重大资产重组交易方案 - 公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司99 97%股权[1] - 同步置出上海至正新材料有限公司100%股权[1] - 交易包含募集配套资金环节[1] 交易所审核进展 - 2025年4月2日收到上交所审核问询函（上证上审（并购重组）〔2025〕20号）[2] - 2025年5月30日首次披露修订稿草案及相关文件[2] - 根据进一步审核意见形成二次修订稿并补充披露[2] 二次修订稿核心更新内容 - 第三章更新交易对方公司董事等基本信息[2] - 第四章补充目标公司下属企业经营地址信息[3] - 第十章新增主营业务收入区域划分数据[4] 标的资产概况 - 拟置入资产为先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Limited）[1] - 交易完成后公司将持有标的公司99 97%股权[1]

业绩数据 - 2021 - 2023年AAMI均为全球排名前五的引线框架企业，2023年市场占有率为9%[14] - 2024年AAMI主营业务收入为29310万美元，收入排名提升至全球第四[14] - 2024年末交易前上市公司资产总计63601.89万元，交易后备考数为476639.22万元，变动率649.41%[22] - 2024年末交易前上市公司负债合计36281.01万元，交易后备考数为137621.88万元，变动率279.32%[22] - 2024年末交易前上市公司归属于母公司股东的所有者权益为22580.81万元，交易后备考数为334180.16万元，变动率1379.93%[22] - 2024年交易前上市公司营业收入为36456.27万元，交易后备考数为260808.78万元，变动率615.40%[22] - 2024年交易前上市公司归属于母公司所有者的净利润为 - 3053.38万元，交易后备考数为1749.01万元，由负转正[22] - 2024年末交易前上市公司归属于母公司所有者的每股净资产为3.03元/股，交易后备考数为20.88元/股，变动率589.12%[22] - 2024年交易前上市公司基本每股收益为 - 0.41元/股，交易后备考数为0.11元/股，增加0.52元/股[22] - 2024年上市公司营业收入从36456.27万元提升至260808.78万元，增长率达615.40%[23] - 2024年上市公司归属于母公司所有者的净利润从 - 3053.38万元提升至1749.01万元，实现由负转正[23] - 2024年目标公司归母净利润为5518.84万元，剔除相关因素影响后为10173.93万元[23] - 目标公司2025年4月30日在手订单5830万美元，较2024年12月31日的4060万美元增长43.6%[31] - 2018 - 2021年目标公司营业收入分别为2255222千港元、1852873千港元、2186994千港元、3080754千港元[40] - 2018 - 2021年目标公司毛利分别为258193千港元、187116千港元、342810千港元、672218千港元[40] - 2018 - 2021年目标公司毛利率分别为11.4%、10.1%、15.7%、21.8%[40] - 2018 - 2021年目标公司税前利润分别为113745千港元、58300千港元、212900千港元、395801千港元[40] - 2018 - 2021年目标公司净利润分别为88721千港元、45474千港元、166062千港元、316823千港元[40] - 2019 - 2028E各年销售收入（百万美元）分别为3174、3440、4619、4551、3589、3768、4126、4341、4269、4714[199] - 2019 - 2028E各年数量（十亿颗）分别为806、813、964、888、731、753、825、868、853、942[199] 技术研发 - 目标公司内引脚微间距LQFP引线框架技术引脚数多达256支、内引脚间距小至130微米[12] - 目标公司双排外引脚微间隙框架DR - QFN技术内引脚间距小至160微米[12] - 目标公司可路由QFN并选择性镍钯金电镀技术引脚数多达400个[12] - 目标公司高精度电镀技术可在小至15微米的精度上实现部分区域选择性电镀[12] - 目标公司高可靠性表面处理技术解决方案支持封装成品达到湿度敏感一等级认证（MSL 1）[12] 市场与合作 - AAMI与主要客户保持稳定合作，重组预案披露后客户将继续与AAMI正常合作，近期在手订单增长稳健[28][31] - 目标公司拥有全球化产能布局，可应对潜在国际贸易摩擦风险[32] 交易与股权 - 交易完成后公司将直接持有目标公司55.99%股权，间接持有44.01%股权，合计控制AAMI 100%股权，取得目标公司99.97%权益份额[7][52][54] - 本次交易上市公司收购滁州智合1.99%的股权及其上层合伙企业的合伙份额[106] - 本次交易中AAMI回购香港智信持有的AAMI 12.49%股份支付现金4.37721287亿元[140] - 上市公司拟现金支付78,879.37万元购买ASMPT Holding持有的AAMI部分股权[147] - 本次交易各交易对方参考AAMI 100%股权评估价值等确定交易对价，AAMI 100%股权作价按350,370.00万元计算[140][149] - 本次交易拟置入资产作价的总对价为350,643.12万元，参考价值为353,072.55万元[153] - 本次交易上市公司拟支付现金对价79,079.37万元，拟募集配套资金不超过10亿元[160] - 本次交易前王强通过正信同创持有上市公司27%股份，交易后其实际控制股权比例降至23.23%[168] - 本次交易后ASMPT Holding持有上市公司18.12%股份[168] 公司治理 - 交易完成后上市公司董事会由6名非独立董事、3名独立董事构成，控股股东正信同创及其关联方提名4名非独立董事、2名独立董事，ASMPT Holding提名2名非独立董事、1名独立董事[42][48] - 上市公司设立两名联席总裁，分别为何树泉和杨飞[42][48] - AAMI董事会由5名董事组成，上市公司委派3名，ASMPT Holding委派2名，高级管理人员仍为现任CEO和CFO[49]

交易相关 - 2025年2月北京智路、马江涛退出交易，转让财产份额和权益[16] - 2024年10月陈永阳等受让合伙份额[16] - 本次交易上市公司收购滁州智合1.99%股权及上层合伙企业合伙份额[51] - AAMI 100%股权作价350370.00万元，领先、先进半导体预计收13.23亿元，成本10.72亿元[47][53] - 本次交易中AAMI回购香港智信12.49%股份支付现金4.37721287亿元[85] 股权结构 - 公司目前北京启平科技占比40%，广大融信占比35%，北京智元芯占比25%[40] - 交易前王强通过正信同创持上市公司27%股份，交易后降至23.23%[92][93] - 交易后上市公司第二大股东ASMPT Holding持股18.12%[93] 资金往来与费用 - 北京智路管理超40只基金，规模超100亿元[20][43] - 领先、先进半导体将付北京智路等7000万元服务费[47][53] - 先进半导体受让GP份额作价200万元，2025年3月付800万元服务费[54][55] 业绩补偿 - 本次重组减值补偿期为2025 - 2027年[82] - 减值补偿期每年结束3个月内，至正股份需评估AAMI 99.97%股份[83] 资产情况 - 截至2024年9月30日，拟置出资产至正新材料100%股权资产总额39606.02万元，占比62.14%[116] - 置出资产评估值25637.34万元，增值率15.07%[116] 交易进程 - 2024年10月公司股票开始停牌[176] - 2025年3月25日交易申请文件获上交所受理[180] 承诺与限制 - ASMPT Holding承诺36个月内不谋求控制权[108] - 先进、领先半导体承诺36个月内不转让交易取得股份[109] 合规与监管 - 本次交易尚需上交所审核、中国证监会注册[138] - 需履行境外投资备案、外汇登记程序[143]

业绩总结 - 2020 - 2024年1 - 9月AAMI主营业务收入分别为194,502.16万元、255,740.18万元、278,512.73万元、192,757.37万元、153,001.66万元，净利润分别为14,768.86万元、25,725.40万元、31,469.98万元、2,017.77万元、3,659.08万元[23] - 2021年至2024年9月30日AAMI累计净利润约6.29亿元，剔除PPA摊销后经营性利润约8.35亿元[24] - 2023年AAMI引线框架收入占比约为85%[26] - 2023年AAMI境内收入占比为42.07%，主营业务收入中引线框架产品及相关模具收入占营业收入比例为85%[34][37] - AAMI 2022年收入3130.23百万人民币，2023年收入2205.30百万人民币，2024年1 - 9月收入1823.87百万人民币，年化收入2431.83百万人民币[43] - 2024年AAMI引线框架收入规模行业排名升至全球第四[15] 用户数据 - 截至2025年3月31日，AMA获37家客户批量订单，2024年向该等客户销售收入占全年收入的83.5%[24] 未来展望 - 预计2028年全球引线框架市场规模达47.14亿美元，2023 - 2028年年均复合增长率为5.60%[21] - 2027年全球汽车半导体行业将达880亿美元，相比2023年年复合增速约6.8%[159] - 算力市场推动下全球半导体市场有望迈过1万亿美元大关[144] - 推算AAMI主要新产品2026年达到稳定规模量产[145] 新产品和新技术研发 - 本次评估技术类无形资产含84项专利权资产及其他技术[147] - AAMI研发费用从剥离前每年不足千万到报告期每年4000 - 5000万人民币[149] - AAMI持有专利数量大幅提升至84项[199] 市场扩张和并购 - 思瑞浦增发收购股权金额为106,000万元，捷捷微电为101,600万元，士兰微为112,243万元，闻泰科技为633,371万元，环旭电子为284,000万元[64] 其他新策略 - AAMI适用于EV/EBITDA指标，可减少不同地区税率差异对估值的影响[58][61] - 跨境并购采用EV/EBITDA可消除跨境税制与会计政策差异等问题[65] 估值相关 - 市场法估值35.26亿元，增值率为18.88%，资产基础法评估值为30.85亿元，增值率为4.03%[2] - 2020年目标公司估值3.6亿美元，本次交易相较2020年估值有较大提高[2] - AAMI合并口径股东全部权益账面值296,593.77万元，市场法评估值352,600.00万元，评估增值56,006.23万元，增值率18.88%，对应PB为1.19倍，低于可比公司考虑流动性折扣后的PB均值2.29倍[14] - 市场法测算AAMI股东全部权益价值352,600.00万元，资产基础法测算净资产价值308,535.50万元，市场法较资产基础法高44,064.50万元，高14.28%[16][17] - 半导体行业类似案例中资产基础法和市场法差异率为29.64%至169.92%，AAMI差异率14.28%低于类似案例[18][19] - 模拟将韩国HDS纳入可比公司，AAMI经营价值EV为20.831037亿元[51] - 模拟纳入韩国HDS后，AAMI股东全部权益价值为30.34亿元，较原估值低4.92亿元，低13.95%[53] - 模拟评估值较AAMI账面值增值0.680623亿元，增值率2.29%[53] - AAMI采用P/B指标计算的股东全部权益价值为677,870.90万元，比采用EV/EBITDA计算的352,600.00万元高325,270.90万元，高92.25%[72] 行业数据 - 2024年全球半导体行业规模约6000亿美金[11] - 2019年全球半导体销售额4,123亿美元，较2018年下滑12%，2020年为4,404亿美元，2023年为5,268亿美元，2024年超6,200亿美元[20] - 全球前六大引线框架厂商市场占有率从2021年的55%左右提升至2023年的60%左右[21] - 2023年三井高科全球引线框架市场占有率12%，长华科和韩国HDS均为11%[32] 可比公司 - 筛选可比公司时，涉及封装材料的可比上市公司有79家，最终选定三家为可比上市公司[2] - 经初步分析有10家上市公司以引线框架为主营业务[30] - 三井高科引线框架业务占比28%[26][31] - 韩国HDS引线框架业务占比64%[26][31] - 长华科引线框架业务占比82%[26][31] - 顺德工业引线框架业务占比86%[26][31] - 康强电子引线框架业务占比56%[26][31] - 三井高科2023年收入增长率17.73%，净利润增长率40.33%；2024年1 - 9月收入69.5584亿人民币，净利润5.6799亿人民币[44] - 韩国HDS 2023年收入增长率 - 20.15%，净利润增长率 - 47.19%；2024年1 - 9月收入24.4495亿人民币，净利润2.4806亿人民币[44] - 长华科、顺德工业、康强电子与AAMI在多方面具有可比性，被选为可比公司[49] 资产评估 - 2024年9月30日目标公司长期股权投资账面价值为14.68亿元，评估增值7.58亿元，增值率51.62%[87] - 2024年9月30日目标公司无形资产账面价值为3.31亿元，评估增值0.93亿元，增值率28.26%[87] - 母公司层面专利权账面价值为1707.94万元，子公司AMC、AMA、AMM专利账面价值分别为0元、555.20万元和0元，技术类无形资产评估值为1.8亿元[87] - 母公司层面客户关系账面价值为3.14亿元，评估值为2.4亿元[87] - 先进半导体材料（深圳）有限公司总资产增值6822.54万元，增值率5.28%，净资产增值8019.50万元，增值率7.76%[93] - 先进半导体材料（安徽）有限公司总资产增值1857.82万元，增值率1.89%，净资产增值5018.28万元，增值率6.36%[96] - Advanced Assembly Materials (M) SDN. BHD总资产减值3501.29万元，减值率8.95%，净资产减值3501.29万元，减值率45.19%[99] - 进峰贸易（深圳）有限公司账面原值210.06万元，评估值1.23亿元，增值率5732.28%[92] - Advanced Assembly Materials Singapore Pte Ltd.账面原值30.97万元，评估值1.08亿元，增值率34616.44%[92] - Advanced Assembly Materials Bangkok直接持股比例25.05%，直接+间接持股比例100%，账面原值33.08万元，评估值25.80万元，减值率22.03%[92] 客户关系评估 - 本次评估客户关系范围为2022 - 2024年1 - 9月总收入占比前20的客户，前次为前50大客户[181] - 2022 - 2024年1 - 9月，主营业务收入占比分别为88.98%、84.71%、83.89%[182] - 2022 - 2024年1 - 9月，前20大客户收入占比分别为81.96%、84.05%、81.71%[183] - 2022 - 2024年1 - 9月，21 - 50大客户收入占比分别为12.93%、11.10%、11.93%[184] - 自2020年起，AAMI前10大客户收入占比从61.46%提升至66.62%[185] - 自2020年起，21 - 50大客户收入占比下降幅度约为1% - 3%[185] - 本次评估仅辨别前20大客户关系类无形资产，因第21 - 50大客户贡献不显著[186] - AAMI前10大客户贡献约50%收入，11 - 50大客户贡献约40%收入[187] - 若将前21 - 50大客户纳入评估范围，对无形资产估值影响预计约10%，对整体资产基础法估值不超2%[189] - 本次对客户关系类无形资产采用收益法（超额收益法）估值[189] - 本次评估收益年限为12年，前次前10大客户15年、11 - 50大客户15年[195] - 本次预测期2025 - 2029年以行业复合增长率5.6%增长，收益期内复合增长率2.00%，前次前10大客户2.41%、11 - 50大客户2.37%[195] - 本次综合税率22%，前次16.5%[195] - 本次折现率16.15%，前次15%[196] - 本次衰减率为线性衰减至0%，前次指数衰减至20%[196] - 前次评估假设前10大客户每年在前一年基础上流失10%，至15年收益期结束时衰减为基准日的20%；11 - 50大客户每年在前一年基础上流失15%，至10年收益期结束时衰减为基准日的20%[198] - 本次评估假设客户关系呈线性关系衰减，收益期结束时衰减为0%[198] - 前次评估技术类无形资产回报率为0.25%，本次为2.34%[199] - 若将本次评估的技术类无形资产报酬率2.34%替换为前次的0.25%，模拟的客户关系估值预计为38900.00万元[200] - 当前客户关系估值为24400.00万元[200] - 客户关系账面值为31350.24万元[200]

交易概况 - 公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权，同时募集配套资金[19][23] - 拟置入资产作价350,643.12万元，拟置出资产作价25,637.34万元[23] - 现金对价122,851.50万元，股份对价202,154.28万元，其他对价25,637.34万元[30] - 发行股票每股面值1.00元，发行价格32.00元/股，发行数量63,173,212股，占发行后总股本比例45.87%[33] - 募集配套资金金额不超过100,000.00万元，发行股份不超过22,360,499股[35] 业绩数据 - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[37] - 2024年12月31日交易前资产总计63,601.89万元，备考数476,639.22万元，变动649.41%[43] - 2024年12月31日交易前负债合计36,281.01万元，备考数137,621.88万元，变动279.32%[43] - 2024年12月31日交易前归属于母公司股东的所有者权益22,580.81万元，备考数334,180.16万元，变动1379.93%[43] - 2024年12月31日交易前营业收入36,456.27万元，备考数260,808.78万元，变动615.40%[43] - 2023年和2024年AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元，归母净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[112] 股权结构 - 交易前公司总股本为74,534,998股，拟向交易对方发行63,173,212股[39] - 交易前正信同创持股20,124,450股，股比27.00%；交易后（不考虑募资）持股股比降至14.61%，考虑募资降至12.57%[40] - 交易后王强先生通过相关公司合计持股37,177,337股，占总股本23.23%，控制权不变[42] - 交易后ASMPT Holding持股29,000,000股，占比18.12%，已承诺不谋求控制权[183][189] 未来展望 - 本次交易完成后公司将专注半导体封装材料和专用设备，有助于获得先进引线框架资产，提升持续经营能力，落实战略转型目标[183][186] - 公司拟完善治理结构、利润分配政策等降低重组摊薄即期回报影响[53] 风险提示 - 本次交易存在审批、被暂停中止取消、减值补偿金额未完整覆盖交易对价等风险[82][83][87] - 本次交易完成后可能面临收购整合、商誉减值、现金对价筹措等风险[90][91][92] 合规承诺 - 控股股东原则上同意本次交易，自重组披露至交易实施完毕无减持计划，若减持将依规执行并披露[46] - 全体董事、监事、高级管理人员自重组披露至交易实施完毕无减持计划，若减持将依规执行并披露[47] - 上市公司董监高保证交易信息真实准确完整，愿承担连带法律责任，若信息违规被调查，在结论形成前不转让股份，若有违法违规情节，锁定股份用于投资者赔偿[198]

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限 公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购 重组)〔2025〕20 号)的回复 德师报(函)字(25)第 Q00920 号 上海证券交易所： 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"我们"或"会计师")接受 深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称"上市公司")委托，对先进封装材 料国际有限公司(以下简称"目标公司") 2023 年度及 2024 年度(以下简称"报告 期")财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司 资产负债表，2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计，并于 2025 年 5 月 29 日出具了德师报(审)字(25)第 S00451 号无保留意见审计报告。 根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公 司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 ...

业绩总结 - 2024年公司营业收入由36,456.27万元提升至260,808.78万元，增长率达615.40%[23] - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润由 - 3,053.38万元提升至1,749.01万元，实现由负转正[23] - 2024年末公司资产规模由63,601.89万元提升至476,639.22万元，增长率达649.41%[22] - 2024年公司归属于母公司股东的所有者权益由22,580.81万元提升至334,180.16万元，增长率达1379.93%[22] - 2024年公司归属于母公司所有者的每股净资产由3.03元/股提升至20.88元/股，增长率达589.12%[22] - 2024年AAMI主营业务收入为293.1百万美元，收入排名提升至全球第四[14] - 2021 - 2023年AAMI均为全球排名前五的引线框架企业，2023年市场占有率为9%[14] 市场数据 - 2023年日本三井高科引线框架市场占有率为12%，长华科为11%，韩国HDS为11%[14] - 2023年日本新光电气引线框架市场占有率为9%，顺德工业为8%，康强电子为5%[14] - 2023年界霖科技引线框架市场占有率为3%，其他合计为32%[14] - 包含AAMI在内的全球前六大国际化引线框架厂商占据全球超50%市场份额[192] 未来展望 - 2025年4月30日AAMI在手订单5830万美元，较2024年12月31日增长43.6%[31] - 独立财务顾问认为交易后公司财务数据表现将明显提升[74] 新产品和新技术研发 - 目标公司掌握内引脚微间距LQFP引线框架技术（引脚数多达256支、内引脚间距小至130微米）[12] - 目标公司掌握双排外引脚微间隙框架DR - QFN技术（内引脚间距小至160微米）[12] - 目标公司掌握可路由QFN并选择性镍钯金电镀技术（引脚数多达400个）[12] - 目标公司掌握高精度电镀技术（在小至15微米的精度上实现部分区域选择性电镀）[12] - 目标公司高可靠性表面处理技术解决方案支持封装成品达到湿度敏感一等级认证（MSL 1，最高级别）[12] 市场扩张和并购 - 本次交易完成后，公司将直接持有目标公司55.99%股权，并间接持有44.01%股权，合计控制AAMI 100%股权[7][52] - 上市公司拟受让北京建广持有滁州广泰的全部GP份额，价格以AAMI整体估值等确定[54][55] - 上市公司控股子公司正信共创将受让滁州智元、嘉兴景曜的GP份额，后续将拆除相关合伙企业架构[56] - 本次交易上市公司将置出亏损资产，置入优质标的[21] - 本次交易股权及相关资产等整体作价为2.6470亿美金，AAMI增发价值1.6亿美金股份并支付1.0470亿美金现金购买业务[197] 其他新策略 - 交易完成后上市公司董事会由6名非独立董事、3名独立董事构成[42][48] - 上市公司将设两名联席总裁，分别为何树泉和杨飞[42][48] - 公司制定保障目标公司管理层和核心业务团队稳定的措施[71]

深圳至正高分子材料股份有限公司 关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并 募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（二次修订 稿）修订说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称"公司"）拟通过重大资产置 换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Limited，以下简称"目标公司"）99.97%股权、 置出上海至正新材料有限公司 100%股权并募集配套资金。 | | 章节 | 主要修订内容 | | --- | --- | --- | | 第三章 | 交易对方基 | 更新了交易对方公司董事等内容。 | 1 证券代码：603991 证券简称：至正股份 公告编号：2025-037 | | 章节 | 主要修订内容 | | --- | --- | --- | | 本情况 | | | | 第四章 | 拟置入资产 | 更新了目标公司下属企业的主要经营地址。 | | 的基本情况 | | ...

深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易报告书（草案） （二次修订稿） | 项目 | 交易对方 | | --- | --- | | 重大资产置换 | 南宁市先进半导体科技有限公司 | | 发行股份及支付现金 | ASMPT Hong Kong Holding Limited、通富微电子股 | | 购买资产 | 份有限公司、深圳市领先半导体发展有限公司、南 | | | 宁市先进半导体科技有限公司等 名交易对方 12 | | 募集配套资金 | 不超过 名特定投资者 35 | 独立财务顾问 签署日期：二〇二五年六月 股票代码：603991 股票简称：至正股份 上市地点：上海证券交易所 声 明 本部分所述词语或简称与本报告书"释义"所述词语或简称具有相同含义。 1-1-1 遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。 本次重组的交易对方承诺，如本次交易中所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成 调查结论以前，将不转让届时在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的 两个交易 ...

股票代码：603991 股票简称：至正股份 上市地点：上海证券交易所 深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要 （二次修订稿） | 项目 | 交易对方 | | --- | --- | | 重大资产置换 | 南宁市先进半导体科技有限公司 | | 发行股份及支付现金 购买资产 | ASMPT Hong Kong Holding Limited、通富微电子股 份有限公司、深圳市领先半导体发展有限公司、南 | | | 宁市先进半导体科技有限公司等 名交易对方 12 | | 募集配套资金 | 不超过 名特定投资者 35 | 独立财务顾问 签署日期：二〇二五年六月 深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要 声 明 本部分所述词语或简称与本报告书摘要"释义"所述词语或简称具有相同含义。 一、上市公司声明 本公司及本公司全体董事、监事及高级管理人员保证上市公司及时、公平地披露 信息，保证本报告书摘要内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，保证本报告书摘要 ...