公告 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-002 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动触及 5%刻度的提示性 二、权益变动触及 5%刻度的基本情况 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的 信息真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 权益变动方向 | 比例增加□ | 比例减少 | | --- | --- | --- | | 权益变动前合计比例 | 5.62% | | | 权益变动后合计比例 | 5.00% | | | 本次变动是否违反已作出的承诺、意向、计划 | 是□ | 否 | | 是否触发强制要约收购义务 | 是□ | 否 | 一、信息披露义务人及其一致行动人的基本信息 1. 身份类别 | | □控股股东/实际控制人及其一致行动人 | | --- | --- | | | 5%以上大股东及其一致行动人 其他 | | 投资者及其一致行动人的身份 | □合 ...

转自：智通财经 【两连板金海通：上海金浦2025年10月22日至2026年1月6日累计减持37.33万股】智通财经1月6日电， 金海通(603061.SH)公告称，公司收到持股5%以上股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限 合伙）的《简式权益变动报告书》。上海金浦于2025年10月22日至2026年1月6日期间通过集中竞价方式 累计减持公司股份37.33万股，占公司股份总数的0.62%。本次权益变动后，上海金浦持有公司股份比例 由5.62%变动为5.00%，触及5%刻度。此次权益变动为股东上海金浦履行此前披露的减持计划，不触及 要约收购，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 ...

格隆汇1月6日丨金海通(603061.SH)公布，公司收到公司持股5%以上股东上海金浦新兴产业股权投资基 金合伙企业（有限合伙）（简称"上海金浦"）《简式权益变动报告书》，其于2025年10月22日至2026年 1月6日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份37.33万股，占公司股份总数的0.62%。本次权益变动 后，上海金浦持有公司股份比例由5.62%变动为5.00%，触及5%刻度。 ...

金海通公告，持股5%以上股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2025年10月22 日至2026年1月6日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份37.33万股，占公司股份总数的0.62%。本次 权益变动后，上海金浦持有公司股份比例由5.62%变动为5.00%，触及5%刻度。 ...

半导体板块市场表现 - 1月6日半导体板块整体走强 多只个股涨停或大幅上涨 其中立昂微、金海通涨停 珂玛科技涨幅超过10% 中科飞测涨幅超过9% 中微公司、北方华创、微导纳米等公司股价跟涨 [1] - A股市场半导体公司涨幅显著 珂玛科技上涨10.06% 立昂微上涨10.00% 金海通上涨10.00% 中科飞测上涨9.81% 东微半导上涨7.83% 长川科技上涨6.78% 微导纳米上涨6.65% 雅克科技上涨6.49% [2] - 港股市场半导体板块同样走强 纳芯微上涨6.14% 天岳先进上涨4.17% ASMPT上涨3.77% 华虹半导体上涨约2% 中芯国际上涨1.76% [2][3] 主要公司交易数据 - 珂玛科技当日成交总金额为11.08亿元 总市值达416.3亿元 股价为95.27元 [2] - 立昂微当日成交总金额为16.53亿元 总市值为282.9亿元 股价为42.13元 [2] - 金海通当日成交总金额为4.49亿元 总市值为101.97亿元 股价为169.88元 [2] - 中科飞测当日成交总金额为9.87亿元 总市值为636.1亿元 股价为181.30元 [2] - 长川科技当日成交总金额为27.05亿元 总市值为718.1亿元 股价为113.29元 [2] - 港股纳芯微股价为128.000港元 天岳先进股价为61.250港元 ASMPT股价为85.300港元 中芯国际股价为77.850港元 [3]

半导体设备板块市场表现 - 半导体设备板块整体呈现强劲上涨态势 [1] - 金海通公司股价涨停 [1] - 京仪装备公司股价涨幅超过9% [1] - 中微公司、北方华创、华海清科等公司股价涨幅居前 [1]

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 6 月 27 日召开公司第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司<2025 年员工持 股计划（草案）>及其摘要的议案》及相关议案，并于 2025 年 7 月 14 日召开公 司 2025 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2025 年员工持股计划 （草案）>及其摘要的议案》及相关议案。具体内容详见公司分别于 2025 年 6 月 28 日、2025 年 7 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相 关公告。 2025 年 9 月 1 日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《过户 登记确认书》，2025 年员工持股计划首次受让部分对应的标的股票合计 164.887 万股已于 2025 年 8 月 29 日以非交易过户的方式从公司回购专用证券账户过户至 公司 2025 年员工持股计划证券账户。由于首次受让部分非交易过户前，存在部 分员工因个人原因自愿放弃认购全部或部分获授份额的情形，管理委员会已将因 员工放弃而收回的份额 344.7167 万份（对应公司 A 股普通股 8.59 万股）调整 ...

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价报147.60元/股，上涨2.02%，总市值88.56亿元，当日成交额1.18亿元，换手率1.94% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入98.56万元，特大单净买入273.13万元，大单净卖出174.56万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨105.26%，近期表现强劲，近5日、20日、60日分别上涨7.82%、19.73%和17.46% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月14日，当日龙虎榜净买入600.02万元，买入总额9880.02万元占总成交额21.01% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备，测试分选机收入占比86.69%，备品备件收入占比12.43% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88%，归母净利润1.25亿元，同比增长178.18% [2] - 公司A股上市后累计派现3569.63万元 [3] 行业归属与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、芯片概念、专精特新等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加10.28%，人均流通股3927股，较上期减少9.32% [2] - 同期，国寿安保智慧生活股票A（001672）新进为公司第九大流通股东，持股63.28万股 [3] 公司基本信息 - 公司全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，总部位于上海市青浦区，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [1]

董事会会议决议 - 公司第二届董事会第二十一次会议于2025年12月23日以现场结合通讯方式召开，应出席董事9人，实际出席9人，召集和召开程序符合法律法规及公司章程规定 [2] - 会议审议通过了两项议案，分别为《关于2025年员工持股计划部分预留份额分配的议案》和《关于2026年度“提质增效重回报”行动方案的议案》 [3][7] 员工持股计划预留份额分配 - 董事会同意向不超过20名参与对象授予员工持股计划预留份额344.7167万份，对应公司A股普通股8.59万股，授予价格为40.13元/股 [3][23][26] - 预留份额中，分配给5名董事及高级管理人员合计295.3568万份（对应7.36万股），分配给15名骨干人员合计49.3599万份（对应1.23万股） [3] - 该分配方案在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议，表决结果为6票同意，0票反对，0票弃权，关联董事崔学峰、龙波、仇葳回避表决 [3][5] - 预留份额的锁定期不少于12个月，解锁时点为公司公告股票过户日起满12个月与公司2026年年度报告披露之日两者孰晚 [27] - 预留份额的解锁需满足公司层面2026年度业绩考核目标及个人层面绩效考核要求 [29][30] 2026年度“提质增效重回报”行动方案 - 公司为响应监管倡议，践行“以投资者为本”理念，制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案，涵盖主营业务、公司治理、投资者沟通及股东回报等方面 [7][10] - 2025年前三季度，公司实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88%，实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长178.18%，主要得益于半导体封装测试设备领域需求回暖及公司三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机销量提升 [11] - 2026年，公司将继续聚焦集成电路测试分选机的主营业务，通过产品创新、技术迭代、拓展全球市场及进行产业技术战略布局来提升核心竞争力与盈利能力 [11][13] - 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”计划于2026年投入使用，以增强研发及智能制造竞争力 [12] - 公司已于2025年启用“马来西亚生产运营中心”，以更好地贴近全球市场和客户 [13] - 公司已通过对外投资参股了苏州猎奇智能设备股份有限公司、瑞玛思特（深圳）科技有限公司等5家公司，进行技术战略布局 [13] 公司治理与投资者关系 - 公司于2025年12月根据最新法律法规取消了监事会，由董事会审计委员会行使监事会相关职权，并同步修订了《公司章程》等一系列治理制度 [14] - 2026年，公司将持续完善治理结构，组织董事及高级管理人员参与合规培训，强化风险防控意识 [14][15] - 公司将通过业绩说明会、上证E互动、投资者热线等多种方式加强与投资者的沟通，提高信息披露水平，传递公司价值 [16] - 公司重视投资者回报，自上市以来积极进行现金分红，并于2024年回购了242.3970万股公司股票 [17] - 公司通过实施2024年及2025年员工持股计划，将高级管理人员及骨干人员利益与股东利益绑定，以建立长效激励体系并吸引核心人才 [19]