公司技术方案 - CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成 [1] - 该方案面向高带宽、低功耗需求的多类应用场景，可为运算等场景提供带宽扩展与能效优化，助力系统实现代际升级 [1][3] - 相较传统板级互连，CPO在链路距离、功耗与带宽密度上具备潜在优势，适应AI算力集群、数据中心等高性能互联需求 [3] 公司研发与合作进展 - 公司已在光引擎封装集成、热管理以及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作 [3] - 合作正围绕器件布局、散热路径优化与长期可靠性评估等方面推进工程化落地 [3] - 在封装层面，CPO涉及高速材料、微凸点/混合集成、精准对准与耦合等关键工艺 [3] - 热管理方面需同时考虑激光器与ASIC热源的耦合影响，设计高效的导热、均热与散热结构 [3] - 公司正与客户协同验证参数窗口与批量一致性 [3] 行业趋势与前景 - CPO被视为提升互连效率的重要方向，但量产仍受制于光电对准精度、良率与可维护性等挑战 [3] - 随着生态成熟与标准推进，具备先进封装与验证能力的厂商有望受益于需求升温 [3] - 若公司在客户侧实现规模化导入并稳定良率，订单与产品结构有望改善 [3] - 公司表示将持续推进技术迭代与合作深化 [3]

公司技术进展 - 公司在光引擎封装集成领域与多家客户开展合作 [1] - 公司在热管理技术领域与多家客户开展合作 [1] - 公司在可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作 [1]

项目进展 - 晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线 [1] - 公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充 [1] - 长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于2024年年底前通线生产 [1]

项目进展 - 晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线 [1] - 公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充 [1] - 长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产 [1]

芯片ETF基金表现 - 芯片ETF基金（159599）11月10日开盘报2.079元，上涨0.14% [1] - 基金成立（2024-04-19）以来回报率达107.62% [1] - 基金近一个月回报为-6.84% [1] 基金重仓股表现 - 重仓股中兆易创新涨幅最大，为3.41% [1] - 澜起科技和中微公司分别上涨1.48%和1.28% [1] - 长电科技上涨0.59%，中芯国际微涨0.02% [1] - 寒武纪和海光信息分别下跌0.17%和0.29% [1] - 北方华创和芯原股份股价无变化，豪威集团微涨0.10% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为东财基金管理有限公司 [1] - 基金经理为吴逸 [1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

行业动态 - 行业主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持 [1] 公司战略 - 公司将持续坚持国际化布局 构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制 以保持业务的灵活性与韧性 [1] - 公司将持续保持超前投入与技术研发布局 [1] 研发投入与成果 - 公司1季度-3季度研发投入同比增长25% 达15.4亿元 [1] - 今年公司在玻璃基板 CPO光电合封 大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破 [1]

芯片50ETF市场表现 - 11月7日开盘价为1.043元，较前一日下跌1.42% [1] - 自2021年7月27日成立以来累计回报率为5.88% [1] - 近一个月回报率为-5.62% [1] 芯片50ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.54% [1] - 寒武纪开盘下跌1.65% [1] - 海光信息开盘下跌2.38% [1] - 北方华创开盘下跌0.83% [1] - 澜起科技开盘下跌1.75% [1] - 兆易创新开盘下跌1.99% [1] - 中微公司开盘下跌1.11% [1] - 豪威集团开盘下跌0.53% [1] - 芯原股份开盘下跌2.23% [1] - 长电科技开盘下跌1.13% [1] 基金产品基本信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为何丽竹 [1]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF（159813）于11月6日开盘报1.120元，上涨1.63% [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来累计回报率为65.54% [1] - 该ETF近一个月回报率为-8.65% [1] 半导体ETF持仓个股表现 - 寒武纪开盘上涨2.82%，兆易创新开盘上涨2.80% [1] - 海光信息开盘上涨2.25%，中芯国际开盘上涨1.77% [1] - 中微公司开盘上涨1.42%，澜起科技开盘上涨1.30% [1] - 紫光国微开盘上涨1.14%，长电科技开盘上涨1.00% [1] - 北方华创开盘上涨0.55%，豪威集团开盘上涨0.14% [1] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF（159813）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司，基金经理为罗英宇 [1]