股本与利润分配 - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，已回购股份0股[8] - 公司2024年度拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[8] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%[8] - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[194] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%，不送红股，不进行资本公积转增股本[194] - 每股派息数（含税）为6.57元[197] - 现金分红金额（含税）为2.8825267472亿元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为25%[197] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为11.5318809亿元[197][199] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为24.8132304696亿元[199] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度累计回购并注销金额为0 [199] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度年均净利润金额为9.1073233964亿元[199] - 最近三个会计年度现金分红比例为79.36% [199] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为19.2446876169亿元，占累计营业收入比例为15.55% [199] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[25][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，同比增长26.65%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，同比增长27.79%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为76.66亿元，同比增长18.69%[25] - 2024年末总资产为121.28亿元，同比增长24.35%[25] - 2024年基本每股收益为2.64元/股，同比增长26.32%[25] - 2024年稀释每股收益为2.61元/股，同比增长27.32%[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.54元/股，同比增长27.00%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为16.65%，较上年增加1.46个百分点[25] - 2024年非经常性损益合计4434.14万元，上期为4284.23万元，上上期为 - 2140.59万元[31][32] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，上期为9.11亿元[33] - 2024年股份支付费用为2.91亿元，上期为1.55亿元[33] - 2024年剔除股份支付费用后的归属于上市公司股东的净利润为14.44亿元，同比增长35.48%[33][34] - 2024年公司营业收入同比增长44.48%至56.18亿元[34] - 交易性金融资产期初余额1.41亿元，期末余额1.38亿元，当期变动 - 307.83万元，对当期利润影响3873.19万元[37] - 其他非流动金融资产期初余额6743.00万元，期末余额1.33亿元，当期变动6589.44万元，对当期利润影响 - 652.15万元[37] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额2.09亿元，期末余额2.71亿元，当期变动6281.61万元，对当期利润影响3221.04万元[37] - 2024年营业收入56.18亿元，2023年为38.88亿元，同比增长44.48%[42] - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，2023年为9.11亿元，同比增长26.65%[42] - 2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11.09亿元，2023年为8.68亿元，同比增长27.79%[42] - 2024年末公司总资产121.28亿元，2023年末为97.54亿元，增长24.35%[42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产76.66亿元，2023年末为64.58亿元，增长18.69%[42] - 2024年基本每股收益为2.64元，2023年为2.09元，同比增长26.32%[42] - 本年度费用化研发投入728,953,050.46元，上年度615,324,572.21元，变化幅度18.47%[84] - 本年度资本化研发投入109,521,991.30元，上年度43,034,201.77元，变化幅度154.50%[84] - 本年度研发投入合计838,475,041.76元，上年度658,358,773.98元，变化幅度27.36%[84] - 本年度研发投入总额占营业收入比例14.93%，上年度16.93%，减少2.00个百分点[84] - 本年度研发投入资本化的比重13.06%，上年度6.54%，增加6.52个百分点[84] - 报告期末，公司应收账款账面价值为213,227.46万元，占总资产的比例为17.58%[100] - 报告期末，公司存货账面价值为423,220.07万元，占流动资产的比例为44.57%[100] - 报告期末，库存商品和发出商品账面价值为203,986.39万元，占存货账面价值的比例为48.20%[100] - 报告期内，公司财务费用中汇兑收益为1,272.39万元[101] - 报告期内主营业务毛利率为48.14%，较为平稳[102] - 报告期期末资产总额为121.28亿元，报告期内营业收入为56.18亿元[105] - 报告期内实现营业收入56.18亿元，较上年同期增长44.48%[109] - 归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，较上年同期增长26.65%[109] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，较上年同期增长27.79%[109] - 营业成本为28.73亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 销售费用为4.22亿元，较上年同期增长52.25%[111] - 管理费用为3.00亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 研发费用为7.29亿元，较上年同期增长18.47%[111] - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[113] - 研发费用较上期同比上升18.47%，主要因研发人员及薪酬、股份支付费用增加[113] - 投资活动产生的现金流量净额较上期同比下降190.37%，因定期存款赎回减少、购建长期资产增加[113] - 2024年公司主营业务收入为54.40亿元，同比增长46.45%，主营业务成本为28.21亿元，同比增长51.12%[115] - 销售费用本期为4.22亿元，较上年同期增长52.25% [129] - 管理费用本期为3.00亿元，较上年同期增长49.84% [129] - 研发费用本期为7.29亿元，较上年同期增长18.47% [129] - 经营活动产生的现金流量净额本期为12.16亿元，上年同期为 - 4.27亿元 [130] - 货币资金期末金额为26.35亿元，占总资产21.72%，较上期增长72.95%[132] - 应收账款期末金额为21.32亿元，占总资产17.58%，较上期增长34.10%[132] - 预付款项期末金额为5951.75万元，占总资产0.49%，较上期减少61.52%[132] - 境外资产为45.35亿元，占总资产的比例为37.39%[133] - 报告期投资额为1493.86万元，上年同期投资额为 - 1153.49万元，本报告期末对外股权投资余额为7173.75万元[141] - 对合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业增资3000万元，持股比例10%，本期投资损益为 - 302.09万元[142] - 以公允价值计量的金融资产期末数为27.15亿元，本期公允价值变动损益为2404.53万元[143] - 证券投资期末账面价值合计为27.15亿元，本期处置损益为 - 690.25万元[145] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体清洗设备收入为40.57亿元，同比增长约55.18%[116] - 2024年其他半导体设备收入为11.37亿元，同比增长约20.97%[116] - 2024年先进封装湿法设备收入为2.46亿元，同比增长约53.55%[116] - 2024年中国大陆区域内主营业务收入为54.10亿元，同比增长47.51%，成本增长51.53%；区域外收入0.30亿元，同比减少35.83%，成本0.16亿元，同比增加2.21%[116] - 2024年半导体清洗设备生产量185台，同比增长17.83%，销售量175台，同比增长56.25%，库存量116台，同比增长9.43%[117] - 2024年公司合计生产量330台，同比增长41.63%，销售量284台，同比增长58.66%，库存量201台，同比增长29.68%[117] - 半导体设备总成本本期为28.21亿元，较上年同期增长51.12%，其中直接材料占比92.44% [120] - 半导体清洗设备总成本本期为21.84亿元，较上年同期增长58.40%，其中直接材料占比93.06% [120] - 其他半导体设备总成本本期为4.63亿元，较上年同期增长17.55%，其中直接材料占比91.39% [120] - 先进封装湿法设备总成本本期为1.75亿元，较上年同期增长84.55%，其中直接材料占比87.59% [120] - 前五名客户销售额为29.35亿元，占年度销售总额52.25%，无关联方销售额 [122] - 前五名供应商采购额为8.34亿元，占年度采购总额26.05%，关联方采购额为3.83亿元，占年度采购总额11.96% [126] 公司业务与市场地位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供设备及工艺解决方案，形成平台化半导体工艺设备布局[41] - 公司是中国大陆少数具国际竞争力的半导体设备供应商，产品获众多主流厂商认可[41] - 公司主要从事技术和工艺研发等，通过技术优势保持高产品毛利和利润率[62] - 公司采用自主研发模式，在韩国组建团队与上海团队共同研发[62] - 公司建立完善采购体系，报告期优化供应链资源等[63] - 公司采取以销定产生产模式，按客户订单组织生产[63] - 公司客户主要在中国大陆、中国台湾、韩国等，通过直销模式销售产品[64] - 公司已与海力士、华虹集团等中国半导体行业龙头企业形成稳定合作关系[64] - 全球单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率超90%，DNS市场占有率超33%[68] - 公司清洗设备中国市场市占率为23%，2023年全球清洗设备市场份额为6.6%，排名第五[68] - 2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中[68] 公司产品技术特点 - 单片清洗设备最高可单台配置18腔体[50] - Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年仅硫酸一项可节省高达数十万美元成本[51] - Tahoe清洗设备在26纳米颗粒测试中实现平均颗粒个位数标准[51] - 全自动槽式清洗设备能够同时清洗50片晶圆[52] - 公司针对28nm及以下技术节点开发IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map[53] - 三维电镀设备Ultra ECP 3d可用于高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用[53] - 等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂[54] - 前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备应用于300毫米前道集成电路制造工艺[54] - 公司TEBO清洗设备可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[49] - 新型单片高温SPM设备可支持300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺[50] - 无应力抛光设备将铜互联结构中铜膜先抛至150nm厚度，再进行后续抛光和刻蚀[55] - 无应力抛光设备耗材成本降低50%以上[55] - 先进封装电镀领域可实现2μm超细RDL线的电镀[55] - 无应力抛光先进封装平坦化设备将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度[57] - 带框晶圆清洗设备可处理厚度小于150微米的薄晶圆[60] - 带框晶圆清洗设备创新溶剂回收系统可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[60] - CMP后清洗设备可配置2、4或6个腔体以满足不同产能需求[60] - 公司推出6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线[55] - 升级版涂胶设备涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型[56] - 湿法刻蚀设备刻

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会于2月11日在上海召开[2] - 出席会议股东和代理人121人，所持表决权占比82.1704%[2] - 公司在任董事、监事全部出席，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 终止部分募投项目议案普通股同意比例99.9738%[5] - 延长发行A股股票决议有效期议案同意比例99.8925%[5] - 延长授权董事会办理发行事宜有效期议案同意比例99.8982%[6] - 5%以下股东对三议案同意比例分别为96.6596%、86.2721%、87.0031%[8] 合规情况 - 律所见证认为股东大会召集、召开、表决合法有效[8][9]

股东大会安排 - 公司2025年1月9日决定2月11日召开第一次临时股东大会[4] - 1月11日在指定媒体刊登召开股东大会通知[5] - 现场会议2月11日10:30召开，网络投票当日9:15 - 15:00[6] 出席情况 - 现场出席股东及代理人2名，代表357,740,537股，占比81.5380%[7] - 网络投票股东119名，代表2,774,551股，占比0.6324%[7] - 中小投资者120人，代表2,822,780股，占比0.6434%[7] - 出席股东大会股东共121名，代表360,515,088股，占比82.1704%[9] 议案表决 - 《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》同意360,420,795股，占比99.9738%[13] - 《关于延长公司2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的议案》同意360,127,579股，占比99.8925%[14] - 《关于提请股东大会延长授权董事会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜有效期的议案》同意360,148,213股，占比99.8982%[15] 律师意见 - 律师认为公司本次股东大会召集和召开程序符合相关规定[17] - 律师认为出席本次股东大会的人员和召集人资格合法有效[17] - 律师认为本次股东大会表决程序和表决结果合法有效[16][17]

回购方案 - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额5000 - 10000万元[2][3] - 用途为员工持股计划或股权激励[2][3] 回购进展 - 截至2025年2月5日未实施回购[4] - 未实施原因是股价超上限90元/股[5]

事件进展 - 公司于2024年11月22日收到上交所《审核问询函》[1] - 公司于2024年12月27日公开披露《审核问询函》回复[2] - 公司会同中介机构对部分回复内容补充修订并于同日披露修订稿[2] 发行要求 - 公司本次向特定对象发行股票需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] 公告时间 - 公告发布时间为2025年1月25日[4]

业绩总结 - 2021 - 2023 年公司营业收入增长率分别为 60.88%、77.25%和 35.34%，复合增长率为 54.88%[95] - 2024 年公司营业收入预测区间为 56.00 亿元至 58.80 亿元，对应增长率区间为 44.02%至 51.22%；预计 2025 年营业收入在 65.00 亿至 71.00 亿之间[95] - 2024 年 1 - 9 月营业收入 397,666.18 万元，增长率 44.62%[142] - 2024 年 1 - 9 月营业成本 204,934.20 万元，增长率 59.10%[142] - 2024 年 1 - 9 月公司毛利率为 48.47%，高于同行业可比公司平均的 43.12%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司收入同比增长率为 44.62%，高于同行业可比公司平均的 25.28%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司净利润同比增长率为 12.72%，同行业可比公司平均为 - 4.40%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司净利润为 75818.45 万元，经营活动产生的现金流量净额为 56737.28 万元[166][168] 用户数据 - 2022 - 2024 年在手订单金额分别为 46.44 亿元、67.96 亿元、67.65 亿元[145] 未来展望 - 假设未来三年营业收入增长率为 35%，测算 2024 - 2026 年营业收入分别为 524,926.27 万元、708,650.46 万元、956,678.13 万元[95][97] - 测算 2024 - 2026 年营业成本分别为 288,709.45 万元、389,757.76 万元、526,172.97 万元[97] - 2024 - 2026 年经营活动现金流入净额合计为 441045.12 万元[102] - 假设最低现金保有量增长率与营业收入增长率一致，2026 年末最低现金保有量为 731,677.89 万元，未来三年新增最低现金保有量为 434,293.19 万元[115] - 假设未来三年短期借款利率 3%，长期借款利率 4%，有息债务规模不变，未来三年偿还有息债务利息为 5,959.78 万元[116][118] - 公司未来三年存在资金缺口 375,924.75 万元，可自由支配资金 52,083.09 万元，未来三年预计经营性现金流入净额 441,045.12 万元，资金需求合计 869,052.96 万元[119][120] 新产品和新技术研发 - 公司本次募投拟融资规模 450,000.00 万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资 94,034.85 万元，硬件设备投资 89,057.00 万元，占比 94.71%[7][8] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资 225,547.08 万元，全部为资本性投入[16] - 公司研发总费用为 212,491.33 万元，其中研发人员薪酬 37,467.05 万元、试制用原材料费用 167,525.18 万元、测试检测费 5,542.50 万元、其他研制费 1,956.60 万元[20] - 公司拟制造研发样机共 81 台，合计金额 167,525.18 万元，样机平均成本 2,068.21 万元[22] - 2024 年 1 - 9 月公司费用化研发投入 53887.36 万元，资本化研发投入 7308.68 万元，资本化占比 11.94%[45] - 截至 2024 年 9 月 30 日，公司研发人员数量为 917 人，占员工总数的 46.88%[53] - 截至 2024 年 9 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 466 项，其中境内 176 项，境外 290 项，发明专利 464 项[54] - 公司将在六大系列产品上进行新产品研发及迭代研发[162] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建专业研发团队[77] - 公司产品采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产[78] - 提议 2024 - 2026 年现金分红比例为 25% - 30%[111]

业绩总结 - 2021 - 2023 年营业收入从 162,086.91 万元提升至 388,834.27 万元，年均复合增长率达 54.88%[20][50] - 2021 - 2023 年净利润从 26,624.82 万元增长至 91,052.20 万元，年均复合增长率达 84.93%[20][50] - 2024 年全年营业收入预测区间为 56.00 - 58.80 亿元，对应增长率区间为 44.02% - 51.22%；预计 2025 年为 65.00 - 71.00 亿元[181] - 假设未来三年营业收入增长率为 35%，2024 - 2026 年营业收入分别为 524,926.27 万元、708,650.46 万元、956,678.13 万元[181][182] 用户数据 - 无 未来展望 - 2024 - 2028 年营业收入预计每年增长 35%，研发投入占比 16%，预计研发投入总额 85.70 亿元，其中费用化投入 50.31 亿元，资本化投入 35.40 亿元[68] 新产品和新技术研发 - 现阶段已研发出一次装载 50 片的槽式清洗设备，WPH 最快达 250 片/时，募投拟开发一次装载 100 片的槽式清洗机，目标 WPH 为 500 片/时[29] - 涂胶显影机 I line 首台设备软硬件测试中，募投拟开发满足 300WPH 的 I line 工艺 Track 设备[30] - 涂胶显影机 KrF 首台设备装配生产中，募投拟开发满足 300WPH 的 KrF 工艺 Track 设备[30] - 涂胶显影机（下一代高产出 KrF）首台设备装配生产中，募投拟开发满足 400WPH 的 KrF 工艺 Track 设备[30] - 现有正面清洗设备在 28nm 制程有大量应用，募投拟开发对气流控制更好、满足小颗粒控制需求更高的下一代正面清洗设备[28] - 现有单片 SPM 清洗设备在客户端验证完成并量产，募投拟开发适用于超高温 170℃以上硫酸温度的单片 SPM 清洗设备[28] - 现有单片湿法磷酸设备为基础型单腔磷酸设备，募投拟开发用于逻辑制程、覆盖 28nm 及以下逻辑制程应用的下一代单片湿法磷酸设备[29] - 现有 Tahoe 磷酸设备在客户端完成验证并量产，募投拟开发用于逻辑制程的 Tahoe 湿法磷酸设备[29] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司坚持“技术差异化”“产品平台化”“客户全球化”战略，布局六大产品板块[12] - 公司建设自有工艺测试试验产线可提高新设备研发完成度，缩短客户端验证时间[15] - 研发和工艺测试平台引入仪器和设备，模拟真实生产环境进行新设备验证测试[17] - 本次募投项目围绕“清洗 + 电镀 + 先进封装湿法 + 立式炉管 + 涂胶显影 + PECVD”六大类业务版图进行产品迭代研发[39] - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建专业研发团队与上海团队共同研发[162] - 公司产品采用以销定产的生产模式，按客户订单组织生产[164]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会现场会议2月11日10:30在上海自贸区丹桂路会议室召开[8] - 网络投票2月11日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网平台9:15 - 15:00[8] - 会议将审议三项议案，含终止部分募投项目并变更资金议案[9][10] 募集资金情况 - 首次公开发行A股43,355,753股，发行价85元/股，募资总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[11] - 原拟投入募资277,587.15万元，调整后为327,587.15万元[13] 募投项目调整 - 盛美半导体设备研发与制造中心原拟投70,000万元，调整后120,000万元[12] - 拟以超募24500万元向盛美韩国增资，该项目募资未投入[15] - 盛美韩国项目终止，24500万元用于盛美半导体设备项目，投入增至144500万元[17] 项目投入进度 - 盛美半导体设备项目截至2024年9月30日累计投入121649.30万元，进度101.37%[16] - 高端半导体设备研发项目累计投入45456.13万元，进度101.01%[15] - 补充流动资金累计投入65000万元，进度100.00%[15] - 高端半导体设备拓展研发项目累计投入74394.64万元，进度101.79%[15] 发行有效期延长 - 2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期拟延长至2026年2月22日[24][25] - 相关授权有效期拟延长12个月至2026年2月22日，其他事项不变[29]

业绩总结 - 公司首次公开发行A股43,355,753股，发行价85元/股，募资3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] 资金投入 - 截至2024年9月30日，多个项目投入进度超100%，盛美韩国投入进度0%[5] 项目调整 - 盛美半导体设备研发与制造中心总投资和募资额调整[8] - 拟终止盛美韩国项目，24,500万元用于盛美半导体项目[10][14] 决策进展 - 2025年1月9日相关会议审议通过议案，需股东大会审议[15] - 监事会、保荐机构同意该事项[16][18]

会议情况 - 2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议，9名董事全出席[2] 议案表决 - 《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》等三议案9票赞成，需股东大会审议[4][5][6] - 《关于提请召开公司2025年第一次临时股东大会的议案》9票赞成[7]