员工持股计划认购 - 2024年86人参与认购，缴纳资金25169584元，认缴689200股[2] 股票过户 - 2024年6月20日689200股过户至计划账户，价格36.52元/股[2] 持股情况 - 截至公告日，持股689200股，占总股本1.15%[2] 会议审议 - 2024年3 - 5月多次会议审议通过相关议案[1] 计划期限 - 存续期24个月，锁定期12个月，期满满足条件解锁[4]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-042 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东龙波 先生持有公司股份 5,344,146 股，占公司总股本比例为 8.91%。截至本公告披露 日，龙波先生持有本公司股份累计质押数量为 530,000 股（含本次），占其持股 数量比例为 9.92%，占公司总股本比例为 0.88%。 龙波先生及其一致行动人持有公司股份 13,855,278 股，占公司总股本比 例为 23.09%。截至本公告披露日，龙波先生及其一致行动人持有本公司股份累 计质押数量为 2,565,000 股（含本次），占其合计持股数量比例为 18.51%，占公 司总股本比例为 4.28%。 公司于 2024 年 6 月 6 日获悉，公司股东龙波先生所持有本公司的部分股份 被质押，具体情况如下。 2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保 ...

业绩总结 - 2023年公司营业收入3.47亿元，同比减少18.49%[3] - 2023年公司净利润8479.41万元，同比减少44.91%[3] - 2024年第一季度营业收入8856.35万元，同比减少12.79%，环比增加12.72%[7] - 2024年第一季度净利润1489.26万元，同比减少53.31%，环比减少53.57%[7] 财务数据 - 2023年研发费用同比增长25.09%，研发人员数量增长20.41%[3] - 2023年销售费用同比增长17.48%[6] - 2023年末总资产15.85亿元，增长93.97%；净资产13.99亿元，增长140.05%[6] - 2024年一季度末总资产14.19亿元，减少10.50%；净资产12.54亿元，减少10.32%[7][8] 市场情况 - 2023年境外营业收入占比约18%[9] 未来展望 - 2024年跟进境外头部企业需求，增强境外市场份额[10] 研发计划 - 2024年跟进三温测试设备定制化需求[12] - 2024年加强新能源等领域芯片测试分选技术研发[13] - 2024年加大适用于Memory等产品的测试分选平台研发力度[13] 投资情况 - 公司已参股投资1家晶圆级测试分选设备公司[13]

金海通 2023 年年度股东大会会议资料 公司代码：603061 公司简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 上海市 2024 年 6 月 1 金海通 2023 年年度股东大会会议资料 | 目录 | | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议议程 | 3 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议须知 | 6 | | | | | 议案一：关于《公司 | 2023 | 年年度报告》及其摘要的议案 | | 7 | | | 议案二：关于《公司 | 2023 | 年度财务决算报告》的议案 | | 8 | | | 议案三：关于《公司 | 2024 | 年度财务预算报告》的议案 | | 9 | | | 议案四：关于《公司 | 2023 | 年度董事会工作报告》的议案 | | 11 | | | 议案五：关于《公司 | 2023 | 年度监事会工作报告》的议案 | | 12 | | | 议案六：关于公司董事 | 2024 | 年度薪酬方案的议案 | | 13 | | | 议案七：关于公司 ...

员工持股计划进展 - 2024年3 - 5月公司召开系列会议审议员工持股计划相关议案[1][2][3] 份额调整情况 - 28名对象失去资格或放弃265.8656万份对应7.28万股[4] - 39名对象获分配，董监高和骨干人员分别获对应份额[4] - 调整后董监高和骨干人员占比分别为21.53%、78.47%[4] 影响说明 - 本次持股计划调整对公司财务和经营无实质性影响[6]

会议情况 - 公司第二届董事会第六次会议于2024年5月21日召开[2] - 应出席董事9人，实际出席9人，6人通讯出席[2] 员工持股计划 - 28名激励对象失去资格，收回及放弃份额265.8656万份[3] - 对应股票7.28万股，价格36.52元/股[3] - 份额分配给39人，董监高获77.0572万份，骨干获188.8084万份[3] 议案表决 - 《关于公司2024年员工持股计划持有人份额调整的议案》6票同意通过[4]

员工持股计划调整 - 2名因离职或调岗、26名因个人原因不参与，收回及放弃份额265.8656万份，对应7.28万股[2] - 份额分配给39人，董监高获77.0572万份（2.11万股），骨干获188.8084万份（5.17万股）[2] - 对应价格36.52元/股[2] 合规情况 - 调整符合法规及规定，履行必要程序[3] - 无强制参与、无损害公司及投资者利益情形[3]

公司基本信息 - 证券代码 603061，证券简称金海通，主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体广泛，产品知名度高，遍布全球市场 [1][2] - 产品根据测试分选需求分为 EXCEED - 9000 系列、SUMMIT 系列等多个系列 [2] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”等领域，产品软件定制化程度高，多项指标达国际先进水平 [3] 业绩情况 2023 年业绩 - 实现营业收入 3.47 亿元，较上年同期减少 18.49% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润 8479.41 万元，较上年同比减少 44.91% [3] - 毛利率较上年同比下降，原因是产品销售结构变化，功能配置较低机型占比提升，部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 研发费用较上年同比增长 25.09%，年末研发人员数量较 2022 年末增长 20.41% [3] - 销售费用较上年同期增长 17.48% [4] - 年末总资产达 15.85 亿元，较上年末增长 93.97%；净资产为 13.99 亿元，较上年末增长 140.05%，因 2023 年 3 月首次公开发行股票上市 [4] 2024 年第一季度业绩 - 实现营业收入 8856.35 万元，较 2023 年第一季度同比减少 12.79%，较 2023 年第四季度环比增加 12.72% [4] - 实现归属于上市公司股东的净利润 1489.26 万元，较 2023 年第一季度同比减少 53.31%，较 2023 年第四季度环比减少 53.57% [4] - 一季度末总资产达 14.19 亿元，较 2023 年年末减少 10.50%；净资产为 12.54 亿元，较 2023 年年末减少 10.32% [4] 项目进展 - 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023 年内完成土地使用权购置等工作，目前稳步推进，建设周期 3 年 [4] - 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，目前处于厂房装修阶段 [4] 调研问答 毛利率相关 - 2023 年主营产品毛利率下降原因是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 2024 年若市场基本面无较大变化，EXCEED - 9800 系列三温测试分选机量产及销售将对毛利率产生积极影响 [5] 研发与市场拓展 - 2024 年跟进三温测试设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及 AI 等领域芯片测试分选技术研发，布局晶圆级测试分选设备 [5] - 2024 年开拓境内市场，重点跟进境外头部企业产品及测试分选需求，增强境外市场市占率和客户渗透率 [5][6][7] 订单与交货 - 客户与公司常态化沟通，对量产机型及标准选配功能，公司有快速交货能力，客户需求确定时下单 [5] 设备使用期限 - 公司设备是平台型设备，正常使用和维护下最长使用期限记录超 10 年，测试代工企业因需求变化可能 3 - 5 年购置新设备，IDM 企业设备使用年限相对更长 [6] 人员情况 - 截至 2023 年年末公司总人数 359 人，较 2022 年年末增长 10 人，研发人员较上年末增长 20 人，占总人数比例略有上升，未来结合实际情况进行人员规划 [6] 产品销售预期 - 预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED - 9800 系列进入量产阶段，销售规模和占比需结合行业发展等情况判断 [6] 海外业务情况 - 公司坚持国际化市场路线，产品遍布全球，在马来西亚、新加坡等地设境外经营主体，2024 年重点跟进境外头部企业需求 [6][7]

2024 年员工持股计划第一次持有人会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"） 2024 年员工持股计 划第一次持有人会议于 2024 年 5 月 14 日以现场结合通讯表决的方式召开。会议由 公司董事会秘书刘海龙先生召集和主持，出席本次会议的持有人 85 人，代表 2024 年员工持股计划份额 22,510,928 份，占公司 2024 年员工持股计划总份额的 89.4370%。会议的召集、召开和表决程序符合公司 2024 年员工持股计划的有关规 定。会议以记名投票表决方式，审议通过了以下议案： （一） 审议通过《关于设立公司 2024 年员工持股计划管理委员会的议案》 为保证公司 2024 年员工持股计划的顺利进行，保障持有人的合法权益，根据《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划（草案）》（以下简称"《员 工持股计划（草案）》"）及《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持 股计划管理办法》（以下简称"《员工持股 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩短期承压 - 2023年公司业绩受行业压力影响,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,导致公司2023年收入短期承压 [2] - 2023年公司毛利率下滑的原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高 [2] 行业景气度有望修复 - 行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底,SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06% [2] - 中长期来看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求 [2] 公司持续研发夯实主业 - 2023年公司研发费用同比增长25.09%,持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品如EXCEED-9800在客户端的广泛试用、适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作 [3] - 公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,为未来切入相关领域打下基础 [3] 公司持续布局海外市场 - 2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,通过该项目可以更好地服务海外市场,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力 [3] 数据预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%,对应PE估值为28/21/18倍 [4]