杭州士兰控股有限公司 关于杭州士兰微电子股份有限公司股票交易异常波动的 问询回函 杭州士兰微电子股份有限公司: 贵公司发来的《杭州士兰微电子股份有限公司关于股票交易异常波动的问询 函》已收悉,经认真自查核实,现就相关事项回复如下: 1、截至本回函出具日,本公司不存在涉及贵公司的应披露而未披露的重大 信息,包括但不限于重大资产重组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股 份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。 2、本公司确认,在贵公司股票交易异常波动期间(2024年9月30日、10月8 日和10月9日),没有买卖过贵公司的股票。 特此回函! 杭州 杭州士兰微电子股份有限公司实际控制人 关于杭州士兰微电子股份有限公司股票交易异常波动的 问询回函 陈向东 范伟宏 郑少波 江忠永 罗华兵 宋卫权 陈国华 2024 年 10 月 9 日 杭州士兰微电子股份有限公司： 贵公司发来的《杭州士兰微电子股份有限公司关于股票交易异常波动的问询 函》已收悉，经认真自查核实，现就相关事项回复如下： 1、截至本回函出具日，本人不存在涉及贵公司的应披露而未披露的重大信 息，包括但不限于重大资产重组、股份发行 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-069 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公 司（以下分别简称"美卡乐"、"成都士兰"）。美卡乐、成都士兰均为本公 司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2024 年 9 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日，公司在年度预计担保额度内为美卡乐签署了担保金额为 0.42 亿元 的最高额担保合同，为成都士兰签署了担保金额为 0.30 亿元的最高额担保合同。 截至 2024 年 9 月 30 日，公司为美卡乐实际提供的担保余额为 1.05 亿元， 公司为成都士兰实际提供的担保余额为 2.98 亿元；担保余额均在公司相关股东 大会批准的担保额度范围内。 ● 上述担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 （一）年度预计日常担保进展情况 2024 年 9 月 1 日至 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-068 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资暨关联交易进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、对外投资进展情况 2024 年 9 月 30 日，公司与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市签署了《增 资协议》。本次《增资协议》的主要内容如下： （一）协议各方 甲方：厦门半导体投资集团有限公司 乙方：杭州士兰微电子股份有限公司 标的公司：厦门士兰集科微电子有限公司 一、对外投资暨关联交易概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》， 同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）以货币方 式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以 下简称"士兰集科"）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中： ...

市场扩张和并购 - 公司于2024年5月21日签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议[2] - 公司于2024年9月24日签署该项目投资合作补充协议[2] 股权结构 - 士兰集宏最新注册资本42.10亿元，公司认缴10.60亿元，持股25.1781%[4] - 公司对士兰集宏持股比例由51.46%降至25.1781%，不再纳入合并报表[5] - 公司按25.1781%持股比例计算确认投资收益[5]

股东大会信息 - 2024年9月12日刊载召开2024年第五次临时股东大会通知[8] - 2024年9月27日下午2时现场会议召开，由董事长陈向东主持[9] - 2024年9月27日网络投票，交易系统9:15 - 15:00，互联网系统9:15 - 15:00[9] 股东投票情况 - 出席股东及代理人3452名，代表股份699152205股，占比42.6024%[12] - 《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》同意、反对、弃权情况及占比[16] - 中小投资者股东对该议案同意、反对、弃权情况及占比[16]

本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2024-066 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第五次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： (一) 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 27 日 (二) 股东大会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会 议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 3,452 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 699,152,205 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份 | 42.6024 | | 总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等 本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知 中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-065 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年 5 月 20 日召开的第八届董事会第二十四次会议和 2024 年 6 月 6 日召开 的 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯 片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。 公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼 科技实业有限公司（以下简称"新翼科技"）于 2024 年 5 月 21 日在厦门市签署 了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投 资合作协议》"）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。 上述事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日、5 月 23 日、6 月 7 日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上 ...

增资情况 - 士兰集科拟新增注册资本148,155.0072万元，公司与厦门半导体共出资160,000.00万元认缴，公司出资80,000.00万元[6] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[6] - 增资前厦门半导体、公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例分别为66.626%、18.719%、14.655%，增资后变为61.987%、27.447%、10.566%[7] - 公司与厦门半导体按每1元注册资本对应1.07995元价格增资士兰集科[16] 业绩数据 - 2024年6月末士兰集科资产总额878,150万元、负债总额579,690万元、净资产298,460万元、营业收入112,076万元、净利润 -10,255万元；2023年末对应数据为881,244万元、572,528万元、308,716万元、215,052万元、 -41,797万元[12] - 截至评估基准日士兰集科股东全部权益评估值为413,400.00万元，增值104,684.50万元，增值率33.91%[16] 未来展望 - 本次增资将增加士兰集科资本充足率，提升生产能力，符合公司发展战略[18] - 公司预计本次投资对当期财务状况和经营成果不构成重大影响[18] - 士兰集科未来经营受宏观经济等不确定因素影响，存在行业和市场、经营管理等风险[19] 应对策略 - 公司将发挥IDM模式优势，加强协同，与大客户合作，开发先进产品，扩大产能，提升市场份额应对行业和市场风险[20] - 公司将帮助士兰集科加强内部管理，提升经营管理水平，提高工艺技术，加强成本控制，保障产品质量应对经营管理风险[21] 决策进展 - 2024年9月6日独立董事专门会议全票通过公司与厦门半导体共同向士兰集科增资事项[22] - 该议案已获董事会审议通过，提请2024年第五次临时股东大会审议[22] - 关联股东陈向东、范伟宏须回避表决[22] - 若议案获股东大会通过，公司提请授权董事长陈向东签订与本次投资有关的协议[22]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 集成电路业务快速发展,IPM 模块表现亮眼 - 24H1 公司集成电路业务营收 20.35 亿元,同比增长 29.13%,毛利率 31.12%,同增 0.42pcts [6] - IPM 模块营收 14.13 亿元,同比增长 50%,国内多家主流白电整机厂商使用了超过 8300 万颗士兰 IPM 模块 [6] - MEMS 传感器营收 1.15 亿元,出货量较去年同期增长约 8% [6] - MCU 营收较去年同期增长约 28% [6] 功率器件加速进入汽车等应用领域,SiC 产线快速落地 - 24H1 公司功率器件营收 23.99 亿元,同增 3.97% [7] - 公司的功率器件已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场 [7] - SiC 产能快速落地,截至目前已形成月产 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到 9000 片/月 [7] 多产线齐头并进,产品结构持续升级 - 士兰集科、士兰集昕、士兰集成等多个生产线产能利用率较高,正在加快推进车规级、MEMS 传感器、GaN 功率器件等新产品线建设 [10] - 成都士兰、成都集佳等子公司外延芯片、功率模块封装产出均有较快增长 [10] - 士兰明镓 LED 业务受益于市场需求回暖,同时加快 SiC 功率器件芯片生产线产能爬升 [10] 投资建议 - 考虑公司净利受公允价值变动影响较大,分立器件业务毛利率下滑等因素,我们更新对公司 2024-26 年盈利预测为 1.8/4.3/6.9 亿元 [11] - 鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,维持"买入"评级 [11] 风险提示 - 行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期 [12]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-062 杭州士兰微电子股份有限公司 一、对外投资暨关联交易概述 （一）本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本 148,155.0072 万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半 导体"）以货币方式共同出资 160,000.00 万元认缴士兰集科本次新增的全部注册 资本，其中：本公司出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；厦门半导体出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元； 各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科 另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资 的权利。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由 382,795.3681 万元变更为 530,950.3753 万元。 1 / 7 关于向士兰集科增资暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 关 ...