文章核心观点 - 盛美上海的控股股东美国ACMR计划通过询价转让方式，向特定机构投资者减持公司1.00%的股份，共计4,801,648股，以满足自身资金需求 [3][8] 拟参与转让的股东情况 - 出让方为美国ACMR，系盛美上海的控股股东，为实际控制人HUI WANG控制的公司，并与HUI WANG及公司董事、总经理王坚为一致行动人，合计持股比例超过总股本的5% [5] - 截至2026年1月30日，公司总股本为480,164,789股 [4] - 出让方声明所持股份已解除限售，权属清晰，且不存在相关规则规定的不得减持股份情形，未违反关于股份减持的各项规定或承诺 [5][6] - 出让方承诺有足额的首发前股份可供转让 [7] 本次询价转让计划的主要内容 - 拟转让股份数量为4,801,648股，占公司总股本比例为1.00%，转让原因为股东自身资金需求 [3][8] - 转让不通过集中竞价或大宗交易进行，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月内不得转让 [3] - 转让价格下限不低于发送认购邀请书之日（2026年1月30日）前20个交易日股票交易均价的70% [8] - 价格确定原则为：有效认购超额时，按价格优先、数量优先、时间优先原则确定转让价格；有效认购不足时，以全部有效认购中的最低报价为转让价格 [9] - 接受委托组织实施的证券公司为国泰海通证券股份有限公司 [10] 受让方资格条件 - 受让方须为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者 [3] - 具体包括符合上交所相关细则规定的专业机构投资者（如证券公司、基金管理公司、保险公司、合格境外机构投资者等）以及已完成登记备案的其他私募基金管理人 [10] 上市公司相关情况说明 - 公司不存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第八章第二节规定的应当披露的经营风险 [11] - 本次询价转让不存在可能导致公司控制权变更的情形 [11] - 不存在其他应披露而未披露的重大事项 [11]

股份转让情况 - 美国ACMR拟转让4,801,648股，占盛美上海总股本1.00%[2] - 截至2026年1月30日，美国ACMR持股占比74.49%[4] - 拟转让股份占美国ACMR所持股份比例1.34%[9] 转让规则及风险 - 询价转让价格下限不低于20日前20个交易日均价70%[10] - 受让方为具备相应能力的机构投资者[2] - 转让有受股份冻结、市场变化影响或中止风险[17]

公司信息 - 美国ACMR成立于1998年1月18日，注册证书编号为US00108J1097[6] - 美国ACMR为盛美上海控股股东，合法存续，无终止情形[7] 转让情况 - 国泰海通受美国ACMR委托组织盛美上海首发前股东询价转让[3] - 拟转让股份为首发前股份，无权利受限情形[9] 业绩相关 - 盛美上海最近3个会计年度累计现金分红超同期年均归母净利润30%[11] 报告时间 - 盛美上海2025年半年度报告8月7日公告，三季度报告10月30日公告[12]

公司财务与运营展望 - 公司预计2026年的毛利率水平仍将保持在42%-48% [2] - 公司预计2026年的研发投入占比将在14%-19% [2]

公司财务与运营状况 - 去年第三季度公司整体波动不大 [1] - 同期ACMR毛利率有所降低 [1] - 毛利率降低主要受中国和美国会计准则差异化要求影响 [1] 公司战略与前景 - 公司将持续推动技术迭代与产品创新 [1] - 公司将不断解决客户端的工艺难题 [1] - 公司旨在巩固差异化竞争壁垒 [1] - 上述举措旨在促进毛利率保持稳健向好趋势 [1]

公司新产品发布 - 公司重点推出三款面板级先进封装新设备 包括UltraECPap-p面板级电镀设备 UltraCvac-p面板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备 [1] - UltraECPap-p面板级电镀设备采用专利申请保护的水平电镀方式 通过方形电场与面板同步旋转以更好控制电镀均匀性 并能控制面板传输过程中的槽体间污染 降低不同金属电镀槽的化学交叉污染风险 [1] - UltraCvac-p面板级负压清洗设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物 使清洗液可达狭窄缝隙 显著提高清洗效率 该设备已在客户端实现量产 [1] - UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除设计的湿法刻蚀工艺 在扇出型面板级封装技术中起至关重要作用 [1] 公司市场拓展策略 - 公司将积极推进上述三类面板级新产品在中国台湾市场的应用及拓展 [1] - 公司表示将积极把握面板级设备市场发展趋势 做全湿法工艺的面板设备类型 [1] - 公司对晶圆级封装设备今年在中国台湾打开市场有信心 [1]

公司营收结构预测 - 2025年度，公司先进封装（不含电镀）设备产品收入占总营收的比例接近10% [1] - 2025年度，公司电镀设备收入约占总营收的比例超过20% [1] - 公司期待先进封装设备成为2026年业绩增长的一个关键业务板块 [1] 行业市场前景 - 先进封装设备市场具有广阔市场发展前景 [1] - 目前整体行业发展趋势向好 [1] - 先进封装设备在中国市场的成长潜力较大 [1]

公司核心竞争力 - 公司高度重视技术差异化，持续推进产品创新与技术突破，相关创新技术也同步申请了专利保护，公司的核心技术本身是无法复制的 [1] - 公司坚持长期稳健的研发投入，为技术创新提供强劲支撑，有效巩固了公司的核心竞争力 [1] 行业竞争格局 - 清洗设备的市场竞争一直存在 [1]

公司发展战略与市场定位 - 公司高度重视海外市场拓展，坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略 [1] - 公司产品矩阵覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等 [1] - 所有设备均拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势 [1] 海外市场拓展进展与计划 - 公司差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可 [1] - 今年（指新闻发布年）已有产品进入新加坡市场 [1] - 去年（指新闻发布前一年）有四台设备进入美国市场 [1] - 公司正在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张 [1] - 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速 [1] - 未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额 [1] 产品与竞争优势 - 公司持续将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场 [1] - 差异化产品为整体营收攀升提供支撑 [1] 行业贡献 - 公司致力于为全球半导体工业发展贡献力量 [1]

公司平台化产品进展与市场投放 - 2025年公司立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡献力量，成为重要的业绩增长点 [1] - 在Track设备方面，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出(300WPH)KrF工艺前道涂胶显影(Track)设备UltraLITHKrF，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [1] - 该Track产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力 [1] 各产品线技术突破与研发规划 - PECVD设备方面，公司对该类设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场 [1] - LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破 [1] - 公司自主研发的UltraFn立式炉管设备采用独有的立式炉管结构设计，具备最高1250°C的处理能力，能够聚焦高端IGBT应用，市场整体反响良好 [1] - 下一代立式炉管产品目标做到具备1350°C的处理能力，对IGBT是重大利好 [1] - 在ALD设备方面，公司持续强化研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术 [1] - 期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求，将成为公司未来业绩增长的一大增长点 [1]