市场行情与股价表现 - 2026年2月26日午后，算力芯片概念股拉升，寒武纪涨近10%，云天励飞、海光信息、东芯股份、芯原股份、摩尔线程等跟涨 [1] - 同日，科创芯片设计ETF广发(589210)盘中最高涨超2%，成分股安路科技上涨12.76%，新相微上涨7.33%，前十大权重股合计占比58.7%，其中寒武纪上涨8.80%，芯原股份上涨6.34% [3] - 科创芯片ETF广发(589160)盘中涨超2%，前十大权重股合计占比59%，其中权重股寒武纪涨超8%，芯原股份涨超6% [4] - 科创人工智能ETF广发(588760)盘中最高涨超2%，成分股安路科技涨超12%，前十大权重股合计占比68.02%，其中权重股寒武纪、云天励飞涨超8%，芯原股份涨超6% [4] AI与算力产业动态 - AI“百模大战”春节再升温，智谱GLM-5、MiniMax M2.5、千问Qwen3.5-Plus、豆包2.0+Seedance 2.0等国产大模型密集发布，技术路径正从参数比拼转向Agent能力与推理效率革命，商业化加速迈入盈利期 [1] - 国产大模型GLM-5已深度兼容华为昇腾、寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、沐曦、隧原、海光等主流平台，凸显国产算力全栈自主能力持续强化 [1] - 英伟达CEO和CFO表示，AI发展已经迎来拐点，算力需求呈爆发式增长 [1] - 英伟达将于GTC 2026大会（3月16–19日）发布“革命性”全新AI芯片，技术水平逼近物理极限；同期将推出Rubin Ultra机柜，采用PB级Scale-up网络和光电共封装技术，标志该技术进入规模化落地前夜 [2] 海外巨头业绩与投资 - 英伟达发布截至2026年1月25日的第四季度财报，每股盈利为1.62美元，超过分析师预计的1.53美元 [1] - 英伟达当季营收创纪录，达681亿美元，环比增长20%，同比增长73%；净利润429.6亿美元，同比增长超90% [1] - 韩国存储芯片巨头SK海力士计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求 [2] 存储芯片市场趋势 - 自2025年第三季度起，全球存储市场迎来涨价行情，业内人士普遍预计涨价将持续2026年一整年 [3] - HBM对DRAM晶圆产能形成倍数级挤占，普通存储器短缺预计于2026年第三季度随新产能释放逐步缓解 [2] - 2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价，主要原因是上游原材料成本上涨导致制造成本上升 [3] - 业界普遍预测，在资本市场加持下，中国存储芯片产能有望在2026年下半年至2027年逐步释放，届时将有效缓解全球存储供给紧张局面，推动存储价格趋稳甚至回落 [3] 上游材料与设备 - AI基建正引发上游材料“超级周期”，电子布因织布机紧缺及产能向Low-Dk/Low-CTE高阶产品倾斜，中国大陆市场2月提价斜率明显加大，台湾厂商计划月度调涨10%–15% [2] 行业研究与ETF概况 - 天风证券认为，数字芯片设计行业在科技板块中前景明朗，其预收账款和合同负债指标持续高增，表明订单需求强劲，AI服务器和高效能运算的长期需求将支撑行业增长确定性 [3] - 科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%，行业集中度极高 [6] - 科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖半导体全产业链，其前三大权重行业为数字芯片设计（47.46%）、半导体设备（19.31%）、集成电路制造（15.27%） [6] - 科创人工智能ETF广发(588760)紧密跟踪上证科创板人工智能指数，布局科创板30家人工智能企业龙头，其前三大权重行业为数字芯片设计（49.47%）、IT服务（15.78%）、横向通用软件（15.16%） [6] - 资金流向方面，截至2026年2月25日，科创芯片ETF广发本月以来份额增长1800.00万份，最新资金净流入576.75万元，近12个交易日合计“吸金”1717.64万元 [4] - 科创人工智能ETF广发近2周规模增长4583.44万元，份额增长1.44亿份，最新资金净流入7340.09万元 [4]

半导体板块市场表现 - 2月26日午后，半导体板块持续走高，市场表现强劲 [1] - 欧莱新材股价涨幅接近19%，在板块中领涨 [1] - 安路科技股价涨幅超过14% [1] - 寒武纪股价涨幅超过8% [1] - 新相微、长川科技等公司股价也跟随上涨 [1]

市场核心观点 - 当前市场炒作核心在于AI应用规模化落地带来的算力刚性需求激增，算力硬件作为AI基础设施底座，成为承接行业红利的关键环节 [2] - 绿色算力政策推动液冷技术加速渗透，海外巨头算力技术迭代催化板块热度，叠加存储芯片库存紧张凸显供需缺口，共同推升市场对算力硬件板块的关注热情 [2] 市场表现与资金流向 - 电路板指数上涨4.62%，资金净流入114（单位）[1] - 光通信指数上涨3.52%，资金净流入103（单位）[1] - 培育钻石指数上涨3.75%，资金净流入8（单位）[1] - 特高压指数上涨3.35%，资金净流入61（单位）[1] - IDC（算力租赁）指数上涨3.08%，资金净流入56（单位）[1] - 东数西算指数上涨2.90%，资金净流入68（单位）[2] - 液冷服务器指数上涨2.90%，资金净流入30（单位）[2] 关键驱动事件 - **英伟达技术迭代**：展示了下一代VeraRubin算力系统，集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，整套系统含130万个组件，展现了算力硬件技术升级方向 [3] - **国内政策支持**：国务院国资委召开中央企业“AI+”专项行动部署会，提出强化投资牵引，积极扩大算力有效投资，推进“算力+电力”协同发展 [3] - **供应链紧张**：SK海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，无法完全满足客户需求，凸显算力硬件供应链紧张态势 [3] 相关行业分析 - **算力芯片**：AI大模型训练与推理需求爆发式增长，带动高性能GPU、HBM等产品供不应求，价格与订单量同步上行，具备先进芯片研发设计与成熟量产能力的企业将直接受益 [4] - **PCB**：高算力服务器对PCB的层数、信号传输速率、散热能力提出更高要求，高端通信板、服务器板需求持续提升，随着智算中心、超算中心加速建设，具备高端PCB生产能力的厂商将迎来订单规模与产品价值量的双重增长 [4] - **CPO**：共封装光学技术能有效解决高速数据传输中的功耗与带宽瓶颈，适配下一代算力系统升级需求，技术落地进程加快，掌握核心封装工艺及光引擎等关键产品布局的企业将充分受益 [4] - **液冷服务器**：政策对数据中心能耗约束趋严，传统风冷方案难以适配高功率密度算力集群，液冷方案可将PUE降至1.1到1.2，液冷服务器整机、浸没式冷却液等细分赛道将迎来规模扩张 [4] 重点产业链公司 - **沪电股份**：国内PCB行业龙头企业，深耕高端通信板与服务器板，产品技术水平领先，深度绑定下游头部服务器厂商与通信设备商，订单稳定增长 [5] - **安路科技**：国内领先的FPGA芯片供应商，产品可广泛应用于AI推理加速、数据中心算力调度等场景，此次板块领涨彰显市场对其技术实力与产品应用价值的认可 [5] - **天孚通信**：专注于光通信核心器件研发制造，在CPO领域技术积累深厚，已布局高速光引擎、光收发组件等核心产品，产品适配下一代高速算力网络传输需求 [5] - **新安股份**：国内有机硅行业龙头企业，推出硅基液冷冷却液产品，携手算想科技落地首个商用浸没式硅基液冷算力项目，打开了有机硅材料在算力硬件领域的新应用空间 [5]

股价异动原因 - 2026年2月8日公告显示，七大股东（含国家大基金、士兰微等）拟合计减持不超过4%股份，其中国家大基金拟减持2% [1] - 此次减持在市场预期之内，因相关股东曾在2025年8月披露并完成减持计划，此为短期内的第二次集体减持 [1] - 本次减持上限为1603万股，按公告日收盘价估算市值约4.6亿元，而公司当日成交额达20.68亿元，减持压力相对有限 [1] 行业板块情况 - 2026年2月12日半导体板块整体上涨2.43%，公司作为FPGA芯片设计企业，受益于AI算力需求提升及国产替代逻辑 [2] - 公司股价当日上涨3.85%，换手率1.69%，量比1.14，显示买盘活跃，同期半导体指数（H30184）上涨2.34% [2] - 公司市盈率（TTM）为-51.71倍，虽为负值，但较部分同业公司（如复旦微电151.18倍）存在估值差距，资金可能博弈长期修复空间 [2] 资金面与技术面 - 短期资金流入：2月11日主力资金净流入259.33万元，融资净买入697.11万元，杠杆资金入场对冲减持压力 [3] - 公司2025年预计亏损2.3亿至2.8亿元，但自2025年第二季度起营收实现逐季环比增长，新产品导入项目增加，部分资金可能博弈业绩见底反弹 [3] 未来发展 - 业内分析认为，大基金等股东减持系基金存续周期下的正常退出行为，而非对公司基本面的负面判断，国家大基金一期已进入回收期，减持资金可能轮动至更前沿领域 [4] - 公司连续四年中仅一年盈利（2022年），2025年营收预计同比下滑15.62%-21.76% [4] - 需关注股东实际减持节奏及行业需求复苏持续性，若未来产品商业化进展不及预期，股价可能承压 [4]

市场表现与资金流向 - 2月10日，芯片设计概念上涨，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨1.25%，产品成交额达4854.67万元 [1] - 该ETF成分股中，芯原股份、新相微、东芯股份、盛科通信-U涨超5%，翱捷科技-U、海光信息、安路科技等多股跟涨 [1] - 该ETF上市以来累计获资金净流入6934.91万元，截至2026年2月9日，其最新规模为6.54亿元，再创上市以来新高 [1] 产品结构与行业观点 - 科创芯片设计ETF天弘（589070）通过聚焦科创板芯片设计企业，实现了三大细分赛道全覆盖，旨在捕捉单一赛道增长并分散个股风险 [1] - 当前半导体行业处于复苏周期，叠加政策与需求双重利好，该ETF的配置价值进一步凸显 [1] - 广发证券认为，科创芯片板块近期展现出强劲趋势，投资赔率适中且波动可控，为投资者提供了较好的入场时机，适合追求稳健收益的配置策略 [2] - 中泰证券指出，科创芯片是算力产业链的关键组成部分，业绩趋势模型持续看好其增长潜力，随着科技板块风险偏好回升，该领域有望成为市场反弹焦点 [2] 相关科技动态 - 2月10日，阿里巴巴正式推出新一代图像生成模型Qwen-Image-2.0，其优势被概括为精准渲染、复杂指令支持及中文排版 [2] - 该模型在AIArena评测中获得1029分，超越多款国际竞品，并支持1K长文本输入与2K高分辨率输出 [2] - 阿里云此次发布的模型首次实现生成与编辑功能合一，基于7B轻量架构，可高效处理复杂图文生成任务 [2]

市场整体表现 - 2026年2月10日，A股市场窄幅震荡，科创板表现亮眼，AI应用与算力芯片板块活跃 [1] - 科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格上涨近2%，科创芯片ETF华宝（589190）场内反弹逾1% [1] - 港股医药医疗板块绝地反弹，港股通创新药ETF（520880）盘中摸高3.86%，收涨2.9%，收复20日线，成交额达5.9亿元；港股通医疗ETF华宝（159137）上涨2.1%，实现六连阳 [1] 机构策略观点 - 国信证券认为，历史上牛市春季行情指数涨幅空间约20%，本轮行情自去年12月以来最大涨幅不足10%，上涨时空差距较大，春季行情仍有演绎空间，短期持股过节策略相对更优 [2] - 东吴证券指出，节前一周是指数布局的最佳窗口期，节前5日左右往往迎来反弹拐点，复盘历史数据显示春节前大盘风格通常优于小盘，节后小微盘则会接力跑赢 [2] 港股创新药行业 - 港股创新药板块加速修复，核心驱动力为BD出海加速与商业化兑现 [5] - 中国创新药出海持续火爆，2026年以来延续2025年趋势，重磅BD交易密集落地：2月8日信达生物与礼来达成最高88.5亿美元的合作；1月份石药集团与阿斯利康达成最高185亿美元合作，荣昌生物与艾伯维达成56亿美元授权 [6] - 中国创新药进入商业化收获期，2025年超70%的创新药企实现收入正增长，百济神州营收突破360亿元，诺诚健华、荣昌生物等头部药企首次实现年度盈亏平衡，艾力斯实现年度超20亿元的归母净利润 [7] - 开源证券表示，中国创新药迎来商业化与国际化的双重突破，持续看好创新药及其产业链（CXO+科研服务）及AI、脑机接口、生物制造等国家战略新兴产业，近期头部公司估值性价比明显 [7] - 港股医药板块已调整近两个季度，当前位置具备投资性价比 [7] 人工智能（AI）行业 - 字节跳动利好频现，推动AI产业链活跃：近日上线Seedance2.0视频生成模型；发布图像生成模型Seedream5.0，对标NanoBanana Pro；豆包宣布将在2026年春晚送出超10万份科技好礼和现金红包 [11] - 科创人工智能ETF（589520）成份股中，字节跳动产业链权重占比达29.42% [11] - 华西证券认为，春节档已成为AI应用争夺下一代流量入口的“奇点时刻”，高额补贴是培养用户习惯的高效手段 [11] - 国联民生证券从四个维度验证AI行业高景气：科技巨头资本开支增长；AI助手Clawdbot验证AI从对话工具向执行者转型；算力基础设施供需紧张持续，推动上游通胀，云厂涨价、H100租赁价格上行，存储板块或延续涨价态势；AI已进入应用落地、需求加速与产业链景气共振阶段 [11] - 科创人工智能ETF（589520）重点布局国产AI产业链，成份股囊括国产GPU龙头（如寒武纪）、国产ASIC龙头（如芯原股份）、AI应用龙头（如金山办公），半导体行业权重占比近一半，软件行业权重占比超三成 [13] 半导体芯片行业 - 存储芯片与半导体设备板块走强，驱动科创芯片ETF华宝（589190）价格一度涨超2%，收涨逾1%，站上10日线 [15] - 存储芯片涨价潮持续，根据Counterpoint报告，2026年一季度全球内存价格环比飙升80%至90%，创下前所未有的涨幅纪录 [16] - TrendForce集邦咨询数据显示，受AI浪潮推升，存储器产值将在2026年创下新高，产值规模有望大幅扩张至5516亿美元 [16] - 半导体设备行业景气度上行，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%，市场达到1万亿美元里程碑的速度快于预期 [17] - 银河证券表示，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产化替代背景下，看好国内存储产业链的投资机遇 [17] - 国盛证券表示，在区域政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势与加大扩产的双重催化，2026年国产半导体设备公司将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机），国产设备厂订单持续性将进一步加强 [17] - 科创芯片ETF华宝（589190）被动跟踪上证科创板芯片指数，该指数囊括50只涉及半导体材料和设备、芯片设计、制造、封装和测试的标的，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超90% [17] - 数据显示，截至2025年末，上证科创板芯片指数基日以来年化收益率达17.93%，优于同类指数表现，同时最大回撤更小 [19]

国家大基金近期密集减持事件概述 - 国家集成电路产业投资基金（国家大基金）及其二期基金近期对多家半导体产业链公司进行了密集减持，引发市场关注 [1][2] - 减持行为涉及安路科技、沪硅产业、慧智微、泰凌微等多家公司 [1][2][3] 具体公司减持详情 - **安路科技**：国家大基金等多位股东计划合计减持不超过公司总股本的4%，其中国家大基金拟减持不超过802万股，占总股本比例不超过2% [1][2] - **沪硅产业**：国家大基金计划在未来三个月内减持不超过公司总股本的3%，此前在1月7日至19日期间已通过大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元 [2] - **慧智微**：国家大基金二期在1月12日至27日期间已完成减持269万股，占公司总股本的0.575% [3] - **泰凌微**：国家大基金在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持232万股，持股比例从6.93%降至5.97% [3] 国家大基金的性质与投资版图 - 国家大基金是为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金 [3] - **一期基金**：成立于2014年，规模约1387亿元，投资重点集中于芯片制造等领域，扶持了中芯国际、长江存储等企业 [4] - **二期基金**：成立于2019年，注册资本2041.5亿元，投资方向聚焦半导体设备、材料等上游薄弱环节及产业链骨干企业 [4] - **三期基金**：成立于2024年5月，注册资本3440亿元，由财政资金与六大国有银行等共同出资，目标指向先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿领域 [4] - 近期减持主体主要为已进入投资回收期的国家大基金一期 [4][5] 减持行为的背景与市场解读 - 减持系股东“自身经营管理需要”，程序合规 [2] - 国家大基金一期已进入投资回收期，其设立初衷是通过市场化运作，在扶持企业成熟后适时退出，回收资金以实现循环投资 [5] - 被减持的企业（如沪硅产业、安路科技）大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力 [5] - 业内人士认为，近期减持不应被简单视为利空信号，而应被解读为中国半导体产业在国家战略资本牵引下，步入更加成熟、自信发展新阶段的标志 [1] 国家大基金的当前运作阶段 - 国家大基金一期正处于有序退出阶段 [6] - 国家大基金二期已进入“投退并举”阶段，一方面有序推进对已投成熟项目的部分退出回收资金，另一方面持续对产业链重点环节进行战略性补强投资 [6] - 国家大基金三期正处于全面开展投资的加速期，聚焦于半导体设备、材料等核心领域进行广泛投入 [6] 相关公司的其他动态 - **安路科技**：同日发布的2025年业绩预告显示，公司预计年度营收同比下滑，净利润持续亏损，但自第二季度起已呈现逐季环比增长的复苏态势；公司近期还出台了一份不超过12.62亿元的定增预案，旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目 [2]

国家大基金减持动态 - 2025年以来，国家集成电路产业投资基金（大基金）在半导体板块持续进行减持，市场对此高度关注 [1] - 安路科技于2月8日晚间公告，股东大基金一期计划在未来三个月内减持不超过公司总股本的2% [1] - 这已是安路科技自2025年以来第三次迎来大基金的减持计划 [1] 涉及公司范围 - 除安路科技外，沪硅产业、泰凌微、慧智微等多家半导体公司近期也披露了大基金的最新减持进展或计划 [1] - 从已公布信息看，大基金一期和二期均有减持操作 [1] - 涉及公司多为已上市多年的半导体产业链企业 [1] 行业观点解读 - 业内普遍认为，尽管短期内减持动作频繁，但这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为 [1] - 大基金长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变 [1]

国家大基金近期减持动态 - 开年以来，国家集成电路产业投资基金一期、二期在半导体板块的减持动作持续受到市场关注，涉及多家已上市多年的半导体产业链企业 [1] - 业内普遍认为，这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为，其长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变 [1] 安路科技减持详情 - 2月8日，安路科技公告，股东大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的2%，这是公司2025年以来第三次迎来大基金减持计划 [1] - 截至公告日，大基金一期持有安路科技2295.45万股，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得 [2] - 大基金计划减持不超过801.7万股，以公告当日收盘价估算，拟减持市值约2.26亿元 [2] - 2025年期间，大基金已对安路科技实施两次减持：首次减持400.85万股（占总股本1%），第二次减持14.39万股，按减持区间价格下限计算至少套现1.11亿元 [3] - 除大基金外，安路科技本次还披露了包括安芯合伙、深圳思齐、士兰微等在内的多名股东减持计划，合计拟减持比例超过公司总股本的3% [2] - 其中，士兰微及其一致行动人士兰创投计划减持安路科技100.21万股，减持金额约2834.9万元 [2] 沪硅产业减持详情 - 沪硅产业在2月7日披露，大基金一期计划减持不超过9915.07万股，占公司总股本比例不超过3% [3] - 以公告日股价20.82元估算，大基金此轮减持金额约20.64亿元 [3] - 这是大基金在完成上一轮减持后启动的新一轮减持计划，前期在2026年1月7日至19日期间，大基金已通过大宗交易减持5494.35万股，减持金额至少达12.4亿元 [4] - 沪硅产业是国内头部的半导体硅片制造商，也是大基金一期投向半导体材料环节的重点标的公司 [4] - 公司2025年业绩亏损加剧，预计归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，预计扣非后归母净利润亏损15亿元至18亿元，亏损金额较去年同期扩大 [4] - 业绩亏损加剧原因包括：半导体需求结构性分化导致300mm硅片出货量攀升而200mm硅片出货量同比下滑、前期并购子公司业绩不及预期且存在较大商誉减值可能性、扩产项目仍处于产能爬坡阶段 [5] - 公司股价表现平庸，2025年累计上涨14.98%，跑输中华半导体芯片指数同期44%的涨幅近30个百分点；2026年以来累计下跌3.28%，跑输大盘股指 [4] 泰凌微与慧智微减持进展 - 泰凌微公告，第三大股东大基金一期在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持公司股份232.13万股，持股比例由6.93%降至5.97% [6] - 慧智微公告，减持主体为大基金二期，其在2026年1月通过集中竞价减持268.63万股，占公司总股本的0.57542%，减持总金额约3255.19万元 [6] - 本次减持后，大基金二期持有慧智微的股份比例降至4.99999%，已低于5%的披露门槛 [6] 大基金运作逻辑与未来方向 - 市场分析认为，大基金的减持行为属于产业基金的市场化、常规化运作方式，有利于形成“投资—退出—再投资”的良性循环 [7] - 一系列密集的减持动作，映射出大基金“一期回收、二三期接力”的运作逻辑，成立于2014年的大基金一期已进入投资回收期的后半程 [7] - 规模更为庞大的大基金二期（2019年成立）和三期（2024年成立，注册资本3440亿元），将重点扶持半导体产业链中亟待突破的“卡脖子”环节，如更先进的制造工艺、高端设备和材料等 [7]

国家大基金近期密集减持半导体公司股份事件 - 国家集成电路产业投资基金（国家大基金）及其二期基金近期对多家半导体上市公司进行了密集的减持操作，引发市场关注 [1][2][3] 涉及的具体公司及减持情况 - **安路科技**：国家大基金等多位股东计划合计减持不超过公司总股本4%的股份，其中国家大基金拟减持不超过802万股，占总股本不超过2% [1][2] - **沪硅产业**：国家大基金拟在未来三个月内减持不超过公司总股本3%的股份，此前在1月7日至19日已通过大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元 [2] - **慧智微**：国家大基金二期在1月12日至27日期间已完成减持269万股，占公司总股本的0.575% [3] - **泰凌微**：国家大基金在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持232万股，持股比例从6.93%降至5.97% [3] 被减持公司的业务与近期动态 - **安路科技**：是国内FPGA芯片领域的领先企业，公司2025年业绩预告显示年度营收同比下滑且净利润持续亏损，但自第二季度起呈现逐季环比增长，同时公司发布了不超过12.62亿元的定增预案，旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目 [2] - **沪硅产业**：是国产300mm大硅片的核心供应商 [5] - **慧智微**：是射频前端芯片公司 [3] - **泰凌微**：是物联网无线芯片供应商 [3] 国家大基金的性质与投资版图演变 - 国家大基金是为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金 [4] - **一期基金**：成立于2014年，规模约1387亿元，投资重点集中于芯片制造等领域，扶持了中芯国际、长江存储等核心制造企业 [4] - **二期基金**：成立于2019年，注册资本高达2041.5亿元，投资方向更加聚焦半导体设备、材料等上游薄弱环节以及更广泛的产业链骨干企业 [4] - **三期基金**：于2024年5月成立，注册资本3440亿元，目标直指先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿核心技术领域 [4] 市场对减持行为的解读与基金战略阶段 - 近期减持主体主要为已进入投资回收期的国家大基金一期，其设立初衷是通过市场化运作在扶持企业成熟后适时退出，回收资金以实现循环投资 [4][5] - 被减持的企业大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力，国家大基金的逐步退出是其完成使命、让市场接力继续推动企业发展的标志 [5] - 国家大基金二期已进入“投退并举”阶段，一方面继续有序推进对已投成熟项目的部分退出，另一方面持续对半导体产业链的重点环节进行战略性补强投资 [5] - 国家大基金三期正处于全面开展投资的加速期，聚焦于半导体设备、材料等核心环节进行广泛投入 [5] - 市场分析普遍认为，此次密集减持并非看空行业，而是产业投资基金自身生命周期与投资策略进入新阶段的正常体现，标志着中国半导体产业在国家战略资本牵引下步入一个更加成熟、自信的发展新阶段 [1][3][5]