碳园区规划建设项目 [1] 今日关注:公司运营与产品进展 - 熙菱信息控股股东、实控人之一暨董事、总经理已解除留置 [1] - 东鹏控股首批送检岩板产品通过消费品质量分级5A级检测 [1] - 海正药业欧盟撤销其台州工厂的《GMP不符合声明》 [1] - 昂利康获得左氧氟沙星片药品注册证书 [1] - 中核钛白自10月20日起证券简称变更为“钛能化学” [1] 今日关注:资本运作与战略合作 - 亿道信息拟购买朗国科技和成为信息100%股权并于10月20日复牌 [1] - 阳光诺和拟以1500万元认缴元码智药新增注册资本 [1] - 普冉股份计划在香港设立全资子公司 [1] 今日关注:新药研发进展 - 泽璟制药将在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布ZG006和ZG005的临床数据 [1] - 奥赛康在2025年ESMO年会公布创新药ASKC202的临床研究数据 [1] 业绩预告:净利润显著增长 - 中国人寿前三季度净利润预计同比增长约50%到70% [1] - 珠海冠宇前三季度净利润预计同比增长36.88%至55.54% [1] - 扬杰科技第三季度净利润同比增长52.4% [1] - 祥生医疗第三季度净利润同比增长41.95% [1] - 达瑞电子前三季度净利润同比增长26.84% [1] - 惠泉啤酒前三季度净利润同比增长23.7% [1] 业绩预告:净利润增长与扭亏 - 陕国投A前三季度净利润同比增长6.6% [1] - 同有科技第三季度净利润为2766.83万元,实现同比扭亏为盈 [1] - 星网宇达前三季度净利润为3837.49万元 [1] 业绩预告:净利润下降 - 翔丰华前三季度净利润同比下降64.64% [1] 股东减持计划 - 鸿富瀚股东恒美国际计划减持公司不超过1.5%股份 [1] - 智能自控实控人之一致行动人计划减持公司不超过1%股份 [1]
A股重磅!刚刚公告,芯片大动作!
券商中国· 2025-10-19 20:47
项目投资概况 - 士兰微公告拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元,用于建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,项目规划总投资200亿元 [1] - 项目分两期建设,一期和二期投资规模均为100亿元,规划总产能为每月4.5万片(年产54万片) [3][6] - 一期项目资本金为60.1亿元,本次增资51亿元后,士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元,士兰微及其全资子公司合计认缴15亿元 [4] 项目战略意义与定位 - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片,旨在加快高端模拟芯片的国产化替代,填补我国在汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域的关键芯片空白 [1][6][7] - 项目有利于充分发挥士兰微在设计制造一体化模式长期积累的独特优势,符合公司长期发展战略,并能推动产业链上下游企业在厦门集聚 [6][7] - 随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展,项目的投建有利于抓住市场契机,增强公司核心竞争力 [7] 公司运营与行业背景 - 2025年上半年,士兰微营业总收入为63.36亿元,同比增长20.14%,实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元,上年同期为亏损2492万元 [8] - 公司子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平改善 [9] - 近期商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查,涉及德州仪器等四家大厂,国产厂商有望获得结构性份额提升机遇 [9][10] - 海外大厂如德州仪器此前在国内市场采取积极价格措施,导致模拟芯片领域国产替代节奏放缓,反倾销调查可能改善本土厂商的市场环境和盈利能力 [10]
500亿芯片巨头大动作
中国基金报· 2025-10-19 20:06
项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府及两家投资公司签署协议,共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,项目公司为厦门士兰集华微电子有限公司[2] - 项目规划总投资200亿元,规划月产能4.5万片(年产54万片),分两期实施[3] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元(资本金60.1亿元占比60.1%,银行贷款39.9亿元占比39.9%),建设主体厂房及配套,建成后月产能2万片[3] - 二期项目规划投资100亿元,通过购置设备新增月产能2.5万片,达产后两期合计月产能4.5万片[3] - 一期项目资本金60.1亿元中,本次拟新增注册资本51亿元,由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元,增资后项目公司注册资本增至51.1亿元[3] - 资本金中剩余9亿元由后续引进的其他投资方认缴[3] 战略意义与市场背景 - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平,高端模拟芯片国产化有较大成长空间[3] - 项目投建旨在顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展,加快高端模拟芯片的国产化替代,提升公司国际竞争力[3] 市场反应 - 公告前一日(10月17日),士兰微股价收盘于29.94元/股,当日下跌5.34%,最新市值为498亿元[4]
500亿芯片巨头大动作
中国基金报· 2025-10-19 19:59
项目概况 - 士兰微与厦门市政府、海沧区政府及两家企业签署协议,共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目实施主体为合资公司厦门士兰集华微电子有限公司 [1] - 产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] 投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元人民币 [1][2] - 项目分两期实施,规划总产能为每月4.5万片(相当于年产54万片) [2] - 一期项目投资100亿元,建设主体厂房等设施,建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元,新增月产能2.5万片 [2] 资本金与出资安排 - 一期项目资本金为60.1亿元,占一期总投资的60.1%,其余39.9亿元为银行贷款 [2] - 合资公司士兰集华本次拟新增注册资本51亿元,由四方共同认缴 [2] - 士兰微及其子公司合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后,士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元 [2] - 一期资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴 [2] 项目战略意义 - 项目旨在加快完善公司在半导体产业链的布局 [1] - 国内高端模拟芯片国产化仍有较大成长空间,项目有利于加快国产化替代进程 [2] - 项目将服务于新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等快速发展的产业领域 [2] - 项目将有助于提高公司的国际竞争能力 [2] 公司市场表现 - 在公告前一日(10月17日),士兰微股价以29.94元/股收盘,当日下跌5.34% [3] - 公司最新市值为498亿元人民币 [3]
10月19日周末公告汇总 | 士兰微拟200亿投建高端模拟集成电路芯片;寒武纪前三季净利润超16亿
选股宝· 2025-10-19 19:50
复牌与停牌 - 亿道信息筹划购买广州朗国电子科技 股票复牌 [1] - 威高血净筹划发行股份购买资产事项 股票停牌 [2] 并购活动 - 汉威科技拟收购重庆斯太宝股权 目标公司建成国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线 [3] - 经纬辉开拟以8.5亿元收购中兴系统100%股权 进入专网通信领域 [4] 股权变动与回购 - 依米康控股股东孙屹峥拟协议转让5%股份 [5] - 三花智控调整回购股份价格上限至60元/股 延长实施期限至2026年2月28日 [6] 对外投资与经营 - 士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [7] - 亿田智能与专业投资机构共同设立基金完成备案 该基金获得X公司77.4%股权 X公司持有算力服务相关订单金额合计约100亿-110亿元 [7] - 永茂泰与国内某头部人形机器人企业签订战略合作框架协议 [8] - 歌尔股份终止筹划104亿港元股权收购事项 [9] - 天和磁材全资子公司拟8.5亿元投资高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [10] - 罗博特科签署7.61亿元光伏重大合同 [11] - 香山股份拟公开挂牌转让全资子公司100%股权 [12] - 泽璟制药ZG006和ZG005在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布临床数据 [13] 业绩表现 - 寒武纪前三季度归母净利润16.05亿元 同比扭亏为盈 第三季度净利润为5.67亿元 [14] - 中国人寿预计前三季度净利润同比增长50%到70% 公司深化资负联动推进产品和业务多元 [14] - 紫金矿业第三季度净利润为170.56亿元 同比增长52.25% 公司矿产金产量65吨同比增加20% 其中第三季度矿产金产量24吨环比增加7% [14] - 圣晖集成第三季度净利润为3318.26万元 同比增长93.89% 公司在新签订单和境外业务方面均取得显著增长 [14] - 同有科技第三季度净利润同比增长300.46% 公司依托高端新品优势挖潜客户AI、高性能计算需求 中标和实施数个千万级项目 [15] - 海康威视第三季度净利润为36.62亿元 同比增长20.31% [16] - 星网宇达第三季度净利润为5427.83万元 同比增长816.08% [16]
士兰微:拟总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
格隆汇· 2025-10-19 17:42
项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂、对性能可靠性功耗要求极严苛的高端模拟芯片领域 [1] - 项目投建旨在加快高端模拟芯片的国产化替代 目前国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平 尤其是高端模拟芯片国产化有较大成长空间 [1] - 项目顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来快速发展的需求 [1] 合作框架与实施主体 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》 并与厦门半导体、新翼科技签署《投资合作协议》以落实合作 [2] - 各方合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”作为项目实施主体 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线 [2] 投资规模与产能规划 - 项目规划总投资200亿元 规划总产能为每月4.5万片 分两期实施 [3] - 一期项目投资100亿元 建成后形成月产能2万片 二期项目规划投资100亿元 建成后新增月产能2.5万片 达产后合计实现月产能4.5万片(年产54万片) [3] - 一期项目资本金为60.1亿元 其中资本金占60.1% 银行贷款39.9亿元占39.9% [3] 资本金结构与出资安排 - 项目公司一期拟新增注册资本51亿元 由公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴 [4] - 公司和厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 增资后项目公司注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [4]
士兰微:12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线拟落地厦门 项目投资约200亿元
智通财经· 2025-10-19 17:34
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由公司及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:公司和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15 亿元,新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.10亿元增 加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目 规划投资100亿元,在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资,其余39.9亿元为银行贷 款),具体方案需各方在完成相关审批流程后,另行签署投资协议等相关文件。 公告称,如本次投资事项顺利实施,将为士兰集华"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的建 设和运营提供资金保障,有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势,持续 提升综合能力,符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略 布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机,推 动公司主营业务持续成长。 士兰微(600460)(600460.SH)公告,公司与 ...