功率分立器件行业概述 - 功率分立器件是分立器件市场的核心支柱，具有电能转换、电路控制及动态调节电压/频率/交直流形态的核心功能，在高电压、大电流场景中具有不可替代性 [1] - 产品分类包括二极管、晶体管、晶闸管类和宽禁带器件，按材料可分为硅基与第三代半导体（SiC/GaN），按控制方式分为电压驱动型（如MOSFET）与电流驱动型（如BJT） [2] - 与普通分立器件相比，功率器件专注于高电压、大电流的电能转换与控制，适用于工业电机、新能源及电动汽车等高功率场景 [4][5] 全球及中国功率分立器件市场现状 - 2024年全球功率分立器件行业增速回升至3.5%，2025年市场规模有望超过365亿美元 [11] - 2024年中国功率分立器件市场规模达480亿元，同比增长12%，2025年有望突破650亿元，年复合增长率维持在12%左右 [1][13] - 中国新能源汽车2025年1-5月产销量分别达569.9万辆和560.8万辆，同比激增45.2%和44%，带动功率器件需求向高压化、高频化、集成化方向升级 [9] 中国功率分立器件产业链 - 上游原材料及设备国产化率不足30%，高端材料与设备仍依赖进口 [7] - 中游器件制造采用IDM、Fabless和Foundry三种模式，国内企业在二极管、晶闸管等中低端领域已实现较高国产化率 [7] - 下游应用以新能源汽车、工业控制和消费电子为核心驱动力，光伏储能、5G基站等新兴领域加速SiC/GaN器件渗透 [7][9] 中国功率分立器件竞争格局 - 第一梯队由安世半导体和比亚迪半导体领衔，在车规级功率器件和SiC/GaN领域具备全球竞争力 [17] - 第二梯队以士兰微、华润微和斯达半导为代表，通过IDM模式加速国产替代，在IGBT和MOSFET市场占据重要地位 [17] - 第三梯队包括扬杰科技、新洁能等企业，专注功率二极管和消费电子等细分市场 [17] 中国功率分立器件发展趋势 - SiC/GaN等第三代半导体技术加速渗透，2024年SiC MOSFET市场规模增速超30%，预计2025年SiC器件在新能源汽车中的渗透率将达25% [21] - 国产替代进程持续深化，中低端市场替代率已超60%，高端市场进口占比约40%，2025年高端市场自给率有望提升至30% [22] - 应用场景多元化发展，新能源汽车、光伏储能和工业控制成为主要增长引擎，消费电子和5G通信领域需求回暖 [23]

上证绿色城镇指数表现 - 上证绿色城镇指数7月17日上涨1.47%报2323.7点成交额253.31亿元 [1] - 近一个月上涨3.23%近三个月上涨7.27%年至今下跌2.12% [1] 指数编制背景 - 指数围绕集约智能绿色低碳等主题反映城镇化进程中受经济结构和消费结构变化影响的上市公司表现 [1] - 基日为2012年06月29日基点为1000.0点 [1] - 包含1条主指数和6条子指数涵盖智慧城镇智能交通绿色城镇等领域 [1] 权重股构成 - 前十大权重股合计占比56.99%万华化学(9.46%)国电南瑞(9.3%)上汽集团(8.97%)为前三大成分股 [1] - 其他成分股包括江淮汽车(8.59%)三安光电(4.73%)宇通客车(3.7%)等 [1] 行业分布特征 - 工业占比41.55%可选消费占比21.87%原材料占比19.53%为前三大行业 [2] - 信息技术占比14.95%公用事业占比2.10% [2] 样本调整机制 - 样本每半年调整一次实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整特殊情况下进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除并购分拆等情形参照细则处理 [2] 市场板块分布 - 成分股全部来自上海证券交易所占比100% [1]

业绩预告 - 公司预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，实现扭亏为盈[1] - 预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，同比增加90.18%到121.88%[1] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2,492.39万元，扣除非经常性损益的净利润为12,619.50万元[1] - 上年同期每股收益为-0.02元[2] 业绩变动原因 - 公司深入实施"一体化"战略，持续推出有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持较快增长[3] - 公司通过扩大产出和降本增效举措，产品综合毛利率保持基本稳定[3] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善[3] - 子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定[3]

宏观政策与金融动态 - 中共中央加强金融审判工作，严惩操纵市场、内幕交易等金融违法犯罪，促进金融市场健康发展 [1][5] - 央行开展14000亿元买断式逆回购操作，其中3个月期8000亿元、6个月期6000亿元 [3][6] - 上半年新增社融22.83万亿元（同比多4.74万亿元），新增贷款12.92万亿元，6月末M2同比增长8.3%至330.29万亿元 [4][6] - 央行强调结构性货币政策工具将重点支持科技创新、提振消费等领域 [3][7] 行业数据与趋势 - 新能源汽车保有量达3689万辆（占汽车总量10.27%），上半年新注册登记562.2万辆（同比增27.86%） [9] - 重庆电网上半年消纳新能源电量31.79亿千瓦时（同比增34.25%），分布式光伏消纳电量4.8亿千瓦时（同比增389.8%） [9] - 煤炭行业会议强调提升供给质量、整治内卷式竞争以促进供需平衡 [8] - 绿色金融目录统一标准出台，推动绿色金融产品流动性提升 [8] 公司业绩与公告 - **亏损企业**：华侨城A预亏23亿-29亿元 [11]、中国东航预亏12亿-16亿元 [12]、绿地控股预亏30亿-35亿元 [13]、隆基绿能预亏24亿-28亿元（同比减亏） [13]、通威股份预亏49亿-52亿元 [19]、晶澳科技预亏25亿-30亿元 [20] - **盈利增长**：申万宏源净利41亿-45亿元（同比增92.66%-111.46%） [15]、闻泰科技净利同比预增178%-317% [18]、游族网络净利同比预增769%-1203% [21]、恒生电子净利同比预增741% [24] - **扭亏为盈**：完美世界净利4.8亿-5.2亿元 [17]、天齐锂业净利0-1.55亿元 [18]、中国稀土净利1.36亿-1.76亿元 [21] 新兴技术与投资机会 - **Robotaxi**：2025年或成量产元年，全球市场规模预计2035年超4000亿元，上海已发放无人驾驶示范许可 [29][31] - **固态电池**：全固态电池预计2027年小规模量产，2030年全球出货量或达614.1GWh（全固态占比近30%） [30] - **人形机器人**：智元机器人与宇树科技中标1.24亿元订单，创国内单笔最高纪录，2035年全球市场规模或超4000亿元 [31] - **铀资源**：我国最大天然铀项目投产，铀价因供需错配或长期上涨 [32] 国际动态 - 美国调查无人机和多晶硅进口，特朗普威胁对俄征收100%关税 [27] - 高盛上调2025年下半年原油价格预测，布伦特原油至66美元/桶（原预测+5美元） [27]

财务数据关键指标变化 - 公司预计2025年1 - 6月归属母公司所有者净利润为2.35亿元到2.75亿元，实现扭亏为盈[3][4] - 公司预计2025年1 - 6月归属母公司所有者扣非净利润为2.4亿元到2.8亿元，较上年同期增加1.13805亿元到1.53805亿元，同比增加90.18%到121.88%[4] - 2024年1 - 6月归属母公司所有者净利润为 - 2492.39万元，扣非净利润为1.26195亿元[5] - 2024年1 - 6月每股收益为 - 0.02元[5] 各条业务线表现 - 报告期公司实施“一体化”战略，总体营收保持较快增长[6][7] - 公司通过扩大产出和降本增效，产品综合毛利率基本稳定[7] - 子公司士兰集成5、6吋，士兰集昕8吋，参股企业士兰集科12吋芯片生产线均满负荷生产，盈利改善[7] - 子公司成都士兰功率模块和功率器件封装生产线扩大产出，盈利稳定[7] 其他没有覆盖的重要内容 - 本次预计业绩未经注册会计师审计，无重大不确定因素影响准确性[8] - 预告数据为初步核算，具体以2025年半年度报告为准[9]

浙江省高新技术产品进出口情况 - 今年前5个月浙江省进出口高新技术产品规模达1925.4亿元，同比增长15.2% [1] - 其中出口1337.1亿元，同比增长7.8%；进口588.3亿元，同比增长36.6% [1] - 杭州士兰微电子股份有限公司产品销往20多个国家和地区，1-4月对共建"一带一路"国家出口增长36% [1] 海关便利化查验政策 - 海关总署推出"非侵入式查验"模式，包括"属地查验"和"非侵入式检查"等措施，适用于真空包装、防光防尘包装、恒温储存等高新技术货物 [1] - 2024年底海关总署扩大便利查验模式适用范围，放宽企业资质要求，并将运输方式从空运、海运拓展到铁路运输 [2] - 赛诺菲(杭州)制药有限公司通过铁路运输进口药品原料约占进口总量的10%，新政策下原料可直接运到公司车间查验 [2] 企业案例 - 杭州士兰微电子股份有限公司表示非侵入式查验有助于保障产品品质安全并快速通关，更好开拓海外市场 [1] - 赛诺菲供应链主办表示铁路运输直达查验可降低冷链断链风险，提高供应效率 [2] - 杭州海关所属钱江海关称新政策实现"口岸-属地"直达查验，有效保障药品原料品质 [2]

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

股东持股及质押情况 - 士兰控股持有公司股份513,917,034股，占总股本的30.88%，为公司控股股东 [1] - 本次解除质押后，士兰控股剩余累计质押股份2,000万股，占其持股总数的3.89%，占总股本的1.20% [1] - 士兰控股及其一致行动人合计持有公司股份563,107,257股，占总股本的33.84% [1] 本次股份解除质押详情 - 士兰控股原质押给中国进出口银行浙江省分行的2,000万股无限售条件流通股已于2025年7月2日解除质押 [1] - 解除质押登记手续已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成 [1] - 本次解除质押后，士兰控股暂无后续质押计划 [1] 累计质押股份现状 - 截至公告日，士兰控股及其一致行动人累计质押股份2,862.70万股，占其持股总数的5.08%，占总股本的1.72% [1][2]

股权结构 - 士兰控股持股513,917,034股，占总股本30.88%[2] - 士兰控股及其一致行动人持股563,107,257股，占总股本33.84%[2] - 陈向东持股12,349,896股，占比0.74%[4] - 罗华兵持股4,593,908股，占比0.28%[4] 股份质押 - 2025年7月2日士兰控股解质2000万股，占其所持3.89%，占总股本1.20%[3] - 解质后士兰控股剩余质押2000万股，占其持股3.89%，占总股本1.20%[2] - 解质后士兰控股及其一致行动人累计质押2862.70万股，占其持股5.08%，占总股本1.72%[2] - 陈向东累计质押658.70万股，占其所持53.34%，占总股本0.40%[4] - 罗华兵累计质押204万股，占其所持44.41%，占总股本0.12%[4] 后续计划 - 本次部分股份解除质押后，士兰控股暂无后续质押计划[3] 公告信息 - 公告披露日为2025年7月4日[6]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]