证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-059 杭州士兰微电子股份有限公司 关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、募集资金基本情况 (一) 2018 年向特定对象发行股票募集资金 1. 实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票 的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定 对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司与主承 销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象发行普通股（A 股）64,893,614 股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金 为 706,559,9 ...

会议情况 - 公司第八届董事会第二十七次会议于2024年8月17日召开，应到董事12人，实到12人[1] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告及其摘要》，表决12票同意，0票反对，0票弃权[1] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，表决12票同意，0票反对，0票弃权[2][3]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-056 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门 士兰集宏半导体有限公司（以下简称"士兰集宏"或"项目公司"）"，以项目公 司负责作为项目主体建设一条以 SiC-MOSEFET 为主要产品的 8 英寸 SiC 功率器 件芯片制造生产线，一期产能规模 3.5 万片/月。根据《投资合作协议》，士兰集 宏拟新增注册资本 41.50 亿元（以下简称"本次增资"），由本公司、厦门半导体 投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：本 公司认缴 10 亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴 10 亿元，厦门新翼科技实 业有限公司认缴 21.50 亿元；本次增资无溢价。公司及协议各方在按照《投资合 作协议》完成第一期项目的投资后，士兰集宏的注册资本将由 0.60 亿元增加至 42.10 亿元，公司对士兰集宏的持股比例将由 100%降低至 2 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营收增长18%,达到24亿元左右,预计全年营收将超过100亿元 [1][2][3] - 公司在IGBT、IPM、碳化硅等产品领域保持领先优势,并持续进行技术迭代和产能扩张 [2][3][4][9] - 下游汽车新能源行业需求旺盛,为公司业务发展提供良好基础 [3][4][12] - 行业整体价格竞争激烈,但公司通过技术创新和成本优化来维持竞争力 [13][14][17][18] - 公司持续加大研发投入,以提升产品性能和竞争力 [7][8] - 公司正在布局碳化硅和氮化镓等新兴功率半导体技术,为未来发展奠定基础 [19][20][28][29] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司下半年各产品线的产能利用率情况 [26][27] **陈岳董回答** 公司5/6/8英寸产线目前已经满产,12英寸产线也即将满产,碳化硅产品正在快速放量 [26][27] 问题2 **投资者提问** 询问公司LED业务的发展前景及规划 [23][24][25] **陈岳董回答** LED业务虽然目前亏损,但公司将继续坚持发展,未来将通过提升LED模组等高附加值产品来改善盈利能力 [23][24][25] 问题3 **投资者提问** 询问公司氮化镓业务的发展情况及规划 [27][28][29] **陈岳董回答** 公司正在布局8英寸氮化镓功率器件产线,未来将在汽车电源和服务器电源等高端领域进行拓展 [27][28][29]

财务数据和关键指标变化 - 上半年营收实现18%同比增长,预计达到28亿元左右 [1] - 下半年营收和盈利能力有望继续优于上半年 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在芯片设计制造一体化(IDM)领域保持领先地位 [1] - 汽车新能源等新兴市场的布局初见成效 [1] - 在IPM、IGBT等产品方面展现出强劲的市场表现 [1] - 碳化硅业务预计下半年将在收入、成本和利润方面带来显著增长 [3] - LED业务面临市场竞争激烈、价格下降的局面,但公司看好其在汽车领域的应用潜力 [4] 各个市场数据和关键指标变化 - 国内汽车芯片产业正面临从消费电子向工业高性能芯片转变的挑战 [2] - 新能源汽车市场需求旺盛,但竞争加剧对供应链产生影响 [2] - 功率半导体领域国内企业与国际巨头仍存在差距,但有望通过持续研发逐步缩小 [3] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司不断寻求技术创新和产能扩张,以强化自身竞争优势 [1] - 公司积极探索电动汽车等行业的机遇,力求在全球半导体产业链中占据重要地位 [1] - 公司在碳化硅、LED、氮化钾等新兴领域进行战略布局,应对市场波动和挑战 [1][4] - 公司坚持IDM发展模式,认为在功率半导体领域无外界竞争对手能轻易挑战 [3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对半导体行业的未来持乐观态度,强调技术创新、产能扩张及国际市场策略的重要性 [1] - 下半年市场形势有望边际改善,价格竞争压力将有所缓解 [4] - 半导体行业长远来看将呈现相对平稳的发展态势,关键在于持续的技术投入和产业升级 [4] 其他重要信息 - 公司碳化硅业务目标为10亿,目前尚未完全达成,但下半年有望加快上量 [3][4] - 公司折旧费用约8-10亿,随产能扩张逐年增加,但营收亦同步增长 [4] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **发言人 提问** 能否简要介绍一下郑华威发布的半年度业绩预告以及主要关注点是什么? [2] **发言人 回答** 公司上半年营收增长约18%,预计达28亿元左右,主营业务涉及芯片设计制造一体化(IDM),正在积极拓展汽车新能源等领域。随着汽车新能源行业快速发展,市场需求旺盛但竞争加剧,促使公司加快技术研发及产能扩张。 问题2 **发言人 提问** 公司在汽车芯片制造方面的进展情况如何? [2] **发言人 回答** 公司已建立成熟的汽车芯片生产线,五寸、六寸、八寸等产能已在6月份达到饱和。今年下半年,12寸IGBT产能也将投入运营,汽车模块封装能力也将同步跟进,确保下半年营收和盈利能力持续优于上半年。在碳化硅产品方面,公司已经迈入快速放量阶段,尽管进程略慢于预期,但仍处于领先地位。 问题3 **发言人 提问** 对于当前汽车行业现状和发展趋势有何看法? [2] **发言人 回答** 汽车行业正处于高速发展期,尤其是新能源汽车板块表现强劲。尽管面临价格竞争压力,但从长期看,行业发展态势良好。随着全球及国内各大工厂对新能源汽车芯片产能的不断增加,市场供应量提升,导致部分产品价格有所回落。但公司将持续通过技术迭代和优化成本结构,推出更具性价比和高性能的新一代IGBT产品,应对行业内的激烈竞争。

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营收增长18%,达到约28亿元左右,预计下半年营收和业绩将继续好于上半年 [2][3][11] - 公司在汽车新能源领域的芯片业务发展势头良好,IPM、IGBT等产品在家电和工业领域占据较大市场份额 [7][8][9] - 公司正在加快碳化硅和碳化硅产品的产能建设,未来将在汽车和新能源储能领域有更广阔的发展空间 [12][19] - 公司持续加大研发投入,为未来发展奠定基础,但短期内会对利润产生一定侵蚀 [15] - 公司看好未来功率半导体行业的发展前景,将坚持IDM模式,通过技术迭代和产能扩张来提升竞争力 [16][17][18] 问答环节重要的提问和回答 - 关于价格竞争压力: - 价格竞争确实较为激烈,但公司将通过技术迭代和成本优化来应对,相信不会长期亏损 [24][25][26][32] - 公司有信心在激烈的竞争中脱颖而出,关键在于坚持技术创新和品牌积累 [29][30][31] - 关于碳化硅业务: - 碳化硅产品正在快速拉量,有望在下半年为公司带来更多收入和利润 [36][37][38] - 公司正加快六寸和八寸碳化硅产能的建设,未来将在汽车和新能源储能领域有更广阔的发展空间 [19][56][57][58] - 关于LED业务: - LED芯片业务目前仍处于亏损状态,但公司将通过向汽车等工业领域拓展应用来改善业绩 [44][45][46][47][48][49][50][51][52]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营收增长18%,达到24亿元左右,预计全年营收将好于上半年 [1][2][3] - 公司在IGBT、IPM、碳化硅等产品方面保持较好的增长势头,并持续加大研发投入 [2][3][4][7] - 汽车新能源行业下游需求较好,为公司功率半导体产品带来发展机遇,但价格竞争也较为激烈 [3][4][12][13] - 公司正加快6英寸和8英寸碳化硅产能的建设,未来将在8英寸上实现碳化硅产品的量产 [9][10][19] - 公司在LED芯片业务方面仍面临较大亏损压力,但将继续坚持发展,并向汽车等高端应用领域拓展 [23][24][25][26] - 公司在氮化镓功率器件领域也将进行布局,未来将在8英寸上建设产业化产线 [27][28][29] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 请问关于碳化硅业务今年年初设立了10亿的发展目标,今年的目标能否达成,现在6英寸的碳化产能的情况以及实际销售的情况,6英寸SIC当前能否盈亏平衡? [19] **陈岳董回答** 6英寸SIC目前还没有实现盈亏平衡,需要达到6000片/月左右才能基本实现盈亏平衡。公司上半年碳化硅产品出货量较少,主要是作为国内第一家进入这个领域,需要谨慎推进。但下半年公司将加快碳化硅产品的放量,全年目标接近完成。[19][20] 问题2 **投资者提问** 请问目前各个产线的产能利用率情况? [26] **陈岳董回答** 5英寸、6英寸、8英寸的IGBT产能已经在6月份全部饱和,12英寸IGBT产能也即将饱和。公司汽车模块封装产能也将在下半年实现饱和。[26][27] 问题3 **投资者提问** 请问公司在淡化镓业务方面的发展前景如何,以及公司的产品规划? [27][28][29] **陈岳董回答** 淡化镓在消费电子领域应用受限,但在汽车电源、服务器电源等高端领域应用前景较好。公司将在8英寸上建设淡化镓产业化产线,积极布局这一高端功率半导体领域。[27][28][29]

财务业绩预测 - 公司2024年半年度预计实现归属于母公司所有者的净利润为-3,000万元到-2,000万元,将减少亏损1,122万元到2,122万元[4] - 公司2024年半年度预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为12,189万元到13,189万元,同比减少19%到25%[9] 资产公允价值变动 - 公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生税后净收益-16,217万元[6][11] 营收及毛利率情况 - 公司持续加大模拟电路、IGBT器件等产品在大型白电、通讯等市场的推广力度,总体营收较去年同期增长约18%,但部分产品价格下降较快,产品毛利率降低[12] 子公司经营情况 - 公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大[13] 研发投入 - 公司持续加大对新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,研发费用较去年同期增加34%左右[14]

担保情况 - 2024年6月为士兰集成签0.65亿元、士兰明镓签1.20亿元担保合同[2][3] - 截至2024年6月30日，为士兰集成实际担保余额5.12亿元，士兰明镓3.41亿元[2][6] - 2024年度对子公司担保总额度不超29亿元，70%以下负债率子公司可调剂[4] - 截至2024年6月30日，日常担保余额21.95亿元，剩余可用额度7.05亿元[6] - 公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占净资产39.98%[15] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占净资产33.15%[15] - 为厦门士兰集科担保总额8.216亿元，占净资产6.83%[15] 子公司情况 - 士兰集成注册资本90,000万元，公司持股99.17%[7] - 士兰明镓注册资本246,038.29万元，公司持股48.16%[8] - 2024年3月末士兰集成资产172,698万元，负债80,518万元，净利润 - 633万元[9] - 2024年3月末士兰明镓资产332,991万元，负债185,645万元，净利润 - 7,412万元[10] 担保期限 - 最高额保证合同担保期限：主合同借款或租借期满次日起三年[11] - 保证合同担保期限：主合同项下债务履行期满之日起三年[12] 其他 - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[15]

股东大会信息 - 2024年第四次临时股东大会通知于6月13日刊载[6] - 现场会议6月28日14点在公司会议室召开[7] - 网络投票时间为6月28日[7] 股东出席情况 - 现场8名代表550,107,257股，占比33.0579%[8] - 网络24名代表169,657,219股，占比10.1953%[8] - 合计32名代表719,764,476股，占比43.2532%[9] 议案表决结果 - 《选举第八届董事会非独立董事议案》同意719,445,971股，占比99.9557%[12] - 《选举第八届监事会非职工监事议案》同意718,526,037股，占比99.8279%[13]