公司业务定位 - 公司为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一 [1] - 公司产品已全面覆盖汽车、新能源、工业、大型白电、通讯、安防、手机、电力电子等应用领域的头部客户 [1] 行业发展背景 - 国家政策持续支持半导体行业 [1] - 下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展 [1] - 芯片国产替代进程明显加快 [1] - 在上述背景下，公司迎来了较快发展的新阶段 [1]

股东减持情况 - 股东士兰微通过集中竞价交易方式累计减持公司股份189.38万股，占公司总股本0.47% [1] - 股东士兰创投在本次减持计划期间未减持公司股份，减持数量为0股，占公司总股本0% [1] - 本次股份减持计划时间区间已于2025年11月19日届满 [1]

业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月25日14:00-15:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2] - 会议召开方式为上海证券交易所上证路演中心网络互动 [2][4] - 会议将针对2025年1-9月的经营成果及财务指标与投资者进行交流 [3] 参会人员与参与方式 - 公司董事长陈向东先生、总经理郑少波先生、独立董事张洪胜先生及财务负责人陈越先生等高管将参会 [4] - 投资者可在2025年11月25日会议期间通过互联网登录上证路演中心在线参与 [4] - 投资者可在2025年11月18日至11月24日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱进行预提问 [2][6] 信息发布与后续查询 - 公司已于2025年10月31日发布《2025年第三季度报告》 [2] - 说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [7] - 公司联系人为投资管理部，联系电话0571-88212980，邮箱600460@silan.com.cn [7]

业绩说明会安排 - 2025年11月25日14:00 - 15:00举行第三季度业绩说明会[2] - 地点为上证路演中心，方式是网络互动[5] - 2025年11月18日至11月24日16:00前可预征集提问[2] 参与信息 - 参加人员含董事长陈向东等[6] - 投资者可线上参与，会后可查内容[6][7] 联系方式 - 联系人是投资管理部，电话0571 - 88212980，邮箱600460@silan.com.cn[7]

股价与资金流向 - 11月13日公司股价盘中上涨2.01%，报收29.44元/股，成交金额5.76亿元，换手率1.19%，总市值489.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入1970.72万元，特大单净卖出244.97万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司今年以来股价上涨13.32%，但近5个交易日下跌2.06%，近20日下跌6.92%，近60日上涨8.39% [2] 公司基本面与财务表现 - 公司2025年1-9月实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98%，归母净利润3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [2] - 公司主营业务收入构成为：分立器件产品47.47%，集成电路40.37%，发光二极管产品5.47%，其他业务占比合计6.70% [2] - 公司A股上市后累计派现7.20亿元，近三年累计派现2.08亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为29.62万户，较上期增加13.11%，人均流通股5618股，较上期减少11.59% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3217.97万股，较上期减少3295.56万股，多家主要ETF持仓出现减持 [3] - 华夏沪深300ETF新进成为第十大流通股东，持股1069.81万股，而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括IGBT概念、传感器、汽车芯片、智能穿戴、第三代半导体等 [2] - 公司主营业务为电子元器件、电子零部件及其他电子产品的设计、制造、销售以及机电产品进出口 [2]

战略规划与顶层设计 - 厦门市自1985年起便将发展科学技术置于首要位置，并通过《1985年-2000年厦门经济社会发展战略》锚定创新航向 [2] - 城市创新阵地从1990年的火炬高新区持续拓展至2023年启动的厦门科学城，体现“一张蓝图绘到底”的战略定力 [2] - 2022年成立市委科技创新委员会，后整合升级为市委教育科技人才工作领导小组，以高位统筹机制打通创新链条 [3] - 2023年部署实施“苏颂工程”，并于2024年、2025年接续推出两轮共28条措施，推动政策体系系统性升级 [3] 研发投入与创新成果 - “十四五”期间，厦门全社会研发投入强度从2020年的3.08%提升至2024年的3.46% [3] - 企业研发经费支出年均增长13%以上，每万人口高价值发明专利拥有量达29.5件，较“十三五”末实现翻番 [3] - 厦门拥有国家高新技术企业4735家，国家级专精特新“小巨人”企业213家，数量居福建省首位 [9][11] - 2025年上半年，规上高技术制造业增加值同比增长18.6%，半导体和集成电路、航空维修制造产业分别同比增长29.7%、23.7% [9] 产业生态与链主引领 - 厦门构建“4+4+6”现代化产业体系，通过“链主”企业牵引产业生态 [7][8] - 天马显示科技推出全球最窄四等边屏幕（1.25毫米），在厦累计参与项目投资总额超1000亿元 [8][10] - 特宝生物的核心产品派格宾R新适应症获国家药监局批准，成为全球首个获批此适应症的药品 [8] - 生物医药企业达500余家，形成以诊断试剂、植介入器械为特色的产业集群 [9] - 集成电路产业产值从2014年的50亿元跃升至2024年的400亿元，近期引入士兰微12英寸芯片制造线，项目总投资200亿元 [11] 金融支持与资本赋能 - 厦门市财政部门形成“投、补、贷、保”4大领域系列政策，撬动金融资金超3300亿元，惠及企业超1.8万家，每年为企业节约成本超10亿元 [13] - 2025年5月升级推出“财政政策+金融工具”4.0版本，新设100亿元供应链协作基金和50亿元并购基金 [14] - 截至2025年9月末，厦门科技金融贷款余额达2712.42亿元，较年初增长11.92%；科技型企业贷款余额1502.64亿元，较年初增长8.84% [16] - 厦门拥有境内上市公司68家、境外上市公司33家，新三板挂牌企业82家，近600家企业纳入上市后备梯队 [17] - 私募基金管理规模超5500亿元，基金设立流程缩短至3个工作日办结，效率全国领先 [17]

行业整体表现与展望 - 2024年大中华区MEMS产业全球营收达到17亿美元，同比增长8.4%，出货量约54亿颗 [1] - 预计2024-2030年MEMS市场营收复合年增长率将达到3.6%，到2030年销量将达66亿件，营收将达到20亿美元 [1] - 在“AI+IoT+汽车电子”三重浪潮叠加下，中国厂商迎来了真正的“窗口期” [1] 主要厂商市场表现 - 歌尔微2024年实现营业收入45亿余元，是全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商 [3] - 2025年上半年，士兰微的MEMS传感器产品营业收入同比增加10%，其加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%，六轴惯性传感器（IMU）出货量增加了2倍以上 [3] - 2025年上半年，瑞声科技传感器及半导体业务收入为人民币6.08亿元，同比增长56.2% [4] - 2025年上半年度敏芯股份营业收入创历史同期新高，达到3亿元，同比增加47.82% [5] 应用市场拓展 - 消费电子仍是最大单一应用板块，中国厂商如士兰微、瑞声科技、歌尔微、明皜传感及敏芯股份在可穿戴设备供应链中占据重要位置 [3] - 中国MEMS厂商正从消费电子向汽车与工业等高价值领域拓展，例如士兰微计划于2025年推出多款车用MEMS传感器产品 [6] - 智能座舱普及和新能源汽车发展为MEMS麦克风及惯性传感器带来增量空间 [6] - 医疗市场成为MEMS增长最快板块之一，尤其在OTC助听器市场和健康监测设备领域 [7] - 通信与AI基础设施带动了MEMS光开关、微镜及微型散热系统的需求 [8] MEMS器件技术进展 - MEMS器件种类丰富，包括惯性类、声学类、环境类、光学类、医疗类、执行与能量类，应用正全面延展 [9][10] - 中国MEMS麦克风产业几乎实现全链条国产化，在声学性能、信噪比与功耗控制上已接近国际一线水准 [10] - 国内厂商在惯性传感器温漂控制、集成算法和测试标定方面进步明显，预计国产IMU将在3-5年内完成性能代际跃升 [11] - 中国厂商正通过“硅光子+MEMS”技术路线切入光开关与波导调制器市场 [11] - 拜安科技6英寸MEMS光学传感器芯片产线正式投产，日产能在1000颗至2000颗，其MEMS光学压力传感器测量绝压精度可达0.01% [11] - “智能MEMS”集成边缘AI成为下一阶段战略重点 [11] 制造能力与产业链发展 - 2024年大中华区MEMS代工营收同比增长14.3%，制造端成为产业增长新引擎 [13] - 国内形成以芯联集成、赛微电子、华润微、广州增芯、士兰微等为代表的核心MEMS代工阵列 [13] - 赛微电子北京产线已实现1.5万片/月产能，计划提升至3万片/月 [14] - 芯联集成已跻身全球MEMS代工“第一梯队”，并完成新一代高性能MEMS麦克风研发平台 [16] - 华润微实现MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器国际首创，信噪比达到70dB [17] - 广州增芯12英寸晶圆制造产线项目于2024年6月投产，是国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线，一期产能目标2万片/月 [18] - 领先MEMS厂商如睿创微纳、奥松半导体、士兰微正自建晶圆线以强化“设计-制造-封测”一体化能力 [20] - 科研院所如上海工研院（SITRI）和苏州工业园区纳米产业技术研究院为产业提供关键制造支撑与创新基础 [19][20]

全球MEMS市场概况 - 2024年大中华区MEMS产业全球营收达到17亿美元，同比增长8.4%，出货量约54亿颗 [2] - 预计2024-2030年MEMS市场的营收复合年增长率将达到3.6%，到2030年销量将达到66亿件，营收将达到20亿美元 [2] - 中国厂商在“AI+IoT+汽车电子”三重浪潮叠加下迎来发展“窗口期” [2] 中国MEMS厂商市场表现与战略 - 士兰微、瑞声科技（AAC）、歌尔微（Goermicro）、明皜传感（MiraMEMS）及敏芯股份（MEMSensing）等中国厂商凭借性能、可靠性与成本平衡优势，占据了主流可穿戴设备供应链的重要位置 [4][5] - 歌尔微2024年实现营业收入45亿余元，是全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商 [8] - 士兰微2025年上半年MEMS传感器产品营业收入同比增加10%，其加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%，六轴惯性传感器（IMU）上半年出货量增加了2倍以上 [8] - 瑞声科技2025年上半年传感器及半导体业务收入为人民币6.08亿元，同比增长56.2% [8] - 敏芯股份2025年上半年度营业收入创历史同期新高，达到3亿元，同比增加47.82% [8] - 中国厂商正从消费电子向汽车与工业等高价值领域拓展，例如士兰微计划于2025年推出多款车用MEMS传感器产品，明皜传感和敏芯微也已进军汽车领域 [6] MEMS技术应用与市场拓展 - 消费电子仍是全球MEMS最大单一应用板块，尤其在TWS耳机、智能手表、AR眼镜等可穿戴设备中，惯性传感器、麦克风与压力传感器需求持续旺盛 [4] - MEMS声学传感器作为AI语音交互技术的第一输入口，将迎来技术指标升级，更好的信噪比是关键规格升级要求 [6] - 汽车与工业市场强调高可靠性与长期稳定性，安全相关应用目前由Bosch、NXP、STMicroelectronics等欧美厂商主导，但智能座舱普及和新能源汽车发展为中国厂商带来增量空间 [7] - 医疗市场成为MEMS增长最快板块之一，尤其在OTC助听器市场放开背景下，MEMS麦克风、微型扬声器、运动传感器迎来新蓝海 [8] - 通信与AI基础设施带动MEMS新需求，光通信系统中的MEMS光开关与微镜用于高速信号切换，市场前景广阔 [8][9] MEMS器件发展现状与趋势 - MEMS器件种类丰富，包括惯性类、声学类、环境类、光学类、医疗类、执行与能量类，应用正从消费电子向汽车、工业、医疗与AI基础设施全面延展 [11][12] - 中国MEMS麦克风产业几乎实现全链条国产化，在声学性能、信噪比与功耗控制上已接近国际一线水准 [12] - 国内在陀螺仪与IMU领域仍落后于欧洲厂商，但近年来在温漂控制、集成算法和测试标定方面进步明显，预计国产IMU将在3-5年内完成性能代际跃升 [13] - 光学与微镜方面，数据中心光通信成为新舞台，中国厂商正通过“硅光子+MEMS”技术路线切入光开关与波导调制器市场 [13] - “智能MEMS”成为未来十年新高地，国际厂商已推出带嵌入式AI的智能传感器，中国厂商下一阶段战略重点将是智能化集成 [13] 中国MEMS制造能力提升 - 2024年大中华区MEMS代工营收同比增长14.3%，制造端已成为产业增长的新引擎 [17] - 国内MEMS代工产线布局初具规模，形成以芯联集成、赛微电子、华润微、广州增芯、士兰微、华鑫微纳、积塔半导体为代表的核心阵列 [17] - 赛微电子全资子公司瑞典Silex曾在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中位居第一，其北京产线（赛莱克斯北京）已实现1.5万片/月产能，计划提升至3万片/月 [17] - 芯联集成已跻身全球MEMS代工“第一梯队”，位列全球专属晶圆代工榜单前十，居中国大陆第四 [18] - 华润微在MEMS智能传感器领域实现多项技术突破，例如采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器，信噪比达到70dB [18] - MEMS制造商开始从8英寸晶圆生产线过渡到12英寸晶圆生产线以降低成本、提高产量，例如广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于2024年6月投产启动 [19][21] - 领先的MEMS厂商正加大在制造端的投资，逐步实现“设计-制造-封测”一体化，例如睿创微纳、士兰微、奥松半导体等正自建晶圆线 [21][22]

担保情况 - 为成都士兰担保金额25740万元[2][4][9] - 截至2025年10月31日，为成都士兰实际担保余额20759.48万元[5] - 公司日常担保余额为158666.80万元，剩余可用担保额度131333.20万元[5] - 2025年度对资产负债率70%以下子公司日常担保总额度不超29亿元[5] - 上市公司及其控股子公司对外担保总额516581.10万元，占比42.29%[3][12] - 对控股子公司担保总额42.374亿元，占比34.69%[13] - 为参股公司厦门士兰集科担保总额9.284亿元，占比7.60%[13] 成都士兰情况 - 公司直接持有成都士兰56.58%股份[8] - 2025年9月末，成都士兰资产346187万元，负债54165万元，净资产292022万元[8] - 2025年9月末，成都士兰营收77296万元，净利润 -9378万元[8] 其他 - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[13]

电子ETF市场表现 - 电子ETF（515260）场内价格下跌1.03%，但上周五单日吸引资金流入411万元，显示有资金逢低布局[1] - 成份股中江波龙上涨超过5%，工业富联、兆易创新上涨超过3%，深南电路上涨超过2%[1] - 格科微下跌超过4%，中芯国际、拓荆科技下跌超过3%，表现相对落后[1] 电子行业市场地位与基本面 - 截至2025年10月31日，电子行业总市值位列全市场第一，占比12.42%，较年初提升近3个百分点，规模超过银行业[3] - 电子ETF（515260）50只成份股中已有49家披露三季报，44家实现盈利，40家归母净利润同比正增长[3] - 士兰微归母净利润同比暴增11倍，格科微、胜宏科技、寒武纪、闻泰科技、瑞芯微、拓荆科技归母净利润同比分别大增518%、324%、321%、265%、121%、105%[3] 科技产业投资前景与驱动因素 - 银河证券表示科技产业是长期投资主线，看好AI驱动产业发展和行业估值提升，持续看好半导体设备材料国产化及AI算力存力产业链[3] - 国金证券指出谷歌、Meta、微软、亚马逊均计划增加资本支出，产业链上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB，下游推理需求激增带动ASIC需求爆发[4] - 英伟达技术升级带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销并大力扩产，下半年业绩高增长有望持续[4] 电子ETF布局特征 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等产业，权重股包括立讯精密、中芯国际、寒武纪、工业富联等龙头[4] - 苹果进入3年硬件创新加速周期，iPhone17热销，截至9月底电子ETF成份股中苹果产业链个股权重占比43.43%[4] - 外部环境倒逼半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子功能，国家顶层政策支持电子板块崛起[5]