业绩说明会信息 - 公司计划于2024年7月30日13:00 - 14:00举行2024年第一季度业绩说明会[2] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）[2] - 会议方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2] 投资者参与 - 投资者可在2024年7月23日至7月29日16:00前提问[2] - 可在7月30日13:00 - 14:00在线参与说明会[5] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6] 参会人员 - 公司参加说明会人员包括董事长HUI WANG先生等（以当天实际出席为准）[4]

利润分配 - 股权登记日为2024/7/18，除权（息）日和现金红利发放日为2024/7/19[4][9] - 以436,153,563股为基数，每股派现0.62636元，共派273,189,145.72元[7][8] 股东税负 - 不同类型股东税负不同，如持股超1年暂免、1月内20%等[12][13] 发放方式 - 股东ACM RESEARCH, INC.等现金红利公司自行发放[11]

公司概况 - 公司自主研发加速清洗设备国产化,致力于成为全球平台型半导体先进设备公司 [20] - 公司以清洗设备为轴向外拓展,现已形成"清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD"的六大产品系列,可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域 [22][23][24] - 公司管理团队研发经验丰富,核心人员从公司基层做起,服务超过10年以上 [27][28][29] - 公司股权结构集中,创始人HUI WANG为公司实际控制人 [30][31] - 2018-2023年公司营收CAGR为47.87%,盈利能力持续提升 [34][35][36][37][38][39][40][41][42] - 公司供应链管理有效,前五大供应商采购占比逐年下降,产品逐步走向国际化 [53][54][57] 行业分析 - 全球半导体设备市场规模超千亿美元,中国大陆占比超三成 [64][65][66][67] - 晶圆厂扩产动力充足,2024-2025年中国大陆晶圆厂产能将保持两位数增长 [72][73] - 国内半导体设备厂商全方面布局,盛美上海平台化战略覆盖多款产品线 [83][84] - 清洗设备国产化率仅约20%,国产替代空间广阔 [85][108] 清洗设备业务 - 清洗为贯穿半导体产业链的重要工序,湿法清洗占比90%以上 [94][95] - 公司SAPS+TEBO+Tahoe三大差异化技术构筑产品壁垒,工艺覆盖率达90%以上 [116][117] - 公司开发新型超临界CO2、IPA干燥技术,提升产品工艺性能 [118][119][120] - 清洗设备为公司核心支柱业务,近5年营收CAGR超39% [122][123][126] 其他业务 - 先进封装湿法设备:先进封装市场占比持续提升,公司产品矩阵丰富 [127][128][129][132][135][136][137][138] - 电镀设备:公司前后道领域双向布局,电镀技术达国际先进水平 [141][142][143][144][145][146][147][150][151][152][153][156] - 炉管设备:公司研发进展迅速,已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用 [159][160][161] 成长空间 - PECVD设备:薄膜沉积领域应用广泛,公司首台设备即将交付 [164][165][166][167][168] - 涂胶显影设备:公司首台ArF设备已实现交付,未来将推出差异化产品 [171][172][173] - 股权激励计划:激发核心团队积极性,打造专利护城河 [176] - 募投项目:有效强化公司科技创新能力,赋能长期成长 [177][178][179][180] 盈利预测与投资评级 - 预计2024-2026年公司可实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元,EPS 2.46/3.60/4.74元 [182][183][184][185][186] - 公司估值低于同行业可比公司,首次覆盖给予"买入"评级 [187] 风险提示 - 晶圆厂扩产不及预期 [189] - 清洗设备行业竞争加剧 [190] - 技术研发不及预期 [191]

上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予相关事项 之 独立财务顾问报告 独立财务顾问： 二〇二四年六月 | 第一章 | 声 明 1 | | --- | --- | | 第二章 | 义 3 释 | | 第三章 | 基本假设 4 | | 第四章 | 本激励计划履行的审批程序 5 | | 第五章 | 本次限制性股票的授予情况 7 | | | 一、限制性股票预留授予的具体情况 7 | | | 二、本次实施的股权激励计划与股东大会审议通过的激励计划的差异情况 9 | | 第六章 | 本次限制性股票授予条件说明 10 | | | 一、限制性股票授予条件 10 | | | 二、董事会对授予条件成就的情况说明 10 | | 第七章 | 独立财务顾问的核查意见 12 | 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 第一章 声 明 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司接受委托，担任盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"上市公司"或"公司"）2023 年限制 性股票激励计划（以 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-033 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公 司"）于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一 次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》， 同意公司拟使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂 时性补充流动资金，仅限用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生 产经营，不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购，或者用于股票及其衍 生品种、可转换公司债券等的交易，不会变相改变募集资金用途，不会影响募集 资金投资计划的正常进行。 使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在有效期内上述 额度可以滚动循环使用，且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还 至募集资金专用账户。 本议案在董事会审批 ...

（3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处 罚或者采取市场禁入措施； （4）具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的； 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对 象名单的核查意见（截至预留授予日） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）、《科创 板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法规及规 范性文件和《公司章程》的有关规定，对公司 2023 年限制性股票激励计划（以 下简称"本激励计划"）预留授予激励对象名单（截至预留授予日）进行了审核， 现发表核查意见如下： 1、本激励计划预留授予的激励对象均不存在《管理办法》第八条规定的不 得成为激励对象的情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-034 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予 预留部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 3、2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部对本次拟激励对象的姓 名和职务进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出意见。截 至公示期满，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。2023年6 月22日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公 司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说 明》（公告编号：2023-025）。 4、2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准 公司实施本激励计划，授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条 件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予事项之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2023 年限制性股 票激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会） 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）、《上海证券交易所科创 板股票上市规则》和《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—股权激励信息披 露》等法律、行政法规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就公司向激励对象授予预留部分限制性股票（以下简称本次授予）所涉及的相关 事项，出具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业 ...

会议情况 - 2024年6月25日公司第二届董事会第十一次会议召开[2] - 本次会议应出席董事11名，实际出席11名[2] 议案表决 - 《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》11票赞成，占100%[4] - 《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》11票赞成，占100%[5] - 《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》11票赞成，占100%[6]

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合 伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专 项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内。 二、募集资金投资项目情况 根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用 海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海 ...