金海通 2023 年年度股东大会会议资料 公司代码：603061 公司简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 上海市 2024 年 6 月 1 金海通 2023 年年度股东大会会议资料 | 目录 | | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议议程 | 3 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议须知 | 6 | | | | | 议案一：关于《公司 | 2023 | 年年度报告》及其摘要的议案 | | 7 | | | 议案二：关于《公司 | 2023 | 年度财务决算报告》的议案 | | 8 | | | 议案三：关于《公司 | 2024 | 年度财务预算报告》的议案 | | 9 | | | 议案四：关于《公司 | 2023 | 年度董事会工作报告》的议案 | | 11 | | | 议案五：关于《公司 | 2023 | 年度监事会工作报告》的议案 | | 12 | | | 议案六：关于公司董事 | 2024 | 年度薪酬方案的议案 | | 13 | | | 议案七：关于公司 ...

员工持股计划进展 - 2024年3 - 5月公司召开系列会议审议员工持股计划相关议案[1][2][3] 份额调整情况 - 28名对象失去资格或放弃265.8656万份对应7.28万股[4] - 39名对象获分配，董监高和骨干人员分别获对应份额[4] - 调整后董监高和骨干人员占比分别为21.53%、78.47%[4] 影响说明 - 本次持股计划调整对公司财务和经营无实质性影响[6]

会议情况 - 公司第二届董事会第六次会议于2024年5月21日召开[2] - 应出席董事9人，实际出席9人，6人通讯出席[2] 员工持股计划 - 28名激励对象失去资格，收回及放弃份额265.8656万份[3] - 对应股票7.28万股，价格36.52元/股[3] - 份额分配给39人，董监高获77.0572万份，骨干获188.8084万份[3] 议案表决 - 《关于公司2024年员工持股计划持有人份额调整的议案》6票同意通过[4]

员工持股计划调整 - 2名因离职或调岗、26名因个人原因不参与，收回及放弃份额265.8656万份，对应7.28万股[2] - 份额分配给39人，董监高获77.0572万份（2.11万股），骨干获188.8084万份（5.17万股）[2] - 对应价格36.52元/股[2] 合规情况 - 调整符合法规及规定，履行必要程序[3] - 无强制参与、无损害公司及投资者利益情形[3]

公司基本信息 - 证券代码 603061，证券简称金海通，主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体广泛，产品知名度高，遍布全球市场 [1][2] - 产品根据测试分选需求分为 EXCEED - 9000 系列、SUMMIT 系列等多个系列 [2] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”等领域，产品软件定制化程度高，多项指标达国际先进水平 [3] 业绩情况 2023 年业绩 - 实现营业收入 3.47 亿元，较上年同期减少 18.49% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润 8479.41 万元，较上年同比减少 44.91% [3] - 毛利率较上年同比下降，原因是产品销售结构变化，功能配置较低机型占比提升，部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 研发费用较上年同比增长 25.09%，年末研发人员数量较 2022 年末增长 20.41% [3] - 销售费用较上年同期增长 17.48% [4] - 年末总资产达 15.85 亿元，较上年末增长 93.97%；净资产为 13.99 亿元，较上年末增长 140.05%，因 2023 年 3 月首次公开发行股票上市 [4] 2024 年第一季度业绩 - 实现营业收入 8856.35 万元，较 2023 年第一季度同比减少 12.79%，较 2023 年第四季度环比增加 12.72% [4] - 实现归属于上市公司股东的净利润 1489.26 万元，较 2023 年第一季度同比减少 53.31%，较 2023 年第四季度环比减少 53.57% [4] - 一季度末总资产达 14.19 亿元，较 2023 年年末减少 10.50%；净资产为 12.54 亿元，较 2023 年年末减少 10.32% [4] 项目进展 - 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023 年内完成土地使用权购置等工作，目前稳步推进，建设周期 3 年 [4] - 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，目前处于厂房装修阶段 [4] 调研问答 毛利率相关 - 2023 年主营产品毛利率下降原因是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产致成本提高 [3][4][5] - 2024 年若市场基本面无较大变化，EXCEED - 9800 系列三温测试分选机量产及销售将对毛利率产生积极影响 [5] 研发与市场拓展 - 2024 年跟进三温测试设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及 AI 等领域芯片测试分选技术研发，布局晶圆级测试分选设备 [5] - 2024 年开拓境内市场，重点跟进境外头部企业产品及测试分选需求，增强境外市场市占率和客户渗透率 [5][6][7] 订单与交货 - 客户与公司常态化沟通，对量产机型及标准选配功能，公司有快速交货能力，客户需求确定时下单 [5] 设备使用期限 - 公司设备是平台型设备，正常使用和维护下最长使用期限记录超 10 年，测试代工企业因需求变化可能 3 - 5 年购置新设备，IDM 企业设备使用年限相对更长 [6] 人员情况 - 截至 2023 年年末公司总人数 359 人，较 2022 年年末增长 10 人，研发人员较上年末增长 20 人，占总人数比例略有上升，未来结合实际情况进行人员规划 [6] 产品销售预期 - 预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED - 9800 系列进入量产阶段，销售规模和占比需结合行业发展等情况判断 [6] 海外业务情况 - 公司坚持国际化市场路线，产品遍布全球，在马来西亚、新加坡等地设境外经营主体，2024 年重点跟进境外头部企业需求 [6][7]

员工持股计划会议 - 2024年员工持股计划第一次持有人会议5月14日召开[1] - 85人出席，代表份额22,510,928份，占总份额89.4370%[1] 管理委员会设立 - 会议审议通过设立管理委员会议案[1] - 管理委员会3人组成，设主任1名，任期与持股计划存续期一致[1] 选举结果 - 彭煜、李解和蔡亚茹当选委员[3] - 彭煜当选主任[4] 议案表决 - 设立管理委员会议案表决同意占比100%[2] - 选举委员议案表决同意占比100%[3] - 授权相关事项议案表决同意占比100%[6]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩短期承压 - 2023年公司业绩受行业压力影响,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,导致公司2023年收入短期承压 [2] - 2023年公司毛利率下滑的原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高 [2] 行业景气度有望修复 - 行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底,SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06% [2] - 中长期来看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求 [2] 公司持续研发夯实主业 - 2023年公司研发费用同比增长25.09%,持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品如EXCEED-9800在客户端的广泛试用、适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作 [3] - 公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,为未来切入相关领域打下基础 [3] 公司持续布局海外市场 - 2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,通过该项目可以更好地服务海外市场,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力 [3] 数据预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%,对应PE估值为28/21/18倍 [4]

业绩总结 - 公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%[1] - 公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压，但2024年Q1营业收入环比增长12.72%，业绩有所修复[2] 产品技术 - 公司持续升级现有产品，技术指标达到国际先进水平，具备高速运动姿态自适应控制技术等核心技术[3] 销售情况 - 公司产品在集成电路封测行业有较高知名度和认可度，2023年销售以境内销售为主，占主营业务收入81.62%[5] 预测展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，给予“增持”投资评级[6] 风险提示 - 风险提示包括宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不达预期风险[7] 盈利预测 - 公司盈利预测显示，2026年预计营业收入将达到714百万元，较2023年增长约105.5%[8] - 预测2026年归母净利润将达到205百万元，较2023年增长约141.2%[8] 财务指标展望 - 营业收入增长率预计2024年将反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 归母净利润增长率预计2024年将大幅反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 毛利率预计2024年将略有增长，2025年和2026年将有所下降[8] - 净利率预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将有所下降[8] - ROE预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将保持稳定增长[8] - 资产负债率预计2024年将略微增长，2025年和2026年将保持稳定[8] - EPS预计2024年将达到2.32元/股，2026年将达到3.42元/股[8] - P/E比率预计2024年为27.2，2026年为18.4，呈逐年下降趋势[8]

公司介绍 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司等 [2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列等 [2] - 公司核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [2][8][9] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品指标达到国际先进水平 [2] 2023年业绩概况 - 2023年实现营业收入3.47亿元，较上年同期减少18.49% [3] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，较上年同比减少44.91% [3] - 2023年毛利率较上年同比下降，主要是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产导致成本略有提高 [3][4] 2024年展望 - 2024年将继续推进EXCEED-9800系列三温测试分选机的量产和销售，预计对毛利率有积极影响 [4] - 将加大对适用于Memory、MEMS及先进封装产品的测试分选平台的研发力度 [5] - 将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司的产品及测试分选需求，持续增强在境外市场的占有率 [6] - 公司在马来西亚设立生产运营中心，以更好地贴近市场和客户、响应客户需求 [4] 技术优势 - 公司产品的UPH最大可达13,500颗，Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围广，可模拟各种极端温度环境 [9] - 公司核心技术包括"高速运动姿态自适应控制技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [9] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场 [10]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-030 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2023 年度利润分配预案的公告 本次利润分配方案尚需公司 2023 年年度股东大会审议。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每 10 股派发现 金红利 1.77 元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账 户的股数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司回购专用证券账 户股份数量发生变动的，则公司拟合计派发的现金分红总金额不变，每 10 股派发 现金红利金额作相应调整，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会 审议。 本年度现金分红比例低于 30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设 备制造领域，对于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于 行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式、资金需 ...