涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体生产设备行业[1] * 公司：中芯国际、华虹集团、华力微电子、长鑫存储、积塔半导体、粤芯半导体[1] 北方华创、中微公司、盛美上海[4] 核心观点与论据 * **11月中国半导体生产设备进口需求正常化，但上海需求强劲**：11月SPE进口额21亿美元，同比下降10%，环比下降29%，较前10个月平均水平下降25%[1] 前11个月累计进口额305亿美元，同比增长5%[1] 上海和北京是进口需求最强的省市，11月合计占全国进口总额的67%[1] 其中，上海11月进口额9.02亿美元，同比大幅增长179%[1] * **光刻机进口占比持续高企，预示长期扩产活动**：11月光刻机进口额7.07亿美元，占总进口额的33%，显著高于通常的20-25%占比范围[2] 鉴于替代选择有限，强劲的光刻机需求可能预示着长期的可持续扩产活动[2] * **上海光刻机进口量价齐升，预示后续非光刻设备需求**：上海11月从荷兰进口9台光刻机，总成本4.94亿美元，单台均价5500万美元[3] 过去3个月上海累计光刻机进口额达20亿美元，按光刻机占晶圆厂设备支出20%估算，可能预示着未来几个月高达80亿美元的非光刻设备需求[1] * **分设备类型看，沉积设备增长，刻蚀设备下滑**：11月沉积设备进口额4.14亿美元，同比增长8%，主要由其他沉积设备（+72% YoY）和化学气相沉积设备（+24% YoY）驱动，物理气相沉积设备同比下降41%[2] 刻蚀设备进口额4.28亿美元，同比下降32%[2] * **分进口来源地看，荷兰与日本是前两大出口国**：11月荷兰和日本对中国的SPE出口市场份额分别为29%和28%[2] 来自美国的进口额占比为4%[2] * **对中国晶圆厂设备支出及公司展望**：预计中国WFE支出在2025年增长8%的基础上，2026年和2027年将分别同比增长10%和1%，由多个先进逻辑和存储产能扩张项目驱动[4] 首选标的为北方华创，同时对中微公司和盛美上海给予买入评级[4] 其他重要内容 * **分省市进口数据**：前11个月，上海、广东、北京的SPE累计进口额分别为94.3亿美元、83.11亿美元和29.53亿美元，同比变化分别为+38%、+50%和+8%[8] * **主要风险提示**：行业下行风险包括宏观经济和终端需求不及预期、地缘政治紧张局势加剧和限制延长、行业下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目及资本支出削减超预期、研发进展慢于预期等[48] 上行风险包括终端需求复苏快于预期、地缘政治紧张局势缓和及限制取消、半导体行业下行周期短于预期、中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进、中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升等[48] * **个股风险**：北方华创的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致在刻蚀、沉积和清洗业务的市场份额损失[49] 中微公司的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致刻蚀市场份额损失、新产品开发时间长于预期、关键管理层或研发负责人离职[50] 盛美上海的主要下行风险包括地缘政治紧张局势加剧和限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致清洗设备市场份额损失、新产品开发时间长于预期[51] 其上行风险包括地缘政治紧张局势缓和及限制取消、国内晶圆厂资本支出计划比预期更激进、在国内清洗设备市场的份额增长超预期、清洗业务关键技术应用取得突破以及新工具客户认证时间短于预期[51]

公司业务与产品布局 - 公司以单片清洗设备为核心业务，并持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD领域延伸布局 [1] - 公司产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强 [1] 订单与财务状况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单金额为90.72亿元人民币 [1] - 订单结构明确指向存储晶圆厂扩产主线 [1] 市场机遇与增长动力 - 存储及逻辑晶圆厂扩产为公司带来市场机遇 [1] - 公司在手订单正持续向收入端转化 [1] - 公司在先进制程及先进封装领域的设备已通过验证 [1] 行业趋势 - 存储晶圆厂扩产是当前行业主线 [1]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5] - 核心观点：公司作为中国最大的半导体清洗设备厂商，在手订单饱满且结构明确指向存储晶圆厂扩产主线，有望充分受益于中国存储厂商的确定性扩产，加速业绩兑现 [5] 财务预测与估值 - 预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为70.25亿元、84.43亿元、98.08亿元，同比增长25.1%、20.2%、16.2% [3][5] - 预计公司2025E/2026E/2027E归母净利润分别为16.85亿元、19.69亿元、23.23亿元，同比增长46.1%、16.8%、18.0% [3][5] - 对应2025E/2026E/2027E市盈率（PE）分别为46.2倍、39.5倍、33.5倍 [3][5] - 预计公司毛利率将从2025E的49.4%提升至2027E的51.0%，净资产收益率（ROE）在2025E-2027E期间预计为18.0%、17.4%、17.0% [3][24][28] - 截至2025年12月23日，公司收盘价为178.37元，市净率（PB）为6.4倍，流通A股市值为778.37亿元 [4] 订单与市场地位 - 截至2025年9月29日，公司在手订单达90.72亿元，其中存储相关订单规模至少为45.36亿元，仅存储订单规模就相当于2024年全年收入的80.7% [5] - 公司是中国最大的半导体清洗设备厂商，在全球清洗设备市场市占率约8.0%，位列第四；在中国单片清洗设备领域市占率超30% [5] - 公司以单片清洗设备为核心，产品矩阵正向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD等领域延伸，平台化特征增强 [5] 行业前景与市场 - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.3% [5] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [5] - 全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市占率超90%，其中DNS市场份额最高，超33% [5] - 中国12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL [5] 关键业务假设 - 收入端：假设公司半导体清洗设备收入在2025E-2027E分别同比增长27.6%、22.1%、17.7%，对应收入由51.76亿元提升至74.35亿元 [5][23] - 利润端：假设清洗设备毛利率由2025E的49.4%提升至2027E的55.4%，推动公司整体盈利能力改善 [5][23] 公司技术与客户 - 公司部分设备技术达到国际领先或先进水平，如TEBO兆声清洗技术、Tahoe高温硫酸清洗技术为国际领先，SAPS兆声波清洗技术、多阳极电镀技术为国际先进 [22] - 公司客户覆盖国内外主流半导体厂商，包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等晶圆制造客户，以及长电科技、通富微电等先进封装客户 [22] 可比公司估值 - 与可比公司（北方华创、芯源微、至纯科技）相比，公司2025E-2027E的预测市盈率（46.16倍、39.50倍、33.49倍）低于可比公司平均值（92.13倍、52.70倍、36.61倍）[25]

公司股价与交易表现 - 12月24日，盛美上海股价上涨1.47%，报收180.99元/股，成交额6.00亿元，换手率0.77%，总市值869.05亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达8.38% [1] 公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：销售商品占99.72%，提供服务占0.28% [1] 主要流通股东动态 - 诺安基金旗下诺安成长混合A（320007）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在三季度减持了75.41万股盛美上海股票，截至三季度末持有246.86万股，占流通股比例为0.57% [2] - 基于持股测算，该基金在12月24日当天浮盈约646.77万元，在连续3天上涨期间累计浮盈3453.54万元 [2] 相关基金概况 - 诺安成长混合A（320007）成立于2009年3月10日，最新规模为184.68亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为37.25%，同类排名2129/8088；近一年收益率为32.26%，同类排名2611/8058；成立以来收益率为183.69% [2] - 该基金基金经理为刘慧影，累计任职时间3年145天，现任基金资产总规模236.34亿元，任职期间最佳基金回报为75.38%，最差基金回报为10.79% [2]

12月23日，盛美上海涨0.61%，成交额7.21亿元。两融数据显示，当日盛美上海获融资买入额9807.76万 元，融资偿还9990.28万元，融资净买入-182.52万元。截至12月23日，盛美上海融资融券余额合计7.44 亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，盛美上海十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股505.76万股，相比上期减少97.87万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第四大 流通股东，持股312.01万股，相比上期减少177.35万股。诺安成长混合A（320007）位居第五大流通股 东，持股246.86万股，相比上期减少75.41万股。东方人工智能主题混合A（005844）位居第六大流通股 东，持股227.48万股，相比上期减少46.74万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股 东，持股216.61万股，相比上期减少148.63万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通 股东，持股199.83万股，相比上期减少9.86万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流通股 东，持股152.81 ...

盐野义收购田边制药ALS药物业务 - 盐野义计划收购田边制药的肌萎缩侧索硬化症药物业务板块，核心资产包括口服混悬剂Radicava ORS及其静脉注射剂型，同时涵盖相关商业化运营能力 [1][7] - 交易预计于2026年4月1日或之后完成交割，完成后每年将为盐野义新增约7亿美元的全球销售额 [3][10] - 盐野义将以25亿美元的一次性付款方式收购，并约定在特定条件下支付潜在的未来特许权使用费，交易完成后Radicava业务单元将成为其全资子公司 [3][10] - 此次收购旨在助力盐野义在美国市场搭建强大的罕见病商业化平台，并为其计划推出的脆性X综合征、乔丹综合征及庞贝病等适应症药物提供支持 [3][10] - Radicava静脉注射剂型于2017年获美国FDA批准，是数十年来首款获批的新型ALS治疗药物，其口服剂型于5年后也获批，为患者提供了更便捷的治疗选择 [3][10] - 近期盐野义在并购市场动作频频，本月刚从日本烟草公司收购了多项早期阶段罕见病资产，此前还与瑞士生物技术公司BioVersys达成合作，获得一款临床前抗生素项目的相关权益 [3][10] 益普生与先声再明达成ADC药物授权协议 - 益普生与先声药业旗下子公司先声再明达成独家授权协议，益普生将获得ADC药物SIM0613在大中华区以外的全球开发、制造和商业化权利 [3][10] - 根据协议条款，先声再明有望获得总额高达10.6亿美元的付款，包括首付款、开发、监管及商业里程碑付款，以及基于净销售额的分级特许权使用费 [7][12] - 核心候选药物SIM0613是一款靶向LRRC15的ADC药物，具有同类首创和同类最佳的潜力 [7][14] 先声药业2025年其他出海交易 - 2025年6月，先声再明与美国生物制药公司NextCure订立许可协议，NextCure获得ADC药物SIM0505于大中华区以外全球范围的权利及相关载荷技术，先声药业有望获得最高达7.45亿美元的相关付款 [8][15] - 2025年1月，先声再明与艾伯维就三特异性抗体SIM0500达成海外权益的许可选择权合作，该药物针对复发难治性多发性骨髓瘤，已在中美同步开展I期临床并获FDA快速通道资格，此项合作潜在交易额达10.55亿美元 [8][15] - 与益普生的交易是先声药业2025年的第三次出海交易 [7][14] 行业趋势 - 随着年末并购窗口期的临近，全球医药行业的资产整合正在加速 [7][14] - 近期交易展现了外资制药巨头对于ADC、罕见病治疗领域的布局 [7][14]

公司战略与定位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案 [1] - 公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略 [1] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 [1] 产品价值与客户效益 - 公司的工艺解决方案旨在有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本 [1] - 公司通过持续的自主研发和技术水平提升，不断提高产品的稳定性和可靠性，以提升客户生产效率 [1] 行业与产品特性说明 - 设备的使用年限及产品迭代周期受客户工艺需求、设备维护水平、技术更新速度等多种因素影响 [1]

公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM工艺的设备 包括UltraECP3d设备用于TSV铜填充 全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺 [2] - 公司全线封测设备 包括湿法设备 涂胶 显影设备及电镀铜设备 可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [2] - 公司产品技术水平及性能不断提升 产品系列日趋完善 满足了客户的多样化需求 [2] 公司战略与市场机遇 - 公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇 始终聚焦前沿市场需求 [2] - 公司深入推进产品平台化战略 [2] - 公司将凭借产品和技术优势 抓住HBM快速发展带来的市场机遇 为公司持续高速增长注入强劲动能 [2]

公司技术布局与市场定位 - 公司密切关注全球先进封装技术的发展趋势，并对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持持续跟踪 [1] - 公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [1] 公司发展战略与客户合作 - 公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作 [1] - 公司致力于不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的发展 [1]

公司盈利能力与业绩表现 - 公司第三季度归母净利润增速大幅跑赢营收增速 [1] - 盈利能力提升的核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升 [1] - 前三季度综合毛利率达到49.54%的高位 [1] - 规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润 [1] - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元 [1] - 当前股价对应2025至2027年PE分别为53倍、43倍、36倍 [1] 订单与营收前景 - 截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1% [1] - 在手订单中，存储类订单占比高于逻辑类 [1] - 庞大的订单储备为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [1] - 订单大幅提升了公司2026年的业绩能见度 [1] 公司定位与成长驱动 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰 [1] - 公司成长受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量 [1]