重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开日期时间：2024 年 6 月 18 日 10 点 30 分 召开地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功能厅 1 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-026 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的 投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范 运作》等有关规定执行。 ...

财务数据 - 公司2024年第一季度实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%[1] - 毛利润为4.27亿元，毛利率为46.32%[2] - 净利润为0.8亿元，净利率为8.7%[2] - 公司总资产为101.28亿元，货币资金占总资产比例的16.98%[2] - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长了49.63%[9] - 2024年第一季度毛利率为46.32%，同比减少了8.28%[9] - 2024年第一季度净利润同比增长了18.60%[10] - 公司2024年第一季度货币资金总额为17.20亿元[10] - 2024年第一季度存货余额为42.09亿元，环比增长了31.93%[10] - 公司2024年第一季度研发投入总额为2.04亿元，同比增长了109.01%[11] - 2024年第一季度合同负债为9.36亿元，环比增长了6.85%[11] 业务展望 - SPM设备市场取得良好进展，预计将带来业务增长和市场份额提升[3] - 公司先进分装及其他后道设备营收同比增长81.69%至0.79亿元[5] - 公司计划向美国主要制造商客户交付背面清洗和晶元边缘测试设备[6] - 公司在中国国内和全球其他地区稳步推进产能扩张，临港生产和研发中心即将投产[7] - 公司预计2024年全年销售额将在50亿到58亿人民币之间，保持之前的预测[8] 市场趋势 - 公司在高温SPM设备领域具有核心专利技术，能控制高温下的热气散发，具有国际市场推广潜力[15] - 高温硫酸加低温中温设备占据整个清洗设备的25%到30%，是公司未来的增长点[16] - 美股公司一季度毛利率非常高，可能预示后续季度毛利率提升[17] - 公司将毛利率定在45左右，预计长期保持在健康范围内[18] - 美国客户验证设备后可能会有重复订单，公司准备推出新型设备以带来更多机会[19] - 公司在海外市场推广差异化设备，期待提升销售能力[20] - 公司在韩国客户布局全方位，准备推广差异化产品[21]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长49.63%，主要受益于国内半导体行业设备需求增加和新产品订单量稳步增长[7] - 归属于上市公司股东的净利润为8018.34万元，同比下降38.76%，主要原因是产品结构存在差异导致毛利率下降，研发投入增加，股份支付费用增加，持有交易性金融资产公允价值变动损失增加[8] - 研发投入合计为2.04亿元，占营业收入的比例增加至22.16%，主要是因为现有产品改进、工艺开发、新产品开发导致研发物料消耗增加、研发人员聘用增加[12] 股权投资 - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金在2024年第一季度报告中持有3,092,299股，占比0.71%[14] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有6,620,602股，占比1.85%[16] 资产状况 - 流动资产合计为7,834,837,881.90元，较上期有所增加[17] - 非流动资产合计为2,293,504,332.31元，较上期略有增长[17] - 资产总计为10,128,342,214.21元，较上期有所增加[18] 财务状况 - 公司2024年第一季度营业总收入为921,388,511.56元，同比增长49.6%[19] - 2024年第一季度营业总成本为830,543,397.17元，同比增长70.5%[19] - 2024年第一季度净利润为80,183,413.97元，同比下降38.8%[20] - 综合收益总额为79,455,792.07元，同比下降38.6%[21] - 基本每股收益为0.18元，同比下降40%[21] 现金流量 - 经营活动现金流出小计为1,247,553,377.72元，同比增长31%[22] - 投资活动现金流出小计为235,308,626.48元，同比增长23%[22] - 筹资活动产生的现金流量净额为-88,777,691.67元，同比下降124%[22] - 2024年第一季度，公司取得借款收到现金为1.67亿美元[23] - 2024年第一季度，公司偿还债务支付的现金为951.45万美元[23] - 2024年第一季度，公司支付其他与筹资活动有关的现金为371.54万美元[23] - 2024年第一季度，公司现金及现金等价物净增加额为-9,341.37万美元[23]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 一、监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-024 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （一）审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 2024年4月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室 举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次会 议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章 程》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合 法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 2024 年 4 月 27 日 （二）审议通过《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议案》 监事会认为：董事会编 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2019 年股票期权 激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监 会）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）等法律、行政法 规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2019 年股票期权激励计划》（以下简称《激励计划》）、《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就本次激励计划部分股票期权作废（以下简称本次作废）所涉及的相关事项，出 具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业规则（试行） ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-023 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十次会议决议公告 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 表决情况：11 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《2024 年第 一季度报告》。 （二）审议通过了《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议 案》 表决情况：6 票赞成，占无关联关系董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 董事 HUI WANG、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、HAIPING DUN、罗千里、王坚对本 2024 年 4 月 25 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢 5 楼 会议室举行，本次会议应出席董事 11 名，实际出席会议的董事 11 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国 ...

增持计划的实施结果：截至2024年4月15日，增持主体通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份138,056股，占公司总股本的 0.0317%，增持金额合计为人民币1,164.94万元，已超过本次增持计划下限 900万元，各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限，本次 增持计划已实施完毕。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划 实施完毕暨增持结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 增持计划的基本情况：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简 称"公司"）董事、总经理王坚，副总经理陈福平，董事会秘书罗明珠基于 对公司未来发展的信心和对公司长期投资价值的认可，拟自2024年1月29日 起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中 竞价和大宗交易等）增持公司股份，增持金额合计不低于人民币900万元且 不超过人民币1,200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日 于上海证券交易所网站（ ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-021 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2023 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 4 月 17 日（星期三）下午 16:00-17:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2024 年 4 月 10 日（星期三）至 4 月 16 日（星期二）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于2024年2 月29日发布公司2023年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023 年度经营成果、财务状况，公司计 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级[1] 报告的核心观点 1) 2024年3月12日,盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付,新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可[1] 2) 公司深耕半导体清洗设备,2023年清洗设备营收占比为67.24%,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领先或国际先进的水平,2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%[1] 3) 公司同步推进平台型设备厂商的建设,积极扩大产品组合,在电镀设备、炉管设备、PECVD设备和Track设备等领域扩大布局,这些新产品线有望在未来几年为公司带来可观的营收贡献[2] 4) 公司预计2024年营收为50~58亿元,同比增长28.59%~49.16%,出货量增长率预计大于营收增长率,全年出货量有望迈上新台阶[5] 财务数据和估值分析 1) 2023年公司实现营收38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,同比增长36.21%;毛利率51.99%,同比提升3.09pcts[4] 2) 预计2024-2026年,公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元,增速分别为38.9%/20.4%/20.8%;归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元,增速分别为23.2%/26.7%/26.6%[6] 3) 对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍,公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动"中道设备"需求增加[6]

公司营收及业绩情况 - 公司2024年营收指引为50-58亿人民币，预计营收增长将受益于多方面因素的推动，包括制程、存储、逻辑等领域的需求增长以及新产品的推出和海外市场的开拓[3][4] - 2023年公司电镀设备放量推动毛利率提升，预计2024年电镀设备仍将是公司毛利率的主要贡献来源[5] - 公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，将在2024年度贡献收入[5] - 公司清洗设备仍占据较大销售收入比重，且在中国市场占有率较高，预计2024年仍将是公司主要收入来源之一[5][19] 新产品及技术发展 - 公司新推出的Track设备和PECVD设备预计将在2025年开始放量贡献营收[19] - 公司清洗设备已覆盖90-95%的清洗工艺步骤，是全球范围内覆盖最广的厂商之一，未来有望实现中国市场55%-60%的市场占有率[17][18] - 公司目前暂无其他新种类设备的开发计划，主要集中于现有产品的优化和新客户开拓[14][15] 市场及客户情况 - 2024年公司营收仍将主要来自中国市场，海外收入占比较小[8] - 公司与国内外先进封装头部客户接触时发现,这些企业都非常重视高端先进封装的开发[12][13] - 公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,预计2023年下半年开始TSV电镀设备订单将保持较高需求[16] 研发及成本管控 - 公司预计未来研发投入占比将维持在15-16%左右的水平[11] - 公司认为高精尖设备或技术壁垒高的产品毛利率较高,而技术门槛较低的产品毛利率较低[20]