公司概况 - 公司成立于1997年9月，2003年3月在上海证券交易所主板上市，股票代码600460[24] - 公司有五大核心业务，分别为功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品[26] - 公司总部位于杭州，设有三大制造基地和六大研发中心[29] 业绩总结 - 2020 - 2023年累计实施现金分红3.04亿元（含税）[78] - 2024年度利润分配预案每股拟派发现金红利0.04元（含税），合计拟派发现金红利0.67亿元（含税）[78][80] 研发情况 - 2024年研发投入共计10.84亿元，占营业收入比重9.66%，同比增长22.90%[188][194] - 2024年授权专利总数1246件，较上年同期增加75件[188] - 未来5年，公司预计研发投入占营业收入的比重将保持在8% - 10%[194] 生产运营 - 2024年士兰集科12吋线量产，士兰明镓化合物芯片生产线量产[36] - 2024年公司全年温室气体排放总量为397,245吨二氧化碳当量[110] - 2024年公司废水排放568万吨，污染物检测合格率100%[141] 公司治理 - 2024年公司召开6次股东大会[59] - 2024年公司召开14次董事会，审议通过41项议案，成员出席率100%[61] - 2024年召开监事会8次，审议通过议案18项，成员出席率100%[72] 荣誉奖项 - 2024年6月公司联合参与的项目获2023年度国家科学技术进步奖二等奖[195] - 公司获2024年度中国芯奖牌[197] - 公司获2024年度中国传感器优秀产品奖[197]

审计相关 - 公司2024年年审会计师事务所为天健会计师事务所[1] - 天健认为公司财报编制合规，公允反映2024年财务等情况[2] - 董事会审计委员会核查认为天健具备资质和能力[3] 报告日期 - 报告日期为2025年4月17日[7]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[10] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[11][12] 募投项目调整 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募集资金80,000.00万元，后调整为70,559.43万元[5][6] - 2019年调整募投项目，新增8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入仍为70,559.43万元[7][8] - 原计划募集资金投入项目总投资额1,005,000.00万元，拟投入650,000.00万元，调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目投入75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）投入110,000.00万元，补充流动资金投入146,306.11万元[13][15] 项目投入与收益 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[45] - 8吋芯片生产线二期项目2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[45] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[45] 项目进度与预计 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[52] - 功率器件SiC生产线建设项目预计2025年6月达到预定可使用状态，投入进度99.74%[52] - 汽车半导体封装项目（一期）预计2026年12月达到预定可使用状态，投入进度48.55%[52] 资金使用与监管 - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[33] - 2024年2月29日，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[34] - 公司对各期募集资金均实行专户存储并签订监管协议[15][16][17][18]

人事变动 - 2024年5月6日程博辞去独立董事等职务[1] - 2024年5月29日选举邱保印为独立董事并调整审计委员会成员[1] 会议审议 - 报告期内董事会审计委员会召开4次会议[2] - 2024年3 - 10月审议通过多份报告[2] 审计相关 - 建议聘请天健为2024年度财务报告审计机构[4] - 内审部未发现内控重大、重要缺陷[5] - 审计委员会认为财务报告真实准确完整[6]

文章核心观点 文章展示公司2024年年报主要会计数据和财务指标、前10名无限售条件股东持股情况及分红送配方案 [1][2][3] 主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益0.13元，较2023年的 - 0.02元增长750%，2022年为0.74元 [1] - 2024年每股净资产7.34元，较2023年的7.22元增长1.66%，2022年为5.21元 [1] - 2024年每股公积金4.05元，较2023年的4.06元下降0.25%，2022年为1.55元 [1] - 2024年每股未分配利润2.00元，较2023年的1.88元增长6.38%，2022年为2.34元 [1] - 2024年营业收入112.21亿元，较2023年的93.4亿元增长20.14%，2022年为82.82亿元 [1] - 2024年净利润2.2亿元，较2023年的 - 0.36亿元增长711.11%，2022年为10.52亿元 [1] - 2024年净资产收益率1.81%，较2023年的 - 0.47%增长485.11%，2022年为15.30% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有74009.97万股，占流通股比44.46%，较上期减少5224.13万股 [1] - 杭州士兰控股有限公司持有51391.70万股，占总股本比30.88%，持股不变 [2] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有6197.50万股，占总股本比3.72%，持股不变 [2] - 香港中央结算有限公司持有4035.74万股，占总股本比2.43%，较上期减少13.76万股 [2] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有2502.25万股，占总股本比1.50%，较上期减少4426.42万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF持有2154.97万股，占总股本比1.29%，较上期减少532.18万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF持有1997.61万股，占总股本比1.20%，较上期增加65.14万股 [2] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业(有限合伙)持有1799.33万股，占总股本比1.08%，较上期减少200.67万股 [2] - 易方达沪深300ETF发起式持有1387.31万股，占总股本比0.83%，较上期增加112.67万股 [2] - 国联安中证全指半导体ETF持有1308.57万股，占总股本比0.79%，较上期减少228.91万股 [2] - 陈向东持有1234.99万股，占总股本比0.74%，持股不变 [2] 分红送配方案情况 - 公司实行10派0.40元(含税)的分红送配方案 [3]

产能情况 - 士兰明镓月产9000片6吋SiC MOS芯片[2] 产品出货 - Ⅱ代SiC - MOSFET芯片汽车主电机驱动模块在4家车企累计出货5万只[2] 技术研发 - 完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，芯片与模块送测，功率模块预计2025年上量[2] 项目进展 - 2024年推进“士兰明镓6英寸”“士兰集宏8英寸”SiC功率器件芯片生产线项目建设[2][3] - 2024年底士兰集宏8吋SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功，参数与6吋匹配，良品率更高[3] - 士兰集宏主厂房封顶，预计2025年4季度全面通线试生产[3] 未来策略 - 加快实施“一体化”战略，拓展中高端市场[3]

担保情况 - 2025年3月为成都集佳签1.20亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2025年3月31日，为成都集佳实际担保余额1.94亿元[2][4] - 2024年对资产负债率70%以下子公司日常担保额度不超29亿元[3] - 截至2025年3月31日，日常担保余额18.04亿元，剩余额度10.96亿元[5] - 截至披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿元，占比37.90%[14] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[14] - 为厦门士兰集科担保总额5.716亿元，占比4.75%[14] 股权与业绩 - 通过成都士兰间接持有成都集佳56.58%股权[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[8][9] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[9]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 资金使用 - 2025年2月7日提前归还10亿元闲置募集资金[2] - 截至2025年2月14日，无使用闲置资金补充流动资金情况[3] - 截至2025年1月31日，募集项目投入27.772986亿元，进度56.53%[5] 项目投入 - SiC功率器件生产线建设项目投入7.507934亿元，进度100.11%[5] - 汽车半导体封装项目（一期）投入5.634442亿元，进度51.22%[5] - 补充流动资金投入14.630611亿元，进度100%[5] 资金余额 - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额21.489961亿元[5][6] 资金计划 - 公司拟用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 董事会和监事会审议通过该议案[7][8]

资金运用 - 拟用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[2][7][8][10] - 2024年使用的100,000万元闲置募集资金于2025年2月7日提前归还[4] - 2025年2月14日董监事会同意临时补流议案[8][9] 募资情况 - 向特定对象发行248,000,000股A股，募资4,960,000,000元，净额4,913,061,050.24元[3] - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额214,899.61万元[5] 项目投入 - 截至2025年1月31日，士兰集昕投“年产36万片12英寸芯片生产线项目”约5.47亿元[5] - SiC功率器件生产线建设项目募资投入进度100.11%[6] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投入进度51.22%[6] - 补充流动资金募资投入进度100.00%[6] - 整体募集资金投入进度56.53%[6]

资金使用 - 2024年2月29日公司同意用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[1] - 2025年2月7日公司提前归还100,000万元闲置募集资金至专项账户[2] - 归还后公司无闲置募集资金临时补流情况[2]