海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 部分募集资金投资项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定，对公司募集资金投资项目延期事项进行核查，具 体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 二、相关说明 1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股 票均未超过公司总股本的1%。公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票总 数累计不超过股权激励计划提交股东大会时公司股本总额的20%。 2、本计划激励的激励对象不包括公司独立董事、监事。 3、本激励计划中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系以上 百分比结果四舍五入所致。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单 （截至预留授予日） 一、限制性股票激励计划分配情况表 本激励计划预留授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | | | | 获授限制性 | 占授予限制性 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 股票数量 | 股票总数比例 | 公告日股本总 | | | | | （万股） | | 额比例 | | 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 | | | | | | | SOTHEARA CHEAV | 美国 | 副总经理、核心技 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-031 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2024年6月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议 室举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次 会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《盛 美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》 监事会认为：公司本次部分募集资金投资项目延期是基于项目实施的实际情 ...

报告公司投资评级 报告维持对盛美上海的"买入"评级。[2] 报告的核心观点 1. TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。公司的 SAPS 兆声波清洗设备和镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的生产。未来 HBM 市场将成为公司的巨大增长点。[6][7] 2. 公司预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107 亿元,实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、23 倍、15 倍。[8] 公司投资亮点 1. 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备可保障 TSV 孔内清洗效果,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的应用难题。[7] 2. 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单,从 23 年下半年开始,TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。[7]

（一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 18 日 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-028 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （二） 股东大会召开的地点：上海浦东新区花木路 1388 号嘉里大酒店 3 楼多功 能厅 1 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 35 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 35 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 380,256,901 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 380,256,901 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 87.2735 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 87 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则（2022年修订）》 （以下简称《股东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为 本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国 台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章 程有关规定，指派律师出席了公司于 2024 年 6 月 18 日召开的 2023 年年度股东 大会（以下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-027 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2019 年股票期权激励计划第一个行权期 第二次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次行权股票数量：446,154股，占行权前公司总股本的比例为0.10%。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流 通，预计上市流通时间为2027年6月14日（如遇非交易日则顺延）。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 （一）2019年11月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 "公司"）分别召开第一届董事会第一次会议和第一届监事会第一次会议，审议 通过了《关于公司2019年股票期权激励计划（草案）的议案》《关于公司2019年 股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会办 理2019年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。 （二）2019年11月15日，公司通过现场张贴等手段，在公司内部公示了激励 对象 ...

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入|维持"评级[1] 报告的核心观点 先进封装设备布局 - 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆[1][2] - 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[2] - 公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作[2] - 公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间[2] - 公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的海外市场[2] - 结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右[2] 清洗设备新品推出 - 公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段[3] - 公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商[3] - 公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥[3] 先进薄膜设备研发 - 公司PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性[4] - 公司KrF Track设备将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术[4] - 公司PECVD、Track设备将在2025-2026年度开始实现销售收入,预计将推动公司业绩高增长[4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润11/16/25亿元[5] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍[5]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 6 月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 为维护全体股东的合法权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证大 会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司股东大会规则》以及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，盛美半导体 设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2023 年年度股东大会 会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者予以配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时达到会场签到确认参会资格，在会议 主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前，会议 登记应当终止。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 四、股东及股东代理人参加股东大会 ...