会议信息 - 公司第三届董事会第四次会议于2025年9月10日召开[2] - 会议应出席董事5名，实际出席5名[2] 激励计划 - 确定2025年9月10日为预留授权日/授予日[3] - 向50名激励对象授予股票期权187.45万份，行权价7.37元/份[3] - 向50名激励对象授予限制性股票187.45万股，授予价3.69元/股[3] 表决情况 - 激励计划议案表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权[4] - 关联董事葛文志先生、葛文琴女士回避表决[4]

AR/VR眼镜领域技术突破与产业化 - 依托光学光电子与半导体核心技术实现多项技术突破与产业化成果 [2] - 高折射率玻璃晶圆持续量产交付 [2] - MicroLED项目完成全流程工艺开发并进入小批量投产阶段 [2] 产能建设与产品进展 - 目前处于产能爬坡期 [2] - 超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已实现量产 [2] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 [2] - 半导体工艺键合棱镜开发成功并获得客户认可 [2] - 产品逐步放量及新产品量产将推动产能利用率持续提升 [2] 新基地建设进展 - 杭州新基地有序推进中 [2] - 整个建筑工程已于2025年6月完成规划验收 [2] - 公司正加强项目管理与统筹力度以按计划推进项目进度 [2] 未来发展战略 - 继续深耕光学光电子和半导体行业细分领域 [2] - 半导体声光学和半导体封测业务呈现快速增长态势 [2] - 半导体工艺键合棱镜和MicroLED等新产品将成为业务增长新动力 [2]

公司活动安排 - 美迪凯计划于2025年9月10日星期三09:00-10:00举行2025年半年度业绩说明会 [1]

业绩说明会安排 - 2025年半年度业绩说明会于2025年09月10日09:00 - 10:00举行[2][4][6] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][4][6] - 参加人员有董事长等四人[6] 投资者参与 - 可在说明会期间在线参与，09月03 - 09日16:00前可提问[2][7] - 联系人王懿伟，电话0571 - 56700355，邮箱ipo@chinamdk.com[8][9] 报告发布 - 公司于2025年8月29日发布2025年半年度报告[2]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入2.91亿元 同比增长35.05% 第二季度营收1.41亿元 同比增长42.08% [1] - 归母净利润亏损5063.48万元 同比微降0.09% 第二季度亏损3464.28万元 同比扩大28.16% [1] - 扣非净利润亏损5236.33万元 同比恶化30.24% [1] - 毛利率20.57% 同比下降4.15个百分点 净利率-17.49% 同比改善29.88个百分点 [1] 资产负债结构 - 货币资金8276.11万元 同比减少29.25% [1] - 应收账款8920.05万元 同比增长43.52% [1] - 有息负债14.16亿元 同比大幅增长64.64% [1] - 每股净资产3.26元 同比下降7.2% [1] 现金流与费用控制 - 每股经营性现金流0.19元 同比增长53.67% [1] - 三费总额4871.82万元 占营收比例16.76% 同比下降6.67% [1] - 每股收益-0.13元 与去年同期持平 [1] 历史业绩特征 - 上市以来中位数ROIC为13.45% 但2023年ROIC跌至-4.22% [2] - 上市三年中两年出现亏损 显示商业模式脆弱性 [2] - 业绩主要依赖资本开支驱动 需关注资金压力问题 [2] 风险指标提示 - 货币资金/流动负债比率仅12.96% [3] - 有息资产负债率达33.31% [3] - 证券研究员普遍预期2025年亏损8100万元 每股收益-0.2元 [3] 研发投入情况 - 2024年研发人员150人 占总员工数13.49% [4] - 累计研发投入1.08亿元 占销售收入比例达22.19% [4]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入29071.18万元，同比增长35.05%[2] - 2025年上半年归属净利润-5063.48万元，扣股份支付后-3449.47万元，亏损收窄1920.44万元[2] - 2025年上半年经营现金流净额7715.90万元，同比增长55.74%[2] - 2025年上半年研发投入6633.01万元，占比22.82%[8] - 自2021年上市累计派发现金红利7368.31万元[15] - 2023年8月提回购计划，2024年7月完成，用资金999.94万元[15] 产品研发 - 半导体声光学多产品量产或开发，如超声波指纹芯片工艺[4] - 半导体微纳电路部分产品量产或投产，如射频芯片SAW滤波器晶圆[4] - 半导体封测领域射频芯片SAW滤波器晶圆全流程交付并量产[4] - 精密光学多产品持续量产或开发，如半导体、AR/MR用玻璃晶圆产品[5] - 2025年上半年获授权专利24项，累计申请358项，授权269项，有效239项，取得商标8项[8] 市场扩张 - 杭州新基地筹建年产20亿颗半导体器件项目，6月建筑工程完成规划验收[13] 新策略 - 2025年上半年推动ERP系统升级，开展MES、EAP对接工作[11] - 2025年6月调整治理结构，监事会职权由董事会审计委员会行使[20] - 2025年上半年董高参加线上培训和资本市场交流活动[20] - 2025年上半年与“关键少数”沟通，组织参加监管培训[24] - 建立ISO14001、ISO45001等ESG管理体系[23] - 搭建涵盖绿色运营等的ESG综合框架[23] - 建立能源运行监控系统，实时跟踪资源利用效率[23] - 引入独立第三方审核机制，验证环境数据等信息[23]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为2.907亿元人民币，同比增长35.05%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为-5063.48万元人民币[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5236.33万元人民币[20] - 归属于上市公司股东的净利润为-5063.48万元，较上年同期减少4.48万元[100] - 营业收入为29071.18万元，同比增长35.05%[100] - 营业收入从2024年半年度2.15亿元增长至2025年半年度2.91亿元，增长35.1%[179] - 归属于母公司股东的净亏损为5063.48万元，同比小幅扩大0.1%[180] - 营业收入为1.10亿元，同比增长82.2%[183] - 母公司净利润为413.09万元，同比实现扭亏为盈[184] - 母公司营业利润为328.98万元，同比实现扭亏为盈[184] - 基本每股收益为-0.13元/股，与去年同期持平[181] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本同比增长36.58%至23091.59万元[102] - 研发费用同比增长31.10%至6633.01万元[102][103] - 研发费用为6633.01万元，同比增长31.1%[180] - 财务费用为1753.48万元，同比增长28.7%[180] - 利息费用为1899.97万元，同比增长116.6%[180] - 营业成本从2024年半年度1.69亿元增长至2025年半年度2.31亿元，增长36.6%[179] - 销售费用从2024年半年度280.41万元增长至2025年半年度468.24万元，增长67.0%[179] - 管理费用从2024年半年度2222.77万元增长至2025年半年度2650.10万元，增长19.2%[179] - 信用减值损失转回43.72万元，去年同期为损失181.54万元[180] - 资产减值损失为880.36万元，同比增长33.2%[180] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为7715.9万元人民币，同比增长55.74%[20] - 销售商品、提供劳务收到的现金增加推动经营活动现金流增长[24] - 经营活动现金流量净额同比增长55.74%至7715.90万元[102][103] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长55.8%，从4944.3万元增至7715.9万元[186] - 销售商品提供劳务收到的现金大幅增长64.1%，从1.75亿元增至2.88亿元[186] - 收到的税费返还同比下降73.4%，从6675.7万元降至1772.8万元[186] - 购建固定资产等投资支出减少28.5%，从3.51亿元降至2.51亿元[186] - 取得借款收到的现金增长3.8%，从3.87亿元增至4.02亿元[187] - 偿还债务支付现金增长78.4%，从1.80亿元增至3.21亿元[187] - 母公司经营活动现金流由正转负，从1321.1万元净流入变为940.6万元净流出[189] - 母公司投资支付现金减少98.5%，从1.52亿元降至232万元[189] - 期末现金及现金等价物余额下降25.2%，从1.11亿元降至8276.0万元[187] - 汇率变动对现金的影响从-488.0万元转为290.9万元的正向影响[187] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产为31.456亿元人民币，较上年度末增长3.53%[20] - 归属于上市公司股东的净资产为13.276亿元人民币，较上年度末减少2.38%[20] - 货币资金较上年期末减少41.85%至8276.11万元[104] - 应收账款较上年期末减少10.25%至8920.05万元[104] - 固定资产占总资产比例50.85%达159956.30万元[104] - 无形资产期末价值为1.315亿元，占总资产比例4.18%，同比下降1.39%[105] - 递延所得税资产期末价值为6,388万元，同比增长22.58%[105] - 其他非流动资产期末价值为9,906.62万元，同比增长46.83%，主要系预付设备工程款增加[105] - 短期借款期末余额为3.509亿元，同比增长64%，主要系银行借款增加[105] - 境外资产规模为468.52万元，占总资产比例0.15%[106] - 受限资产总额达14.205亿元，其中固定资产账面价值6.077亿元、在建工程5.094亿元、无形资产1.291亿元因抵押/质押受限[108] - 货币资金从2024年底的1.423亿元下降至8276.11万元，降幅达41.9%[171] - 短期借款从2024年底的2.139亿元大幅增加至3.509亿元，增幅达64.0%[172] - 应收账款从2024年底的9938.33万元下降至8920.05万元，降幅10.2%[171] - 在建工程从2024年底的8.100亿元略降至8.023亿元，降幅0.98%[172] - 长期借款从2024年底的5.315亿元降至5.065亿元，降幅4.7%[172] - 未分配利润从2024年底的7864.89万元大幅下降至2801.40万元，降幅64.4%[173] - 存货从2024年底的1.017亿元增加至1.145亿元，增幅12.5%[171] - 资产总额从2024年底的30.38亿元增加至31.46亿元，增幅3.6%[172] - 负债总额从2024年底的16.42亿元增加至17.81亿元，增幅8.5%[172] - 归属于母公司所有者权益从2024年底的13.60亿元下降至13.28亿元，降幅2.4%[173] - 公司总资产从2024年末的200.70亿元增长至2025年6月30日的214.01亿元，增长6.6%[176][177] - 货币资金从2024年末的2687.39万元下降至2025年6月30日的2025.04万元，下降24.7%[175] - 其他应收款从2024年末的2.47亿元大幅增长至2025年6月30日的3.96亿元，增长60.5%[175] - 短期借款从2024年末的1.14亿元增长至2025年6月30日的2.15亿元，增长88.5%[176] - 未分配利润从2024年末的1.07亿元增长至2025年6月30日的1.12亿元，增长3.8%[177] - 流动负债从2024年末的3.25亿元增长至2025年6月30日的4.83亿元，增长48.5%[176] 各条业务线表现 - 半导体声光学和半导体封测销售收入增加导致营收增长[24] - 超薄屏下指纹传感器解决方案应用于新一代超声波3D指纹识别和屏下光学指纹识别[33] - 半导体工艺键合棱镜显著提升手机摄像头光学变焦能力与成像质量[35] - 射频滤波器（SAW Filter）广泛应用于通讯系统设备和移动终端设备的半导体芯片中[36] - 晶圆级封测产品广泛应用于通讯系统设备和移动终端设备的半导体芯片中[37] - 芯片级封测产品广泛用于新能源、储能、白色家电、快消品等领域[37] - 传感器陶瓷基板精密加工服务应用于光学成像和生物识别领域的光学传感器[38] - 半导体用玻璃基板精密加工服务用于半导体芯片制造中的临时键合承载基板与先进封装玻璃基板[40] - 高折射玻璃晶圆精密加工服务应用于AR/MR设备[40] - 第一代和第二代超声波指纹芯片声学层及后道封测工艺进入全面量产[52] - 图像传感器CIS光路层解决方案实现量产且高像素方案进入开发阶段[52] - 环境光芯片光路层第一代两通道和第二代多通道产品均已批量生产[52] - SAW滤波器晶圆实现批量生产且BAW滤波器谐振器性能通过客户验证[54] - 射频滤波器完成从晶圆制造到封装测试全流程交付[55] - 功率芯片封装技术覆盖IGBT/SGT/SiC/GaN并实现批量生产[55] - 半导体/AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货[56] - 车载激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产[57] - 衍射光学元件/匀光片/微透镜阵列等微纳光学产品开始小批量生产[58] - MicroLED项目全流程工艺开发成功并开始小批量投产[54] - 半导体声光学、微纳电路及封测产品比重持续增加[66] - 射频芯片BAW滤波器生产工艺掺钪比例超30%[61] - 真空塑封技术使单颗芯片加工成本降低10%，耐高温能力达350摄氏度以上[62] - 开发TSV深孔刻蚀工艺深宽比超60:1[61] - 化学机械抛光技术最大基片直径30英寸，TTV小于10μm[63] - 玻璃通孔工艺实现孔径≥5μm的微孔加工[63] - 公司开发的全自动Notch端面抛光设备可实现Notch角度公差±1.5°、深度公差±0.03mm[75] - 微纳光学技术实现微透镜阵列母版PV值≤0.3μm，表面粗糙度Ra≤5nm[75] - 无基材晶圆级压印光学模组最小尺寸可达1mm*1mm，PV值≤1μm[75] - 车载菲林片PVD工艺研发项目累计投入665.42万元，已实现量产[83] - BAW滤波器硅空腔刻蚀工艺研发项目累计投入1712.44万元，已进入送样阶段[83] - 光感器件多通道成膜工艺研发项目总投资额398万元，累计投入199.39万元，已完成投资566.26万元，实现10微米小尺寸开窗填孔成膜[3] - 射频滤波器晶圆级倒装工艺研发项目总投资额709万元，累计投入308.15万元，已完成投资811.97万元，目前已实现量产[4] - Micro LED微显示芯片光路层开发项目总投资额1352万元，累计投入485.76万元，已完成投资1574.88万元，处于送样阶段[5] - 掩膜版基板平坦度加工技术研发项目总投资额283万元，累计投入237.86万元，已完成投资330.08万元，处于工程验证阶段[6] - 高端图像传感器光路层技术研发项目总投资额652万元，累计投入589.6万元，已完成投资691.55万元，通过优化微透镜阵列缩小间隙提升光学性能[7] - 温度补偿型射频滤波器工艺研发项目总投资额1325万元，累计投入911.15万元，已完成投资1425.73万元，通过PVD镀膜提升温度稳定性和Q值[8] - 微流控芯片纳米压印工艺研发项目总投资额175万元，累计投入162.06万元，已完成投资226.38万元，实现微纳级流体控制技术集成[9] - 柱镜光栅纳米压印工艺开发项目总投资额184万元，累计投入108.94万元，已完成投资123.4万元，开发AR HUD用三维柱镜光栅实现3D裸眼效果[10] - BAW滤波器压电层AlScN沉积工艺研发项目总投资额815万元，累计投入363.22万元，已完成投资363.22万元，通过优化Sc含量提升膜层质量[11] - 超声波侧边指纹识别芯片声学层工艺研发项目总投资额957万元，累计投入251.12万元，已完成投资251.12万元，通过半导体工艺实现声学层加工[12] - 半导体工艺键合棱镜切割面抛光项目实现胶缝凹凸量控制在±10nm以内[86] - 智能车载显示组件工艺技术研发项目投入资金263万元，资本化金额35.49万元[86] - MEMS芯片封装项目研发投入资金327万元，资本化金额58.51万元[86] - 非制冷红外芯片工艺研发项目投入资金1932万元，资本化金额658.19万元[86] - 微电极芯片产品工艺研发项目投入资金1853万元，资本化金额136.91万元[86] 各地区表现 - 境外销售收入占主营业务收入比例为27.63%[95] 研发投入与创新能力 - 研发投入占营业收入的比例为22.82%[21] - 研发投入总额为6633.01万元，同比增长31.10%[80] - 研发投入占营业收入比例为22.82%，同比下降0.68个百分点[80] - 研发人员156人，占公司总人数比例12.83%[64] - 累计申请专利358项，授权专利269项，有效专利239项[64] - 报告期内获得授权专利24项，其中发明专利4项[77] - 累计申请专利358项，已授权269项，其中有效专利239项[77] - 研发项目总投入资金为15035万元，其中资本化金额为5651.63万元，费用化金额为9878.2万元[87] - 公司研发人员数量为156人，占总员工比例12.83%[89] - 研发人员薪酬总额为1291.53万元，人均薪酬8.28万元[89] - 研发人员中本科及以上学历占比37.17%（博士0.64%，硕士2.56%，本科33.97%）[89] - 30-40岁研发人员占比最高，达51.28%（80人）[89] - 公司2022年获评国家级专精特新"小巨人"企业，主营光电子元器件[76] - 公司核心技术覆盖半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、精密光学、微纳光学、表面贴装等领域[74] - 公司半导体声光学技术通过涂胶、光刻、显影、镀膜等工艺在晶圆上叠加光学成像传输及声学传输层[74] - 公司半导体微纳电路技术涵盖PVD、PEALD、PECVD、HDPCVD、湿法/干法蚀刻等半导体制程[74] - 公司半导体封测技术开发正面/背面晶圆级封装、芯片级封装及Cu Clip封装等先进工艺[74] - 公司多线切割技术可对水晶、石英、蓝宝石、陶瓷、铌酸锂等材料进行高精度加工[74] - 公司设立精密分析实验室，具备物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构及电性等全面分析能力[74] - 公司具备在515*510mm玻璃衬底上通孔加工能力，孔径深宽比达40:1，最小孔径5微米，位置度≤3微米[74] - 公司精密光学加工技术最大加工尺寸可达30英寸，厚度公差、面型、粗糙度等指标具市场竞争力[74] 客户与合作伙伴 - 公司主要客户包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等收入贡献较大的合作伙伴[72] - 公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立业务合作[72] - 前五大客户销售金额占营业收入比例为60.31%[94] 产能与投资项目 - 年产20亿颗半导体器件项目计划建设两栋主厂房，已于2025年6月完成规划验收[65] 子公司表现 - 主要子公司浙江美迪凯光学半导体净资产10.216亿元，报告期净利润亏损3,488.96万元[113] - 子公司捷姆富光电实现净利润282.42万元，净资产5,218.79万元[114] - 子公司美迪凯智能光电净利润亏损416.8万元，净资产4,357.43万元[114] - 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司注册资本为70万新加坡元，报告期内净利润为-3.74万新加坡元[115] - 杭州美迪凯微电子有限公司注册资本为20,000万元人民币，总资产为85,824.72万元人民币，净利润为-599.37万元人民币[115] - 浙江美地车载医疗有限公司注册资本为1,000万元人民币，总资产为151.91万元人民币，净利润为-148.98万元人民币[116] - 浙江美鑫半导体有限公司注册资本为3,000万元人民币，总资产为9,953.95万元人民币，净利润为-1,093.57万元人民币[116] - 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司于2025年7月注销[117] 公司治理与股东结构 - 公司2025年上半年报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司注册地址为杭州经济技术开发区20号大街578号3幢[13] - 公司办公地址为浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号[13] - 公司法定代表人葛文志[13] - 公司董事会秘书王懿伟联系地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号[15] - 公司证券事务代表薛连科联系地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号[15] - 公司电子信箱ipo@chinamdk.com[14] - 公司网址www.chinamdk.com[14] - 公司外文名称HANGZHOU MDK OPTO ELECTRONICS CO.,LTD.[13] - 公司外文名称缩写MDK[13] - 公司于2025年6月完成董事会换届选举，取消监事会并改组董事会结构[120] - 公司认定翁钦盛、矢岛大和、葛文琴、山本明为核心技术人员，报告期内无变动[122] - 半年度利润分配预案为不进行分红、送股或资本公积金转增[123] - 公司回购注销因

股价与融资交易表现 - 8月26日公司股价上涨0.68% 成交额达1.10亿元 [1] - 当日融资买入1369.60万元 融资偿还932.53万元 实现融资净买入437.07万元 [1] - 融资融券余额合计1.14亿元 融资余额占流通市值比例达2.15% 处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易状况 - 8月26日融券偿还与卖出量均为0股 融券余量维持0股 [1] - 融券余额为0元 但仍处于近一年70%分位的较高水平 [1] 公司基本概况 - 公司位于浙江省嘉兴市海宁市 成立于2010年8月25日 于2021年3月2日上市 [2] - 主营业务涵盖光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装及智能终端研发制造销售 [2] - 收入构成：精密光学零部件19.06% 半导体零部件及精密加工服务17.13% 半导体声光学16.26% 半导体封装13.81% 微纳电子11.96% 其他业务合计占21.78% [2] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数为1.02万户 较上期减少7.13% [2] - 人均流通股增至39046股 较上期增长7.67% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入1.49亿元 同比增长29.02% [2] - 归母净利润为-1599.21万元 同比改善32.12% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现7368.31万元 [3] - 近三年累计派现额为0元 [3]

融资交易情况 - 8月25日融资买入额0.31亿元 位列两市第1017位 [1] - 当日融资偿还额0.32亿元 实现净卖出95.98万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额持续增长 分别为0.22亿元、0.28亿元和0.31亿元 [1] 融券交易情况 - 当日融券卖出0.00万股 [2] - 当日融券净卖出0.00万股 [2]

履行程序及信息披露 - 公司于2024年9月27日召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十五次会议审议通过激励计划相关议案[2] - 2024年10月14日第一次临时股东大会审议通过激励计划相关议案并于次日披露内幕信息知情人自查报告[2] - 2025年6月6日董事会及监事会审议通过回购注销21,000股限制性股票及注销21,000份股票期权议案[2] 回购注销实施详情 - 回购注销原因为2名首次授予激励对象因个人原因离职[4] - 回购价格为3.69元/股支付款项总计77,490元资金来源为公司自有资金[4] - 注销完成后公司总股本由406,737,698股变更为406,716,698股减少21,000股[4] 法律合规性结论 - 律师认为回购注销事宜已取得现阶段必要批准与授权[3] - 公司履行了现阶段必要信息披露义务符合相关规定[3] - 回购注销的原因数量安排价格及资金来源均符合相关规定[4]