股权结构 - 截至2026年1月30日，美国ACMR持股357,692,308股，占总股本74.49%[2] 询价转让 - 拟询价转让股数上限为4,801,648股，占总股本1.00%，占美国ACMR所持股份1.34%[3][4] - 询价转让价格下限不低于2026年1月30日前20个交易日盛美上海股票交易均价的70%[6] - 本次询价转让价格为160.00元/股，转让股份数量为4,801,648股，交易金额为768,263,680.00元[15] 受让情况 - 最终确定30名受让方，受让4801648股，金额768263680元，占总股本1.00%[17] - 华夏基金受让1370000股，金额219200000元，占总股本0.29%[16] - 诺德基金受让735500股，金额117680000元，占总股本0.15%[16] 流程与合规 - 2026年1月31日，盛美上海及出让方公告《询价转让计划书》[19] - 2026年2月3日，盛美上海公告《股东询价转让定价情况提示性公告》[20] - 组织券商认为询价转让过程合法合规，结果公平公正[18]

股份变动 - 2025年11月4 - 20日，HUI WANG减持199794股，占当时总股本0.04%[6][7][11] - 2025年11月5 - 21日，王坚减持148104股，占当时总股本0.03%[6][7][11] - 2025年11月7日，公司总股本由479892514股增至480164789股[7] - 2026年2月6日，美国ACMR询价转让减持4801648股，占总股本1.00%[6][7][11] - 本次权益变动前，美国ACMR及其一致行动人合计持股74.84%[7][8][12] - 本次权益变动后，美国ACMR及其一致行动人合计持股降至73.72%[2][7][8][12] - 2026年1月30日，美国ACMR持股357692308股，占总股本74.49%[4] - 本次权益变动后，美国ACMR持有352890660股，占比73.49%[12] 询价转让 - 本次询价转让价格为160元/股，转让股票数量为4801648股[2] - 22家受让方合计受让4801648股，占总股本比例1.00%[14][16] - 华夏基金受让1370000股，占比0.29%[14] - 诺德基金受让735500股，占比0.15%[14] - 国泰基金受让415148股，占比0.09%[14] - 询价转让价格下限不低于2026年1月30日前20个交易日股票交易均价的70%[17] - 《认购邀请书》送达274家机构投资者[17] - 2026年2月2日收到38家机构46份《认购报价表》，45份有效[17] - 最终30家投资者获配，转让股票480.1648万股[19] 其他 - 本次询价转让不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化[2][7] - 本次转让不会导致公司控制权变更[20] - 国泰海通证券核查认为询价转让过程公平公正，符合监管要求[20]

公司发展战略与业务进展 - 公司自成立以来始终坚持"技术差异化、产品平台化、客户全球化"的发展战略 [1] - 公司持续推进产品创新与技术突破，为把握市场机遇和实现有机内生性成长提供支撑 [1] - 公司将基于当前良好发展态势，以现有产品组合技术为基础，持续开拓新的产品增长点 [1] - 公司对自身的未来发展充满信心 [1]

行业背景与核心驱动 - 存储芯片行业进入超级周期，行业景气度提升，原厂扩产与技术升级需求持续释放 [1][3][9] - 存储芯片出现涨价潮，呈现量价齐升态势，带动全产业链受益 [2][5][13] - AI服务器与高端PC需求爆发，消费电子需求复苏，共同驱动存储需求增长 [4][5][8] - 国产替代进程加速，国内存储企业扩产与技术迭代，带来产能转移与供应链本土化需求 [1][2][5] 半导体设备 - 北方华创作为国内半导体设备绝对龙头，主营业务覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类核心制程设备，为长江存储、长鑫科技等头部企业提供设备支撑，深度适配3D NAND、HBM等先进制程需求 [1][30] - 中微公司是刻蚀设备核心供应商，其5nm刻蚀机已进入存储厂供应链，存储芯片向3D NAND、HBM升级将持续拉动其高端设备需求 [3][31] - 拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，其PECVD、ALD等设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与3D NAND技术升级将直接带动其设备订单增长 [10][39] - 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，其单片式清洗设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其清洗设备需求增长 [12][41] - 华海清科是国内半导体化学机械抛光设备龙头，其CMP设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其CMP设备需求增长 [25][55] - 长川科技是国内半导体测试设备龙头，测试设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与技术升级将带动其测试设备需求增长，在DDR5、HBM等高端存储测试技术领域有突破 [14][43] - 中科飞测是国内半导体检测设备龙头，检测设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其检测设备需求增长，在3D NAND检测技术领域有突破 [24][54] - 屹唐股份是国内半导体设备核心企业，其薄膜沉积设备、快速热处理设备等已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其设备订单增长 [18][48] - 晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头，其单晶炉、抛光设备等是存储芯片硅片制造的核心设备，存储厂扩产与硅片需求增长将带动其设备订单增长 [19][49] - 迈为股份是国内半导体设备核心企业，其存储芯片相关设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进封装需求增长将带动其设备订单增长，在HBM封装设备领域有技术突破 [11][40] 芯片制造与代工 - 华虹公司是国内特色工艺制造龙头，具备成熟的存储芯片代工能力，聚焦NOR Flash、eMMC、SPI NAND等存储品类，在存储涨价潮下其代工订单量价齐升 [2][31] - 西安奕材是国内半导体材料核心企业，主营业务为半导体硅基材料，是存储芯片制造的核心上游材料，存储厂扩产与技术升级将直接带动其硅基材料需求增长 [9][37] - 沪硅产业是国内半导体硅片龙头企业，硅片产品是存储芯片制造的核心上游材料，存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其硅片需求增长，在300mm大硅片领域有技术突破 [21][51] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国内存储芯片设计龙头，以NOR Flash为核心业务，同时布局NAND Flash、DRAM等品类，其NOR Flash产品市占率位居全球前列，在存储涨价周期中产品量价齐升 [5][33] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，主营业务为内存接口芯片、内存模组配套芯片及DDR5相关产品，在DDR5接口芯片市场占据全球领先份额，AI服务器与高端PC需求爆发将带动其DDR5接口芯片销量增长 [4][33] - 佰维存储是国内存储芯片设计与模组龙头，专注于存储芯片设计与模组制造，产品涵盖消费级、工业级存储模组，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [15][44] - 华润微是国内功率半导体与存储芯片龙头，存储芯片业务聚焦NOR Flash、eMMC等品类，同时具备晶圆制造与封装能力，消费电子需求复苏与工业控制需求增长将带动其存储产品销量增长 [16][46] - 紫光国微是国内安全芯片与存储芯片龙头，存储芯片业务聚焦eMMC、UFS等品类，消费电子需求复苏与安全存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [22][52] - 复旦微电是国内FPGA与存储芯片龙头，存储芯片业务涵盖NOR Flash、SRAM等品类，工业控制需求增长与国产替代加速将直接带动其存储产品销量增长 [23][53] - 北京君正是国内存储芯片与处理器龙头，存储芯片业务聚焦NOR Flash、SRAM等品类，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [27][56] - 德明利是国内存储模组与芯片设计龙头，专注于存储模组制造与芯片设计，消费电子需求复苏与车规级存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [29][58] 封装、测试与材料 - 长电科技是国内封测龙头企业，存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类，存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长，在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [13][42] - 通富微电是国内封测核心企业，存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类，存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长，在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [17][47] - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，其覆铜板产品是存储芯片封装基板的核心原材料，存储厂扩产与封装需求增长将直接带动其覆铜板产品销量提升，在高频高速覆铜板领域有技术突破 [6][34] PCB与模组 - 深南电路是国内印制电路板龙头，其高端PCB产品是存储服务器、存储模组的核心载体，AI服务器需求爆发与存储厂扩产将直接带动其高端PCB订单增长 [7][35] - 江波龙是国内存储模组龙头企业，专注于存储模组的研发与制造，产品涵盖消费级、工业级、车规级存储模组，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [8][36] - 协创数据是国内存储模组与智能终端龙头，存储模组产品涵盖消费级、工业级存储，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [19][50] 分销与解决方案 - 香农芯创是国内存储芯片分销与解决方案龙头，专注于存储芯片分销与技术服务，存储芯片量价齐升将直接带动其分销业务收入增长 [20][51] - 大华股份是国内安防与存储解决方案龙头，存储业务涵盖监控存储、企业级存储等品类，安防需求复苏与AI算力升级将直接带动其存储产品销量增长 [28][57]

控股股东减持与股价表现 - 控股股东美国ACMR通过询价转让方式减持公司股份，转让价格为160元/股，受让方为30家机构投资者，拟转让股份总数约为480.16万股，占总股本1%，套现金额约7.68亿元 [1] - 美国ACMR为公司控股股东，由公司实际控制人、董事长HUI WANG控制，此次减持系其自身资金需求，转让后美国ACMR持股比例由74.49%下降，但仍保留控股地位 [1] - 此次减持是实际控制人HUI WANG近半年内的第二次减持，在去年10月至11月期间，HUI WANG与一致行动人王坚合计减持约34.79万股，减持金额为5942.02万元，部分董监高同期也进行了减持 [1] - 两轮减持均发生在公司股价高位，2025年至今公司股价累计涨幅超80%，其中2025年下半年以来涨幅高达56%，截至发稿股价报179元/股，市值为859.5亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体清洗设备龙头企业，以单片清洗设备为核心，并向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备等领域布局 [2] - 根据Gartner数据统计，公司在全球半导体清洗设备市场的占有率达到8%，位居全球第四 [2] - 公司的清洗设备可应用于12英寸晶圆制造领域，全线湿法清洗设备、电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [2] 行业环境与公司订单 - 半导体行业复苏叠加国产替代加速，清洗设备需求保持高景气 [2] - 截至2025年9月末，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10% [2] 公司财务业绩与展望 - 2025年前三季度，公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%，归母净利润为12.66亿元，同比增长66.99%，毛利率高达49.54% [2] - 公司预计2025年全年营业收入为66.80亿元至68.80亿元，同比增长18.91%至22.47% [2] - 公司预计2026年全年营业收入将在82亿元至88亿元之间 [2]

本次询价转让核心信息 - 根据2026年2月2日的询价申购情况，本次股东询价转让的初步转让价格确定为160.00元/股 [3][4] - 本次询价转让拟转让的股份已获全额认购，初步确定受让方为30家机构投资者，拟受让股份总数为4,801,648股 [4] 询价转让参与方与认购情况 - 参与本次询价转让报价的机构投资者共计38家，涵盖了基金管理公司、合格境外投资者、证券公司及私募基金管理人等专业机构投资者 [4] - 参与机构投资者合计有效认购股份数量为5,639,000股，对应的有效认购倍数约为1.17倍 [4] 对公司的潜在影响 - 本次询价转让不涉及公司控制权变更，不会影响公司治理结构和持续经营 [6]

股东询价转让详情 - 根据2026年2月2日询价申购情况，初步确定的股东询价转让价格为160.00元/股 [1] - 参与本次询价转让报价的机构投资者家数为38家，有效认购股份数量为5,639,000股，有效认购倍数约为1.17倍 [1] - 本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为30家机构投资者，拟受让股份总数为4,801,648股 [1] - 经计算，本次询价转让金额为7.68亿元 [2] 询价转让相关方与背景 - 本次询价转让的出让方为美国ACMR，系公司控股股东，为实际控制人、董事长HUI WANG控制的公司 [2] - 出让方美国ACMR持股占总股本比例为74.49%，其与HUI WANG及公司董事、总经理王坚为一致行动人，合计持股比例超过总股本的5% [2] - 本次询价转让不涉及公司控制权变更，不会影响公司治理结构和持续经营 [2] 公司首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2021年11月18日在上交所科创板上市，公开发行股票4335.58万股，发行价格为85.00元/股 [2] - IPO发行募集资金总额为36.85亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为34.81亿元 [3] - 公司最终募集资金净额比原计划多16.81亿元，原计划拟募集资金18.00亿元 [3] - IPO发行费用合计2.04亿元，其中保荐及承销费用1.74亿元 [4] 公司再融资情况 - 2024年度向特定对象发行A股股票，发行数量为38,601,326股，发行价格为116.11元/股 [4] - 该次定向增发募集资金总额为4,481,999,961.86元，募集资金净额为4,435,015,697.05元 [4] - 经计算，公司IPO与定向增发两次募资金额合计81.67亿元 [5]

询价转让情况 - 盛美上海股东询价转让初步确定价格为160.00元/股[2][3] - 参与报价机构投资者38家，有效认购股份5,639,000股，有效认购倍数约1.17倍[3] - 拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方30家，拟受让股份总数4,801,648股[3] 风险与结果说明 - 受让结果为初步结果，存在拟转让股份被司法冻结、扣划等风险[4] - 最终结果以股份变更登记办理完成结果为准[4] 影响说明 - 本次询价转让不涉及公司控制权变更，不影响公司治理和持续经营[5]

盛美上海股东询价转让结果 - 公司于2026年2月2日初步确定股东询价转让价格为每股160.00元 [1] - 本次询价转让获得38家机构投资者参与报价 合计有效认购股份数量为5,639,000股 对应的有效认购倍数约为1.17倍 [1] - 本次拟转让股份已获全额认购 初步确定受让方为30家机构投资者 拟受让股份总数为4,801,648股 [1]

股东减持与询价转让计划 - 控股股东美国ACMR计划通过询价转让方式减持4,801,648股，占公司总股本的1.00%，占其自身持股的1.34%，转让原因为自身资金需求[1][2] - 以公告前一日（1月30日）收盘价188.80元计算，本次询价转让拟套现金额约为9.07亿元[1] - 本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易进行，受让方受让的股份有6个月锁定期，转让价格下限不低于发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易均价的70%[2] 历史减持情况 - 2025年11月，公司实际控制人HUI WANG及其一致行动人、部分董事及高级管理人员完成一轮集中竞价减持，合计减持约62.6万股，占总股本约0.14%[3] - 其中，实际控制人HUI WANG减持199,794股（占总股本0.04%），套现约3463.39万元；其一致行动人王坚减持148,104股（占总股本0.03%），套现约2478.63万元[3][4] - HUI WANG与王坚两人在该轮减持中合计套现金额约为5942.02万元[4] 公司融资历史 - 公司于2021年11月18日在科创板上市，发行4335.58万股，发行价85.00元/股，募集资金总额36.85亿元，净额34.81亿元，远超原计划募资额18.00亿元[4] - 2025年9月30日，公司完成向特定对象发行A股股票，发行38,601,326股，发行价116.11元/股，募集资金总额约44.82亿元，净额约44.35亿元[5][6] - 公司首次公开发行与2025年定向增发两次募资总额合计约为81.67亿元[6]