证券代码：688061 证券简称：灿瑞科技 公告编号：2024-022 上海灿瑞科技股份有限公司 关于股份回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/19 由董事长罗立权先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 用于员工持股计划或股权激励的股份回购实施期 限为自第三届董事会第十九次会议审议通过后 12 | | | 个月 | | | 为维护公司价值及股东权益的股份回购实施期限 | | | 为自第三届董事会第二十次会议审议通过后 3 个 | | | 月 | | 预计回购金额 | 50,000,000 元~100,000,000 元 | | 回购用途 | □减少注册资本 | | | √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | √为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 2,173,778 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.89% | | 累计已回购金额 | 59,989,155.08 元 ...

会议信息 - 公司第三届监事会第十三次会议4月21日发通知，4月25日召开[1] - 会议应到监事3人，实到3人[1] 议案审议 - 会议审议通过《关于公司<2024年第一季度报告>的议案》[1] - 该议案表决3票同意，0票反对，0票弃权[1]

营业收入情况 - 2024年第一季度营业收入为1.1517654991亿元，同比增长61.09%，主要因终端市场回暖[5][8] - 2024年第一季度营业总收入1.15亿元，2023年同期为7149.95万元，同比增长60.81%[20] 净利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润为 - 417.513918万元，变动幅度不适用，因相比去年同期增加股份支付费用[5][8] - 2024年第一季度净利润为-417.51万元，2023年同期为-136.19万元，亏损扩大206.54%[21] 研发投入情况 - 研发投入合计3258.902728万元，同比增长53.60%，因研发持续投入、人员增加及股份支付费用增加[6][8] - 研发投入占营业收入的比例为28.29%，较上一年减少1.38个百分点[6] 资产情况 - 本报告期末总资产为27.7683830257亿元，较上年度末增长0.17%[6] - 2024年第一季度，公司流动资产合计21.59亿元，较2023年12月31日的24.16亿元有所下降；非流动资产合计6.18亿元，较2023年12月31日的3.57亿元有所上升[15][16] - 2024年3月31日，公司货币资金为5.40亿元，较2023年12月31日的7.04亿元减少；交易性金融资产为10.45亿元，较2023年12月31日的12.01亿元减少[15] - 2024年3月31日，公司应收票据为5677.03万元，较2023年12月31日的1175.37万元大幅增加；应收账款为1.82亿元，较2023年12月31日的2.12亿元减少[15] - 2024年3月31日，公司固定资产为1.65亿元，较2023年12月31日的1.64亿元略有增加；在建工程为5899.17万元，较2023年12月31日的5118.71万元增加[16] - 2024年3月31日，公司无形资产为3.10亿元，较2023年12月31日的2100.62万元大幅增加[16] 所有者权益情况 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为24.9595016509亿元，较上年度末下降2.20%[6] - 2024年3月31日，公司所有者权益合计24.96亿元，较2023年12月31日的25.52亿元有所下降[17] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计833.860813万元，其中计入当期损益的政府补助490.39394万元，非金融企业持有金融资产等产生的损益517.835205万元，其他营业外收支3.734703万元，所得税影响额178.103035万元[7][8] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为9787人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] - 上海景阳投资咨询有限公司持股5198.8283万股，持股比例45.25%，为第一大股东[10] - 前10名无限售条件股东中，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持有335.40万股，嘉兴永传股权投资合伙企业（有限合伙）持有281.94万股，上海灿瑞科技股份有限公司回购专用证券账户持有204.10万股[11] - 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金期初持股53.63万股，比例0.47%；期初转融通出借股份5.07万股，比例0.04%；期末持股37.74万股，比例0.33%；期末转融通出借股份11.45万股，比例0.10%[14] 流动与非流动负债情况 - 2024年第一季度，公司流动负债合计2.44亿元，较2023年12月31日的1.81亿元有所上升；非流动负债合计3731.13万元，较2023年12月31日的3938.18万元有所下降[16] - 2024年3月31日，公司应付票据为8344.63万元，较2023年12月31日的1549.90万元大幅增加；应付账款为7739.01万元，较2023年12月31日的6556.30万元增加[16] 营业总成本情况 - 2024年第一季度营业总成本1.32亿元，2023年同期为8135.74万元，同比增长62.35%[20] 现金流量情况 - 经营活动产生的现金流量净额为 - 3038.207546万元，变动幅度不适用[5] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-3038.21万元，2023年同期为-3338.17万元，亏损有所收窄[24] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-8872.14万元，2023年同期为-9.91亿元，亏损大幅收窄[25] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-5803.35万元，2023年同期为-699.66万元，亏损扩大729.47%[25] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为1.06亿元，2023年同期为6825.73万元，同比增长54.75%[24] - 2024年第一季度收回投资收到的现金为1.85亿元，2023年同期为16.8亿元，同比下降88.99%[24] - 2024年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2.51亿元，2023年同期为747.66万元，同比增长3257.01%[25] 基本每股收益情况 - 2024年第一季度基本每股收益为-0.04元/股，2023年同期为-0.02元/股[22]

募集资金情况 - 2022年10月13日首次公开发行1927.68万股，每股发行价112.69元，共募集21.72亿元，净额19.99亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计投入募集资金8.90亿元，本年度使用4.37亿元[2] - 2023年置换自筹资金3354.23万元，收到存款利息净额921.21万元，收到增值税832.70万元[2] - 2023年理财产品收益2702.82万元，截至23年12月31日，购买理财产品余额6.50亿元[2][13] - 截至2023年12月31日，募集资金余额5.02亿元（含利息、理财收益计算值）[2] - 2022年10月31日同意使用不超15.70亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 2023年10月26日同意使用不超14.00亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 截至2023年12月31日，各银行募集资金专项账户余额合计5.00亿元[6] 超募资金使用 - 公司使用1.34亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.81%[15] - 公司使用3.204225亿元超募资金投资建设芯片研发中心项目[17] 项目投入与变更 - 高性能传感器研发及产业化项目承诺投资3.636384亿元，截至期末累计投入6109.18万元，投入进度24.21%[29] - 电源管理芯片研发项目承诺投资2.224095亿元，截至期末累计投入8167.17万元，投入进度57.67%[29] - 芯片研发中心项目原计划投入22492.99万元，变更后计划投入114501.65万元，拟使用募集资金73743.60万元[30][34][35] - 专用集成电路封装建设项目原计划投入28950.41万元，计划2025年10月完成，已投入9020.43万元，效益为 -19929.98万元，完成率31.16%[30][35] - 补充流动资金原计划投入45000.00万元，实际投入58400.00万元，使用超募资金13400.00万元，完成率100.00%[30][35] - 各项目合计原计划投入200490.44万元，变更后计划投入241248.49万元，已投入43716.89万元，效益为 -117939.59万元，整体完成率44.42%[30][35] - 高性能传感器研发及产业化项目原计划投入36363.84万元，变更后计划投入25234.84万元，涉及变更资金 -11129.00万元[34] - 电源管理芯片研发及产业化项目原计划投入22240.95万元，变更后计划投入14161.59万元，涉及变更资金 -8079.36万元[34] - 超募资金总额45442.25万元，已变更投入新项目及用于永久补充流动资金，涉及金额 -45442.25万元[35] 其他情况 - 财务人员误转160万元一般户资金到募集资金账户，发现后已转出[23] - 专用集成电路封装建设项目因行业周期和市场需求减弱，延期至2025年10月达到预定可使用状态[35]

中信证券股份有限公司 一、担保情况概述 （一）本次担保事项概述 为满足公司及子公司生产经营和业务发展的需求，结合公司 2024 年度发展 计划，2024 年度公司拟在公司的全资子公司——上海灿瑞微电子有限公司、浙 江恒拓电子科技有限公司、灿瑞半导体有限公司（以下简称"被担保人"）申请 信贷业务及日常经营需要时为其提供对外担保（包含保证担保、反担保），担保 总额预计不超过人民币 2 亿元，授权期限自股东大会审议通过之日起 12 个月。 具体担保额度如下： | 序号 | 被担保方 | 与公司关系 | 担保额度（万元） | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 上海灿瑞微电子有限公司 | 公司全资子公司 | 7,000 | | 2 | 浙江恒拓电子科技有限公司 | 公司全资子公司 | 7,000 | | 3 | 灿瑞半导体有限公司 | 公司全资子公司（香港） | 6,000 | | | 总计 | | 20,000 | 上述担保范围包括但不限于向银行等金融机构提供的融资类担保，以及因日 常经营发生的业务类担保，具体担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司 及被担保人与贷款银行等金融机构、相 ...

会议与议案 - 2023年召开8次董事会、3次股东大会，审议43项议案[5] - 2023年薪酬与考核委员会开会2次、审计委员会5次等[6] 资金与审计 - 2023年用部分闲置募集资金现金管理，方式多样[12] - 2023年选聘立信会计师事务所为审计机构[12] 业绩与分红 - 2023年2月披露2022年度业绩快报，与实际无重大差异[13] - 2023年5月通过利润分配预案，每10股派5.5元[13] - 2022年底总股本77106974股，派现42408835.7元[13] - 以资本公积每10股转增4.9股，转增后总股本114889391股[13] 公司治理 - 2023年严格履行信息披露义务[14] - 2023年独立董事履职尽责、提供帮助[15]

公司代码：688061 公司简称：灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司 2023 年度内部控制评价报告 上海灿瑞科技股份有限公司全体股东： 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下 简称企业内部控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法， 在内部控制日常监督和专项监督的基础上，我们对公司2023年12月31日（内部控制评价报 告基准日）的内部控制有效性进行了评价。 一. 重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性， 并如实披露内部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制 进行监督。经理层负责组织领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、 监事、高级管理人员保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对 报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息 真实完整，提高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性， 故仅能为实现上述目标提供合理保证。此外，由于情况的变化可 ...

财务审计 - 立信会计师事务所于2024年4月18日对公司2023年度财报出具无保留意见审计报告[2] 往来资金 - 浙江恒拓2023年初往来余额13,617.12万元，累计发生33,740.55万元，偿还6,148.74万元，期末余额41,208.93万元[8] - 上海灿瑞微电子2023年往来累计发生53,624.04万元，偿还27,320.60万元，期末余额26,303.44万元[8] 占用资金 - 公司2023年初占用资金总计25,477.26万元，累计发生115,978.76万元，偿还43,595.51万元，期末总计97,860.51万元[9]

公司基本信息 - 公司注册地址为上海市延长路149号科技楼308室[12] - 公司全资子公司灿集电子已于2023年9月注销[10] 公司财务表现 - 公司2023年度营业收入同比下滑23.37%，主要受全球经济增速放缓及行业周期变化的影响[16] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的每股收益下降较大，主要原因是营业收入下滑加大、研发投入增加[16] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额由净流入转为净流出，主要原因是营业收入下滑导致收款减少及采购货款增加[17] - 公司2023年度研发投入占营业收入比例较上年同期增加13.51个百分点，主要是因为营业收入减少及研发费用投入增加[18] 产品及业务 - 公司主要从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务，主要产品包括智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务[28] - 公司的智能传感器芯片包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片和光传感器芯片，应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域[30][31][32] - 公司的电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片[33][34][35][36] 市场前景 - 全球半导体市场销售额预计2024年达到5883.6亿美元，同比增长13.1%[41] - 智能传感器市场规模近2000亿美元，具有品类繁多、应用广泛的特点，国内产业链已初步形成[42] - 电源管理芯片行业具有广阔的成长空间，受新技术驱动市场增长[44] - 封装测试市场规模约占全球半导体市场规模的10%-15%，预计将保持稳定增长[45] 技术及研发 - 公司拥有105项成电路布图设计专有权和7项软件著作权，形成完整的自主知识产权体系[72] - 公司在智能传感器芯片领域已形成超过400款产品，技术性能达到国际先进水平[72] - 公司建立了"Fabless+封装测试"业务模式，提升研发效率和生产效率[72] - 公司需持续进行研发投入和技术创新，更新现有产品品类并研发新技术和新方案，以保持核心技术的先进性和竞争力[76] 风险提示 - 技术人员流失可能影响公司的研发和设计能力，公司需保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力[77] - 公司需准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，以避免经营业绩可能无法持续高速增长的风险[78] - 公司毛利率受多种因素影响，需注意下游市场需求、产品售价、产品结构等因素，以避免毛利率无法持续增长的风险[79]

独立董事评估 - 公司董事会对2023年度独立董事徐秀法、黄俊独立性进行评估[1] - 独立董事未在公司及主要股东公司担任除规定外职务[1] - 独立董事与公司及主要股东无利害关系[1] - 董事会认为独立董事符合独立性相关要求[1] 报告日期 - 报告日期为2024年4月20日[2]