杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-058 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●2023 年 11 月，杭州美迪凯光电科技股份有限公司未回购股份。 ●截至 2023 年 11 月 30 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价 交易方式回购公司股份 406,392.00 股，占公司总股本 401,333,334 股的比例为 0.10%，回购成交的最高价为 11.38 元/股，最低价为 10.05 元/股，支付的资金 总额为人民币 4,207,826.96 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购方案的基本情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日召开第二届第九次董事会会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公 司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金和自有资金通过集中竞价交易方式 回购已发行上市的部分人民币普通股（A 股）股票， ...

减持前情况 - 丰盛佳美原持股4719.0785万股，占总股本11.76%[2] 减持计划 - 2023年5月24日至11月23日拟集中竞价减持不超802.6666万股，不超总股本2%[3] 减持实施 - 集中竞价减持401.3333万股，占总股本1%，价格10.34 - 11.26元/股，金额4465.974967万元[3][6] - 2023年5月24日至7月6日大宗交易减持627.3828股[6] - 共减持1028.7161万股[6] 减持后情况 - 丰盛佳美当前持股3690.3624万股，持股比例9.20%[6] 减持结果 - 实际减持与计划、承诺一致，达到最低减持数量，未提前终止[7]

发行情况 - 本次发行价格为10.08元/股，拟发行股票数量为29,761,904股，不超过发行前公司总股本的30%[11][42][43] - 发行对象拟认购金额合计为30,000万元，不超过三亿元且不超过最近一年末净资产20%[12][51][60] - 募集资金净额用于半导体晶圆制造及封测项目21,000万元和补充流动资金9,000万元[13][52][61] - 定价基准日为2023年11月17日，发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让[9][42][90] 公司概况 - 公司成立于2010年8月25日，2021年3月2日上市，注册资本401,333,334元，法定代表人为葛文志[24] - 公司控股股东为丽水美迪凯投资合伙企业，实际控制人为葛文志[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，简称美迪凯，代码688079.SH[24] 市场数据 - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[29][70] - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商合计市占率高达85%[34][65] 业务发展 - 公司已完成射频前端芯片小批量生产，将推动产品进口替代和自主可控[30][73] - 半导体晶圆制造及封测项目拟建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线[62] 财务状况 - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司归属于上市公司股东的净利润分别为14407.81万元、9992.13万元、2208.91万元和 - 6513.39万元[120] - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司前五大客户销售金额占当期主营业务收入比例分别为87.42%、83.59%、79.53%和68.13%[111] - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为70.78%、77.76%、72.64%和68.55%[113] 利润分配 - 未来三年（2023 - 2025年）公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[145] - 公司发展阶段不同，现金分红在利润分配中所占比例最低分别为80%、40%、20%[129][148] 应对措施 - 公司制定募集资金管理办法，加快资金使用进度和项目建设[170][171][172] - 公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员作出相关承诺[176][177][178][179][180]

融资相关 - 2023年8月11日会议审议通过相关发行股票议案[1] - 2023年11月24日会议审议通过更新发行股票预案议案[1] - 2023年11月24日披露发行股票预案修订稿及公告[1] - 发行需交易所审核及证监会同意注册方可实施[2] - 发行能否成功实施存在不确定性[2]

募集资金 - 发行对象拟认购金额30,000.00万元，不超最近一年末净资产20%[3] - 半导体晶圆制造及封测项目拟用募集资金21,000.00万元[5] - 补充流动资金项目拟用募集资金9,000.00万元，占本次募集30%[5][24][26] 项目情况 - 半导体晶圆制造及封测项目投资39,726.25万元，建年产24万片晶圆及24亿颗芯片封测线[5][6] - 项目计划建设期12个月，备案代码2308 - 330481 - 07 - 02 - 619063，环评嘉环海建〔2023〕147号[22][23] 市场数据 - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商市占率85%[8] - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[15] 公司优势 - 基于半导体光学制造掌握射频前端芯片核心工艺，已小批量生产[17] - 产品用于通信和消费电子，积累终端行业资源[19] - 建立骨干团队，具备人才保障[20] 未来展望 - 募投项目扩大业务规模，增强竞争力[27] - 发行后总资产、净资产增加，财务结构更合理[28] - 募集资金投向科技创新领域，提升科技创新水平[30][32]

杭州美迪凯光电科技股份有限公司 监事会对募集说明书真实性、准确性、完整性的审核意见 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会根据《公司 法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《公开发行证券的公司信息 披露内容与格式准则第61号-上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情 况报告书》等法律、法规和规范性文件的要求，认真审核了公司编制的《杭州美 迪凯光电科技股份有限公司 2023 年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明 书（申报稿）》（以下简称《募集说明书》）。 经审核，公司监事会认为：公司编制的《募集说明书》符合法律法规和中国 证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定，《募集说明书》内容真实、 准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 杭州美迪凯光电科技股份有限公司监事会 2023 年 11 月 25 日 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年度以简易程序向特定对象 发行 A 股股票募集资金使用 可行性分析报告 （修订稿） 根据本次发行的竞价结果，发行对象拟认购金额合计为人民币 30,000.00 万 元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十；扣除发行费用 后的募集资金净额将全部用于以下项目： 在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实 际情况，对募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。在本次发行 股票募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先 行投入，并在募集资金到位后予以置换，不足部分由公司以自筹资金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的，届时将相应调整。 二、本次发行募集资金投资项目的基本情况 本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于半导体晶圆制造及封测项目 及补充流动资金项目。本次募集资金投资项目具体情况如下： （一）半导体晶圆制造及封测项目 1、项目基本情况 二〇二三年十一月 一、本次发行募集资金使用计划 本项目实施主体为公司全资子公 ...

目 录 一、最近三年及一期非经常性损益的鉴证报告……………………第 1—2 页 二、最近三年及一期非经常性损益明细表…………………………第 3—4 页 三、最近三年及一期非经常性损益明细表附注 …………………第 5—10 页 关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司 最近三年及一期非经常性损益的鉴证报告 天健审〔2023〕9694 号 杭州美迪凯光电科技股份有限公司全体股东： 我们审核了后附的杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称美迪凯公司） 管理层编制的最近三年及一期非经常性损益明细表（2020－2022 年度以及 2023 年 1－9 月）及其附注（以下简称非经常性损益明细表）。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供美迪凯公司向特定对象发行股票时使用，不得用作任何其他 目的。我们同意本鉴证报告作为美迪凯公司向特定对象发行股票的必备文件，随 同其他申报材料一起上报。 二、管理层的责任 美迪凯公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证 券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常 性损益（2008）》的规定编制非经常性损益明细表，并保证其内容真实、准确、 ...

杭州美迪凯光电科技股份有限公司 以简易程序向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的风险提示 及填补回报措施和相关主体承诺（修订稿）的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）、 《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办 发[2013]110 号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指 导意见》（证监会公告[2015]31 号）的相关要求，为保障中小投资者利益，公司就本次 发行事宜对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施。具体情况如 下： 一、本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响测算 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-057 1、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面未发生重 大变化； 2、假设本次向特定对象发行 A 股股票于 2023 年 11 月末完成。该完成时间仅用于 1 计算本次发行对即期回报的影响， ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-053 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开和出席情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 次会议于 2023 年 11 月 24 日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室召开，会 议通知于 2023 年 11 月 18 日通过书面方式送达全体监事。本次会议应到监事 3 人，实际参加会议 3 人。本次会议的召开情况符合有关法律法规和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事审议，一致同意通过如下议案： （一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议 案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券 发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、 法规及规范性文件的规定及公司 2022 年年度股东大会的授权，公司及保荐人（主 承销商）于 2023 年 11 月 16 ...