激励计划时间线 - 2021年11 - 12月相关会议审议通过激励计划议案[10][11][13] - 2022年1月完成激励计划首次授予登记，数量1999.20万份，人数2410人[13] - 2024年11月会议审议通过注销股票期权议案[14] 业绩数据 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[17] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%[17] 期权注销 - 拟注销第三个行权期全部股票期权452.2875万份[17] - 注销已履行现阶段批准与授权，需披露信息及办手续[18][19]

会议情况 - 公司第八届董事会第三十次会议于2024年11月25日通讯召开，应到董事12人，实到12人[1] 议案审议 - 审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，12票同意[1] - 审议《关于2021年股票期权激励计划相关议案》，关联董事回避，11票同意[2][3]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已用自有资金投入5.364203亿元[4] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”募资投资额30亿元，已投入0元[6] - “SiC功率器件生产线建设项目”募资投资额7.5亿元，已投入7.289982亿元[6] - “汽车半导体封装项目（一期）”募资投资额11亿元，已投入4.871035亿元[6] - 补充流动资金募资投资额16.5亿元，已投入14.630611亿元[6] 项目延期 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] - “汽车半导体封装项目（一期）”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] 决策通过 - 2024年11月25日董事会、监事会分别同意通过项目延期议案[8][9]

股票期权激励 - 2021年首次授予2003.25万份，2419人，行权价51.27元/股[3] - 2023 - 2024年多次注销，拟再注销452.2875万份[4][7][10] - 2024年11月通过注销第三个行权期股票期权议案[12][14] 业绩情况 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[9] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%，未达目标[9]

会议情况 - 公司第八届监事会第二十一次会议于2024年11月25日通讯召开，5名监事全到[1] 审议结果 - 审议通过部分募集资金投资项目延期议案，5票同意[1][3] - 审议通过注销2021年股票期权激励计划第三个行权期对应股票期权议案，5票同意[3][4] 业绩相关 - 因业绩考核目标未达，注销452.2875万份股票期权[3]

业绩说明会信息 - 2024年11月27日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[2][4][5] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][4] - 2024年11月20日至11月26日16:00前可进行提问预征集[2][5] 参会及联系信息 - 参加人员包括董事长陈向东、副董事长兼总经理郑少波等[5] - 联系人是公司投资管理部，电话0571 - 88212980，邮箱600460@silan.com.cn[6] 报告发布 - 公司已于2024年10月31日发布《2024年第三季度报告》[2]

业绩总结 - 2023年公司营业收入93.40亿元，较2020年增长118%[2] - 2024年1 - 9月营业总收入81.63亿元，较2023年同期增长18.32%[8] - 2024年1 - 9月归属于母公司股东的净利润0.29亿元，较2023年同期增加2.18亿元[8] - 2024年上半年IPM模块营业收入14.13亿元，较上年同期增长约50%[4] - 2023年公司IGBT营业收入达14亿元，较2022年同期增长140%以上[6] - 2024年上半年IGBT和SiC营业收入达7.83亿元，较去年同期增长30%以上[6] - 2024年前三季度电路和器件成品销售收入超73%来自高门槛市场，较2022年提高3 - 4个百分点[8] - 公司预计2024年全年营业总收入将突破100亿元[8] 用户数据 - 2024年上半年国内主流白电整机厂商使用超8300万只士兰IPM模块，较2023年同期增加56%[4] 未来展望 - 预计2025年公司IPM产品出货量将保持30%以上的成长[5] - 预计2025年基于自主研发的IV代SiC MOSFET芯片实现批量供货[7] - 未来5年预计研发投入占比保持在8% - 10%[11] 新产品和新技术研发 - 2024年年初在杭州基地启动8英寸GaN功率器件芯片量产线建设，目前已初步通线[12] - 2024年5月21日签署协议建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，一期投资70亿元，规划产能3.5万片/月；二期投资约50亿元，规划产能2.5万片/月，两期完成后月产6万片[13] 其他 - 最近三年公司累计研发投入约22.53亿元[9] - 截至2023年底共拥有专利1171项，其中发明专利538项[10] - 2024年1 - 9月研发投入7.55亿元，同比增长29.32%，研发投入占营业收入比重为9.25%[11] - 公司拥有超500人的集成电路芯片设计研发队伍、超3,500人的芯片工艺等研发和产品应用支持队伍[14] - 2020 - 2023年公司累计实施现金分红约3.04亿元[15] - 公司每年召开不少于三次业绩说明会[17] - 2023年12月和2024年1月公司修订多项规章制度[18] - 公司已连续16年发布社会责任相关报告，2023年起发布《可持续发展报告》[20] - 2003年3月11日士兰微在上海证券交易所挂牌上市[21] - 公司为中证300指数成分股、上证180指数成分股[21] - 截至目前公司具备9000片/月的6吋SiC芯片生产能力[7][12]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业务表现 - 前三季度实现营收81.63亿元,同比增长18.32%;实现归母净利润0.29亿元 [4] - 单季度看,Q3实现营收28.89亿元,环比增长2.87%;归母净利润0.54亿元,环比扭亏 [4] - 公司持续推出富有竞争力的产品,持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,前三季度超过73%的收入来自这些高门槛市场 [4] 公司成本管控 - 由于市场竞争进一步加剧,公司有多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降,Q3综合毛利率18.14%,同比减少3.7%,环比增加0.18% [4] - 未来公司将加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强成本控制等,看好Q4毛利率企稳并逐步向好 [4] 公司产线优化 - 通过结构调整和工艺平台的积累,公司在五、六吋产线保持了良好的盈利状态,其中士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力 [4] - 八吋产线的经营现金流表现良好,预计明年有望实现盈利 [4] - 12吋产线作为车规级和工业级产品的主要产线,经过降本和产品结构优化,产能利用率持续上升,为未来的增长奠定基础 [4] 盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年归母净利润0.8/4.8/7.3亿元 [4]

报告投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告核心观点 - 2024Q3业绩同比高增，毛利率环比改善，短期看好公司盈利能力持续改善带来的业绩改善，长期看好公司产能释放带来的营收增长，维持“买入”评级[3] - 短期来看，随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，同时持续改善生产成本，2024Q4综合毛利率水平有望持续改善；长期来看，2024Q3公司加快子公司士兰明镓6寸SiC芯片生产线产能建设，截至2024年9月30日士兰明镧已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力，随着子公司士兰明镓产能持续释放，公司营收有望持续增长[4] 相关目录总结 财务数据 - 2024Q1 - Q3公司实现营收81.63亿元，同比+18.32%；实现归母净利润0.29亿元，同比+2.18亿元；实现扣非归母净利润1.40亿元，同比-23.76%；实现毛利率19.28%，同比-4.10pcts；2024Q3单季度实现营收28.89亿元，同比+19.22%，环比+2.87%；实现归母净利润0.54亿元，同比+2.02亿元，环比+0.63亿元；实现扣非归母净利润0.14亿元，同比-34.21%，环比+0.21亿元；受市场竞争进一步加剧影响，公司多个品类的产品价格同比下降，实现毛利率18.14%，同比-3.72pcts，环比+0.18pcts[3] - 因公司注重研发，研发费用高增，下调2024 - 2026年归母净利润预测为0.94/4.38/6.36亿元（前值为2.06/4.43/8.91亿元），当前股价对应PE为496.3/106.1/73.2倍[3] 业务情况 - 公司集成电路业务，IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，2024H1国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用超过8300万颗士兰IPM模块，随着公司IPM模块在下游客户中的持续放量，公司营收有望持续增长[4] - 公司分立器件业务，公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，随公司产品在各下游市场中的持续，公司成长动力充足[4]

担保情况 - 2024年10月为成都集佳签署0.60亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年10月31日，为成都集佳实际担保余额1.66亿元[2][4] - 2024年度对子公司日常担保总额度不超29亿元[3] - 截至2024年10月31日，日常担保余额19.93亿元，剩余可用额度9.07亿元[5] - 截至公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[12] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[12] - 为厦门士兰集科微电子担保总额8.216亿元，占比6.83%[12] 持股与业绩 - 截至2024年10月31日，持有成都集佳54.05%股份[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[7] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[7]