长电科技(600584)

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长电科技:现金分红说明会记录
2024-05-03 10:31
长电科技 2023 年度、2024 年第一季度业绩 暨现金分红说明会记录 江苏长电科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 26 日 (星期五)10:00-11:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字 互动方式召开了 2023 年度、2024 年第一季度业绩暨现金分红说明会,公司董事 /首席执行长(CEO)郑力先生、独立董事李建新女士、首席财务长徐阳先生、 董事会秘书吴宏鲲先生等相关人员就公司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成 果、财务状况,以及 2023 年度利润分配情况的具体情况与近 340 位机构及个人 投资者进行了交流和沟通,并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回 答。 星科金朋在 20-22 年实现了比较好的业务增长,在 22 年半导体行业步入下 降周期时,仍实现了 17%的同比收入增长。 星科金朋去年的下滑主要是海外客户去年开始进入下行周期,但在周期底 部时间相对较短。去年下半年,公司海外客户的收入已经实现同比正增长。 从行业上看,在其有较好布局的并在 22 年有大幅成长的计算类及工业模拟 市场客户订单有所下滑,但同时汽车业务也有快速增长。工业 ...
点评报告:24Q1扣非同比大幅增长,持续加强高增长领域布局
万联证券· 2024-04-30 21:00
业绩总结 - 公司2024年第一季度扣非净利润同比大幅增长,达到91.33%[1] - 公司2023年营收及净利润逐季环比抬升,24Q1扣非净利润同比大幅增长[1] - 公司费用管控良好,2024Q1毛利率和净利率有所改善[2] - 公司盈利预测调整,维持“增持”评级[7] - 2026年预计营业收入将达到39349百万元,同比增速为9.62%[10] - 2026年预计净利润将达到3387百万元,同比增速为15.05%[10] - 2026年预计经营活动现金流净额为7584百万元[10] 市场地位和发展 - 公司持续加强研发投入,稳固市场地位[3] - 公司在全球委外封测榜单中排名第三,中国大陆第一,市场地位稳固[4] - 公司持续加强高成长领域布局,涵盖汽车电子、算力和存力领域[5] - 全球智能手机和PC出货同比增长,终端复苏趋势得到验证[6] 评级和风险 - 公司评级为买入,未来6个月内公司相对大盘涨幅将超过15%[12] - 行业评级为强于大市,未来6个月内行业指数相对大盘涨幅将超过10%[11] - 风险因素包括下游终端复苏不及预期、国内AI产业链发展不及预期等[8] 其他 - 分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,报告独立客观[14] - 投资者应注意不同证券研究机构采用不同的评级术语和标准,应综合考虑个人实际情况做出投资决策[13] - 报告提醒市场有风险,投资需谨慎,报告中的信息和意见并不构成对任何人的投资建议[17] - 报告版权归公司所有,未经许可不得翻版、复制、刊登、引用,违者将承担法律后果和经济损失[18] - 公司研究所地址分布在上海、北京、深圳和广州[19]
长电科技:长电科技2023年度、2024年第一季度业绩暨现金分红说明会记录
2024-04-30 15:37
业绩情况 - 星科金朋2022年同比收入增长17%,2023年下滑,2024年Q1整体收入同比增长[4] - 2024年Q1公司毛利率和净利率较去年同期增长[9] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营业收入160,191.72万美元[10] - 晟碟半导体去年上半年收入为16.1亿元[13] 市场与业务 - 国际大晶圆厂将市场增速下调到10%,公司认为符合预期且存储市场回暖[5] - 今年先进封装形式做高密度供电业务量较去年增长数倍[5] - 公司看好存储市场受AI驱动增长[7] - 公司对2024年汽车电子芯片封装需求增长有信心[9] 投资与规划 - 去年规划资本支出65亿,实际支付约31亿[10] - 今年预计固定资产投资60亿,用于先进封装等[10] - 截止2024年Q1,银行存款等将近120亿[12] - 公司计划2024年固定资产投资60亿及股权收购支付[12] 项目进展 - 上海汽车电子公司预计25年初建成,25年内投产[13] - 若顺利,晟碟半导体下半年80%股权交割并表[15] 未来展望 - 力争Q2收入及利润环比正向增长,预计Q1是盈利低点,全年逐季业绩成长[11][12] 合作与布局 - 公司与西部数据合作,通过并购推动全球存储技术发展[8] - 长电科技推出高性能计算系统一站式解决方案,收购晟碟半导体80%股权加强存储布局[16]
长电科技:长电科技2023年度、2024年第一季度业绩暨现金分红说明会记录
2024-04-29 18:35
业绩总结 - 星科金朋2022年实现17%的同比收入增长,2023年海外客户进入下行周期致下滑,下半年海外客户收入同比正增长,2024年第一季度整体收入同比增长[4] - 今年第一季度毛利率和净利率比去年同期有所增长,后续有望逐季提升[9][10] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营业收入为160,191.72万美元[12] - 晟碟半导体去年上半年收入为16.1亿元[14] 市场趋势 - 国际大晶圆厂将市场增速下调到10%左右,公司认为该增速符合预期,且存储市场回暖明显[5] - 公司已看到存储产品客户恢复趋势,出现供不应求及涨价情况,看好存储市场受AI驱动的巨大成长[7] - 汽车电子市场对芯片封装需求有持续增长趋势,公司对今年汽车电子芯片封装需求增长有信心[9] - 先进封装市场呈现水涨船高格局,未来会形成封装厂分工,主流封装厂将起主要作用[6] 业务数据 - 今年以先进封装形式做高密度供电的业务量较去年将增长数倍[5] 未来展望 - 去年原本规划资本支出65亿,实际购建固定资产等支付现金约31亿,今年预计投资60亿用于先进封装、测试扩产及2.5D研发投入[10][11] - 截止2024年一季度,公司银行存款加交易性金融资产加理财将近120亿,2024年计划固定资产投资60亿[12][13] - 新投资的上海汽车电子公司预计25年初完成建设,25年内投产[14] - 若过程顺利,公司将在下半年实现晟碟半导体80%股权交割并表[15] 新产品和新技术研发 - 公司针对高性能计算系统推出一站式解决方案,2021年推出XDFOI®技术平台并推进相关研发及产能布局[16][17] - 公司具备超薄芯片封装技术,加大高密度存储技术研发投入,XDFOI®高性能封装技术平台支持高带宽存储封装要求[17] 市场扩张和并购 - 公司持续加强和西部数据的战略合作,并通过并购业务推动全球存储技术发展[8] - 公司宣布收购晟碟半导体80%股权,加强存储领域技术及产能布局,长电微今年开始先进存储产能将明显释放[17] 其他新策略 - 公司在两年前已布局高密度电源先进封装市场,发挥系统级封装技术能力[4]
2024年一季报点评:业绩同比增长,发力先进封装打开成长空间
华创证券· 2024-04-28 22:32
业绩总结 - 公司2024年第一季度营业收入为68.42亿元,同比增长16.75%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润为1.35亿元,同比增长23.01%[1] - 公司2024年第一季度毛利率为12.20%,同比增长0.36%[1] - 公司2023年收入超过70%来自中国大陆以外地区,客户结构持续调整[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测为19.51/28.37/37.31亿元,对应EPS为1.09/1.59/2.09元[2] 用户数据 - 公司在AI人工智能领域拥有全方位解决方案,封装环节价值凸显[2] - 公司2023A至2026E营业总收入和归母净利润同比增速逐年提升[2] - 长电科技2024年一季度财务数据显示,营业总收入预计将在未来几年稳步增长,2026年预计达到414.48亿元[3] 未来展望 - 公司2024年目标价为32.7元,维持“强推”评级[2] - 公司的净利润预计将在2024年至2026年之间持续增长,2026年预计达到37.3亿元[3] - 公司的ROE和ROIC预计将在未来几年稳步提升,2026年预计分别达到10.9%和11.6%[3] 新产品和新技术研发 - 公司正加速向高性能计算、汽车电子等领域布局,收入占比分别为43.9%/25.2%[2] 市场扩张和并购 - 公司2023年收入超过70%来自中国大陆以外地区,客户结构持续调整[2] 其他新策略 - 公司的资产负债率和债务权益比预计将逐年下降,2026年预计分别为30.4%和20.8%[3]
2023年报及2024年一季报点评:持续优化业务结构及推进高性能封装技术,加强先进存储器封测布局
中原证券· 2024-04-28 11:00
业绩总结 - 公司2023年实现营收296.61亿元,同比-12.15%,归母净利润14.71亿元,同比-54.48%[1] - 公司2024年一季度实现营收68.42亿元,同比+16.75%,归母净利润1.35亿元,同比+23.01%[1] - 公司业绩逐季回暖,2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,但公司通过优化业务结构实现营收和净利润逐季回升[2] 市场扩张和并购 - 公司加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场,2023年汽车业务营收同比增长68%[3] - 公司推进高性能封装技术,有望受益于人工智能快速发展和算力升级趋势[4] - 公司拟收购晟碟半导体80%股权,加强先进存储器封测布局,晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试[6][7] 未来展望 - 公司预计2024-2026年营收分别为332.62/376.82/418.12亿元,归母净利润分别为20.72/26.83/33.05亿元,维持“买入”评级[8] 风险提示 - 公司面临行业竞争加剧、下游需求复苏不及预期、新技术研发进展不及预期等风险[9] 行业评级 - 半导体行业2026年预计营业收入为418.12亿元,营业利润为34.21亿元[11] - 行业投资评级中,半导体行业被评为强于大市,未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅预计超过10%[12] 公司投资评级 - 公司投资评级中,该公司被评为买入,未来6个月内公司相对沪深300涨幅预计超过15%[13]
Q1营收同比增长,持续加强产业布局
德邦证券· 2024-04-28 09:30
业绩总结 - 公司2024年第一季度实现营收68.42亿元,同比增长16.75%[1] - 公司23年营收中通讯电子占比最高,汽车电子占比增长3.5pcts[2] - 公司2024年Q1毛利率同比增长0.36pcts,盈利能力有望恢复[3] 并购与市场扩张 - 公司拟收购晟碟半导体80%股权,加速产业布局[2] 未来展望 - 预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元,维持“买入”评级[4] - 公司2026年预计每股收益将达到2.02元,较2023年增长约147.6%[7] - 公司的P/E比率预计将从2023年的36.41下降至2026年的12.44,呈现逐年下降的趋势[7] - 预计2026年公司的净资产收益率将达到10.7%,较2023年增长5.1个百分点[7]
长电科技20240426
2024-04-27 21:32
业绩总结 - 公司2023年全年营业收入为296.6亿元,同比下降12.1%[7] - 公司2024年一季度营业收入为68.4亿元,同比增长16.8%[7] - 公司2023年平均毛利率为13.7%,2024年一季度恢复至12.2%[7] - 公司2023年净利润为14.7亿元,2024年一季度净利润同比增长21.7%至1.3亿元[7] 研发投入 - 公司加大研发投入,全年研发费用同比增长9.7%,一季度同比增长23%[7] 环保计划 - 公司计划于2025年实现全球八家工厂的碳达峰,2030年实现自身运营的碳中和[8] 市场展望 - 公司预计2024年半导体市场将持续复苏,加速产能释放、联合创新[9] 合作与投资 - 公司正与全球顶尖存储厂商如西部数据进行战略合作,关注高密度闪存市场及封装技术的发展[10] 资本支出 - 公司2024年资本支出预算将比前两年大幅增长,研发支出将保持在较高水平[10] 先进封装产能投资 - 公司2024年先进封装产能投资占比接近八成,加大在高性能存储运算及高密度电源管理、汽车电子等领域的投入[10] 一季度表现 - 今年第一季度毛利率和净利率均有所增长[11] - 先进封装占比约67%,传统封装和测试分别占比约11%[11] - 新建分装业务中,测试仍是重点,目标较高[11]
公司信息更新报告:2024Q1业绩同比高增,行业复苏+先进封装驱动成长
开源证券· 2024-04-26 13:30
业绩总结 - 长电科技2024Q1营收同比增长16.75%[1] - 预计2024/2025/2026年归母净利润分别为24.75/30.27/40.19亿元[1] - 公司2026年预计营业收入为425.9亿元[6] - 2026年预计净利润为40.18亿元[6] - ROE预计2026年达到11.4%[6] - 营业利润率预计2026年为33.8%[6] - 每股收益预计2026年为2.25元[6] 未来展望 - 公司作为国内封测龙头,有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长,维持“买入”评级[1] - 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道,公司稼动率有望持续改善,营收规模提升将带动净利润增长[3] - 公司确定相关先进封测技术的发展路线,完善技术能力,打造核心竞争力,并积极拓展头部客户项目,提升市场占有率[4] 其他新策略 - 公司计划持续聚焦大算力和存储应用,确定相关先进封测技术的发展路线,完善技术能力,打造核心竞争力[2] - 本报告提供的信息仅供开源证券的机构或个人客户使用,不保证信息的准确性或完整性[15] - 客户应当注意本报告中的资料、意见及推测仅反映发布当日的判断,投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动[16] - 开源证券可能参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易,存在业务关系,并无需通知客户[18]
景气度逐步回暖,加速布局汽车、存储及算力
国信证券· 2024-04-26 09:00
业绩总结 - 公司1Q24年实现营收68.42亿元,同比增长16.8%[1] - 公司1Q24年归母净利润1.35亿元,同比增长23.01%[1] - 公司2023年汽车电子业务实现同比增长68%[1] - 公司2024-2026年营收分别为342.30/390.28/443.27亿元,2024-2025年归母净利润下调至21.38/27.64亿元[3] - 公司2022-2026年净利润分别为3231/1471/2138/2764/3487百万元,净利润呈现波动增长趋势[5] - 公司2022-2026年市盈率分别为13.4/29.7/20.3/15.7/12.4倍,市盈率逐年下降[5] 并购与战略 - 公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权,加速布局汽车电子和存储芯片[2] 未来展望 - 公司预计2024-2026年营收分别为342.30/390.28/443.27亿元,2024-2025年归母净利润下调至21.38/27.64亿元[3] - 2026年预测公司营业收入将达到44327百万元,较2022年增长31%[7] - 2026年预测每股净资产将达到17.34元,较2022年增长25%[7] - 公司ROE预测在2026年将达到11%,较2022年增长2%[7] - 公司P/E比率预测在2026年将为12.4,较2022年下降7%[7] - 公司EV/EBITDA比率预测在2026年将为9.1,较2022年下降14%[7]