基金表现 - 芯片ETF（159995）于11月6日开盘报1.750元，上涨1.39% [1] - 该基金自2020年1月20日成立以来累计回报率为72.40% [1] - 该基金近一个月回报率为-8.75% [1] 重仓股表现 - 寒武纪开盘上涨2.82%，兆易创新开盘上涨2.80% [1] - 海光信息开盘上涨2.25%，中芯国际开盘上涨1.77% [1] - 中微公司开盘上涨1.42%，澜起科技开盘上涨1.30% [1] - 紫光国微开盘上涨1.14%，长电科技开盘上涨1.00% [1] - 北方华创开盘上涨0.55%，豪威集团开盘上涨0.14% [1] 基金基本信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该基金管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为赵宗庭 [1]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

半导体ETF南方市场表现 - 11月6日半导体ETF南方开盘价1.485元，涨幅1.09% [1] - 该ETF自2024年10月31日成立以来总回报为46.53% [1] - 近一个月回报为-9.89% [1] 半导体ETF南方重仓股表现 - 中芯国际开盘涨1.77%，寒武纪涨2.82%，海光信息涨2.25% [1] - 兆易创新涨2.80%，澜起科技涨1.30%，中微公司涨1.42% [1] - 北方华创涨0.55%，豪威集团涨0.14%，长电科技涨1.00%，紫光国微涨1.14% [1] 半导体ETF南方基本信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

市场表现 - 集成电路ETF（159546）于11月5日开盘报1.795元，下跌2.02% [1] - 该ETF自2023年10月11日成立以来累计回报率为82.41%，但近一个月回报率为-9.04% [1] 成分股表现 - 前十大重仓股在11月5日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，达5.33% [1] - 澜起科技下跌3.74%，通富微电下跌3.35%，寒武纪下跌3.33% [1] - 中芯国际下跌2.49%，海光信息下跌2.54%，紫光国微下跌2.46% [1] - 豪威集团下跌2.07%，长电科技下跌3.16%，芯原股份下跌1.41% [1] 产品信息 - 集成电路ETF（159546）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该ETF由国泰基金管理有限公司管理，基金经理为麻绎文 [1]

芯片50ETF市场表现 - 11月4日芯片50ETF开盘价1.040元，较前日上涨0.19% [1] - 该ETF自2021年7月27日成立以来累计回报率为3.84% [1] - 近一个月该ETF回报率为-7.43% [1] 芯片50ETF重仓股表现 - 重仓股寒武纪涨幅最大达1.74%，澜起科技涨1.25% [1] - 中芯国际开盘涨0.66%，中微公司涨0.68% [1] - 兆易创新涨0.39%，长电科技涨0.33%，芯原股份涨0.10% [1] - 海光信息微跌0.02%，北方华创和豪威集团股价持平 [1] 芯片50ETF产品信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为何丽竹 [1]

市场回顾与展望 - 2025年10月A股市场先抑后扬，上证指数月K线上涨1.85%，深证成指下跌1.10%，创业板指下跌1.56%，科创50下跌5.33%，北证50上涨3.54%[7] - 10月份股票组合平均上涨0.24%，跑赢收平的沪深300指数，其中华新水泥月K线涨幅超10%[7] - 展望11月，指数有望在震荡中延续慢牛行情，A股成交额重回2万亿元上方，两融余额首次突破2.5万亿元[7] 组合个股表现 - 华新水泥10月区间最大涨幅达22.86%，10月份涨幅为16.65%，2025年前三季度归母净利润20亿元，同比增长76%[8][14] - 宁德时代2025年第三季度归母净利润185.49亿元，同比增长41.21%，前三季度资本开支300.88亿元，同比增长41.47%[26] - 移远通信2025年前三季度归母净利润7.33亿元，同比增长105.65%，Q3单季净利润2.62亿元，同比增长78.11%[50] 行业与业务亮点 - 华新水泥海外水泥产能计划从当前2500万吨提升至约5000万吨，2025年计划资本支出133亿元，海外并购为首要方向[14] - 厦门钨业2024年光伏用高强度钨丝销量达1070亿米，渗透率超50%，磁材产品可满足人形机器人等下一代应用领域要求[18] - 三一重工2025年上半年海外营收264.91亿元，同比增长11.59%，占总营收59.16%，新能源产品收入40.25亿元，同比增长22.86%[34] - 汇川技术2025年前三季度新能源业务营收约144.00亿元，同比增长约39.00%，海外业务营收同比增长超50%[38] - 国电南瑞2025年上半年海外收入19.87亿元，同比增长139.18%，国际合同同比增长超200%[30]

国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

国家大基金持股概念板块整体表现 - 截至10月31日收盘，国家大基金持股概念板块整体下跌2.96%，位列概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股表现分化，仅有6只个股股价上涨，其中艾森股份、机器人、景嘉微涨幅居前，分别上涨4.14%、0.88%、0.44% [1] - 板块遭遇显著资金流出，当日主力资金净流出总额为82.99亿元 [2] 板块内个股资金流向详情 - 板块内多数个股呈现主力资金净流出，共有41只个股录得净流出，其中21只个股净流出金额超过1亿元 [2] - 中芯国际为资金净流出最多个股，净流出14.70亿元，股价下跌3.40% [2] - 中微公司、拓荆科技、华虹公司紧随其后，主力资金分别净流出6.46亿元、6.38亿元、6.12亿元，股价分别下跌6.89%、6.66%、6.22% [2] - 资金净流入居前的个股为艾森股份、景嘉微、赛微电子，主力资金分别净流入5890.75万元、4376.47万元、2327.25万元 [2][4] 板块内领跌个股表现 - 燕东微、深南电路、江波龙等个股跌幅居前，其中深南电路股价下跌8.12%，主力资金净流出2.74亿元 [1][2] - 江波龙股价下跌7.66%，主力资金净流出2.35亿元 [2] - 沪硅产业股价下跌7.19%，主力资金净流出3.06亿元 [2]

同花顺果指数概念板块市场表现 - 截至10月31日收盘，同花顺果指数概念板块下跌2.53%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内仅5只个股上涨，涨幅居前的为长盈精密上涨4.71%、闻泰科技上涨3.05%、信维通信上涨0.76% [1] - 跌幅居前的个股包括鹏鼎控股、工业富联、中石科技等 [1] 概念板块整体涨跌幅对比 - 重组蛋白概念板块涨幅居首，达3.72%，细胞免疫治疗和Sora概念(文生视频)板块紧随其后，分别上涨3.58%和3.51% [2] - 培育钻石和国家大基金持股概念板块跌幅最大，均为-2.96%，同花顺果指数概念板块跌幅为-2.53%，位列跌幅榜第三 [2] 同花顺果指数概念板块资金流向 - 板块整体遭遇主力资金净流出56.75亿元 [2] - 板块内16只个股遭主力资金净流出，其中9只个股净流出超亿元 [2] - 工业富联主力资金净流出居首，达30.28亿元，立讯精密、长电科技、东山精密分别净流出14.77亿元、5.88亿元、3.53亿元 [2] - 长盈精密、闻泰科技、信维通信获主力资金净流入居前，分别为6.91亿元、2.99亿元、8716.40万元 [2][3] 板块内重点个股交易数据 - 工业富联股价下跌7.66%，换手率1.24%，主力资金净流出30.28亿元 [2] - 鹏鼎控股股价下跌9.61%，换手率2.25%，主力资金净流出1.89亿元 [2] - 长盈精密股价上涨4.71%，换手率11.82%，主力资金净流入6.91亿元 [3] - 闻泰科技股价上涨3.05%，换手率8.10%，主力资金净流入2.99亿元 [3]