财务表现 - 2023年第三季度公司营业收入为82,461,738.84元，同比下降36.06%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为7,760,608.38元，同比下降83.23%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-83,659,859.81元，同比下降355.73%[5] - 基本每股收益为0.13元，同比下降87.38%[5] - 总资产为1,563,999,748.02元，较上年同期增长91.40%[5] 股东持股情况 - 公司前十名股东中，崔学峰持股数量最多，为8,511,132股，占比14.19%[9] - 公司前十名股东中，南通华泓投资有限公司持股数量为3,958,890股，占比6.60%[9] - 公司前十名股东中，上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业持股数量为3,958,471股，占比6.60%[9] - 公司前十名股东中，南京金浦新潮创业投资合伙企业持股数量为2,968,853股，占比4.95%[9] - 上海浦东发展银行股份有限公司信澳领持有198,248股普通股[10] - 骆荷琴通过信用证券账户持有190,400股[11] 资产负债情况 - 公司流动资产合计为1,357,858,579.52元[13] - 公司非流动资产合计为206,141,168.50元[14] - 公司流动负债合计为188,887,745.92元[15] - 公司所有者权益合计为1,366,781,917.68元[15] 财务状况变动 - 2023年第三季度公司营业总成本为200,602,922.39元，较上一季度196,667,768.64元有所增加[16] - 公司2023年第三季度营业利润为57,417,828.83元，较上一季度144,759,703.43元有所下降[16] - 公司2023年第三季度净利润为52,719,545.53元，较上一季度123,065,231.86元有所下降[17] - 公司2023年第三季度每股收益为0.93元，较上一季度2.73元有所下降[18] 现金流量情况 - 公司2023年前三季度经营活动现金流出小计为300,259,835.11元，较去年同期263,106,761.69元有所增加[19] - 公司2023年前三季度投资活动现金流出小计为1,523,792,369.17元，较去年同期314,580,124.94元有所增加[20] - 公司2023年前三季度筹资活动现金流入小计为786,650,000.00元，较去年同期10,000,000.00元有所增加[20] - 公司2023年前三季度现金及现金等价物净增加额为276,531,489.85元，较去年同期-22,511,721.32元有所增加[20]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-035 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过 了《关于公司 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据 《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截止 2023 年 9 月 30 日的 各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告 如下： 一、信用减值及资产减值准备计提情况 根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地 反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范 围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发 生减值损失的有关资产计提相应减值损失。公司本次计提各项信用及资产减值损 失合计 2 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第十九次会议 二、《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》 公司计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》和公司会计政策、会计估 计的相关规定，能够公允地反映公司的资产状况、财务状况和经营成果，不存在损 害公司和中小股东合法权益的情况。 因此，我们一致同意公司《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》。 天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事 关于第一届董事会第十九次会议相关议案的独立意见 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日 召开第一届董事会第十九次会议，根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》《独 立董事工作制度》等有关规定，作为独立董事，基于独立判断立场，就公司第一届 董事会第十九次会议的相关议案发表独立意见如下： 一、《关于部分募投项目延期的议案》 公司本次部分募投项目延期是公司根据项目实际建设情况作出的审慎决定，项 目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施主体、实施方式、投资总额和投资 项目内容的变更，也不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，不会对 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-033 天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十 六次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场的方式召开。本次会议通知 已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会 议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《公司章程》的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出 了如下决议： 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-032 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号： 2023-034）。 天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第十 九次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。 本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议 召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公 司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 二、 董事会会议审议 ...

海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 部分募投项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为天津金海 通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公开发行股票并 在主板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海 证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号—— 持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关 规定，对公司部分募投项目延期事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司公开发行人民币普 通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价格为人民币58.58元，募集资金总 额为人民币878,700,000.00元，扣除各项发行费用合计人民币131,888,125.09元（不 含税）后，募集资金净额为人民币746,811,874.91元。 上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集 资金到位情 ...

公司业绩与财务表现 - 2023年上半年公司营业收入1.86亿元，同比下降11.79% [4] - 2023年上半年净利润4495.89万元，同比下降41.45% [4] - 研发费用较上年同期增长43.86% [4][10] 产品与技术 - 集成电路测试分选机产品UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000 [5] - 测试分选机可测试芯片尺寸范围涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等极端温度环境 [5] - 产品适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等多种封装形式的芯片 [5][6] - 推出EXCEED-9000系列产品，满足客户对三温测试及更多测试工位的需求 [6][7] 市场与客户 - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等 [4] - 产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场 [4][5] - 主力客户之间的采购梯度差距不大，客户分布趋于分散 [9][10] 未来发展与规划 - 2023年6月启动"马来西亚生产运营中心项目"，提升海外市场服务能力 [4][10] - 未来发展方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案 [8] - 公司对并购重组持开放态度，但目前主要精力放在技术研发及产品性能提升上 [7] 其他关键信息 - 客户通常会在需求相对确定时（提前2至3周）下单 [8] - 分选机产品中使用的芯片为通用型芯片，市场上有较多可替代的供应厂商 [8][9] - 公司产品价格整体处于相对稳定的状态 [8]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-031 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于参加 2023 年度天津辖区上市公司半年报业绩说 明会暨投资者网上集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 29 日发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司情 况，公司计划于 2023 年 9 月 5 日（星期二）15:10-16:40 期间参加"2023 年度天 津辖区上市公司半年度业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动"。 二、说明会召开的时间、地点 （一）召开时间：2023 年 9 月 5 日（星期二）15:10-16:40； （二）召开地点：全景路演； （三）召开方式：网络互动交流方式。 三、参加人员 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范 围 ...

会议基本信息 - 会议时间：2023年9月5日（星期二）15:10-16:40 [3][4] - 会议地点：全景路演 [3][4] - 会议方式：网络互动交流 [3][4] 会议目的与内容 - 公司已于2023年8月29日发布2023年半年度报告 [3] - 会议旨在与投资者就2023年半年度经营成果及财务指标进行互动交流 [4] - 在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [4] 参会人员 - 公司副总经理兼董事会秘书刘海龙先生将参会 [5] - 具体参会人员可能根据实际情况调整 [5] 投资者参与方式 - 通过全景路演网站（http://rs.p5w.net）参与 [6] - 关注微信公众号"全景财经"参与 [6] - 下载全景路演APP参与 [6] 联系方式 - 联系人：公司证券事务部 [6] - 联系电话：021-52277906 [6] - 联系传真：022-89129719 [6] - 联系邮箱：jhtdesign@jht-design.com [6]