投资合作 - 2024年5月21日签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议[2] - 2024年9月24日签署投资合作补充协议[4] 资金与股权 - 公司与厦门半导体原认缴士兰集宏注册资本共20.6亿，公司持股51.46%[3] - 各方增资后士兰集宏注册资本42.1亿，公司持股25.1781%[4][11] 项目影响 - 为项目提供资金和产能保障，完善战略布局[11] - 对当期业绩无重大影响，按权益法核算投资收益[11]

增资情况 - 士兰集科拟新增注册资本148,155.0072万元，公司与厦门半导体共出资160,000.00万元认缴，公司出资80,000.00万元[6] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[6] - 增资前厦门半导体、公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例分别为66.626%、18.719%、14.655%，增资后变为61.987%、27.447%、10.566%[7] - 公司与厦门半导体按每1元注册资本对应1.07995元价格增资士兰集科[16] 业绩数据 - 2024年6月末士兰集科资产总额878,150万元、负债总额579,690万元、净资产298,460万元、营业收入112,076万元、净利润 -10,255万元；2023年末对应数据为881,244万元、572,528万元、308,716万元、215,052万元、 -41,797万元[12] - 截至评估基准日士兰集科股东全部权益评估值为413,400.00万元，增值104,684.50万元，增值率33.91%[16] 未来展望 - 本次增资将增加士兰集科资本充足率，提升生产能力，符合公司发展战略[18] - 公司预计本次投资对当期财务状况和经营成果不构成重大影响[18] - 士兰集科未来经营受宏观经济等不确定因素影响，存在行业和市场、经营管理等风险[19] 应对策略 - 公司将发挥IDM模式优势，加强协同，与大客户合作，开发先进产品，扩大产能，提升市场份额应对行业和市场风险[20] - 公司将帮助士兰集科加强内部管理，提升经营管理水平，提高工艺技术，加强成本控制，保障产品质量应对经营管理风险[21] 决策进展 - 2024年9月6日独立董事专门会议全票通过公司与厦门半导体共同向士兰集科增资事项[22] - 该议案已获董事会审议通过，提请2024年第五次临时股东大会审议[22] - 关联股东陈向东、范伟宏须回避表决[22] - 若议案获股东大会通过，公司提请授权董事长陈向东签订与本次投资有关的协议[22]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 集成电路业务快速发展,IPM 模块表现亮眼 - 24H1 公司集成电路业务营收 20.35 亿元,同比增长 29.13%,毛利率 31.12%,同增 0.42pcts [6] - IPM 模块营收 14.13 亿元,同比增长 50%,国内多家主流白电整机厂商使用了超过 8300 万颗士兰 IPM 模块 [6] - MEMS 传感器营收 1.15 亿元,出货量较去年同期增长约 8% [6] - MCU 营收较去年同期增长约 28% [6] 功率器件加速进入汽车等应用领域,SiC 产线快速落地 - 24H1 公司功率器件营收 23.99 亿元,同增 3.97% [7] - 公司的功率器件已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场 [7] - SiC 产能快速落地,截至目前已形成月产 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到 9000 片/月 [7] 多产线齐头并进,产品结构持续升级 - 士兰集科、士兰集昕、士兰集成等多个生产线产能利用率较高,正在加快推进车规级、MEMS 传感器、GaN 功率器件等新产品线建设 [10] - 成都士兰、成都集佳等子公司外延芯片、功率模块封装产出均有较快增长 [10] - 士兰明镓 LED 业务受益于市场需求回暖,同时加快 SiC 功率器件芯片生产线产能爬升 [10] 投资建议 - 考虑公司净利受公允价值变动影响较大,分立器件业务毛利率下滑等因素,我们更新对公司 2024-26 年盈利预测为 1.8/4.3/6.9 亿元 [11] - 鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,维持"买入"评级 [11] 风险提示 - 行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期 [12]

市场扩张和并购 - 公司拟与厦门半导体共同出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148,155.0072万元，公司出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1][3] - 过去12个月内公司向其他关联人增资1次，金额7.5亿元[1] 业绩总结 - 2024年6月末士兰集科资产总额878,150万元、负债总额579,690万元、净资产298,460万元、营业收入112,076万元、净利润 -10,255万元；2023年末对应数据为881,244万元、572,528万元、308,716万元、215,052万元、 -41,797万元[8] - 截至2023年12月31日评估基准日，士兰集科股东全部权益评估值413,400.00万元，较账面值增值104,684.50万元，增值率33.91%[11] 股权结构 - 增资前士兰集科注册资本382,795.3681万元，增资后变为530,950.3753万元[3][4][13] - 增资前厦门半导体持股66.626%、公司持股18.719%、国家大基金二期持股14.655%；增资后分别为61.987%、27.447%、10.566%[4] 交易情况 - 公司与厦门半导体按每1元注册资本对应1.07995元价格增资士兰集科[11][12][13] - 公司2024年9月11日董事会以10票同意审议通过增资议案，关联董事回避表决[5] - 至本次关联交易，过去12个月内公司关联交易达3000万元以上且占最近一期经审计净资产绝对值5%以上[5] - 公司与厦门半导体截至公告披露日未签署相关协议[14] - 本次交易尚须提交股东大会审议，获通过后授权董事长签订投资协议[14] 未来展望 - 本次增资若顺利实施将增加士兰集科资本充足率，为12吋线建设运营提供资金保障[15] - 公司预计本次投资对当期财务状况和经营成果不构成重大影响[15] - 半导体行业景气度与宏观经济相关，周期性和市场竞争或影响士兰集科12吋线建设运营[16] - 12吋线建设特点使士兰集科生产经营管理面临新挑战[17] 决策流程 - 2024年9月6日独立董事专门会议4票同意向士兰集科增资议案[18] - 2024年9月11日第八届董事会第二十八次会议10票同意向士兰集科增资议案并提交股东大会审议[18] - 本次关联交易尚须获得股东大会批准，关联人将放弃投票权[18] 信息披露 - 公司将根据交易进展及时履行信息披露义务[19]

会议情况 - 士兰微第八届董事会第二十八次会议于2024年9月11日通讯召开[1] - 会议应到董事12人，实到12人[1] 议案表决 - 《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》10票同意待股东大会审议[2] - 《关于召开2024年第五次临时股东大会的议案》12票同意[4]

股东大会信息 - 2024年第五次临时股东大会9月27日14点召开[2] - 网络投票9月27日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2] 议案相关 - “关于向士兰集科增资暨关联交易的议案”9月11日通过董事会审议[4] - 会议决议公告9月12日刊登[4] 登记信息 - 股权登记日为9月24日[8] - 登记时间为9月25日9:30 - 11:30、13:30 - 16:30[10] 联系方式 - 联系电话0571 - 88212980[10] - 传真0571 - 88210763[10]

业绩说明会安排 - 2024年9月24日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][4] - 2024年9月13日至9月23日16:00前可预征集提问[2][5] - 可通过上证路演中心网站或公司邮箱预征集提问[2][5] 其他信息 - 2024年8月20日已发布《2024年半年度报告》[2] - 参加人员包括董事长陈向东等[5] - 联系人是投资管理部，有电话和邮箱[6] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）近日接到公司发行股份 购买资产并募集配套资金之持续督导机构东方证券承销保荐有限公司（以下简称 "东方投行"）的通知，根据中国证券监督管理委员会（以下简称"证监会"） 于 2023 年 2 月 28 日出具的《关于核准东方证券股份有限公司吸收合并东方证券 承销保荐有限公司暨变更业务范围的批复》（证监许可〔2023〕425 号），东方 证券股份有限公司（以下简称"东方证券"）获准吸收合并投行业务全资子公司 东方投行，吸收合并之后东方投行解散。 东方证券已于近日自证监会取得换发后的《经营证券期货业务许可证》，业 务范围含"证券承销与保荐"。东方证券与东方投行严格根据有关法律法规、证 监会批复及相关要求推进实施吸收合并工作，自 2024 年 9 月 2 日起，东方投行 存量客户与业务整体迁移并入东方证券，东方投行承接的投资银行业务项目均由 东方证券继续执行，东方投行对外签署的协议均由东方证券继续履行，东方投行 全部债权及债务由东方证券依法承继。 鉴于上述吸收合并事项实施安排，公司发行股份购买资产并募集配套资金之 持续督导独立财务顾问由东方投行变更为东方证券。原东方投行与公 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [6] 报告的核心观点 - 公司营收连续多季度同环比增长,市场份额持续提升 [1] - 集成电路业务同比增长29%,IPM模块及电路产品出货量加快 [1] - 分立器件业务IGBT和SiC收入达到7.83亿元,同比增超30% [1] - 碳化硅主驱模块已批量交付,碳化硅产能持续释放 [1] 营收及利润情况总结 营收情况 - 2024年上半年公司营收28.1亿元,同比增长17% [1] - 1H24集成电路营收20.35亿元,同比增长29% [1] - 1H24分立器件营收23.99亿元,同比增长4% [1] - 1H24发光二极管营收4.17亿元,同比增长33% [32] 利润情况 - 2Q24公司扣非归母净利润-0.07亿元,同比下降113.6% [1] - 1H24毛利率31.12%,同比上升0.42pct [1] - 分立器件1H24毛利率14.51%,同比下降9.42pct [30] - 公司持有昱能科技、安路科技股票公允价值变动影响公司净利润 [1][27] 未来发展展望 分立器件业务 - 分立器件产品如IGBT、SiC MOSFET等与客户加速推进,产品与客户持续突破 [30] - 12英寸产线产能利用率有望持续提升,预计24-26年营收53.90/59.20/66.94亿元 [30][32] 集成电路业务 - IPM模块在白电领域市占率持续提升,MEMS传感器收入有望企稳修复 [31] - 电路产品有望加速放量,预计24-26年收入37.64/43.90/51.48亿元 [31][32] 发光二极管业务 - 通过拓展植物照明、红外光耦、安防监控等高端领域,LED业务有望修复 - 预计24-26年收入8.16/8.57/9.00亿元 [32] 盈利预测与估值 - 由于行业降价影响,下调公司毛利率预测,预计24-26年归母净利润0.88/3.52/6.11亿元 [35] - 对应PB 2.7/2.6/2.5x,维持"优于大市"评级 [35]

报告投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 报告核心观点 - 下游市场需求复苏,公司营收环比持续增长 [7][8] - 集成电路业务增长强劲,IPM 份额持续提升 [8] - SiC 产能陆续爬坡,第Ⅲ代 SiC MOS 进展顺利 [8] 财务数据总结 - 2024 年上半年实现营业收入 52.74 亿元,同比增长 17.83% [7] - 2024 年上半年归母净利润-0.25 亿元,同比亏损收窄 [7] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 0.8/4.9/7.3 亿元 [8][9]