收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为6.98亿元，同比增长71.68%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比增长124.93%[25] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.71亿元，同比增长152.52%[25] - 2025年基本每股收益为3.05元/股，同比增长125.93%[26] - 2025年加权平均净资产收益率为12.22%，同比增加6.21个百分点[26] - 公司2025年实现营业收入6.98亿元，同比增长71.68%[51] - 公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长124.93%[51] - 公司2025年剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为1.99亿元，同比增长128.26%[51] - 营业收入同比增长71.68%，达到6.98亿元[61] - 扣除股份支付影响后的净利润为199,063,700.02元，同比增长128.26%[33] - 2025年第四季度营业收入最高，为2.17亿元[28] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长56.17%，达到3.34亿元[61] - 主营业务成本同比增长56.52%，达到3.33亿元[62][64] - 主营业务成本中原材料占比87.97%，其金额同比增长61.25%至2.93亿元[67] - 公司研发投入总额为59,702,872.69元，占营业收入比例为8.55%[79] 各条业务线表现 - 公司主营业务收入来源于EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000等系列测试分选机[37] - 主营业务收入同比增长72.67%，达到6.96亿元[62][64] - 测试分选机产品收入同比增长79.51%，达到6.33亿元，占主营业务收入90.92%[64][65] - 半导体设备制造业务毛利率为52.10%，同比增加4.94个百分点[64] - EXCEED-9000系列产品收入占营业收入比重提升至38.98%，2024年为25.80%[52] - 测试分选机销售量同比增长61.86%，达到539套[66] 各地区表现 - 公司客户群体涵盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场[35] - 境内销售收入同比增长67.15%，达到6.10亿元，占主营业务收入87.65%[65] - 境外资产规模为53,905,800元（5,390.58万元），占总资产比例为2.51%[86] - 公司“马来西亚生产运营中心”于2025年上半年启用[55] 产品与技术能力 - 公司测试分选机产品UPH可达20,000颗，Jam率低于1/200,000[36] - 公司产品可测试芯片尺寸范围涵盖2*2mm至125*170mm[36] - 公司产品可模拟最低-55℃、最高200℃的极端温度环境[36] - 公司推出支持32工位并行测试且可连续10小时无故障运行的三温测试分选机升级版[52] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额为40,690.82万元，占年度销售总额的58.28%[71] - 前五名客户销售额中关联方销售额为7,091.26万元，占年度销售总额的10.16%[71] - 前五名供应商采购额为19,085.89万元，占年度采购总额的41.34%[71] - 新增客户5的销售额为2,818.32万元，占年度销售总额的4.04%[73] - 新增供应商3和4的采购额分别为2,134.74万元（占采购总额4.62%）和1,761.45万元（占采购总额3.81%）[75] - 前五大客户销售收入占营业收入比例为58.28%[103] 资产与负债状况 - 2025年末总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%[25] - 截至2025年末公司总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%[51] - 截至2025年末公司净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%[51] - 交易性金融资产期末数为128,674,123.83元，占总资产比例为5.99%，较上期期末增长100%[83] - 应收账款期末数为521,410,060.59元，占总资产比例为24.26%，较上期期末增长52.36%[83] - 存货期末数为412,640,587.85元，占总资产比例为19.20%，较上期期末增长40.90%[83] - 天津智能制造在建工程及创新研发中心项目投入导致非流动资产增加，报告期末金额为217,394,168.95元，占总资产比例10.11%，同比增加95.02%[84] - 报告期内新签房屋租赁合同导致使用权资产增加15,354,302.87元，占总资产0.71%，同比大幅增加260.13%[84] - 报告期末应付票据金额为141,557,672.12元，占总资产6.59%，同比增加186.29%[84] - 报告期末应付账款（主要为工程款和材料款）为257,797,981.01元，占总资产11.99%，同比增加133.52%[84] - 报告期内获得新的项目型政府补助导致递延收益增加至32,112,000.00元，占总资产1.49%，同比增加200.11%[85] 现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.28亿元，同比增长116.68%[25] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长116.68%，达到1.28亿元[61] 非经常性损益与公允价值变动 - 2025年非经常性损益项目中，政府补助为139.13万元，金融资产公允价值变动损益为505.36万元[30] - 非经常性损益合计为54,766,806.6元[31] - 采用公允价值计量的项目当期对利润影响总额为5,053,555.93元[40] - 交易性金融资产公允价值变动对当期利润影响为4,428,525.93元[40] - 其他非流动金融资产公允价值变动对当期利润影响为625,030.00元[40] 研发与人员 - 公司研发人员数量为136人，占公司总人数的比例为30.16%[79] - 公司员工总数451人，其中母公司383人，主要子公司68人[130] - 员工专业构成：生产人员199人（占总数44.1%），技术人员136人（占总数30.2%），销售人员74人（占总数16.4%），行政人员33人（占总数7.3%），财务人员9人（占总数2.0%）[130] - 员工教育程度：硕士35人（占总数7.8%），本科154人（占总数34.1%），专科及以下262人（占总数58.1%）[130] - 报告期内劳务外包总工时为127,924.46小时，支付报酬总额为433.65万元[133] 利润分配与股东回报 - 2025年度拟每股派发现金红利0.38元（含税），预计现金分红总额为22,800,000元[6] - 现金分红总额占2025年度归属于上市公司股东净利润的12.92%[6] - 2025年度拟以资本公积每10股转增4.5股，转增后总股本预计增至87,000,000股[6] - 截至2026年3月10日，公司总股本为60,000,000股[6] - 公司现金分红政策规定，现金分红比例最低为当年可分配利润的10%，或最近三年累计现金分红不低于该三年年均可分配利润的30%[134][135] - 根据公司发展阶段，现金分红比例要求不同：成熟期无重大资金支出需达80%，成熟期有重大支出需达40%，成长期有重大支出需达20%[135][136] - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持表决权的2/3以上审议通过[138] - 2025年度拟每股派发现金红利0.38元（含税）[139] - 基于总股本6000万股，拟派发现金分红总额为2280万元（含税）[139][144] - 2025年度现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为12.92%[139][144] - 拟以资本公积每10股转增4.5股，转增后总股本预计增至8700万股[140] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为4289.63万元[146] - 最近三个会计年度现金分红和回购累计金额占年均净利润的比例为37.87%[146] - 2025年度归属于上市公司普通股股东的净利润为1.77亿元[144][146] - 2025年度母公司报表年末未分配利润为6.21亿元[146] 管理层讨论和指引 - 公司发展战略为坚持“国际化定位”，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，专注服务半导体封装测试行业[96] - 公司面临的主要风险是半导体行业波动风险，下游需求放缓可能影响设备投入进而对公司业绩产生不利影响[100] - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%[48] 投资与对外合作 - 公司已参股投资5家半导体设备及方案提供商[56] - 报告期对外股权投资额为35,000,000元，较上年同期的54,994,380元下降36.36%[91] - 以公允价值计量的金融资产中，交易性金融资产期末数为128,674,123.83元，本期购买金额高达3,158,452,817.36元[93] - 公司以自有资金500万元认购鑫益邦新增注册资本67.3077万元，关联方南通金泰科技以800万元认购107.6923万元[182] - 由于其他投资方退出，增资后公司对鑫益邦的出资比例从3.2258%上升至3.3113%[183] 公司治理与内部控制 - 报告期内公司共计召开4次股东会[107] - 董事会由9名董事组成，其中包含3名独立董事[107] - 报告期内公司共计召开11次董事会[107] - 公司已取消监事会，由审计委员会行使监事会职权[107] - 报告期内取消监事会前，公司共计召开9次监事会[108] - 实际控制人崔学峰担任公司董事长、总经理[109] - 实际控制人龙波担任公司董事、副总经理[109] - 公司高级管理人员、董事及监事报告期内从公司获得的税前薪酬总额合计为644.12万元[111][112] - 董事长兼总经理崔学峰报告期内从公司获得的税前薪酬总额为139.79万元[111] - 董事兼副总经理龙波报告期内从公司获得的税前薪酬总额为139.75万元[111] - 职工代表董事仇葳报告期内从公司获得的税前薪酬总额为114.64万元[111] - 董事会秘书兼副总经理刘海龙报告期内从公司获得的税前薪酬总额为111.40万元[112] - 财务总监黄洁报告期内从公司获得的税前薪酬总额为114.54万元[112] - 董事吴华、黄文强、冯思诚在关联方获取薪酬，未从公司领取薪酬[111] - 独立董事孙晓伟、李治国、石建宾报告期内从公司获得的税前薪酬总额均为8万元[111] - 黄文强自2021年1月起担任股东单位宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）创投部董事总经理、执行事务合伙人之委派代表[115] - 冯思诚自2019年6月起担任股东单位金浦新潮投资管理（上海）有限公司董事、总经理[115] - 冯思诚自2019年8月起担任股东单位上海金浦新朋私募基金管理有限公司监事[115] - 龙波自2019年12月起担任股东单位天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人[115] - 黄文强自2020年5月起兼任上海易销科技股份有限公司董事[116] - 黄文强自2020年5月起兼任云财富期货有限公司董事[116] - 冯思诚自2017年6月起兼任北京爱酷游科技股份有限公司董事[116] - 冯思诚自2021年3月起兼任杭州瑞盟科技股份有限公司董事[116] - 吴华自2014年11月起兼任通富微电子股份有限公司公事办常务副主任[116] - 吴华自2018年10月起兼任上海御渡半导体科技有限公司董事[116] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为644.12万元[118] - 报告期内公司共召开董事会会议11次，其中现场结合通讯方式召开11次，现场会议0次[121] - 所有董事（共9位）本年应参加董事会次数均为11次，亲自出席率100%，无缺席[121] - 董事仇葳因个人原因离任董事及职工代表董事职务[120] - 公司董事、高级管理人员的薪酬由董事会下设的薪酬与考核委员会拟定，并经董事会审议通过[118] - 独立董事领取固定津贴，非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得薪酬[118] - 公司非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排，后续将修订制度进行安排[119] - 公司非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况，后续将按修订后制度执行[119] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核及战略四个专门委员会，并公布了各委员会成员[122] - 所有董事均出席了报告期内的股东会，出席次数为4次[121] - 审计委员会在报告期内共召开7次会议[123][124] - 审计委员会于2025年3月17日审议通过《公司2024年年度报告》及《公司2024年度财务决算报告》等8项议案[123] - 审计委员会于2025年4月17日审议通过《公司2025年第一季度报告》等2项议案[124] - 审计委员会于2025年8月27日审议通过《公司2025年半年度报告》等3项议案[124] - 审计委员会于2025年10月27日审议通过《公司2025年第三季度报告》等2项议案[124] - 审计委员会于2025年11月28日审议通过《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》等4项议案[124] - 薪酬与考核委员会在报告期内共召开5次会议[125][126] - 薪酬与考核委员会于2025年3月17日审议通过《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》等2项议案[126] - 薪酬与考核委员会于2025年6月27日审议通过《关于公司<2025年员工持股计划(草案)>及其摘要的议案》等2项议案[126] - 薪酬与考核委员会于2025年12月22日审议通过《关于2025年员工持股计划部分预留份额分配的议案》[126] - 报告期内战略委员会召开两次会议，分别审议了关于终止部分募投项目及调整募投项目内部投资结构的议案[127][128] - 审计委员会对报告期内的监督事项无异议[129] - 公司薪酬体系包含基本薪酬、绩效薪酬、奖金及福利待遇[131] - 公司2025年度内部控制执行有效，未发现财务报告及非财务报告存在重大或重要缺陷[152] - 容诚会计师事务所对公司2025年度内部控制出具了标准的无保留意见审计报告[152] 员工持股与股权激励 - 公司于2025年实施了员工持股计划[105] - 公司2024年员工持股计划锁定期已届满且解锁条件已成就[147] - 公司2025年员工持股计划已获股东大会审议通过并设立管理委员会[147] - 2025年员工持股计划通过非交易过户获得164.887万股公司股票，过户价格为40.13元/股，占公司总股本的2.7481%[148] - 2025年员工持股计划部分预留份额通过非交易过户获得8.59万股公司股票，过户价格为40.13元/股，占公司总股本的0.1432%[148] 股份锁定与减持承诺 - 公司实际控制人及股东承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[156] - 董事及高级管理人员承诺在任期内及离任后6个月内每年转让股份不超过上年末所持公司股份总数的25%[156] - 董事及高级管理人员所持首发前股份锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[156] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价，锁定期将自动延长6个月[156] - 股东南通华泓承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[157] - 股东天津博芯承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[157] - 公司监事承诺在任期内及离任后6个月内每年转让股份不超过上年末所持公司股份总数的25%[157] - 公司实际控制人崔学峰、龙波承诺锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行价格[165] - 实际控制人承诺通过长期持股确保控制权并分享经营成果[165] - 锁定期满后减持将考虑稳定股价、资本运作等因素并审慎进行[165] - 减持方式需符合法规，包括竞价交易、大宗交易、协议转让等[165] - 旭诺投资、南通华泓、上海金浦等股东承诺锁定期满后将依法依规减持股份，若仍为持股5%以上股东将遵守相关减持规定[166] 股价稳定措施 - 股价稳定措施启动条件为上市后

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-019 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第二十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十 六次会议于 2026 年 3 月 10 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知 已于 2026 年 2 月 28 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事，会议补充通 知分别于 2026 年 3 月 6 日、2026 年 3 月 9 日以电子邮件、电话、短信等方式送达 全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董 事 7 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的 规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审 ...

本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下事项： 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第七次独立董事专门会议 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第七次独立董事专门会议决议 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 3 月 9 日在公司会议室召开了独立董事专门会议，本次会议通知已于 2026 年 2 月 28 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位独立董事。本次会议应到独 立董事 3 人，实到独立董事 3 人，会议由独立董事孙晓伟主持（其中：通讯方 式出席独立董事 3 人）。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公 司法》等法律、法规以及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）的规定，合法有效。 本议案经独立董事专门会议审议通过后，还须提交董事会审议。 表决结果：3 票同意，0 票弃权，0 票反对。 此议案获得通过。 特此决议。 独立董事：孙晓伟、李治国、石建宾 2026 年 3 月 9 日 审议通过《关于增加预计 2026 年度日常关联交易的议案》 为满足公司日常经营发展需要，公司拟新增与关联方南通华达微电子集团股份 有限公 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026- 023 重要内容提示： 每股分配比例、每股转增比例：向全体股东每 10 股派发现金红利 3.80 元 （含税），同时以资本公积转增股本方式向全体股东每 10 股转增 4.50 股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将 在权益分派实施公告中明确。 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生 变动的，则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金 分红、转增股份总额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。 公司未触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称"《股票上市规 则》"）第 9.8.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2025 年度利润分配及资本公积转增股本方案 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本年度现金分红比例低于 30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设 备制造领域，对于持续研发 ...

海外半导体零部件环节市场表现 - 2026年以来海外半导体零部件公司股价涨幅显著领先于其他半导体资产 截至2026年2月22日 UCT MKS VAT 大和热磁年初以来涨幅分别为134% 62% 38% 28% 而同期存储核心资产SK海力士 LAM KLA涨幅为55% 43% 23% 零部件环节领涨行情明确[3] - 近60个交易日内 UCT MKS等零部件公司股价表现同样强劲 涨幅分别达到166%和80% 显著跑赢同期设备与晶圆厂资产[4] - 海外零部件龙头公司2025年第四季度业绩及指引普遍超预期 印证行业高景气上行 例如MKS半导体收入达4.35亿美元超指引高端 AE半导体收入已回升至历史第二高水平 且客户均表示下半年需求将继续走高[16][17] 领涨的底层驱动逻辑 - AI驱动下全球半导体产业持续高强度资本开支 带动零部件需求进入上行拐点 台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元 同比增幅达27%-37% SK海力士 三星 美光等巨头也大幅提升资本开支计划[6][7] - 半导体零部件作为典型重资产行业 固定资产周转率普遍低于设备商 例如UCT MKS 富创精密2024年固定资产周转率分别为6.4次 4.6次和1.1次 低于AMAT LAM的9.0次和7.4次 这使得其稼动率提升时利润释放弹性更大[12] - 复盘历史周期 零部件公司业绩波动性极大 但在上行周期中利润呈现数倍增长弹性 例如2016年和2019年周期中表现显著[12] 中国大陆半导体零部件产业机遇 - 自主可控叠加全球存储周期驱动 中国大陆先进存储与逻辑制程扩产强度预计将强于海外 仅存储端 预计2026年长江存储与长鑫存储合计扩产10-11万片/月 对应资本开支约140-180亿美元[20][22] - 中国大陆存储芯片供需存在巨大静态缺口 2024年本土供给仅占全球产能约10.6% 但需求占全球市场37% 供需缺口高达27.6个百分点[21] - 供应链自主可控需求迫切 美 日 荷等国持续加强对华半导体设备及技术出口管制 推动国产零部件替代进程加速[30][32] - 国内龙头设备商存货周转天数已处于历史较低水平 例如2025年第三季度末北方华创 中微公司存货周转天数分别为463天和420天 随着扩产订单落地 有望开启快速补库周期 拉动零部件需求[23][24] 市场规模与竞争格局 - 半导体零部件市场空间广阔但高度细分 预计2026年中国大陆市场规模将超过1600亿元人民币 按功能可分为机械类 电气类 机电一体类 气液路类 仪器仪表类和光学类等 其中机械类市场规模最大 约497亿元[39][40] - 全球市场目前由美日企业主导 根据2020年数据 美系企业数量占比达46% 日系占36% 从收入体量看 2025年全球前十大供应商中 美日企业占据六席 如美国的UCT MKS 日本的Ebara Horiba等[47][49] - 不同细分赛道特征各异 1 气液路系统 如真空泵 阀门 市场规模大且有一定技术壁垒 易孕育大体量公司 2 电气类 如射频电源 和光学系统 市场规模相对小但技术壁垒极高 行业集中度高 3 金属结构件 市场规模大但加工壁垒较低 竞争激烈[51] 国产化率现状与核心选股思路 - 机械类零部件国产化进展相对较好 其中金属结构件和工艺件在成熟制程国产化率已接近50% 但非金属件 如硅 石英 陶瓷件 仍为日企优势赛道 国产化率普遍低于10%[54][56] - 电气类与仪器仪表类国产化难度大 但正处于加速替代阶段 例如陶瓷加热器 静电卡盘国产化率约10% 射频电源低于10% MFC 质量流量计 低于5%[58][59] - 气液路类处于加速替代阶段 但美日企业优势突出 例如真空泵 阀门 喷淋头等国产化率多低于10% 气体输送系统作为晶圆厂“毛细血管” 主要由美国UCT Ichor主导 国产化率低于20%[60][64] - 机电一体类部分产品已实现较好国产替代 如温控装置 废气处理装置国产化率超过30% 但机械手 EFEM 双工台等产品国产化率仍在10-20%或更低[67][69] - 当前板块核心选股思路在于“赛道天花板+国产化率” 优先选择市场规模大 远期国产化率提升空间显著的细分赛道 如陶瓷件 射频电源 气体输送系统 真空泵等[71] 重点公司分析 - **富创精密**：国内半导体零部件平台化龙头 产品覆盖机械及机电组件 气体传输系统等 是全球少数能量产应用于7nm及以上先进制程的零部件供应商 2018-2024年营收复合年增长率达54% 通过收购Compart Systems深化在气体传输领域布局 公司固定资产规模至2025年第四季度末已达约49亿元 产能布局领先 有望深度受益于先进制程扩产浪潮[74][77][80] - **珂玛科技**：国内先进陶瓷零部件龙头 主营陶瓷结构件 陶瓷加热器和静电卡盘 2019-2024年归母净利润复合年增长率高达90% 陶瓷加热器已在国内晶圆厂批量出货 技术壁垒高 远期市场空间广阔 仅陶瓷加热器在NAND DRAM产能达70万片/月时 潜在需求空间超130亿元[87][93][104] - **恒运昌**：国内射频电源系统龙头 首家支持7-14nm先进制程的国产射频电源供应商 2022-2024年营收和归母净利润复合年增长率分别为85%和132% 下游客户包括拓荆科技 中微公司 北方华创等头部设备商 在3D堆叠技术驱动下 射频电源需求有望量价齐升[111][115] A股半导体零部件板块估值分析 - 与海外同业相比 A股零部件板块在涨幅和估值上存在一定低估 截至2026年2月22日 A股零部件板块年初至今平均涨幅为23% 近120日涨幅为42% 而海外零部件公司同期涨幅分别接近70%和翻倍以上[33] - 估值方面 海外头部零部件公司2026年预测市盈率均值达89倍 而A股对应板块2026年预测市盈率均值为51倍 但A股公司2025-2027年营收和利润预测复合年增长率分别为33%和214% 成长性显著强于海外[33][36]

下周限售股解禁总体情况 - 下周（3月2日至3月6日）共有30家公司限售股解禁，合计解禁14.06亿股 [1] - 按2月27日收盘价计算，下周解禁总市值为362.77亿元 [1] 解禁时间与市值分布 - 3月2日是解禁高峰期，当日14家公司解禁市值合计216.17亿元 [1] - 3月2日的解禁市值占下周总解禁规模的59.58% [1] 解禁市值居前公司 - 按2月27日收盘价计算，解禁市值排名前三的公司为：微电生理（80.94亿元）、四川黄金（66.65亿元）、金海通（49.76亿元） [1] 解禁股数居前公司 - 解禁股数排名前三的公司为：中材国际（3.67亿股）、微电生理（3.46亿股）、四川黄金（1.32亿股） [1] 解禁股份类型分布 - 首发原股东限售股份涉及16家公司 [1] - 定向增发机构配售股份涉及5家公司 [1] - 股权激励限售股份涉及3家公司 [1] - 首发战略配售股份涉及2家公司 [1] - 其他类型（包括股权激励一般股份、混合类型等）涉及4家公司 [1]

文章核心观点 - 天津金海通半导体设备股份有限公司发布公告，其首次公开发行时部分限售股即将于2026年3月3日上市流通，涉及股份总数为18,173,666股，占公司总股本的30.29% [2][3][4][6] 本次限售股上市流通详情 - **上市流通时间**：本次限售股的上市流通日期为2026年3月3日 [4][6] - **上市流通数量**：本次将上市流通的限售股总数为18,173,666股 [2][3][6] - **股票类型与认购方式**：本次上市流通的股票类型为首发股份，认购方式为网下 [2] 公司首次公开发行及历史限售股解禁情况 - **首次公开发行概况**：公司于2023年首次公开发行1,500万股A股，每股发行价格为58.58元，公司股票于2023年3月3日上市，发行后总股本为6,000万股 [5] - **首次发行后限售股结构**：首次公开发行后，有限售条件的流通股为4,500万股，占当时总股本的75% [5] - **历史限售股解禁**：2024年3月4日，公司曾有26,826,334股限售股解禁上市，占当时总股本的44.71%，解禁后剩余有限售条件流通股为18,173,666股，占总股本的30.29% [6] 本次涉及限售股解禁的股东 - **股东构成**：本次解禁涉及4名股东，包括控股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰，控股股东、实际控制人、董事兼副总经理龙波，持股5%以上股东南通华泓投资有限公司，以及员工持股平台天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙） [6] - **持股情况**：上述股东直接持有的本次解禁限售股数量为18,173,666股，占公司总股本的30.29% [6] 股东相关承诺 - **锁定期承诺**：所有涉及股东均承诺，自公司股票上市之日（2023年3月3日）起36个月内不转让或委托他人管理其持有的首发前股份 [6][9][11][13][16] - **控股股东及董监高附加承诺**：控股股东及实际控制人崔学峰和龙波额外承诺，在其担任董监高期间及离任后6个月内，每年转让股份不超过上年末持股总数的25%；离任后6个月内不转让股份；锁定期满后2年内减持价格不低于发行价（58.58元/股）；若上市后6个月内股价触发条件，锁定期将自动延长6个月 [9][11] - **承诺有效性**：相关股东承诺该等承诺不因职务变更或离职而失效，并自愿接受监督 [10][12][14][17] 公司股本及资金占用情况 - **股本稳定性**：自本次限售股形成后至今，公司未发生配股、公积金转增股本等事项，股本数量未发生变化 [7] - **资金占用**：截至公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金的情况 [18] 中介机构核查意见 - **保荐机构意见**：保荐机构经核查认为，本次限售股上市流通事项符合相关法律法规及交易所规则，解禁数量、时间等符合规定及股东承诺，相关信息披露真实、准确、完整 [19][20]

公司限售股解禁计划 - 公司计划于2026年3月3日解禁约1817.37万股限售股份并上市流通 [1] - 此次解禁股份数量占公司总股本的比例为30.29% [1]

股份发行 - 首次公开发行A股1500万股，每股面值1元，发行价58.58元，发行后总股本6000万股[3] 限售股情况 - 首次公开发行后有限售条件的流通股4500万股，占总股本75%[3] - 2024年3月4日，12个月限售期部分限售股解除限售，数量26826334股，占总股本44.71%[4] - 此次解除限售后，有限售条件的流通股18173666股，占总股本30.29%[4] - 本次上市流通限售股涉及4名股东，数量18173666股，占总股本30.29%[5] - 本次上市流通限售股限售期36个月，将于2026年3月3日上市流通[5] 股东承诺 - 控股股东等承诺任职内及届满后6个月内，每年转让股份不超上一年末持股总数25%[7] - 控股股东等所持股份锁定期满后2年内减持，减持价不低于发行价[7] 资金情况 - 截至公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况[12] 股东持股 - 龙波持有限售股数量为5344146股，占比8.91%[16] - 南通华泓持有限售股数量为3958890股，占比6.60%[16] - 天津博芯持有限售股数量为359498股，占比0.60%[16] 股份变动 - 首发限售股本次上市流通数量为18173666股[17] - 变动前有限售条件的流通股数量为18173666股，变动后为0股[19] - 变动前无限售条件的流通股数量为41826334股，变动后为60000000股[19] - 公司股份合计数量变动前后均为60000000股[19]

国泰海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公 开发行股票并在主板上市持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持 续督导》等有关法律法规和规范性文件的要求，就公司首次公开发行部分限售股 上市流通的事项进行了审慎核查，并发表如下核查意见： 一、本次限售股上市类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金 海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83 号），天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行人 民币普通股（A 股）1,500 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 58.58 元，公 司股票于 2023 年 3 月 3 日起在上海证券交易所上市交易。首次 ...