报告投资评级 - **买进 (Buy)** 评级，目标价为人民币45.0元，基于2026年2月24日收盘价32.02元计算，潜在上涨空间约40.5% [1][4] 报告核心观点 - **行业景气触底回升**：受益于AI投资高速增长带来的半导体产业链需求外溢，以及金属、树脂等原材料成本上升，半导体产业自2025年下半年起出现涨价潮，预计2026年功率半导体和LED行业有望因此触底回升 [4][6] - **公司独特优势**：作为国内少数采用民营IDM（垂直整合制造）模式的综合型半导体企业，将受益于功率类、模拟类产品价格上涨，并因LED、碳化硅（SiC）业务从底部复苏而获得减亏效应 [4][6] - **业绩增长预期强劲**：报告预测公司净利润将从2025年的3.7亿元大幅增长至2027年的11.2亿元，年复合增长率显著 [4][6] - **当前估值**：当前股价对应2026年和2027年的预测市盈率（P/E）分别为62倍和48倍 [4][6] 公司基本概况 - **公司名称**：士兰微 (600460.HK) [4] - **所属产业**：电子 [1] - **股价与市值**：截至2026年2月24日，A股股价为32.02元，总市值约为532.84亿元 [1] - **股权结构**：主要股东杭州士兰控股有限公司持股30.88% [1] - **产品结构**：分立器件占营收53.9%，集成电路占32.9%，LED占8.9% [1] - **机构持股**：基金持有流通A股的13.4%，一般法人持有45.0% [1] 财务表现与预测 - **历史业绩**：2024年实现净利润2.20亿元，同比增长714.4%（从2023年亏损0.36亿元扭亏为盈）[5] - **2025年业绩预告**：公司预计2025年净利润为3.3亿元至3.96亿元，同比增长50%到80% [6] - **2025年第四季度表现**：预计4Q25亏损0.2亿元至盈利0.47亿元，低于预期，主要因SiC业务扩产导致经营性亏损较大及LED业务持续亏损 [6] - **盈利预测**： - **净利润**：预计2025年、2026年、2027年分别为3.69亿元、8.60亿元、11.17亿元，同比增速分别为68.0%、132.7%、29.9% [4][5] - **每股收益（EPS）**：预计2025年、2026年、2027年分别为0.22元、0.52元、0.67元 [4][5] - **营收预测**：预计营业收入将从2024年的112.21亿元增长至2027年的187.37亿元 [9] - **资产负债表**：预计在建工程将从2024年的18.07亿元大幅扩张至2027年的207.86亿元，显示产能持续扩张 [9] 业务驱动与增长点 - **产能扩张**：公司12英寸晶圆产线持续扩产 [4] - **新产品上量**：碳化硅（SiC）和车规级微控制器（MCU）等产品规模预计将迈上新台阶 [4] - **传统业务增长**：在LED及SiC功率器件业务亏损扩大的背景下，公司的集成电路及分立器件业务在2025年实现了更为可观的增速 [6]

行业核心事件：功率半导体厂商集体涨价 - 近期，士兰微、英飞凌、华润微等多家国内外功率半导体企业集中向客户发布产品涨价通知函，引发行业广泛关注 [1][14] 主要厂商涨价详情 - **英飞凌 (Infineon)**：自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格，主要原因为AI数据中心需求激增、扩产投资及原材料成本上涨 [2][4][6][15][19] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片及MOS类芯片等产品统一涨价10%，主要因关键贵金属价格显著上涨及晶圆制造成本攀升 [2][4][15][17] - **华润微电子**：自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，主要因上游原材料及关键贵金属价格持续大幅攀升 [2][7][9][15][20][23] - **罗姆 (ROHM)**：自2026年3月1日起，对部分半导体产品涨价，主要因大宗商品金价上涨导致生产成本增加 [2][15] - **ADI (亚德诺半导体)**：自2026年2月1日起，全系列产品整体涨幅约15%，其中近千款军规级产品涨幅达30%，主要因原材料、劳动力等成本持续通胀 [2][15] - **芯控源 (AGM-Semi)**：自2026年1月1日起，对所有型号产品涨价，涨幅为8%-15%，主要因原材料成本持续攀升 [2][15] 涨价核心驱动因素 - **成本端压力**：大宗商品（如金、铜、铝）价格上涨直接推高生产成本，其中封装成本在中小功率器件总成本中占比高达70%-80% [10][23] - **晶圆代工成本上升**：台积电、三星等逐步退出8英寸成熟制程，中芯国际、华虹等将更多产能倾斜至存储芯片，导致功率器件代工资源紧张，市场化定价水涨船高 [10][23] - **需求端结构性增长**：AI数据中心、新能源车、储能、工业控制等下游领域快速发展，驱动功率半导体市场需求持续攀升 [10][23] - **AI服务器需求激增**：传统服务器电源功率约800W，而AI服务器已普遍采用5.5kW电源并向12kW演进，单台服务器的功率器件价值从6-7美元跃升至30-50美元，提升近5倍，带动功率开关、电源管理芯片等产品需求 [11][24] 对第三代半导体的潜在影响 - **缩小成本差距**：传统硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）涨价，而SiC/GaN（第三代半导体）通过规模化生产正在降价，两者价格差距缩小，提升第三代半导体的系统级性价比，可能加速市场切换 [12][25] - **驱动下游成本结构重塑**：在新能源汽车领域，传统功率器件涨价可能促使车企转向使用SiC，通过其高性能减轻车重、缩减电池包容量，以抵消芯片涨价压力 [12][26] - **促进技术方案升级**：在AI服务器电源市场，传统硅基电源涨价会促使厂商转向效率更高的GaN方案，以降低PUE和长期运营成本 [13][26] 行业长期趋势与意义 - 此次涨价潮是行业供需失衡、成本攀升、技术迭代多重因素共振的结果，标志着全球功率半导体产业进入结构调整期 [13][26] - 长期来看，涨价潮可能加速硅基功率半导体的国产替代进程，并成为第三代半导体突破成本瓶颈、实现规模化应用的重要催化剂，推动行业向高效、节能、小型化的高端领域转型 [13][27]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

公司近期动态 - 杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效 [1] - 本次价格调整涉及三类核心产品：小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片及MOS类芯片 [4] - 公司表示，价格调整是由于全球金属市场价格波动剧烈，尤其是晶圆生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造成本持续攀升 [4] - 尽管公司已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式积极消化成本压力，但仍难以完全抵消原材料上涨带来的影响，因此决定对相关产品价格进行适度调整 [4] - 公司强调此次价格调整并非轻易决定，未来将继续通过与客户的深入沟通，优化合作模式，确保供应稳定与产品质量 [4] 公司背景与业务 - 杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是中国本土规模最大的综合性半导体IDM企业之一，总部位于杭州 [4] - 公司专注于半导体芯片设计、晶圆制造与封装测试，产品覆盖功率半导体、智能传感器、光电半导体等多个领域 [4] - 公司产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、智能家居等场景 [4] - 公司拥有完整的产业链布局，在杭州、成都、厦门等地设有多条晶圆生产线与封装测试基地，并持续推进8英寸、12英寸晶圆制造工艺升级 [6] - 公司在碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域积极布局前沿技术，坚持自主创新 [6]

募集资金临时补充流动资金情况 - 公司于2025年2月14日经董事会审议通过 可使用不超过人民币100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金 使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [1] - 公司实际用于临时补充流动资金的闲置募集资金为人民币99,915.0994万元 未超过董事会批准的100,000万元额度 [2] 募集资金归还情况 - 公司已于2026年2月10日将用于临时补充流动资金的闲置募集资金人民币99,915.0994万元全部提前归还至募集资金专项账户 [2] - 此次资金使用期限未超过12个月 归还后公司不存在使用闲置募集资金临时补充流动资金的情况 [2]

资金募集与使用 - 2023年向特定对象发行股票募集资金于2023年11月14日到账[4] - 2025年2月14日董事会同意用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[3] 资金归还 - 截至2026年2月10日，公司累计归还99,915.0994万元闲置募集资金[2] - 本次归还后公司无闲置募集资金临时补流情况[5] - 已归还完毕，归还时间为2026年2月10日[6]

减持计划公告概览 - 安路科技于2月8日发布公告，披露包括国家集成电路产业投资基金（国家大基金）在内的7名股东拟根据自身需求减持公司股份 [1] 各股东减持规模详情 - **国家大基金**：拟减持不超过801.70万股，占公司总股本比例不超过2.00%，减持原因为自身经营管理需要 [3] - **安芯合伙及其一致行动人**：合计拟减持比例不超过0.9969% [3] - 安芯合伙拟减持不超过365.27万股，占比不超过0.91% [3] - 一致行动人安路芯合伙拟减持不超过14.81万股，占比不超过0.0369% [3] - 另一一致行动人芯添合伙拟减持不超过20.77万股，占比不超过0.05% [3] - **深圳思齐**：拟减持不超过200.42万股，占公司总股本比例不超过0.50% [4] - **士兰微与士兰创投（一致行动人）**：合计拟减持比例不超过0.50% [4] - 士兰微拟减持不超过100.21万股，占比不超过0.25% [4] - 士兰创投拟减持不超过100.21万股，占比不超过0.25% [4] 股东持股背景与减持规则 - 国家大基金为公司持股5%以上的重要股东，公告披露日持有2295.45万股，占总股本5.73%，均为首发前股份且已于2022年11月14日起上市流通 [3] - 安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙合计持有8337.48万股，占总股本20.80%，构成一致行动关系 [4] - 深圳思齐为已完成备案的私募基金，投资期限超过60个月，适用创业投资基金股东减持政策，其通过集中竞价或大宗交易减持首发前股份总数不受比例限制 [4] 减持实施安排 - **减持期间**： - 国家大基金、安芯合伙及其一致行动人、深圳思齐：公告披露日起15个交易日后3个月内（2026年3月11日至2026年6月10日） [5] - 士兰微与士兰创投：公告披露日起3个交易日后3个月内（2026年2月13日至2026年5月12日） [5] - **减持方式与价格**：均通过集中竞价交易或大宗交易，减持价格按市场价格确定 [5] 公司背景与市场地位 - 安路科技专注于FPGA芯片的研发、设计、生产和销售，是国内FPGA领域的核心企业之一，被称为“FPGA第一股” [6]

股东减持计划 - 公司收到国家大基金、安芯合伙、安路芯合伙、芯添合伙、深圳思齐、士兰微、士兰创投共七名股东出具的股份减持计划告知函 [1] - 国家集成电路产业投资基金（国家大基金）计划减持不超过801.7万股，占公司总股本的比例不超过2% [1] - 安芯合伙计划减持不超过365.27万股，占公司总股本的比例不超过0.91% [1] - 安路芯合伙计划减持不超过14.81万股，占公司总股本的比例不超过0.0369% [1] - 芯添合伙计划减持不超过20.77万股，占公司总股本的比例不超过0.05% [1] - 深圳思齐计划减持不超过200.42万股，占公司总股本的比例不超过0.50% [1] - 士兰微计划减持不超过100.21万股，占公司总股本的比例不超过0.25% [1] - 士兰创投计划减持不超过100.21万股，占公司总股本的比例不超过0.25% [1]

半导体行业涨价潮的扩散与驱动因素 - 本轮半导体周期的产品涨价潮正从存储芯片向功率芯片、模拟芯片等非存储领域全面扩散，标志着行业景气度正从结构性景气走向全面复苏 [2] - 涨价潮的核心驱动是AI算力需求爆发导致存储芯片产能占用大部分产能，并通过产业链传导引发全行业供需结构重构 [2][4] - 多家非存储芯片设计公司近期接连发布涨价函，涉及MCU、功率器件、电源管理芯片等，表明涨价并非孤立事件 [2][4] 非存储芯片厂商的涨价行动 - 必易微因上游原材料涨价、产能持续紧缺，决定对产品价格进行上浮调整 [4] - 英集芯因半导体上游产业成本持续上涨，决定对部分产品价格进行一定比例上浮 [4] - 中微半导对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨价幅度介于15%至50%之间 [5] - 国科微对合封KGD产品实施大幅调价，其中合封512Mb产品涨价40%，合封1Gb产品涨价60%，合封2Gb产品涨价80% [5] - 思瑞浦子公司创芯微在去年12月通知客户所有产品涨价10%~15% [5] 涨价背后的核心原因 - 全产业链成本大幅攀升，原材料金银铜等金属持续涨价，晶圆代工、封装测试双线提价推高芯片制造成本，形成价格传导连锁反应 [6] - 上游产能调配以利润为核心，存量产能优先匹配存储等更高毛利产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等成熟制程产品产能被挤占 [5][6] - 经历上一轮行业调整后，模拟芯片等行业库存已回归健康水平，在供给收缩与需求复苏的双重作用下，形成供需双重挤压 [6] - 模拟芯片产品多为定制非标品，产品间替代性弱，泛工业客户结构分散、黏性高，在缺货或涨价预期下具备囤货基础 [6] 非存储芯片企业的业绩回暖与价值重估 - 功率半导体龙头士兰微预计2025年度实现归母净利润为3.3亿元到3.96亿元，同比大幅增加50%到80% [7] - 思瑞浦预计2025年净利润1.65亿~1.84亿元，实现扭亏，在AI服务器电源管理、光模块、储能逆变等高增长赛道出货量持续攀升 [7] - 中微半导预计2025年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.07%，实现归母净利润2.84亿元，同比增幅达107.55% [8] - 涨价是表象，核心是供需格局逆转带来的定价权回归，供给缩减是非存储类产品涨价的主要推手 [8] - 在涨价周期中，龙头公司凭借技术实力与客户资源率先传导成本，业绩确定性提升将推动估值修复 [8] 在涨价周期中值得关注的企业类型 - 市占率高、议价能力强的细分龙头 [8] - 产品处于价格底部、弹性更大的品类（如部分车规级MCU） [8] - 与AI、新能源等高景气下游深度绑定的企业 [8]

文章核心观点 - 半导体行业涨价潮正从存储芯片向功率芯片、模拟芯片、MCU等非存储领域全面扩散，标志着行业周期正从结构性景气走向全面复苏 [1] - 涨价核心驱动力是AI算力需求爆发导致存储芯片占用大量产能，引发全行业供需结构重构和成本压力传导 [1][2] - 非存储芯片设计公司有望通过传导成本压力实现业绩回暖与价值重估 [1][5] 涨价现象与扩散趋势 - 2025年末至2026年初，多家A股半导体上市公司接连发布涨价函，覆盖MCU、功率器件、电源管理芯片等领域 [1] - 涨价从存储芯片开始，已扩散至LED驱动、模拟芯片、功率器件、MCU等各细分领域 [2] - 多家非存储领域芯片设计公司宣布涨价，表明涨价并非孤立事件，而是由存储芯片需求激增引发的全行业产能“虹吸效应”所致 [3] 主要涨价公司及幅度 - **必易微 (688045.SH)**：因上游原材料涨价、产能紧缺，决定对产品价格进行上浮调整 [2] - **英集芯 (688209.SH)**：因半导体上游产业成本持续上涨，对部分产品价格进行一定比例上浮 [2] - **中微半导 (688380.SH)**：对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨价幅度介于15%至50%之间 [3] - **国科微**：对合封KGD产品大幅调价，其中合封512Mb产品涨价40%，合封1Gb产品涨价60%，合封2Gb产品涨价80% [3] - **思瑞浦 (688536.SH) 子公司创芯微**：在去年12月通知客户所有产品涨价10%~15% [3] 涨价核心原因分析 - **全产业链成本攀升**：原材料金银铜等金属持续涨价，晶圆代工、封装测试双线提价推高芯片制造成本，成本压力逐步传导 [4] - **上游产能调配以利润为核心**：晶圆代工厂将更多产能向利润更高的存储芯片倾斜，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受到挤压 [3][4] - **供需格局逆转**：经历行业调整后，模拟芯片等行业库存已回归健康水平，在供给收缩与需求复苏的双重作用下，形成需求增加与供给收缩的双重挤压 [4] - **非存储产品特性**：模拟芯片等产品多为定制非标品，替代性弱，客户黏性高，在缺货或涨价预期下具备囤货基础 [4] 业绩回暖与投资逻辑 - **士兰微 (600460.SH)**：预计2025年度实现归母净利润为3.3亿元到3.96亿元，同比大幅增加50%到80%，主要因功率半导体市场需求回暖与产能紧张带来的价格提升 [6] - **思瑞浦 (688536.SH)**：预计2025年净利润1.65亿~1.84亿元，实现扭亏，在AI服务器电源管理、光模块、储能逆变等高增长赛道出货量持续攀升 [6] - **中微半导 (688380.SH)**：预计2025年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.07%，实现归母净利润2.84亿元，同比增幅达107.55% [7] - 涨价核心是供需格局逆转带来的定价权回归，供给缩减是主要推手 [7] - 三类企业值得关注：市占率高、议价能力强的细分龙头；产品处于价格底部、弹性更大的品类（如部分车规级MCU）；与AI、新能源等高景气下游深度绑定的企业 [7]