项目合作协议签署 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府于2025年10月18日签署了关于12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的战略合作协议 [1] - 协议各方将合资经营项目公司士兰集华，作为该生产线的实施主体 [1] - 公司拟与合作伙伴共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元，规划总产能为每月4.5万片，将分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元，将新增月产能2.5万片，达产后两期合计实现月产能4.5万片，即年产54万片 [2] 资本金结构与出资安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增注册资本51亿元，由公司及合作伙伴以货币方式共同认缴 [2] - 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，本次出资无溢价 [2] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [2] 战略意义与业务影响 - 投资事项将为生产线的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式长期积累的独特优势 [3] - 项目有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力 [3] - 项目有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长 [3]

每经AI快讯，10月19日，士兰微(600460.SH)公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投 资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集 华作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造 生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两 期实施。 （文章来源：每日经济新闻） ...

每经AI快讯，士兰微（SH 600460，收盘价：29.94元）10月19日晚间发布公告称，公司第九届第三次董 事会会议于2025年10月18日以通讯的方式召开。会议审议了《关于签署〈战略合作协议〉的议案》等文 件。 2025年1至6月份，士兰微的营业收入构成为：电子元器件占比96.9%，其他业务占比3.1%。 截至发稿，士兰微市值为498亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——政府关门18天，美国公务员们有的靠兼职打工糊口，有的延迟还贷、申请 失业保险！"连妥协的台阶都没有"，"停摆"时长恐创纪录 （记者 曾健辉） ...

增资信息 - 公司等四方拟向士兰集华增资51亿元，公司和厦门士兰微合计出资15亿元[2] - 增资后士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元[6] - 增资后厦门士兰微电子有限公司出资金额151000万元，占比29.55%[12] - 增资后厦门半导体投资集团有限公司出资金额150000万元，占比29.35%[12] - 增资后厦门新翼科技实业有限公司出资金额210000万元，占比41.10%[12] 项目规划 - 12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施[5] - 一期项目投资100亿元，资本金60.1亿元占60.1%，银行贷款39.9亿元占39.9%，建成后月产能2万片[5] - 二期项目规划投资100亿元，暂定60.1亿元为资本金投资，39.9亿元为银行贷款，建成后新增月产能2.5万片[5][6] - 两期建设完成后将形成年产54万片的生产能力[20] - 各方力争一期项目2025年四季度拿地、年底开工，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产[22] 财务数据 - 2025年1 - 9月士兰集华资产总额1000.56万元，负债总额0，所有者权益总额1000.56万元，资产负债率0%，营业收入0，净利润0.56万元[10] - 厦门士兰微电子有限公司2025年9月资产总额18859.76万元、负债总额14403.50万元、所有者权益总额4456.26万元、资产负债率76.37%；2024年资产总额20914.57万元、负债总额21936.02万元、所有者权益总额 - 1021.45万元、资产负债率104.88%[16] - 厦门士兰微电子有限公司2025年1 - 9月营业收入35191.25万元、净利润 - 1522.28万元；2024年营业收入50773.98万元、净利润 - 1252.60万元[17] - 认缴金额占公司最近一期经审计总资产的6.05%[43] - 认缴金额占公司最近一期经审计净资产的12.28%[43] 决策与权益 - 公司九届三次董事会15票同意审议通过相关议案，投资合作协议尚须提交股东会审议[8] - 项目公司董事会由7名董事组成，甲方提名3名，乙方提名4名，董事长由甲方1提名的董事担任，乙方完成第一步收购后，董事长由乙方提名的董事担任[29] - 项目公司监事会成员共6名，甲方提名3名，乙方提名2名，职工监事1名，监事长由乙方提名的监事担任[29] - 项目公司重要事项需经代表超过五分之四表决权的股东表决同意，涉及修改章程等4项需各方一致同意[29][30] - 项目公司其他股东会决策事项需经代表超过三分之二表决权的股东表决同意[31] - 项目公司重要事宜需经全体董事一致同意，其他董事会决策事项需经三分之二以上董事表决同意[31][32] - 项目公司增资扩股时，甲乙双方有权按所持股权比例享有优先认购权[33] - 项目公司一方进行股权转让时，另一方在同等价格和条件下享有优先受让权[33] - 乙方第一步受让后所持项目公司股权比例不低于51%，第二步为70 - 75%[36] - 受让价格计算涉及年化3.5%的LPR利率，股权收购或受让总价款=甲方投资本金×(1 + 3.5%×n)–项目公司历年累计向甲方实际支付的股息、红利[39] - 逾期支付违约金按逾期金额以5%的年化利率按逾期履行日数计算[39] - 未经甲方同意转让评估价值超5000万元重要资产，甲方有权要求乙方受让股权[37] - 项目公司主营业务实质性变化，甲方有权要求乙方受让股权[38] - 乙方未按约定启动受让，在甲方书面通知60日内未纠正，甲方可自主选择退出方式[37]

会议情况 - 公司第九届董事会第三次会议于2025年10月18日通讯召开[1] - 会议通知和材料于2025年10月13日通知并电话确认[1] - 应到董事15人，实到15人，高管列席[1] 议案审议 - 审议通过《关于签署〈战略合作协议〉的议案》[1][2] - 审议通过《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》[2][3] - 该投资合作协议议案须提交股东会审议[3]

投资主体与参与方 - 增资主体为厦门士兰集华微电子有限公司，其实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 增资总额为51亿元，参与方包括士兰微、其全资子公司厦门士兰微、厦门半导体投资集团及厦门新翼科技实业 [1] - 士兰微及厦门士兰微在此次增资中合计出资15亿元 [1] 项目规划与投资规模 - 项目规划总投资高达200亿元，将分两期进行实施 [1] - 项目规划建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] - 生产线规划产能为每月4.5万片 [1]

行业定义与产品分类 - 车规级MCU芯片是技术标准达到车规级、应用于汽车控制的芯片，在汽车制造中扮演至关重要的角色 [1][2] - MCU芯片按等级标准分为消费级、工业级、车规级等，车规MCU按位数可分为8位、16位和32位，位数越高性能越强 [2][3] - 32位MCU以ARM架构为主流，运算能力强以满足复杂场景需求，但软件开发难度和单价较高 [3] 市场规模与增长动力 - 2024年中国汽车MCU芯片市场规模达到268亿元，较2023年增长3.47%，预计2025年市场规模将达到294亿元 [1][9] - 2024年中国整体MCU市场规模达625.1亿元，较2023年增长49.7亿元，预计2025年将达到656.4亿元 [5] - 智能汽车是市场增长重要动力，其单车MCU需求量激增至300个，远超传统燃油车的70-150个，因每个功能模块如自动驾驶辅助、智能座舱均需独立MCU控制 [1][7][9] 产业链结构 - 产业链上游为半导体设备及材料，包括硅片、光刻胶等；中游为芯片设计、晶圆代工及封装测试；下游应用于比亚迪、吉利、特斯拉等整车制造厂商 [11] - 晶圆代工环节涉及台积电、三星、中芯国际等企业 [1] 行业竞争格局 - 国内芯片原厂竞相涌入汽车MCU市场，主要企业包括兆易创新、中颖电子、国民技术、中微半导、比亚迪半导体等 [16] - 兆易创新是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，2024年其MCU及模拟产品产量7.05亿颗，销量5.40亿颗，实现营业收入17.06亿元 [17] - 中微半导体2024年汽车电子芯片实现营业收入0.28亿元，毛利率达51.97% [16] 行业发展环境 - 在“国产替代”背景下，国内企业专注于MCU开发，已在中低端领域取得突破并持续向高端渗透 [5] - 国家出台如《国家汽车芯片标准体系建设指南》等政策，支撑汽车芯片研发应用和产业可持续发展 [13][14]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 杭州士兰控股有限公司（以下简称"士兰控股"）持有杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰 微"或者"本公司"）股份513,917,034股，占本公司总股本的30.88%，为本公司控股股东。本次股份解除 质押后，士兰控股所持有的本公司股份不存在质押情况。 ● 士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份562,607,257股，占本公司总股本的33.81%。本次股份解除 质押后，士兰控股及其一致行动人累计质押的股份数为862.70万股，占其持股总数的1.53%，占本公司 总股本的0.52%。 一、本次解除股份质押的情况 本公司于2025年10月13日收到控股股东士兰控股的通知，获悉其原押给中国进出口银行浙江省分行的 2,000万股士兰微无限售条件流通股已于2025年10月10日解除质押，并在中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司办理完成了解除质押登记手续，具体情况如下： ■ 本次股份解除质押后，士兰控股暂无后续质押计划。 二、股东累计质押股份情况 截至本公告披露日 ...

截至发稿，士兰微市值为555亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——AI技术滥用调查：明星可被"一键换装"，"擦边"内容成流量密码，技术防 线为何形同虚设？ （记者 王晓波） 每经AI快讯，士兰微（SH 600460，收盘价：33.36元）10月13日晚间发布公告称，公司收到控股股东士 兰控股的通知，获悉其原押给中国进出口银行浙江省分行的2000万股士兰微无限售条件流通股已于2025 年10月10日解除质押，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成了解除质押登记手续。 士兰控股及其一致行动人共持有公司股份约5.63亿股，占公司总股本的33.81%。本次股份解除质押后， 士兰控股及其一致行动人累计质押的股份数为862.7万股，占其持股总数的1.53%，占公司总股本的 0.52%。 2025年1至6月份，士兰微的营业收入构成为：电子元器件占比96.9%，其他业务占比3.1%。 ...

板块整体表现 - 截至10月13日收盘，国家大基金持股概念板块整体上涨3.18%，在概念板块涨幅中排名第4 [1] - 板块内共有37只个股上涨，其中华虹公司以20%的涨幅涨停，有研新材亦涨停 [1] - 华大九天、沪硅产业、南大光电涨幅居前，分别上涨11.78%、10.83%、9.66% [1] - 跌幅居前的个股包括中电港、长川科技、思特威，分别下跌3.42%、2.63%、1.45% [1] 板块间相对表现 - 当日涨幅最高的概念板块为稀土永磁，上涨6.92%，其次是兵装重组概念和光刻机，分别上涨3.51%和3.20% [2] - 国家大基金持股概念板块涨幅为3.18%，高于中芯国际概念的3.03% [2] 资金流向 - 国家大基金持股概念板块当日获得主力资金净流入2.92亿元 [2] - 板块内19只个股获得主力资金净流入，其中8只个股净流入金额超过1亿元 [2] - 中芯国际主力资金净流入居首，达7.04亿元，有研新材、士兰微、华虹公司紧随其后，分别净流入5.19亿元、4.54亿元、2.91亿元 [2] 个股资金流入详情 - 有研新材、士兰微、沪硅产业的主力资金净流入比率最高，分别为18.50%、9.87%、5.31% [3] - 中芯国际在主力资金净流入金额上排名第一，为7.04亿元，换手率为7.02% [3] - 华虹公司涨停，换手率达15.00%，主力资金净流入2.91亿元 [3] - 华大九天主力资金净流入2.15亿元，换手率为6.63% [3] 个股资金流出详情 - 部分个股出现主力资金净流出，长川科技净流出金额最大，为5.49亿元，净流出比率达-10.03% [4][5] - 通富微电主力资金净流出5.69亿元，但其股价上涨3.00% [5] - 中微公司主力资金净流出3.91亿元，净流出比率为-6.14% [5]