证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-038 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/29 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 万元~1,000 万元 500 | | 回购价格上限 | 15.75 元/股 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 121.8903 万股 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.30% | | 实际回购金额 | 万元 999.93808 | | 实际回购价格区间 | 6.89 元/股~11.38 元/股 | 一、 回购审批情况和回购方案内容 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日 召开第二 ...

回购方案 - 2023年8月29日首次披露回购方案[3] - 预计回购金额500万元至1000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数51.6017万股，占总股本比0.1286%[3] - 累计已回购金额507.9284万元[3] - 实际回购价格区间7.91元/股至11.38元/股[3] 2024年6月情况 - 6月回购股份109,625股[6] - 6月回购成交最高价8.01元/股，最低价7.91元/股[6] - 6月支付资金总额871,457.08元[6] - 截至6月30日回购成交均价9.84元/股[6] 公司股本 - 公司总股本为401,333,334股[6]

中信证券股份有限公司 关于 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函回复 之 核查意见 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二四年六月 上海证券交易所： 贵所于近日出具的《关于对杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告的 信息披露监管问询函》（上证科创公函【2024】0161号，以下称"问询函"）已收悉， 中信证券股份有限公司作为保荐机构，与上市公司及相关中介机构对问询函所列问题 认真进行了逐项落实，现对问询函的回复出具核查意见，请予审核。 1 1、关于业绩变动 年报及公开信息显示，（1）2023 年，公司实现营业收入 3.21 亿元，同比下降 22.48%，实现归母净利润-8,445.09 万元，同比由盈转亏。分业务看，按照所处行业分 为光学光电子、半导体光学、半导体封测、微纳电子。其中，半导体封测、微纳电子 业务毛利率为负。（2）2023 年，公司境外收入 2.02 亿元，占主营业务收入的比例 65.86%，同比下滑 31.27%，毛利率 30.27%，同比减少 11.92 个百分点。（3）报告期 公司前五名客户中 ...

关于控股子公司增资扩股并引入投资者的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"或"美迪凯"）于2024 年6月19日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于控股子公司增资扩 股并引入投资者的议案》，公司拟通过全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司 （以下简称"光学半导体公司"或"标的公司"）引入战略投资者者服务贸易创新 发展引导基金（有限合伙）（以下简称"服贸基金"、"投资者"或"增资方"）。详 见公司于2024年6月20日披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于控股子公 司增资扩股并引入投资者的公告》（公告编号：2024-032）。日前，上述增资协议已 正式签订，现将相关情况公告如下： 一、增资协议的主要内容 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-036 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 （一）本次增资 经各方协商一致，标的公司本次增资投前估值为人民币 1,800,000,000 元，本 次增资完成后，标的公司的投后估值为人民币 ...

目 录 | 关于业绩变动…………………………………………………第 一、 | | 1—16 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、关于在建工程……………………………………………… | 第 | 16—25 | 页 | | 三、关于流动性风险…………………………………………… | 第 | 25—30 | 页 | | 四、关于预付长期资产购置款………………………………… | 第 | 30—34 | 页 | （问询函第 1 条） (一) 区分业务所处行业，结合主要客户变动情况、同行业可比公司情况， 说明公司报告期收入、净利润、毛利率变动的原因及合理性，与所处行业整体相 比是否存在显著不一致的情形 2022年至2023年，公司收入及利润情况如下表所示： 问询函专项说明 天健函〔2024〕682 号 上海证券交易所： 由杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称美迪凯公司或公司）转来的 《关于对杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年年报的信息披露监管问询函》 （上证科创公函〔2024〕0161 号，以下简称问询函）奉悉。我们已对问询函中 需要我们说明的财务事项进行了审慎核查，现汇报说明 ...

公司财务状况 - 公司2023年度归属于母公司股东的净利润为-8.45亿元，年末累计未分配利润为18.05亿元，母公司期末可供分配利润为11.24亿元[5] - 公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为320,724,587.78元，较上一年同期下降22.48%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-84,450,948.43元，较上一年同期下降482.32%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为128,188,003.34元，较上一年同期下降31.53%[15] - 公司2023年末总资产为2,277,225,231.98元，较上一年末增长19.28%[16] - 公司2023年基本每股收益为-0.21元，较上一年同期下降450.00%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为26.61%，较上一年同期增加9.08个百分点[16] 公司业务发展 - 公司持续加大新技术、新产品的开发，研发投入增加[17] - 公司筹建的年产20亿颗半导体器件项目正在有序推进中，产品主要应用于通信、消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域[27] - 公司产品类别已拓展为9个大类25个子类，其中半导体光学、半导体晶圆、半导体封测产品的比重不断增加[27] - 公司产品/服务主要包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测等[29] 公司技术研发 - 公司在技术研发方面取得了多项成果，包括成功开发了高效超精密化学机械抛光技术、TGV工艺、RGB大尺寸无机沉积光路层加工工艺等，以及持续加大激光雷达芯片、第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发[26] - 公司2023年度报告显示，累计投入研发费用8,534.39万元，占销售收入比例为26.61%[27] - 公司在半导体光学领域结合半导体制程技术进行微纳米级光学加工，主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案[32] 公司财务风险 - 公司存在固定资产折旧增加可能导致业绩下滑的风险[95] - 公司客户集中度较高，前五大客户销售金额占主营业务收入的比例为66.62%[101] - 公司境外销售收入占主营业务收入的比例为65.85%，可能受国际贸易摩擦加剧带来的风险影响[106] 公司现金流及资金状况 - 公司现有货币资金余额为9,202.31万元，能够满足至少1个月以上的资金需求[142] - 公司营运资金占用额为1,786.07万元，能够满足日常营运资金需求[142] - 公司具有较强的融资能力，尚未使用的银行授信额度超过4.72亿元[142] 公司治理结构 - 公司在公司治理方面严格执行内部控制制度，强化信息披露工作，符合相关法律法规和规范性文件要求[163] - 公司独立董事具有丰富的教育和工作经历，为公司治理提供专业支持[173] - 公司独立董事具有律师背景，为公司提供法律支持和建议[174]

业绩总结 - 2023年公司营业收入3.21亿元，同比下降22.48%，归母净利润-8445.09万元，同比由盈转亏[3] - 2023年境外收入2.02亿元，占主营业务收入比例65.86%，同比下滑31.27%，毛利率30.27%，同比减少11.92个百分点[3] - 2023年公司整体毛利率22.03%，2022年为36.29%[7] 用户数据 - 2023年前五名客户中客户五为新增，客户三销售金额1428.39万元，占年度销售总额比例4.66%，低于客户四[3] - 2023年前五大客户销售金额合计20429.84万元，占主营业务收入66.62%；2022年合计32030.56万元，占比79.20%[30] 未来展望 - 公司预计射频前端芯片2024年陆续量产，已和众多射频芯片领域客户建立稳定合作关系[30] - 20亿颗（件、套）半导体器件项目建成后，公司将实现功率器件芯片的研发、生产及销售[64] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用8534.39万元，较2022年增加1283.44万元[7] - 2022 - 2023年公司研发费用从7250.94万元增至8534.39万元[28] 市场扩张和并购 - 2023年中国台湾境外收入121.26万元，占比0.60%，较2022年增长295.26%；中国香港收入51.21万元，占比0.25%，较2022年增长116.61%[34] 其他新策略 - 2024年一季度末在建工程账面价值6.12亿元，较2023年末4.18亿元上升1.94亿元[72] - 年产20亿颗（件、套）半导体器件项目增加1.34亿元，主要构成明细合计1.28亿元，占比增加金额比例94.99%[72][74]

根据上述决议，公司在规定期限内实际使用 1,700 万元闲置募集资金暂时补 充流动资金，并对资金进行了合理安排与使用，未影响募集资金投资项目正常进 行。 2024 年 6 月 26 日，公司已将上述暂时补充流动资金的 1,700 万元募集资金全 部归还至相应募集资金专用账户，并将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构 及保荐代表人。 特此公告。 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-034 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于归还暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"、"美迪凯"）于 2024 年 3 月 11 日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议，审议 通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保 不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过人民币 1,700 万元闲置 募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月， ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-033 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于股份回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （二）截至2024年6月19日，公司已实际回购公司股份516,017股，占公司总股本 401,333,334股的比例为0.1286%，回购成交的最高价为11.38元/股，最低价为7.91元/ 股，均价为9.84元/股，支付的资金总额为人民币5,079,284.08元（不含印花税、交易 佣金等交易费用），已超过本次回购计划金额下限。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，根据回购股份事项进展情况及时履行信 息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会 2024 年 6 月 20 日 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/29 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 12 ...

增资信息 - 服贸基金拟2亿元向光学半导体增资，投前估值18亿，投后20亿[2][8] - 服贸基金以1.9823元/每元注册资本价格投资，认缴1.00888889亿元[8] - 增资后标的公司注册资本由9.08亿增至10.08888889亿元，美迪凯持股90%，服贸基金持股10%[8][9] 业绩数据 - 2023年12月31日，标的公司资产总额99.8013152235亿，净额99.8003152235亿，营收5.0213589295亿，净利润4.2411063042亿[7] - 2024年3月31日，标的公司资产总额94.5684636192亿，净额94.5666264856亿，营收98.050118万，净利润 - 3502.495597万[7] - 2023年，标的公司资产总额15.623080亿，负债6.940858亿，净额8.682221亿，营收2.045044亿，净利润 - 4065.55万[9] - 2024年1季度，标的公司资产总额15.604631亿，负债6.999645亿，净额8.604987亿，营收8722.01万，净利润 - 772.35万[9] 协议条款 - 投资者应在约定条件满足后10个工作日内汇入增资价款[10] - 标的公司应在交割日后30个自然日内完成工商变更登记[10] - 投资者实缴出资3年内，美迪凯可选择重组回购股权[11] - 美迪凯现金回购股权，对价为增资价款及8%单利年化利率[13] - 若美迪凯促使第三方受让股权，视同履行回购义务[14] - 投资者转让股权有相关限制[14] 其他情况 - 光学半导体增资可充实资金，提升竞争力与可持续发展能力[15] - 增资完成后美迪凯仍为控股股东，公司纳入合并报表[15] - 本轮增资未签正式协议，交易推进及交割有不确定性[16] - 备查文件含公司第二届董事会第十六次会议决议和拟签增资协议[18] - 公告发布于2024年6月20日[20]