证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-053 杭州士兰微电子股份有限公司 2025年第三次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东会召开的时间：2025 年 12 月 8 日 (二) 股东会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会 议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 3,600 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 669,082,284 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份 | 40.2075 | | 总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况 等。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 (一) 非累积投票议案 1 / 2 1、 议案名称：关于签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 之投资合 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]

AI模型能耗现状与规模 - 当前单个GPU最大额定功耗可达1000瓦 [1] - GPT-4训练时间约95天（2280小时），总能耗需求约为38.2 GWh，日均能耗约0.40吉瓦时（40万度电），相当于4万个家庭单日用电量（以家庭单日用电10度计） [1][2] - AI模型训练能耗呈指数级增长，推理任务能耗受输入输出Token量、硬件配置、批处理规模等多重因素影响，且商业模型缺乏透明度难以精确测算 [2] 数据中心电力需求与预测 - 2024年全球数据中心用电量达415 TWh，约占全球总用电量的1.5%，其中美国、欧洲及中国合计占全球总量的85% [2] - 2024年美国数据中心用电量约180 TWh，占全球近45%，并占据美国总用电量的4%，其用电量自2015-2024年以每年约12%的速度增长，增量约250 TWh [2] - 基准情况下，预计2030年全球数据中心电力消耗将增长至约945 TWh，比2024年翻倍以上，年均增长率约15%，占全球电力消耗近3% [2] - 美国是最大市场，预计2030年消耗将增至约420 TWh，比2024年增长130%，占全球增长的40% [2] 电力供应挑战与储能发展 - 电力基础设施制造周期与AI需求周期错配构成挑战，太阳能光伏和燃气轮机是短期内可开发的可靠电力来源，但光伏发电受昼夜和天气影响，无法稳定匹配数据中心7×24小时运行负荷 [3] - 完整的电化学储能系统主要由电池组、BMS、EMS、PCS（统称"3S"）等构成，大型储能PCS多采用硅基IGBT作为主功率开关器件 [4] - 2024年全球变流器市场规模约1292亿美元，其中BESS（电池储能系统）应用市场规模约84亿美元，预计至2030年将达233亿美元，2024-2030年前期年复合增速18.5% [4] 功率半导体市场展望 - 2024年IGBT分立+模块市场规模约88.87亿美元，预计至2030年将达161.51亿美元，年复合增长率10.47% [5] - 碳化硅MOS模块、碳化硅分立器件、碳化硅整流器件2024年合计市场规模29.67亿美元，预计至2030年增长至95.20亿美元，年复合增长率达21.45% [5] - 在储能、光伏、新能源车推动下，国内厂商快速渗透，有望在市场规模增长与国产替代双重推动下加速增长 [5] 相关公司 - 斯达半导（603290 SH）、扬杰科技（300373 SZ）、芯联集成-U（688469 SH）、士兰微（600460 SH）、东微半导（688261 SH）等 [6]

股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.03%，报27.95元/股，总市值465.11亿元，成交额4.34亿元，换手率0.93% [1] - 当日主力资金净流出4999.36万元，特大单净卖出2586.63万元，大单净卖出2412.72万元 [1] - 今年以来股价累计上涨7.58%，但近期表现疲软，近20日下跌7.97%，近60日下跌12.19% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1-9月实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [2] - 2025年1-9月归母净利润为3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [2] - 主营业务收入构成：分立器件产品占47.47%，集成电路占40.37%，发光二极管产品占5.47% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东总户数为29.62万户，较上期增加13.11%，人均流通股5618股，较上期减少11.59% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3217.97万股，较上期减少3295.56万股 [3] - 多家主要指数ETF持仓出现减持，华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF、易方达沪深300ETF持股分别减少96.26万股、556.60万股、45.76万股 [3] - 华夏沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股1069.81万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 公司背景与行业属性 - 公司成立于1997年9月25日，于2003年3月11日上市，主营业务为电子元器件、电子零部件及其他电子产品的设计、制造、销售及机电产品进出口 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括IGBT概念、传感器、智能穿戴、汽车芯片、智能家居等 [1] 历史分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利7.20亿元，近三年累计派现2.08亿元 [3]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-052 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供日常担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 担保对象及基本情况 | | 被担保人名称 | | 简称"士兰集昕"） | 杭州士兰集昕微电子有限公司（以下 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 本次担保金额 | | 万元 10,000.00 | | | 担保对象 | 实际为其提供的担保余额 （截至 年 月 日） 2025 11 | 30 | 万元 79,549.50 | | | | 是否在前期预计额度内 | | √是 □否 | □不适用：_________ | | | 本次担保是否有反担保 | | □是 √否 | □不适用：_________ | 累计担保情况 | 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 | | --- | --- | | 截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额（万元） | 516,581.10 | | 对外担 ...

项目投资 - 12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目规划总投资200亿元，分两期实施[6] - 一期项目投资100亿元，含资本金60.1亿元占60.1%，银行贷款39.9亿元占39.9%，月产能2万片[6] - 二期项目规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，达产后合计月产能4.5万片[7][8] 股权结构 - 士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，增资后公司占股29.55%[7][13] - 一期项目资本金全部到位后，公司占士兰集华资本金比例为25.12%[14] 财务数据 - 2025年9月30日士兰集华资产总额1000.56万元，负债0，所有者权益1000.56万元，净利润0.56万元[12] - 2025年1 - 9月公司营业收入35,191.25，净利润 - 1,522.28；2024年度营收50,773.98，净利润 - 1,252.60[18] 公司情况 - 厦门半导体注册资本585,648万元，实缴资本585,648万元[19] - 厦门新翼科技注册资本500,000万元，实缴资本95,898万元[19] 项目安排 - 各方应于2027年12月底前完成士兰集华新增资本金实缴出资[14] - 项目公司董事会由7名董事组成，甲方提名3名，乙方提名4名[26] 风险与应对 - 士兰集华项目面临行业和市场变化、建设不达预期风险[40] - 公司支持配合士兰集华，通过引进人才等提升经营管理水平[41] 其他 - 《投资合作协议》生效需满足先决条件，议案提请2025年第三次临时股东会审议[42]

机器人 - 领益智造与多家头部具身智能企业签订战略合作 推动具身机器人硬件制造业务落地 [1] - 立讯精密今年预计出货3000台人形机器人 [1] 电池 - 天奈科技单壁类产品是快充电池的最佳选择 第四代及纯单壁产品能显著提升电池倍率、循环寿命 [1] - 九号公司表示碳酸锂价格波动尚未对公司产品定价产生直接影响 已提前储备多款满足新国标要求的电动自行车新品 [1] 芯片 - 希荻微高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链 [1] - 士兰微已推出AI算力电源上的四颗关键模拟芯片 [1] 电子 - 京东方A认为行业整体供需存在压力 下半年折叠产品出货量预计回落 [1] - 立讯精密微通道技术预计明年量产 [1] - 智动力作为谷歌一级供应商 通过富士康、台湾仁宝为其提供手机相关功能件 [1] 其他 - 金力永磁间接持股沐曦股份 [1] - 春晖智控卫星解除装置已批量供货给卫星制造单位 [1] - 南都物业通过赛智助龙基金间接持股云深处 [1] - 创元科技子公司苏州轴承在商业航天领域配套的产品主要是滚针轴承系列产品 但供货量较小 [1] - 圣元环保通过认购基金份额间接参与了摩尔线程投资 [1] - 圣阳股份全浸没液冷储能系统等产品及解决方案已进入市场推广阶段 [1] - 潍柴动力公司没有燃气轮机业务 [1]

公司产品与技术进展 - 公司已推出应用于AI算力电源的四颗关键模拟芯片 [2] - 公司已在12吋产线完成多个汽车级模拟电路工艺平台的开发 [2] - 公司已有多个基于新工艺平台的产品推向市场 [2] 行业与市场动态 - 公司产品布局涉及AI算力与汽车电子两大高增长领域 [2]

电子板块整体表现与驱动因素 - 2025年以来电子板块走势明显跑赢大盘，行情由算力和资本开支等实质因素驱动，而非单纯市场情绪 [1] - 2025年第三季度谷歌、Meta、微软、亚马逊四家公司合计资本开支接近千亿美元，同比增长约70% [1] - 国内阿里巴巴、百度、腾讯在AI基础设施上的投入也大幅抬升 [1] - AI产业处于加速上行阶段，推动电子产业链价值重塑并迎来新的增长空间 [2] 印制电路板（PCB）行业 - AI算力需求爆发直接抬升对高端PCB的需求，AI服务器增加GPU板卡和交换板卡，对大尺寸、高多层、高速高密度PCB的需求明显抬升 [1] - Prismark预计全球PCB市场到2029年将接近950亿美元，面向AI与高性能计算的专项PCB市场在2024-2029年的年复合增速超过20% [1] - 2025年三季报显示PCB公司业绩高增：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路在营收和归母净利润上实现高双位数到数倍不等的增长 [1] - PCB被视为AI芯片端最同频升级的环节，产业机会被看好 [2] - 近期市场表现中，印制电路板方向局部活跃，鹏鼎控股、沪电股份涨超1%，深南电路、生益科技股价上涨 [3] 半导体与消费电子公司业绩 - 2025年三季报半导体公司归母净利润同比增速TOP4为：士兰微（1109%）、格科微（519%）、寒武纪（321%）、闻泰科技（265%） [2] - 2025年三季报消费电子公司归母净利润同比增速TOP4为：华勤技术（51%）、工业富联（49%）、领益智造（38%）、安克创新（31%） [2] - 2025年三季报PCB公司归母净利润同比增速TOP3为：胜宏科技（324%）、生益科技（78%）、深南电路（56%） [2] 市场动态与资金流向 - 半导体设备龙头北方华创领涨超3%，中微公司涨逾1% [3] - 电子ETF（515260）近3日连续获得资金净流入，合计金额达1120万元，反映资金看好电子板块后市表现 [3] - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数重仓半导体和消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等产业 [5][6] - 截至10月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达44.63% [6]

会议基本信息 - 股东会类型为2025年第三次临时股东会 [2][5] - 会议定于2025年12月8日14点00分召开 [3][5] - 会议地点位于浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号公司三楼大会议室 [6] 会议召集与审议事项 - 股东会由董事会召集，经第九届董事会第五次会议审议通过 [2] - 审议议案已于2025年10月20日披露于指定媒体 [7] - 本次会议无特别决议议案、无对中小投资者单独计票议案、无关联股东需回避表决议案 [8] 投票方式与规则 - 表决方式采用现场投票与网络投票相结合 [6] - 网络投票通过上海证券交易所网络投票系统进行，投票时间为2025年12月8日9:15至15:00 [3][6] - 同一表决权重复表决以第一次投票结果为准 [11] - 公司委托上证信息提供股东会提醒服务，以智能短信等形式推送参会信息 [9] 会议出席与登记 - 股权登记日收市后登记在册的股东有权出席 [13] - 会议登记时间为2025年12月4日9:30-11:30及13:30-16:30 [20] - 登记可通过传真、信函或电子邮件方式，需在登记时间前送达并附证明材料 [17] - 登记地点为公司投资管理部，联系人为陆女士、朱女士，联系电话0571-88212980 [18][20]