10派0.40元(含税) 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 74009.97万股，累计占流通股比： 44.46%，较上期变化： -5224.13万股。 一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.1300 | -0.0200 | 750 | 0.7400 | | 每股净资产（元） | 7.34 | 7.22 | 1.66 | 5.21 | | 每股公积金(元) | 4.05 | 4.06 | -0.25 | 1.55 | | 每股未分配利润(元) | 2.00 | 1.88 | 6.38 | 2.34 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 112.21 | 93.4 | 20.14 | 82.82 | | 净利润(亿元) | 2.2 | -0.36 | 711.11 | 10.52 | | 净资产收益率(%) ...

产能情况 - 士兰明镓月产9000片6吋SiC MOS芯片[2] 产品出货 - Ⅱ代SiC - MOSFET芯片汽车主电机驱动模块在4家车企累计出货5万只[2] 技术研发 - 完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，芯片与模块送测，功率模块预计2025年上量[2] 项目进展 - 2024年推进“士兰明镓6英寸”“士兰集宏8英寸”SiC功率器件芯片生产线项目建设[2][3] - 2024年底士兰集宏8吋SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功，参数与6吋匹配，良品率更高[3] - 士兰集宏主厂房封顶，预计2025年4季度全面通线试生产[3] 未来策略 - 加快实施“一体化”战略，拓展中高端市场[3]

担保情况 - 2025年3月为成都集佳签1.20亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2025年3月31日，为成都集佳实际担保余额1.94亿元[2][4] - 2024年对资产负债率70%以下子公司日常担保额度不超29亿元[3] - 截至2025年3月31日，日常担保余额18.04亿元，剩余额度10.96亿元[5] - 截至披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿元，占比37.90%[14] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[14] - 为厦门士兰集科担保总额5.716亿元，占比4.75%[14] 股权与业绩 - 通过成都士兰间接持有成都集佳56.58%股权[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[8][9] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[9]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 资金使用 - 2025年2月7日提前归还10亿元闲置募集资金[2] - 截至2025年2月14日，无使用闲置资金补充流动资金情况[3] - 截至2025年1月31日，募集项目投入27.772986亿元，进度56.53%[5] 项目投入 - SiC功率器件生产线建设项目投入7.507934亿元，进度100.11%[5] - 汽车半导体封装项目（一期）投入5.634442亿元，进度51.22%[5] - 补充流动资金投入14.630611亿元，进度100%[5] 资金余额 - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额21.489961亿元[5][6] 资金计划 - 公司拟用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 董事会和监事会审议通过该议案[7][8]

资金运用 - 拟用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[2][7][8][10] - 2024年使用的100,000万元闲置募集资金于2025年2月7日提前归还[4] - 2025年2月14日董监事会同意临时补流议案[8][9] 募资情况 - 向特定对象发行248,000,000股A股，募资4,960,000,000元，净额4,913,061,050.24元[3] - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额214,899.61万元[5] 项目投入 - 截至2025年1月31日，士兰集昕投“年产36万片12英寸芯片生产线项目”约5.47亿元[5] - SiC功率器件生产线建设项目募资投入进度100.11%[6] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投入进度51.22%[6] - 补充流动资金募资投入进度100.00%[6] - 整体募集资金投入进度56.53%[6]

资金使用 - 2024年2月29日公司同意用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[1] - 2025年2月7日公司提前归还100,000万元闲置募集资金至专项账户[2] - 归还后公司无闲置募集资金临时补流情况[2]

文章核心观点 士兰微2024年度业绩同比扭亏且大超机构预期，公司解释业绩向好原因并对2025年做展望，机构普遍看好其未来业绩进入加速释放期 [1][2][3] 2024年度业绩情况 - 预计2024年度归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，同比扭亏，上年同期亏损3578.58万元 [1] - 预计2024年度扣非净利润为1.84亿元到2.24亿元，同比增加212.39%到280.31% [1] - 业绩预告归母净利中值超出机构一致预测净利44%，扣非净利中值超出机构一致预测净利近73% [1] - 2024年第四季度单季度净利达1.41亿元，环比第三季度暴增逾162%；扣非净利达6369.17万元，环比第三季度暴增逾351% [1] 业绩向好原因 - 持续推出富有竞争力的产品，加快产品结构调整步伐 [2] - 积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力，子公司和重要参股企业芯片生产线均满负荷生产 [2] - 持续开展各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动并取得积极成效 [2] 2025年展望 - 预计2025年5、6、8、12英寸芯片生产线继续保持较高产出水平 [2] - 基于Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货 [2] - 预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善 [2] 市场与发展情况 - 2024年全年，公司电路和器件成品销售收入超75%来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [3] - 在国家政策支持及下游行业快速发展、芯片国产替代进程加快背景下，公司迎来较快发展新阶段 [3] - 公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，推动整体营收较快成长和经营效益提升 [3] 机构预测 - 预计今年、明年营收分别超127亿元和143亿元，同比增速分别达16.93%、12.52% [3] - 预计今年、明年归母净利分别达5.21亿元和7.87亿元，同比增速分别高达340.26%、51.11% [3]

净利润预测与表现 - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的净利润为15,000万元到19,000万元，实现扭亏为盈[3][4] - 公司预计2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为18,400万元到22,400万元，同比增加212.39%到280.31%[4] - 公司2023年归属于母公司所有者的净利润为-3,578.58万元，扣除非经常性损益后的净利润为5,889.92万元[5] 生产能力与技术发展 - 公司子公司士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力，并完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发[8] - 公司在厦门投资70亿元建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线[8] - 公司整合后的LED芯片生产线生产能力达到14-15万片/月，并提升了mini-LED芯片的生产能力[8] - 公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，并安排了多轮产能扩充项目[7] 销售收入与市场分布 - 公司2024年全年电路和器件成品的销售收入中，超过75%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[10] 芯片生产线产出与毛利率 - 公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平[7] - 公司四季度产品综合毛利率较三季度有所回升，预计2025年将进一步改善[9]

文章核心观点 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单且连续4年获此殊荣，公司重视内控体系建设，此次获奖是对其成绩的肯定，也将推动其进一步提升管理水平助力国家经济转型 [1][2] 行业情况 - 当前我国经济从高速增长迈向高质量发展阶段，上市公司内部控制体系建设重要性日益凸显，重视和完善内控体系是优化公司治理、提升企业质量、保护投资者权益、维护资本市场稳定的关键 [1] 公司情况 获奖情况 - 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单，连续4年获此殊荣 [1] 内控建设举措 - 士兰微将内控体系建设作为企业发展基石，推进内部管理水平提升，应对风险挑战 [1] - 优化公司治理结构，建立并完善ESG治理组织体系及工作机制，提供组织保障 [1] 日常经营举措 - 以合规经营为前提，推动合规文化深入人心，深化风险管理，加强绩效管理，打造优秀团队 [2] 未来规划 - 以获奖为契机，推动企业管理创新，深化管理体系与能力现代化建设，完善公司治理机制，提升规范运作能力，助力国家经济转型，贡献社会价值 [2]

政策与市场环境 - 2025年开年以来，多地加快推进消费品以旧换新政策，范围和补贴力度不断扩大 [1] - 截至2025年1月2日，国内已有超过十个省份发布消费品以旧换新相关措施，新增家电、智能家居、家装家纺等类别 [1] - 政策涵盖电子信息、安全生产等多个领域，并对手机等数码产品给予额外购新补贴，覆盖智能手机、平板、智能手表手环等多个品类 [1] - 2025年以旧换新政策持续发酵，为智能终端设备与家电、工业、汽车等多个板块注入新增需求 [2] 公司业务与技术优势 - 士兰微在惯性传感器领域深耕多年，国内市场占有率常年保持20%—30% [1] - 士兰微六轴惯性传感器（IMU）获得多家国内智能手机厂商批量订单，后续出货量具备显著上升空间 [1] - 士兰微加速度传感器已进入国内主要头部手机品牌，稳定供货于智能手机、可穿戴设备等消费领域，并开始向白电、工业、汽车等应用方向延伸 [1] - 士兰微在惯性传感器方向持续投入，核心产品包括三轴加速度传感器、六轴惯性单元等，并正加快汽车和工业等领域的布局与开发 [2] - 士兰微传感器性能指标保持行业领先，累计销量突破15亿颗 [2] - 士兰微分立器件业务增长较快，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管和稳压管等产品表现突出 [2] - 士兰微在超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等技术平台研发布局不断前进，产品性能达到业内领先水平 [2] - 士兰微分立器件业务加速进入电动汽车、新能源、算力和通信等新兴领域 [2] 市场机遇与前景 - 此次消费升级浪潮为各大厂商带来发展契机，MEMS传感器、分立器件等关键零部件企业也迎来新一轮市场红利 [1] - 业内普遍认为，在新政策驱动下，士兰微MEMS传感器出货规模将持续增长 [1] - 伴随以旧换新政策带动大型白电、工业控制等市场需求提升，士兰微分立器件业务营收也被普遍看好 [2] - 士兰微凭借惯性传感器和分立器件的技术优势，有望实现多维度突破，抓住相关产业升级与换新的市场机遇 [2]