投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速共同驱动的业绩兑现期，行业处于“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，当前是把握行业长期发展的关键窗口 [7][27] 海内外共振，设备市场升温 - **全球半导体行业复苏强劲**：2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [10] - **全球半导体设备市场高速增长**：SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [10] - **海外存储大厂开启扩产竞赛**：三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [12] - **技术升级驱动设备需求“量价齐升”**：3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，泛林半导体测算，堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [14] - **国内扩产与国产替代双线发力**：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [14] - **政策与资本大力支持**：国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [14] - **中国是全球最大半导体设备市场**：2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2% [14] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - **AI是存储需求的超级发动机**：AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [17] - **HBM需求高速增长**：2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [17] - **存储行业进入“量价齐升”超级周期**：需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动；供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，导致供需缺口持续扩大 [17] - **国内存储存在刚性缺口**：我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，实际缺口远超统计数据，凸显扩产紧迫性 [17] - **产线投资规模巨大**：一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [19] - **核心设备国产化率低，替代空间巨大**：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10-30%之间 [19][20] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - **长期驱动力**：行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展 [22] - **设备价值量分布**：晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60% [23] - **主线一：核心设备（技术迭代下的量价齐升）** - 刻蚀设备：中微公司累计装机超4500腔，在3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产 [24] - 薄膜沉积设备：拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三 [24] - **主线二：平台化龙头（一站式采购的红利赢家）** - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [25] - **主线三：细分赛道（国产化率低的“小而美”机会）** - 量测设备：中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [26] - 其他设备：芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [26]

公司公告与会议 - 盛美上海于2025年12月11日召开了第三届第二次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 公司市值 - 截至发稿时，盛美上海的市值为853亿元人民币 [1]

其他新策略 - 2025年12月11日召开第三届董事会第二次会议审议通过调整组织架构议案[1] - 拟在董事长办公室下新增贸易合规委员会负责贸易合规管理体系工作[1] - 组织架构调整对公司生产经营无重大影响[1]

关联交易 - 2025年12月11日董事会和独立董事会议通过2025年度日常关联交易执行情况及2026年度预计议案，关联董事回避表决[1][2] - 2025年向关联人销售产品等预计16000万元，截至10月实际3253.44万元[4] - 2025年接受关联人提供产品等预计72600万元，截至10月实际47372.88万元[4] - 2026年向关联人销售产品等预计16126万元，占同类业务1.82%[8] - 2026年接受关联人提供产品等预计100100万元，占同类业务18.49%[8] - 合晶科技等公司2026年3月11日起不再被认定为关联人[9] 参股公司情况 - 截至2025年9月30日，上海合晶硅材料股份有限公司主要股东中Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.持股48.03%等[12] - 2024年度上海合晶硅材料股份有限公司总资产457129.54万元等[12] - 截至2025年9月30日，ACM RESEARCH, INC.对公司持股比例为74.54%[14] - Ninebell Co., Ltd.注册资本为5亿韩元，公司持有20%股权[15] - 盛奕半导体科技（无锡）有限公司注册资本为548.6554万元人民币，公司持股15.00%[17] - 苏州芯仪半导体科技有限公司注册资本为1363.6363万元人民币，公司持股16.67%[19] 其他 - 公司2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计事项需股东会审议通过后方可实施[24]

核心事件 - 芯片制造商英特尔在2024年测试了美国设备商盛美半导体（ACM Research）生产的两台湿法刻蚀工具，用于其最先进的14A芯片制造工艺的可行性测试，该工艺计划于2027年初步投产 [1][9] - 盛美半导体位于上海和韩国的两家子公司于2023年被列入美国技术出口限制清单，被指协助中国政府将商用技术用于军事用途并参与先进芯片或芯片制造工具的研发，盛美半导体对此予以否认 [1][9] - 美国部分对华强硬派人士对此表示重大国家安全担忧，担心英特尔的敏感技术可能流向中国、西方供应商被取代以及存在被蓄意破坏的风险 [1][9] 英特尔测试的潜在动因 - 盛美半导体等中国厂商的工具相比应用材料、泛林集团等竞争对手的产品，价格要低20%至30%，可为英特尔带来更低的设备采购成本 [2][10] - 英特尔可能希望通过测试多元化设备供应商，保障其先进制程（14A）的生产供应稳定性，并评估非传统供应商设备的技术性能 [2][10] 盛美半导体公司背景与业务 - 盛美半导体1998年由王晖创立，其本人担任首席执行官且持有超57%的投票权，拥有美国国籍和中国永久居留权 [2][10] - 公司总部位于美国加州，但2006年在上海设立研发中心，目前在上海张江高科技园区具备完整的研发、工程和制造能力，大部分研发工作在中国开展 [2][10] - 盛美半导体证实其美国团队已将亚洲业务的多台设备销售并交付给美国本土客户，并向一家“美国大型半导体制造商”交付了三台处于测试阶段的工具，部分已达到性能标准 [3][11] - 盛美半导体表示其美国业务与受制裁的上海子公司“相互独立、完全隔离”，美国客户由美国本土人员支持，并有措施保护客户商业机密 [3][11] 地缘政治与监管反应 - 美国前白宫国家安全委员会官员克里斯·麦圭尔称，英特尔测试盛美工具的行为“凸显了美国技术保护政策存在严重漏洞，绝不应该被允许”，并警告中国产工具可能被远程或物理操控以中断美国芯片生产 [3][11] - 中国驻美国大使馆回应称，企业间正常的经贸合作不应被政治化，敦促美方停止泛化国家安全概念 [4][12] 盛美半导体的美国本土化布局 - 2023年11月，盛美半导体在俄勒冈州希尔斯伯勒市（被誉为该州“硅林”）开设新的销售和服务中心，战略选址于主要客户和合作伙伴附近 [5][13] - 该设施距离英特尔核心研发及早期量产工厂仅约1英里，且该州内并无其他尖端芯片工厂 [5][14] - 对冲基金Kerrisdale Capital报告称，该设施旨在巩固与英特尔的合作关系，盛美半导体2023年底已在该设施完成一款新工具认证，并于2024年年中交付了更多设备 [6][14] - 该基金后续报告补充，盛美半导体正在英特尔开展“多个清洗工艺环节的工具评估工作”，并升级当地的客户演示实验室和本土研发能力，以便英特尔能在本地使用其工具进行晶圆测试，相关合作成果有望在2026年显现 [6][14] 市场地位与行业影响 - 据高德纳咨询数据，盛美半导体在全球半导体设备市场位列第24名，在清洗工具细分领域的市场份额为8% [8][16] - 美国国会中国问题特别委员会报告指出，中国至少自2015年起就着力打造本土半导体制造产业，中国工具厂商的全球市场份额已实现增长 [8][16] - 该委员会报告还提及，已审阅过盛美半导体向一家在美国有业务的半导体制造商出售设备且该美国企业正式认证其工具可用于生产线的报告 [8][16]

薪酬制度适用人员 - 制度适用于在公司领取薪酬的董事和高级管理人员[2] 薪酬构成与政策 - 非独立董事和高级管理人员薪酬由基本、绩效、中长期激励收入组成[7] - 绩效薪酬占比原则上不低于50%[7] - 独立董事领取津贴，标准由股东会决定[13] 薪酬管理与考核 - 薪酬与考核委员会负责制定考核标准和政策方案[8] - 董事、高级管理人员绩效评价由该委员会组织[13] - 薪酬可随公司经营状况调整[13] 责任追究机制 - 公司对董事、高级管理人员实施责任追究机制[11] - 财务造假重述报告时应重新考核并追回超额部分[17] 制度生效 - 制度由股东会审议通过之日起生效及实施[20]