会议情况 - 2025年1月9日召开第二届监事会第十五次会议[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案审议 - 审议通过终止部分募投项目并变更募集资金议案，表决3票赞成，需提交股东大会审议[4][5] - 审议通过延长2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期议案，表决3票赞成，需提交股东大会审议[6]

股东大会时间 - 2025年第一次临时股东大会于2月11日10点30分召开[3] - 网络投票起止时间为2月11日[3] - 交易系统投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票时间为9:15 - 15:00[5] 其他信息 - 会议地点在上海自贸试验区丹桂路999弄B2栋会议室[3] - 审议议案于1月11日在上海证券交易所网站及《证券日报》披露[6] - 拟现场出席股东需于2月9日16时前发登记文件扫描件至ir@acmrcsh.com[16] - 会议联系电话为021 - 50276506[18] - 会议联系邮箱为ir@acmrcsh.com[18] - 可授权委托代表出席2月11日股东大会[21]

融资决策 - 2024年1月25日董事会和监事会通过2024年度向特定对象发行A股股票方案[1] - 2024年2月22日第一次临时股东大会通过发行相关议案[1] - 原发行决议及授权有效期至2025年2月22日[1] - 2025年1月9日董事会和监事会通过延长有效期议案[1][3] - 拟将有效期延长至2026年2月22日，需股东大会审议[3]

回购方案 - 2024年8月6日审议通过回购股份方案[3] - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] 回购金额与价格 - 预计回购5000万元至10000万元[2] - 回购价格不超过90元/股[3] 回购进展 - 截至2024年12月31日未实施回购[4] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股至0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[2]

行业或公司 * 圣美上海[1] 核心观点和论据 * **业绩概览**：2024年第三季度，圣美上海营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%；净利率20.03%[1][2]。 * **产品业务进展**：清洗设备方面，前三季度单遍清洗、太耗以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比73.73%。高温SPM清洗技术取得关键技术突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司[3]。 * **客户情况**：晶圆代工、逻辑、功率和存储领域的需求显著增长。美国业务稳步拓展，与主要美国客户的合作顺利进行[7]。 * **产能建设进展**：厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。总部调迁至张江国产中心，为研发提供更高效的工作场地。临港项目共有五个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房[8]。 * **全年业绩展望**：公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，基于目前的在手订单执行度、产品交付计划以及客户验收安排，对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期[9]。 其他重要内容 * 全球清洗设备市场的潜在规模接近60亿美元，公司的设备科广泛应用于罗技与存储工艺中的90%以上的清洗工艺步骤[3]。 * 公司拥有一支富有创造力的研发团队，OPSC太号设备的性能突破再次印证了团队的研发实力[5]。 * 公司看好汕珠溪面板级封装设备的前景，第三季度内推出了三款面板级先进封装的新产品[6]。 * 电镀和炉管设备的出货量同比增长88%，显示出电镀设备在前道和后道半导体应用需求的增长势头[6]。 * 面板的先进封装技术可使用于微密集高密度封装，特别适合于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM[6]。 * 公司已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，对满足国际主流客户需求进一步拓展全球市场充满信心[4]。 * 公司预计今年年底前会有更多的设备交付，中低温HPM市场占整体HPM市场的80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右的份额[5]。 * 公司预计今年年底卢管设备的客户数量将从去年的9家增至14家，并预计2025年卢管设备对营收的贡献将显著提升[6]。 * 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场[8]。

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度，公司实现营业收入15.73亿元，同比增长37.96% [2] - 出货量达18.61亿元，毛利润7.09亿元，毛利率达45.09% [2] - 净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03% [2] - 扣费净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣费净利率为19.47% [2] - 截止第三季度末，公司总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期定期存款以及大承担余额为21.67亿元，占总资产的比例为19.07% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 清洗设备业务 - 公司设备可广泛应用于逻辑与存储供应中90%以上的清洗供应步骤，SPM工艺约占前道清洗设备市场的25%，对营收贡献相对有限 [3] - 高温SPM设备已在多家关键客户进行最终验证并加速推进商业化落地 [3] - 微粒过滤系统可去除10纳米级微粒，升级版钛号清洗设备专利混合架构为行业首创，可减少高达75%的化学品消耗，每台每年净硫酸可节省约50万美元成本 [4] - 预计今年年底前会有更多设备交付中低温SPM市场，该市场占整体SPM市场80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右份额 [5] - Saps和胎号产品预估占据全球可服务市场30%份额，总体接近20亿美元 [5] 电镀、炉管及其他前导设备业务 - 前三季度营收同比减少13.37%至7.09亿元，营收占比17.83% [6] - 第三季度电镀和炉管设备出货量同比增长88%，预计今年年底炉管设备客户数量将从去年的9家增至14家，2025年炉管设备对营收的贡献将显著提升 [6] 先进封装及其他后道设备业务（不包括电动设备） - 前三季度营收同比增长27.51%至3.36亿元，营收占比8.44% [7] - 9月初收到美国客户和研发中心4台纪元级封装设备订单，预计2025年上半年交付 [7] - 第三季度推出三款面板级先进封装新产品，面板级先进封装技术适用于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM [7][8] 新产品业务 - 涂胶显影track设备和PCVD设备进展顺利，客户验证工作稳步推进，预计2025年实现业务进一步突破，2025年下半年开始贡献营收，2026年及以后显著增长 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元 [3] - 在美国，业务稳步拓展，计划2025年交付四台晶圆形封装设备订单，与主要美国客户合作顺利，两款赛普斯噪声波单片清洗设备已通过供应商资质认定进入产品验证阶段 [9] - 在澳洲，去年三季度交付的UltraSeaSaps5清洗设备资质认证完成在即 [9] - 在韩国，与客户就多款设备产品保持密切接洽，努力开拓更多市场机会 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，也是全球少数能提供全道先进封装解决方案的设备供应商之一 [6][7] - 未来将持续深耕中国市场，通过产品创新和市场份额提升驱动增长，同时向美国、韩国、欧洲以及其他亚洲市场积极拓展业务，长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球化背景下，半导体产业本土化趋势日益明显 [10] - 公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期 [11] - 第三季度在产品研发、市场拓展和客户关系维护方面取得令人鼓舞的业绩，未来将继续坚持自主研发创新，优化产品组合，有信心实现更大飞跃，为股东和客户创造更大价值 [11] 其他重要信息 - 今年9月，公司总部迁至张江国唱中心，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 文档中未提及问答环节相关内容。

业绩总结 - 公司营业收入由2021年的162,086.91万元提升至2023年的388,834.27万元，年均复合增长率达54.88%[16][27] - 公司净利润由2021年的26,624.82万元增长至2023年的91,052.20万元，年均复合增长率达84.93%[16][27] - 2023年公司营收同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[43] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[43] - 报告期各期公司毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[180] 用户数据 - 无 未来展望 - 假设2021 - 2023年营收复合增长率54.88%，未来三年增长率为35%[160] - 2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[162][167] - 2024 - 2026年归属母公司股东净利润率均为20%，净利润分别为104,985.25万元、141,730.09万元、191,335.63万元[167] - 未来三年预计自身经营利润积累438,050.97万元[167] - 公司未来存在资金缺口375,924.75万元[172] 新产品和新技术研发 - 高端集成电路装备研发及产业化项目目标为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并实现产业化，开展5/7nm关键集成电路装备研发及应用[17] - 下一代正面清洗设备预计2026年完成，超高温单片SPM清洗设备预计2027年完成[34] - 单片湿法磷酸设备、Tahoe磷酸设备、下一代scrubber刷洗设备预计2028年完成[34] - 公司拟研发下一代Scrubber刷洗设备技术满足设备要求[120] - 公司拟开发针对先进封装技术的封装设备技术[122] - 公司拟开发满足300WPH的KrF工艺涂胶显影机KrF设备技术及off line涂胶显影设备技术[125] 市场扩张和并购 - 2024年3月9日公司宣布启用“印度验证中心”，展示了处理300毫米晶圆的能力[17] 其他新策略 - 本次募集资金拟用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金[7][58] - 公司围绕“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图进行研发[28] - 公司实行产品平台化战略，预计研发支出资本化占比将提高[107][108] - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建专业研发团队[140][141] - 公司采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产[142]

业绩总结 - 2021 - 2024年9月各期营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元、397,666.18万元[125][139][166] - 2021 - 2024年9月各期主营业务营业成本分别为93,144.04万元、146,811.93万元、186,679.93万元、204,934.20万元[125] - 2021 - 2024年9月各期毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[125] - 2021 - 2024年9月各期净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元、75,818.45万元[125] - 2021 - 2024年9月各期经营活动现金流量净额分别为 -18,918.28万元、 -26,871.58万元、 -42,696.37万元、56,737.28万元[125] 用户数据 - 2022 - 2024年9月30日，公司在手订单金额分别为46.44亿元、67.96亿元及67.65亿元[142][166] 未来展望 - 假设未来三年营业收入增长率为35%，2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[99][101] - 预计2024 - 2026年销售商品、提供劳务收到现金分别为498,679.96万元、673,217.94万元、908,844.22万元[105] - 预计2024 - 2026年购买商品、接受劳务支付现金分别为375,322.28万元、506,685.08万元、684,024.86万元[106] - 2023年维持日常运营最低现金保有量为297,384.70万元，2026年末预计为731,677.89万元，新增434,293.19万元[107][113] - 假设未来三年营收按35%增长，归属上市公司股东净利润率20%，现金分红比例30%，预计分红131,415.29万元[110][111] - 未来三年偿还有息债务利息金额为5,959.78万元[116] - 2024 - 2026年经营活动现金流入净额合计441,045.12万元[106] - 公司未来三年资金缺口为375,924.75万元[117][118] 新产品和新技术研发 - 公司开发出单槽单次可同时处理100片硅片的槽式清洗机并实现销售[10] - 公司开发出满足300WPH的I line工艺和KrF工艺涂胶显影设备，以及满足400WPH的下一代高产出KrF line工艺涂胶显影设备[2][3][4] - 公司拟制造研发样机共81台，合计金额167,525.18万元，样机平均成本2,068.21万元[24] - 高产能槽式清洗设备拟制造样机数量为2台[77] - 先进封装湿法系列设备中涂胶机、显影机、湿法刻蚀机、清洗机各拟制造3台，去胶机拟制造4台[77] - 氧化硅低压化学气相沉积炉管样机1应用于功率器件集成电路制造，工艺节点为90nm[78] - 涂胶显影机I - line样机1产出率大于200WPH，样机2产出率大于250WPH[78] - 涂胶显影机KrF样机1产出率大于200WPH，样机2产出率大于250WPH，样机3产出率大于300WPH[78] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司本次募投拟融资规模450,000.00万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发、补充流动资金[3] - 公司实行产品平台化战略，预计研发支出资本化占比提高[47][48] - 公司主要采用自主研发模式，以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向[80] - 公司在韩国组建专业研发团队，结合中韩双方团队优势研发差异化相关技术[80] - 公司制定《研发项目管理办法》，规定研发项目立项、审批、执行等流程[80] - 公司产品采取以销定产模式，按客户订单组织生产[81]

公司动态 - 2024年11月22日收到上交所《审核问询函》[1] - 公开披露《审核问询函》的回复[2] - 向特定对象发行股票需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] - 公告于2024年12月27日发布[3]

业绩说明会安排 - 2024年12月27日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2] - 方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2] 投资者参与 - 2024年12月20日至12月26日16:00前可预征集提问[2] - 可通过上证路演中心网站或公司邮箱ir@acmrcsh.com预征集提问[5] - 2024年12月27日15:00 - 16:00可在线参与[5] 其他信息 - 参加人员包括董事长HUI WANG先生等[4] - 联系人是公司董事会办公室，邮箱为ir@acmrcsh.com[6] - 公告发布时间为2024年12月18日[8]