报告公司投资评级 - 给予盛美上海“买进”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年盛美上海应收增长超4成，净利润增长27%，业绩符合预期 长期来看，公司从清洗设备延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域，业绩具备持续快速增长潜力 公司目前股价对应2025 - 2026年PE分别为32倍和27倍，给予买进评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年2月27日A股价111.16元，上证指数3388.06，股价12个月高/低为139.99/72.08元，总发行股数43874万股，A股数43356万股，A股市值481.94亿元，主要股东为ACM Research, Inc.，持股81.53%，每股净值17.47元，股价/账面净值6.36，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为11.1%、0.0%、29.6% [2] 近期评等 - 2024年2月28日、6月27日、9月30日评等均为“买进” [3] 产品组合 - 清洗设备占比68%，炉管、电镀等设备占比21%，先进湿法封装设备占比11% [3] 业绩情况 - 2024年公司实现营收56.2亿元，同比增长44.5%；实现净利润11.5亿元，同比增长26.7%，EPS2.64元 净利润低于营收因综合毛利率48.9%，较上年同期下降3.1个百分点，同时股权激励费用2.9亿元，同比增87%，剔除该因素，净利润同比增长35% [9] - 2024年半导体清洗设备收入40.6亿元，同比增长约55%；其他半导体设备收入11.4亿元，同比增长约21%；先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长约54% [9] - 第4季度单季营收16.4亿元，同比增长44.1%，净利润4亿元，同比增长66%，单季度营收及利润创历史新高 [9] 市场需求 - 在美国打压中国高科技产业背景下，中国对半导体先进制程需求迫切，本土设备厂将获更大市场空间 [9] 盈利预测 - 预计公司2025、2026年实现净利润15.3亿元和17.6亿元，同比分别增长33%和15%，EPS分别为3.51元和4.04元，目前股价对应2024 - 26年PE分别为32倍和27倍，估值相对偏低 [9] 财务数据 |指标|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |纯利（百万元）|668|911|1153|1531|1762| |同比增减（％）|151.1|36.2|26.7|32.7|15.1| |每股盈余（元）|1.53|2.09|2.65|3.51|4.04| |同比增减（％）|151.1|36.2|26.7|32.7|15.1| |市盈率（X）|72.3|53.1|41.9|31.6|27.4| |股利（元）|0.45|0.55|0.65|0.75|0.85| |股息率（％）|0.41|0.50|0.59|0.68|0.77|[11] 合并损益表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|2873|3888|5618|6914|8242| |经营成本|1468|1867|2873|3600|4331| |营业税金及附加|3|5|10|8|10| |销售费用|259|328|422|506|610| |管理费用|106|200|300|346|404| |财务费用|-80|-25|-27|-57|-41| |资产减值损失|/|/|/|50|50| |投资收益|26|92|32|0|0| |营业利润|717|964|1300|1730|2001| |营业外收入|0|0|1|0|0| |营业外支出|0|0|0|10|10| |利润总额|717|964|1301|1720|1991| |所得税|48|53|147|189|229| |少数股东损益|/|/|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|668|911|1153|1531|1762|[13] 合并资产负债表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|1562|1523|2635|2820|2980| |应收账款|1066|1590|2132|1855|1521| |存货|2690|3925|4232|4021|3619| |流动资产合计|6300|7589|9496|10778|12201| |长期股权投资|68|57|72|75|79| |固定资产|300|662|1167|1984|3512| |在建工程|251|730|592|326|130| |非流动资产合计|1875|2164|2632|3264|4048| |资产总计|8176|9754|12128|14042|16248| |流动负债合计|2397|2879|3530|9177|25236| |非流动负债合计|255|417|933|2147|5195| |负债合计|2652|3296|4463|5129|5900| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股东权益合计|5524|6458|7666|8913|10348| |负债及股东权益合计|8176|9754|12128|14042|16248|[14] 合并现金流量表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额|-269|-427|1216|593|811| |投资活动产生的现金流量净额|-1884|542|-490|-766|-800| |筹资活动产生的现金流量净额|273|-164|378|358|149| |现金及现金等价物净增加额|-1840|-39|1111|185|160|[15]

财务审计 - 立信审计盛美上海2024年12月31日财务报告内控有效性[3] - 立信认为盛美上海当日在重大方面保持有效内控[8] 公司信息 - 盛美上海注册资本为15900万元[16]

上市信息 - 公司于2021年11月18日在科创板上市，保荐督导至2024年12月31日[2] - 本次发行A股，2021年11月8日发行[7] 资金情况 - 首次发行43,355,753股，每股85元，募资3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金余额52,384.46万元[19] 其他情况 - 公司注册资本43,615.3563万元[7] - 保荐代表人无变更，无监管措施及其他重大事项[12] - 保荐机构认为信息披露合规，资金存放使用合规[16][17][18]

关联交易决策 - 2025年2月25日公司第二届董事会第十七次会议通过关联交易议案，关联董事回避表决[1] 关联交易金额 - 2024年向关联人销售产品实际发生95.51万元，接受关联人服务实际发生45268.03万元[7] - 2025年预计向关联人销售产品金额16200万元，接受关联人服务预计67100万元[10][11] 部分关联方交易情况 - 合晶科技2025年预计交易金额2900万元，2024年实际发生53.20万元[10] - 上海合晶硅材料2025年预计交易金额1300万元，2024年实际发生37.27万元[10] - Ninebell Co., Ltd. 2025年预计交易金额55000万元，2024年实际发生38297.26万元[10] - 盛奕半导体科技（无锡）有限公司2025年预计交易金额10000万元，2024年实际发生5289.17万元[10] - ACM RESEARCH, INC. 2025年预计销售金额12000万元，接受服务金额2100万元[10][11] 部分公司财务数据 - 合晶科技2023年度总资产26430776新台币千元、净利润1108272新台币千元[12] - 2023年度公司总资产367344.18万元，净利润24686.10万元[14] - 2023年度ACM RESEARCH, INC.总资产1490908千美元，净利润96852千美元[15] 股权结构 - 截至2024年9月30日，Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.持股公司48.03%[14] - ACM RESEARCH, INC.为公司控股股东，持股比例81.53%[15] - Ninebell Co., Ltd.公司持有20%[17] - 盛奕半导体科技（无锡）有限公司公司持股15.00%[19] 交易原则与后续安排 - 公司与关联人交易定价遵循市场定价原则[20] - 公司将与关联方签署具体日常关联交易合同或订单[21] 交易评价 - 公司与关联方交易支持发展，遵循公平原则，不损害股东利益[22] - 保荐机构认为关联交易决策程序合规，无异议，尚需股东大会审议[24]

募集资金情况 - 公司首次公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 2023年募集资金结余113,600.22万元，2024年使用65,375.87万元，手续费6.95万元，利息收入4,167.06万元，年末结余52,384.46万元[3][4] - 2024年度募集资金总额为34.8125852034亿元[28] - 2024年度投入募集资金总额为6.5375870175亿元[28] - 已累计投入募集资金总额为30.6646871633亿元[28] 资金使用与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额20,792.97万元，与实际结余差异31,591.49万元，系现金管理9,000万元和补充流动资金22,591.49万元[9] - 2024年公司使用不超25,000万元闲置募集资金补充流动资金，截至年底使用22,591.49万元[12] - 2023年公司可用不超15亿元闲置资金现金管理，2024年调整为不超2亿元，截至年底现金管理金额90,000,000元，年化收益率3.15%[13] 项目进展 - 盛美半导体设备研发与制造中心项目截至期末累计投入12.1753386812亿元，进度为101.46%[28] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目截至期末累计投入4.5458739444亿元，进度为101.02%[28] - 补充流动资金项目截至期末累计投入6.5亿元，进度为100%[28] - 高端半导体设备拓展研发项目截至期末累计投入7.4434745377亿元，进度为101.84%[28] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目资金尚未投入，差额为 -2.45亿元[28] - 公司各项目合计截至期末累计投入30.6646871633亿元，进度为93.61%[28] 项目延期 - 2024年6月公司决定将“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达预定可使用状态时间延期至2025年6月[17][28] 合规情况 - 截至2024年12月31日，公司无超募资金永久补充流动资金或归还贷款情况[14] - 报告期内，公司无超募资金用于在建及新项目情况[15] - 截至2024年12月31日，公司无募投项目节余资金用于其他项目情况[16] - 报告期内，公司募投项目未变更，已披露信息无违规，无违规使用募集资金情形[18][19]

业绩总结 - 2024年营业收入为561,774.04万元，同比增长44.48%[43] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为115,318.81万元，同比增长26.65%[43] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为121,614.30万元，同比上升[43] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为766,563.51万元，同比增长18.69%[43] - 2024年末总资产为1,212,845.24万元，同比增长24.35%[43] - 2024年基本每股收益为2.64元/股，同比增长26.32%[43] - 2024年加权平均净资产收益率为16.65%，较上年增加1.46个百分点[43] - 报告期内主营业务毛利率为48.14%[31] - 报告期内财务费用中汇兑收益为1,272.39万元[30] 用户数据 - 无 未来展望 - 未来几年公司主要客户将保持较高强度资本开支，带动半导体制造设备需求高景气[47] 新产品和新技术研发 - 公司研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术[46] - 2024年发明专利申请数311个，获得数38个，累计申请数1,520个，获得数468个[49] - 截至2024年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利470项，其中境内176项，境外294项，发明专利468项[49] - 费用化研发投入本年度为72,895.31，上年度为61,532.46，增长18.47%[49] - 资本化研发投入本年度为10,952.20，上年度为4,303.42，增长154.50%[49] - 研发投入合计本年度为83,847.50，上年度为65,835.88，增长27.36%[49] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为14.93%，上年度为16.93%，减少2.00个百分点[49] - 研发投入资本化的比重本年度为13.06%，上年度为6.54%，增加6.52个百分点[49] 市场扩张和并购 - 公司市场开拓策略是先开拓全球半导体龙头企业客户，再开拓新兴区域市场，但存在开拓失败风险[19] 其他新策略 - 无 其他要点 - 盛美上海首次公开发行A股43,355,753股，每股发行价85元，募集资金总额368,523.90万元，实际募集资金净额348,125.85万元[4] - 盛美上海证券于2021年11月18日在上海证券交易所上市，海通证券持续督导期为2021年11月18日至2024年12月31日[4] - 2024年度持续督导期为2024年1月1日至2024年12月31日[5] - 保荐机构于2025年2月18日至21日对上市公司进行现场检查[6] - 本持续督导期内，上市公司未发生需公开发表声明的违法违规事项[6] - 2024年公司不存在重大违规事项[41] - 公司应收账款账面价值为213,227.46万元，占总资产比例为17.58%[26] - 公司销售周期一般为一年至一年半甚至更长[20] - 公司产品交货期可能长达6个月[21] - 公司面临技术更新、关键技术人才流失、核心技术泄密、技术研发等核心竞争力风险[12][13][15][16] - 公司面临市场竞争、市场开拓失败、客户集中度较高、产品质量、市场声誉等经营风险[17][19][21][23][24] - 公司面临应收账款回收的财务风险[25] - 全球半导体专用设备行业市场主要被国际巨头占据，公司产品与国际巨头在适用技术节点、市场占有率等方面有差距[17][18] - 公司客户集中度较高，对主要客户销售预测偏差或客户经营问题会影响销售和收款[22] - 公司半导体专用设备产品复杂，质量问题会影响经营业绩和市场声誉[23] - 报告期末存货账面价值为423,220.07万元，占流动资产比例为44.57%[27] - 库存商品和发出商品账面价值为203,986.39万元，占存货账面价值比例为48.20%[27] - 2024年12月2日公司及部分子公司被列入BIS实体清单[39] - 2024年末募集资金结余金额为52,384.46万元，2023年结余113,600.22万元，本期使用65,375.87万元，手续费6.95万元，利息收入4,167.06万元[52] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存放余额为20,792.97万元，与实际结余差异31,591.49万元，系现金管理未到期9,000.00万元和补充流动资金22,591.49万元[53] - 截至2024年12月31日，控股股东ACM Research, Inc.持股35,769.2308万股，持股比例81.53%，年度内无变化，无质押、冻结或减持[56]

上市与募资 - 盛美上海首次公开发行A股43355753股，每股发行价85元，募资368523.90万元，净额348125.85万元[2] - 2021年11月18日在上海证券交易所上市[2] 检查与合规 - 海通证券2025年2月对盛美上海2024年度事项现场检查[3] - 公司多方面运作符合相关要求[16] 公司治理 - 建立规范法人治理结构，议事规则有效执行[5] - 制订信息披露制度，履行披露义务[7] 财务与业务 - 资产完整，独立性良好，无关联方违规占资[7] - 建立募集资金管理制度，无违规使用[8] - 2024年无违规关联交易等情况[10] - 业务运转正常，经营环境未重大不利变化[11]

会议召开情况 - 2024年召开董事会8次、股东大会3次[5] - 2024年召开4次薪酬与考核委员会会议，未召开提名委员会会议[5] 议案审议情况 - 2024年2月27日审议通过关联交易、薪酬方案等议案[6][9] - 2024年4月25日通过部分股票期权作废议案[11] - 2024年6月25日通过授予预留部分限制性股票议案[11] - 2024年8月6日通过境外外籍激励对象行权条件成就议案[12] 其他事项 - 2024年度聘请立信会计师事务所为审计机构[9] - 2024年8月独立董事申请辞去相关职务[13]

会议出席情况 - 2024年应参加董事会8次，实际参加8次；应出席股东大会3次，实际出席3次[5] - 2024年参加4次审计委员会会议、1次薪酬与考核委员会会议及1次独立董事专门会议[5] 公司决策事项 - 2024年审议通过确认2023年度及2024年度日常关联交易预计议案[8] - 2024年通过2024年度董监高薪酬方案[10] - 2024年通过2019年股票期权激励计划相关行权、作废等议案[11][12] - 2024年通过向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票议案[11] - 2024年通过2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[13] 其他情况 - 2024年独立董事累计现场工作时间超15天[5] - 2024年公司及相关方未变更或豁免承诺[8] - 2024年公司未发生被收购情况[8] - 2024年续聘立信会计师事务所[9] - 2024年未聘任或解聘财务负责人[9] - 2024年未因非会计准则变更原因作出会计政策或估计变更[9] 未来展望 - 2025年独立董事将按要求履职为公司提建议[14]

会议召开情况 - 2024年度公司召开董事会8次、股东大会3次[5] - 2024年度独立董事参加审计、薪酬与考核委员会会议共9次[5] - 2024年度独立董事参与1次专门会议审议日常关联交易[7] 薪酬与审计 - 2024年2月27日审议通过董监高薪酬方案议案[10] - 报告期内聘请立信会计师事务所为2024年度审计机构[9] 激励计划 - 2024年4月25日通过2019年部分股票期权作废议案[11] - 2024年6月25日通过授予预留部分限制性股票议案[11] - 2024年8月6日通过2019年部分行权条件成就等议案[12] - 2024年8月6日调整2019年股票期权激励计划行权价格[12] - 2024年10月29日通过2023年首次授予部分归属条件成就议案[13] 其他情况 - 报告期内公司及相关方未变更或豁免承诺[8] - 报告期内公司未被收购[8] - 报告期内未聘任或解聘财务负责人[9] - 报告期内未因非准则变更原因作会计政策或估计变更[9] 独立董事履职 - 2024年独立董事忠实勤勉履职促进决策水平提高[15] - 2025年独立董事将继续履行义务提供建设性意见[15]