公司调研信息 - 知名私募德若私募基金近期调研了盛美上海，珠海德若私募基金管理有限公司参与了公司业绩说明会 [1] 公司战略与市场展望 - 公司重视海外市场拓展，坚持技术差异化和客户全球化战略，有信心扩大海外市场销售份额 [1] - 公司上调中国可服务市场至70亿美元，基于对2030年中国半导体设备市场规模400亿美元的假设 [1] 财务表现与运营情况 - 二季度营收增长近40%，主要得益于设备销售放量和需求端强劲表现 [1] - 公司维持全年业绩指引不变，合同负债统计口径为商品调试验收后的预付款项 [1] - 财报差异源于会计准则不同 [1] - 临港厂区现有产能可支持全年业绩指引，明年计划新增产能 [1]

公司调研信息 - 知名私募宁泉资产近期调研了盛美上海，参与公司业绩说明会 [1] 公司战略与市场展望 - 公司重视海外市场拓展，坚持技术差异化和客户全球化战略，有信心扩大海外市场销售份额 [1] - 上调中国可服务市场至70亿美元，基于对2030年中国半导体设备市场规模400亿美元的假设 [1] 财务表现与运营情况 - 二季度营收增长近40%，主要得益于设备销售放量和需求端强劲表现 [1] - 维持全年业绩指引不变，合同负债统计口径为商品调试验收后的预付款项 [1] - 财报差异源于会计准则不同 [1] - 临港厂区现有产能可支持全年业绩指引，明年计划新增产能 [1]

股价及交易表现 - 2025年8月13日收盘价115.32元，单日上涨0.32% [1] - 换手率1.03%，成交量4.47万手，成交金额5.15亿元 [1] - 主力资金净流入5583.61万元，占成交额10.84%，其中超大单净流入3529.35万元（占比6.85%），大单净流入2054.26万元（占比3.99%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属净利润6.96亿元，同比增长56.99%，扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] - 流动比率2.669，速动比率1.560，资产负债率37.98% [1] 公司基本情况 - 成立于2005年，位于上海市，从事专用设备制造业 [1] - 注册资本44129.1188万元人民币，实缴资本37264.99万元人民币 [1] - 法定代表人HUI WANG [1] 企业运营与资产 - 对外投资17家企业，参与招投标项目168次 [2] - 拥有商标信息28条，专利信息591条，行政许可32个 [2]

盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]

股价及交易表现 - 2025年8月11日收盘价113.74元，单日下跌0.73%，换手率0.58%，成交量2.52万手，成交金额2.88亿元 [1] - 主力资金净流入2429.94万元，占成交额8.44%，其中超大单净流入885.18万元（占比3.08%）、大单净流入1544.76万元（占比5.37%） [1] - 中单资金净流出354.35万元（占比1.23%），小单资金净流出2075.59万元（占比7.21%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入32.65亿元，同比增长35.83%，归属净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%，流动比率2.669，速动比率1.560，资产负债率37.98% [1] 公司基本信息 - 成立于2005年，位于上海市，从事专用设备制造业，注册资本44129.1188万人民币，实缴资本37264.99万人民币 [1] - 法定代表人HUI WANG，对外投资企业17家，参与招投标项目168次 [1][2] 知识产权与行政资质 - 拥有商标信息28条，专利信息590条，行政许可32个 [2]

公司业绩表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] 业绩驱动因素 - 国内半导体设备市场需求强劲，第三季度订单已排满，第四季度即将排满 [2] - 产品平台化战略持续推进，布局七大板块产品，覆盖市场约200亿美元 [2] - 清洗和电镀设备国内龙头地位获得东方证券认可 [2] 行业市场地位 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7.4%至1255亿美元，2026年有望达1381亿美元 [3] - 中国大陆、中国台湾和韩国将是2026年设备支出的前三大目的地 [3] - 公司全球清洗设备市场占有率8.0%（全球第四），中国单片清洗设备市占率超30%（排名第二） [3] - 半导体电镀设备全球市占率8.2%（全球第三） [3] 投资者回报措施 - 2024年年度权益分派实施，派发现金红利2.88亿元（含税） [4] - 累计回购股份44.34万股（占总股本0.10%），支付资金5001.23万元 [5] 未来发展规划 - 下半年将继续专注半导体专用设备研发与生产，升级产品技术，拓展新客户资源 [5]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

股价表现与市值 - 截至2025年8月8日收盘价114.58元，较上周124.05元下跌7.63%，周内最高价125.58元，最低价114.28元 [1] - 当前总市值505.63亿元，在半导体板块市值排名17/162，A股市场排名287/5151 [1] 股东结构变化 - 2025年6月30日股东户数1.17万户，较3月31日减少921户（减幅7.31%），户均持股量从3.5万股增至3.78万股 [2] - 户均持股市值达430.74万元 [2] 财务业绩 - 2025年上半年主营收入32.65亿元（同比+35.83%），归母净利润6.96亿元（同比+56.99%），扣非净利润6.74亿元（同比+55.17%） [3] - 第二季度单季收入19.59亿元（同比+32.17%），归母净利润4.49亿元（同比+23.81%） [3] - 毛利率50.73%，负债率37.98%，研发投入占比16.67%（同比+0.43个百分点） [3][5] - 总资产132.89亿元（较上年末+9.56%），净资产82.40亿元（较上年末+7.49%） [5] 股份回购实施 - 完成回购44.34万股（占总股本0.1%），实际回购金额5001.23万元，价格区间110.81-115.49元/股 [4] - 回购期间两次调整价格上限至99.02元和120元，最终因权益分派调整为119.35元/股 [4] 募集资金管理 - 首次公开发行募集资金净额34.81亿元，截至2025年6月30日结余4.84亿元 [8] - 使用9亿元闲置募集资金投资大额存单，2.5亿元临时补充流动资金已归还 [8] - 终止韩国研发制造中心项目，将2.45亿元变更至上海研发制造中心 [8] - 董事会批准继续使用不超过1亿元闲置募集资金进行现金管理 [10] 限制性股票激励 - 调整2023年激励计划授予价格从49.15元/股降至48.50元/股（因2024年分红调整） [15] - 预留授予部分第一个归属期28.7275万股可归属，涉及176名激励对象 [13] - 作废22.81万股限制性股票（含17名离职人员22.35万股和4名考核中等者0.46万股） [14] 研发与专利进展 - 2025年上半年研发投入5.44亿元（同比+39.47%），研发人员1080人（占员工总数48.96%） [9] - 新获授专利18项，累计申请专利达1800项 [9] 公司治理优化 - 取消监事会设置，董事会人数增至8人 [9] - 修订多项治理制度，ESG评级全面提升 [9] - 实施2024年度利润分配方案，启动股份回购计划 [9]

投资评级 - 盛美上海维持"增持"评级 [1] 核心财务数据 - 2025H1营收32.7亿元(同比+35.8%)，归母净利润7.0亿元(同比+57.0%)，扣非净利润6.7亿元(同比+55.2%) [7] - Q2单季营收19.6亿元(同比+32.2%，环比+50.1%)，归母净利润4.5亿元(同比+23.8%，环比+82.5%) [7] - 2025E营收预测68.37亿元(同比+21.71%)，归母净利润15.53亿元(同比+34.69%) [1] - 当前股价对应2025-2027年动态PE分别为33/27/24倍 [7] 盈利能力 - 2025H1毛利率50.7%(同比+0.1pct)，销售净利率21.3%(同比+2.9pct) [7] - 期间费用率24.4%(同比-5.7pct)，其中研发费用率12.7%(同比-1.7pct) [7] - Q2单季毛利率50.6%(同比-2.8pct)，销售净利率22.9%(环比+4.1pct) [7] 业务进展 - 清洗设备国内市占率超30%，单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [7] - 电镀设备累计交付超1500个电镀腔，覆盖3D TSV及2.5D Interposer工艺 [7] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证 [7] - 涂胶显影设备支持i-line/KrF/ArF光刻工艺，正在客户端验证 [7] 财务预测 - 2025-2027年预测归母净利润15.5/18.7/20.7亿元 [7] - 2025E经营性现金流11.33亿元，2026E将增至21.83亿元 [8] - 2025E每股净资产21.01元，ROE达16.85% [8] 市场表现 - 当前收盘价114.58元，市净率6.14倍，总市值505.63亿元 [5] - 一年股价波动区间77.21-139.99元 [5] - 2025H1股价相对沪深300超额收益显著 [4]

公司业绩 - 2025H1归母净利润同比+57% [2] - 盈利能力相对稳定 控费能力强劲 [2] 财务指标 - Q2末合同负债为8 6亿元 [2] 业务布局 - 平台化布局清洗 电镀 涂胶显影等设备 [2] - 有望充分受益于HBM新增清洗 电镀需求 [2]