股东会信息 - 2025年第四次临时股东会通知于12月13日刊载，现场会议12月30日下午2时召开，由副董事长主持[8][9] - 网络投票时间为12月30日，交易系统和互联网投票时段不同[9] 股东出席情况 - 现场9名股东及代理人，代表549,607,357股，占比33.0279%[12] - 网络1,976名股东，代表114,681,165股，占比6.8916%[12] - 合计1,985名股东，代表664,288,522股，占比39.9195%[13] 议案审议情况 - 三项议案同意股份数及占比分别为645,149,732股（97.1189%）、644,995,932股（97.0958%）、639,233,507股（99.6739%）[18] - 第3项议案中小投资者单独计票，关联股东回避表决[20] 合规情况 - 股东会召集、召开等程序及表决结果均符合规定，议案获通过[11][15][19][21][22]

股东会信息 - 2025年第四次临时股东会于12月30日在杭州召开[3] - 出席会议股东和代理人1985人[3] - 出席股东所持表决权股份664,288,522股，占比39.9195%[3] - 公司15位在任董事全部列席会议[4] 议案表决情况 - 《关联交易管理制度》修订议案同意票645,149,732，占比97.1189%[6] - 《重大经营和投资决策管理制度》修订议案同意票644,995,932，占比97.0958%[6] - 2026年1 - 6月与士兰集科日常关联交易预计额度议案同意票639,233,507，占比99.6739%[6] - 5%以下股东对关联交易议案同意票112,590,012，占比98.1765%[6] 其他事项 - 议案3关联股东陈向东、范伟宏已回避表决[7] - 国浩律师（杭州）事务所见证股东会合法有效[8]

文章核心观点 - 汽车已成为全球MOSFET最大应用领域，占比达33%，在汽车电动化与智能化趋势下，市场规模持续增长，中国是全球最大市场且增速显著 [1][12] - 全球车规级MOSFET市场由英飞凌、安森美等国际厂商主导，但在地缘政治及缺芯背景下，以闻泰科技、华润微等为代表的本土企业正加速国产替代进程 [1][14] - 新能源汽车的普及显著提升了MOSFET的单车用量，并推动了碳化硅等宽禁带半导体材料的应用，行业未来将向高性能、小尺寸、高集成度方向发展 [10][14][15] 汽车MOSFET行业概述 - MOSFET是一种可实现开关和信号放大功能的场效应晶体管，是汽车电子中的核心元件 [1][2] - 汽车MOSFET产业链上游为硅晶圆、光刻胶、生产设备等，中游为设计、制造与封测，下游为传统燃油车及新能源汽车 [4][5] 行业发展背景 - 中国汽车工业持续发展，2024年产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，为上游零部件带来广阔空间 [7] - 中国新能源汽车产业高速增长，2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%，占汽车总销量40.9% [9] - 新能源汽车的“三电系统”大幅提升功率半导体含量，MOSFET单车用量从传统燃油车的约100个提升至200个以上，未来中高端车型有望增至400个 [10] 行业市场现状：全球市场 - 2024年，汽车领域占全球MOSFET应用结构的33%，成为最大应用领域，其次为工业领域占31% [1][12] - 全球汽车MOSFET市场规模从2020年的237亿元增长至2024年的334亿元，年复合增长率为9.0% [1][12] 行业市场现状：中国市场 - 中国汽车MOSFET市场规模占全球总规模的30%以上，2023年突破百亿元，2024年增长至122.7亿元，同比增长11.9%，预计2025年将达136亿元 [1][12] - 碳化硅MOSFET在新能源车中的占比提升，我国新能源上险乘用车中SiC MOSFET模块电控搭载量占比从2022年10.2%增至2025年1-8月的18.1% [14] 行业竞争格局 - 车规级MOSFET技术门槛高，认证周期长，市场呈现海外领先、国内追赶的态势 [14] - 英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等国际厂商凭借技术积累和完整产品线，在高端市场占据主导 [1][14] - 本土企业如闻泰科技、华润微、扬杰科技、新洁能、士兰微等正加快国产替代，但目前主要集中于车灯、电源等中低压非关键部件 [1][14] - 在逆变器、BMS等高压高可靠性核心领域，国际大厂仍占主导，国产替代空间广阔 [14] 行业发展趋势 - 汽车MOSFET将向更高性能、更小尺寸、更低成本方向发展 [15] - 宽禁带半导体材料如碳化硅和氮化镓的应用将逐渐普及，特别是在高压、高功率和高频场景 [15] - 系统集成度提高，多功能、一体化的功率模块将成为趋势 [15]

公司融资决议 - 公司董事会于2025年12月19日以通讯方式召开第九届董事会第七次会议 会议应到董事15人 实到15人 全票通过相关议案 [1] - 为保障“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”顺利实施 公司拟向国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币15亿元的新型政策性金融工具借款 [1] - 该笔借款期限不超过15年 利率不超过五年期LPR 借款仅限通过向项目公司厦门士兰集华微电子有限公司注资的形式用于上述项目的资本金 且无需提供担保 [1] 项目投资 - 本次融资资金将专项用于“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）” 表明公司正在推进高端模拟集成电路芯片的制造能力建设 [1]

公司融资动态 - 公司第九届董事会第七次会议审议通过《关于向国开新型政策性金融工具有限公司申请新型政策性金融工具借款的议案》[2]

借款相关 - 公司拟向国开新型政策性金融工具有限公司申请不超15亿借款[1] - 借款期限不超15年，利率不超五年期LPR[1] - 借款仅限注资厦门士兰集华微电子用于项目资本金[1] - 借款无需担保，议案表决15票同意[1][2]

业绩数据 - 2025年1 - 11月向士兰集科采购商品预计不超40亿，实际28.46亿[8] - 2025年1 - 11月接受士兰集科劳务预计不超0.2亿，实际0.14亿[8] - 2025年1 - 11月向士兰集科销售商品预计不超5亿，实际1.27亿[8] - 2025年1 - 11月向士兰集科提供劳务预计不超1.5亿，实际1.63亿[8] - 2025年9月末士兰集科资产负债率为63.23%[11] 未来展望 - 2026年1 - 6月向士兰集科采购商品预计不超20亿[9] - 2026年1 - 6月接受士兰集科劳务预计不超0.4亿[9] - 2026年1 - 6月向士兰集科销售商品预计不超2亿[9] - 2026年1 - 6月向士兰集科提供劳务预计不超1亿[9] 股权结构 - 士兰集科主要股东中厦门半导体投资集团持股61.987%，公司持股27.447%，国家集成电路产业投资基金二期持股10.566%[11]

文章核心观点 GaN（氮化镓）半导体行业正经历一场深刻的“冰与火”式产业重构与格局重塑 国际巨头在部分领域（尤其是射频GaN）的战略性撤退 与国内外企业在其他领域（尤其是功率GaN）的积极扩张形成鲜明对比 这反映了市场需求从5G通信向新能源汽车、数据中心等功率电子场景的转移 以及行业竞争焦点从单纯技术比拼转向对成本控制、商业模式和特定场景深度绑定的综合考验 [1][2][3] 巨头退场释放的信号 - **恩智浦退出5G射频GaN市场**：核心原因是5G基站建设放缓导致市场需求未达预期 其位于美国亚利桑那州的6英寸ECHO晶圆厂将于2027年Q1停产 5G设备收入从2022年的450亿美元连续两年下滑 2023年和2024年各减少50亿美元 恩智浦通信基础设施业务营收在2023年下滑近20% 2024年前三季度再跌25% 此次退出是其将资源转向汽车电子等增长领域的战略调整 [4][5][6][7] - **台积电逐步退出GaN代工业务**：计划在2027年7月前关闭GaN代工产线 尽管其2023年占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额 但退出决策源于对高毛利率的追求 GaN代工订单规模小、利润薄 且面临大陆厂商的低成本竞争 台积电选择将产能转移至AI芯片、先进制程等利润更丰厚的领域 [9][10] - **Wolfspeed出售GaN射频业务**：以1.25亿美元低价出售 旨在集中资源专注于SiC（碳化硅）主业 因其在SiC衬底领域的市占率从2022年的62%大幅下滑至2024年的33.7% 且全球电动车市场需求出现疲软 [12][13] GaN市场格局生变 - **国际IDM巨头差异化进击并加码中国市场**：英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器、瑞萨电子等公司在功率GaN领域展开差异化竞争 例如英飞凌推进300毫米（12英寸）晶圆GaN生产 并投资50亿欧元扩建居林第三工厂以生产8英寸GaN和SiC晶圆 瑞萨电子收购Transphorm强化GaN布局 推出第4.5代650V GaN器件并规划向8英寸产线升级 这些公司积极与中国企业合作 如安森美、意法半导体与英诺赛科达成技术开发与制造合作 [16][17][18][19] - **中国厂商加速突围**：英诺赛科作为全球最大的8英寸GaN IDM厂商 现有晶圆产能为1.3万片/月 预计到2027年将达到每月7.2万片 累计出货已突破15亿颗 良率超95% 其全球氮化镓功率半导体市场份额达42.4% 三安光电、华润微、士兰微、闻泰科技等本土IDM厂商也在持续加码 从6英寸向8英寸产线突破 国内已形成从芯片设计（Fabless）、晶圆代工到封装测试的完整协同生态 台积电退出后 国内代工厂（如芯联集成、华虹）迅速承接部分溢出订单并加速工艺迭代 [20][21][22] 射频GaN式微与功率GaN崛起 - **市场需求发生结构性转移**：巨头退场多集中在射频GaN领域（如恩智浦的5G PA） 主要因5G基站建设放缓 而企业加码则集中在功率GaN市场 新能源汽车、数据中心、人形机器人等新兴产业对高效电源管理的需求为功率GaN带来巨大机遇 [24][25] - **功率GaN市场迎来高速增长**：据Yole Group报告 功率GaN器件市场正从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元 复合年增长率高达42% 企业战略随之调整 如恩智浦在退出射频业务后加大对汽车用GaN功率器件的投入 台积电也在探索将GaN技术应用于AI芯片配套电源 [26][28][29] 代工模式与IDM路线的博弈 - **两种模式各有优劣**：代工模式（Fabless+Foundry）允许企业快速进入市场并降低前期资本投入 但面临工艺通用性导致的差异化受限以及供应链中断风险（如台积电退出带来的影响） IDM模式（垂直整合）能实现工艺与设计的深度协同 更好地控制性能和成本 但需要巨额资金和长期技术积累 [31][32] - **IDM模式可能成为主流但代工模式仍具作用**：行业专家认为 随着对产品性能、成本和定制化要求提高 IDM模式凭借其创新、成本控制和供应链稳定性优势 更可能成为GaN产业发展的主流模式 英诺赛科董事长指出GaN晶圆并不适合代工模式 需要与设计、应用深度协同 然而 代工模式在细分市场和对于小型Fabless企业而言 凭借其灵活性仍将发挥重要作用 [32][33] 行业洗牌与未来路径 - **产业从技术驱动转向成本与市场驱动**：行业正从早期的盲目扩张转向精准聚焦和商业务实 市场需求推动资源向数据中心、新能源汽车等高增长场景聚集 成本成为竞争关键胜负手 中国大陆厂商通过大规模建设6英寸产线实施“以量换价”策略 国际厂商则加速向8英寸甚至12英寸产线升级以降低芯片成本 [36][37] - **未来格局呈现三大趋势**：1) **产业集中度提升**：巨头退场加速整合 市场份额向具备核心竞争力的企业集中 缺乏规模与技术的厂商面临淘汰 2) **材料与设备瓶颈待突破**：核心设备依赖进口等问题制约产业规模化与自主可控发展 3) **全球化与区域化并存**：在地缘政治与供应链安全驱动下 产能本土化布局与跨国技术合作（如英诺赛科与安森美、意法半导体的合作）将长期共存 形成“竞合交织”的复杂格局 [39]

项目进展与备案 - 公司合资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》，项目推进取得关键进展 [2] 合作协议与投资主体 - 公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了该项目的战略合作协议 [2] - 公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了项目的投资合作协议 [2] - 各方将在厦门市海沧区合资设立项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为该生产线项目的实施主体 [2] 项目定位与投资规模 - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目一期计划总投资100亿元人民币，其中资本金为60.1亿元人民币 [2] - 项目建成后将形成月产能2万片的12英寸集成电路芯片制造能力 [2] 决策程序 - 该投资事项已经公司于2025年10月18日和2025年12月8日审议通过，履行了完整的决策程序 [2]

公司项目进展 - 士兰微子公司士兰集华的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)”已于近日取得厦门市企业投资项目备案证明 [1] - 该项目一期总投资额为100亿元人民币 其中资本金为60.10亿元人民币 [1] - 项目建成后将形成每月2万片的晶圆制造产能 [1] 行业与公司战略 - 公司正在推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的建设 表明其向先进制程和高端模拟芯片领域扩张的战略方向 [1]