公司业绩表现 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润亏损约-23,000.00万元至-28,000.00万元 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损约-31,208.56万元至-26,208.56万元 [1] - 全年营业收入较上年同期有所减少 [1] - 自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [1] 业绩变动原因 - 部分终端行业客户需求出现阶段性波动，导致全年收入减少 [1] - 公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入 [1] - 公司加强成本费用控制，费用整体呈下降趋势 [1] - 费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致净利润同比下滑 [1] 行业与市场动态 - 诸多下游应用领域去库存周期已近尾声 [1] - 部分下游行业客户的需求逐渐复苏 [1] 公司经营与战略 - 新兴领域重点客户、新产品导入项目数显著增加 [1] - 新产品逐步放量 [1] - 公司旨在进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富产品系列以覆盖更多下游应用领域 [1]

核心财务预测 - 预计2025年度营业收入约为人民币5.1亿元至5.5亿元，较上年同期减少1.02亿元至1.42亿元，同比下降15.62%至21.76% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为负值，约为人民币-2.8亿元到-2.3亿元 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为人民币-3.12亿元到-2.62亿元 [1] 收入变动原因 - 尽管下游应用领域去库存周期已近尾声，但部分终端行业客户需求出现阶段性波动，导致全年营业收入同比减少 [2] - 自2025年第二季度起，季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势 [2] - 复苏驱动因素包括部分下游行业客户需求逐渐复苏、新兴领域重点客户和新产品导入项目数显著增加，以及新产品逐步放量 [2] 净利润变动原因 - 公司为加强及巩固核心竞争力、丰富产品系列以覆盖更多下游应用领域，继续维持较高的产品研发与团队建设投入 [2] - 公司加强了成本费用控制，费用整体呈下降趋势 [2] - 但费用下降不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致报告期内净利润同比下滑 [2]

财务数据关键指标变化：收入与利润预测 - 预计2025年年度营业收入约为人民币51,000.00万元至55,000.00万元[3] - 预计营业收入同比将减少10,181.69万元至14,181.69万元，同比下降15.62%至21.76%[3] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润约为人民币-28,000.00万元到-23,000.00万元[3] - 预计2025年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为人民币-31,208.56万元到-26,208.56万元[3] 财务数据关键指标变化：上年度同期对比 - 上年度（2024年）同期营业收入为65,181.69万元[3] - 上年度（2024年）同期归属于母公司所有者的净利润为-20,514.18万元[3] - 上年度（2024年）同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-24,048.50万元[3] 业务运营趋势 - 自2025年第二季度起，公司季度营业收入呈现逐季环比增长的复苏态势[5] 成本和费用 - 公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入，同时加强成本费用控制，费用整体呈下降趋势[5] 其他重要内容 - 业绩预告数据为初步核算，具体财务数据以经审计后的2025年年度报告为准[7]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金 募资总额预计不超过12.62亿元 [1] - 募集资金将用于投资“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目” [1] 融资目的与战略意义 - 通过募投项目巩固在FPGA、FPSoC领域的竞争优势 构建竞争壁垒 助力应用场景拓展 [1] - 加速Chiplet（芯粒）技术产业化应用 提升市场地位和综合竞争力 [1] - 优化公司财务结构 提升科技创新水平 [1] - 融资旨在集中发展支撑新兴领域应用的芯片技术 打造公司长期的核心造血能力 为投资者创造长期稳定的价值 [2] 行业背景与市场需求 - 随着5G/6G通信、人工智能及高性能计算的快速发展 具备高逻辑密度和先进架构的FPGA芯片已成为通信基础设施、数据中心加速及硬件仿真等关键领域的核心组件 [2] - 在信息技术深度发展和全面应用的过程中 云计算、大数据等数字技术主导的技术群落应运而生 各领域的数字化、网络化和智能化进入加速推进阶段 [3] - FPGA行业逐步走出低谷 市场需求在悄然发生变化 [2] 项目一：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目 - 项目精准锚定行业痛点 旨在解决下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等高端应用市场的芯片供应问题 [2] - 项目成功实施后 有望助力公司在高端市场取得突破 [2] 项目二：平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 - 项目聚焦于市场需求基本盘和产业化落地 [3] - 平面工艺节点能够较好地平衡芯片性能、功耗及成本 成为众多新场景应用的优先选择 [3] - 项目将基于此平台推出多款新产品型号 进一步升级产品矩阵 [3] - 升级方向包括逻辑规模、高性能接口协议、国密标准安全功能、性能功耗、国产工艺平台应用等方面 [3] - 旨在满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新场景和新兴市场对于FPGA芯片功能的需求 [3] 公司业务进展与市场地位 - 公司于2025年前三个季度实现环比连续稳健增长 [2] - 公司已成功切入智算中心服务器、汽车电子、电力与新能源等战略性新兴领域 [2] - 公司是国内领先的FPGA芯片供应商 是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一 [4] - 公司拥有国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域覆盖范围最广的坚实基础 [4] 公司技术与研发实力 - 经过十多年高强度研发投入 公司拥有完善的技术体系和深厚的技术储备 [4] - 截至2025年9月末 公司累计获得知识产权授权322项 其中发明专利124项 [4] - 公司研发人员占比超过80% 形成了稳定、高效且经验丰富的核心技术团队 [4] 客户基础与市场保障 - 公司已建立起覆盖网络通信、工业控制、汽车电子、数据中心、视频图像处理等领域的超过2000家客户网络 覆盖各行业头部公司 [4] - 在电力能源、智算服务器等新兴高增长赛道 公司已切入市场 带来新的业绩增长 [4] - 现有的客户网络和市场切入为本次募投项目的技术定义与未来产业化提供了可靠保障 [4] 外部观点 - 业内人士认为 在国产替代进入深水区的背景下 此次再融资布局是企业向高端化发展的关键一步 [4] - 凭借技术积淀、产业链协同与市场基础 项目有望顺利落地 [4]

公司融资计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过126,237.88万元人民币 [1] - 募集资金净额将投资于两个项目：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目 [1] - 本次发行股票种类为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，采取向特定对象发行方式，需经上交所审核及中国证监会注册 [3] 募投项目详情 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额为73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元 [3] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额为58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元 [3] - 两个项目合计投资总额为132,328.56万元，拟投入募集资金总额为126,237.88万元 [3] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，包括各类机构投资者及合格自然人等 [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前二十个交易日公司股票交易均价的80% [4] - 发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股 [4] 发行后股权与限售安排 - 本次发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让 [5] - 发行前公司无控股股东及实际控制人，第一大股东华大半导体持股11,669.12万股，占总股本29.11% [5] - 第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股，占总股本20.80% [5] - 本次发行完成后，公司仍无控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化 [5] 公司历史与财务表现 - 公司于2021年11月12日在科创板上市，首次公开发行5010.00万股，发行价26.00元/股，发行后股份占比12.52% [6] - 首次公开发行募集资金总额13.03亿元，净额12.01亿元，比原计划10.00亿元多募集2.01亿元 [7] - 2024年公司营业收入65,181.69万元，同比减少6.99%，归母净利润为-20,545.85万元 [7] - 2025年前三季度公司营业收入3.68亿元，同比减少25.79%，归母净利润为-1.91亿元 [7]

文章核心观点 - 安路科技计划通过向特定对象发行A股股票募资不超过12.62亿元人民币，用于两大核心研发及产业化项目，旨在强化技术壁垒、把握国产替代机遇并推动公司向高端化发展 [1] 募资方案概况 - 发行方式为向不超过35名特定对象发行，发行对象包括基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者等，均以现金认购 [4] - 发行数量上限为1.20亿股，不超过发行前公司总股本的30% [4] - 发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前20个交易日股票交易均价的80%，限售期为发行结束后六个月 [4] 募投项目具体规划 - 计划募资总额不超过12.62亿元，资金将投向两个核心项目 [1] - **先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目**：拟投入7.26亿元，聚焦FinFET工艺平台，攻克超大规模FPGA架构、高速接口IP、2.5D封装测试等关键技术，开发支持Chiplet异构集成的产品，以满足下一代无线通信、数据中心、硬件仿真等高端场景需求 [4] - **平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目**：拟投入5.36亿元，用于升级现有产品以支持新型总线协议、国密安全功能等，旨在拓展智算服务器、智能电网、边缘计算等应用市场，丰富产品矩阵 [4] 行业背景与市场机遇 - FPGA（现场可编程门阵列）具有现场可编程灵活性、并行计算能力及低延时特性，是应用于网络通信、工业控制、数据中心、智驾汽车等关键领域的战略性核心器件 [1] - 随着6G网络部署、人工智能大模型落地，FPGA在新一代通信、数据中心加速、边缘计算等领域的需求持续攀升 [2] - 据MarketsandMarkets预测，2030年全球FPGA市场规模将超过190亿美元，2025至2030年复合增长率达10.5% [2] - 中国FPGA市场长期被海外龙头垄断，2023年芯片自给率仅为23%，国产替代空间广阔 [2] - 国家政策从《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》到“十五五”规划建议，均明确提出要全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，为FPGA产业发展提供了政策支撑 [1] 公司核心竞争力 - 公司是国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域最广的企业之一 [5] - 技术层面：深耕FPGA领域十余年，自主构建了硬件架构、全流程EDA软件工具链、芯片测试流程等完整技术体系，截至2025年9月末累计获得知识产权授权322项，其中发明专利124项，并已实现FinFET工艺FPGA芯片的研发与产业化 [5] - 人才层面：研发人员占比高达81.89%，其中硕博学历占比65.36%，核心团队拥有十年以上行业经验 [6] - 供应链层面：与全球主流晶圆制造、封装测试企业建立长期稳定合作，构建了完善的供应链备份体系，可保障项目产能供应 [6] - 客户资源层面：累计服务终端客户超过2000家，覆盖工业控制、网络通信、汽车电子等核心领域，为新产品产业化提供了市场基础 [6] 发行影响与后续步骤 - 发行完成后，公司总股本和净资产规模将显著提升，资产负债率进一步下降，财务结构更趋稳健 [6] - 募投项目的实施有望推动公司产品向高端化、多元化升级，缩小与国际龙头的技术差距，并能带动晶圆制造、封装测试、EDA工具等上下游国产产业链协同发展 [6] - 本次发行方案已获公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需经公司股东会审议、上海证券交易所审核及中国证监会同意注册后方可实施 [7]

公司融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.2亿股A股股票，募集资金总额不超过12.62亿元 [1] - 募集资金净额将用于两个项目：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目（拟投入7.26亿元）和平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目（拟投入5.36亿元），项目投资总额合计13.23亿元 [2] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [2] 公司战略与目标 - 本次募资旨在开发超大规模FPGA芯片并对现有产品进行迭代升级，通过推出一系列新产品构建新的业务及利润增长点 [2] - 目标为拓宽公司产品的应用领域，增强研发实力，追赶国际先进水平，推动公司长远发展 [2] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2011年11月，是国内领先的集成电路设计企业，具备FPGA芯片硬件和编译软件的自主研发能力 [3] - 公司于2021年在上交所科创板上市，成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司 [3] 公司财务与经营状况 - 公司业绩持续低迷，上市首年（2021年）亏损3085万元，2022年扭亏为盈（归母净利润5983万元），但2023年、2024年连续两年亏损，归母净利润分别为-1.97亿元、-2.05亿元 [3] - 2025年前三季度业绩未改善，归母净利润同比下降21.08%至-1.91亿元，亏损进一步扩大 [3] - 营业收入呈逐年下降趋势，从2022年的10.42亿元下滑至2023年的7.01亿元、2024年的6.52亿元，2025年前三季度仅为3.68亿元 [5] - 公司解释业绩下滑主要受下游市场需求低迷及为保持竞争力维持高强度研发投入的影响 [5] - 公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，截至2025年9月30日为-9088.39万元，同比骤降332.64% [5] - 截至2025年9月30日，期末现金及现金等价物仅9508万元，较期初减少57% [5] - 截至2025年9月末，公司存货账面价值达5.13亿元，应收账款1.35亿元，资产负债率较低为12.73% [6] 市场观点与潜在影响 - 市场分析人士认为此次定增是一场“逆势豪赌”，在业绩连年亏损、现金流吃紧的情况下重金押注研发，体现了管理层对技术突围的决心 [6] - 若定增失败，公司将面临更严峻的生存考验 [6]

三维通信设立私募股权基金 - 公司与杭州九智投资等5位合伙人共同投资杭州渠智股权投资合伙企业，投资总额1.14亿元，公司出资2500万元，占总规模的21.9298% [1] - 基金旨在专注于智能制造、航空航天、新能源等高新技术行业的非上市股权投资 [1] 紫金矿业重大资产收购 - 公司拟以约55亿加元（约合人民币280亿元）收购联合黄金全部已发行普通股，收购价格为44加元/股 [2] - 联合黄金核心资产包括马里Sadiola金矿、科特迪瓦金矿综合体及埃塞俄比亚Kurmuk金矿，后者预计2026年下半年投产 [2] - 截至2024年底，联合黄金拥有金资源量533吨，平均品位1.48克/吨，2023、2024年分别产金10.7吨、11.1吨，预计2025年产金11.7~12.4吨，2029年产量预计提升至25吨 [2] 海科新源签署长期供应协议 - 公司与深圳市比亚迪锂电池签署为期三年的长期合作协议暨湖北项目管输合作协议 [3] - 协议有效期内，公司将以管输方式向比亚迪锂电池湖北项目每年至少供应10万吨溶剂产品 [3] - 供应产品包括碳酸二甲酯、碳酸乙烯酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯四款溶剂，公司保证产能满足需求 [3] 中铝国际新签合同额大幅增长 - 2025年公司新签合同总额468.36亿元，较上年同期增长51.94% [4] - 新签工业合同457.71亿元，占总额97.73%，同比增长61.87% [4] - 新签EPC合同283.20亿元，占总额60.47%，同比增长162.32%；新签海外合同221.48亿元，占总额47.29%，同比增长263.38% [4] 多家公司发布业绩预告（盈利预增） - 中航成飞预计2025年归母净利润34亿-36亿元，同比增长5.47%-11.67% [10] - 蘅东光预计2025年净利润2.7亿-3.1亿元，同比增长82.95%-110.05% [11] - 青木科技预计2025年归母净利润1.18亿-1.36亿元，同比增长30%-50% [13] - 众兴菌业预计2025年归母净利润3亿-3.5亿元，同比增长134.32%-173.37% [18] - 蓝特光学预计2025年归母净利润3.75亿-4亿元，同比增长70.04%-81.38% [20] - 综艺股份预计2025年归母净利润约1.1亿元，同比增长约264.05%，营业收入约4.8亿元，同比增长约37.97% [24] - 富士莱预计2025年度归母净利润6270万-6510万元，同比增长282.17%-296.8% [34] - 众生药业预计2025年实现净利润2.6亿-3.1亿元，同比扭亏为盈 [38] 多家公司发布业绩预告（盈利预减或亏损） - 建新股份预计2025年归母净利亏损2000万-2900万元，上年同期盈利1936.57万元 [5] - *ST东晶预计2025年度亏损4000万-6000万元，上年同期亏损7345.34万元 [6] - 华灿光电预计2025年归母净利润亏损3.7亿-5.3亿元，上年同期亏损6.11亿元 [12] - 国科微预计2025年归母净利亏损1.8亿-2.5亿元，同比由盈转亏 [14] - 和顺电气预计2025年净利润亏损4200万-4920万元，上年同期亏损2676.88万元 [15] - 旗天科技预计2025年预亏6000万-9500万元，去年同期亏损2.14亿元 [16] - 盛视科技预计2025年归母净利6200万-8700万元，同比下降50.26%-64.55% [19] - 东方日升预计2025年归母净利润亏损23亿-29亿元，上年同期亏损34.36亿元 [21] - 龙软科技预计2025年度归母净利润亏损4900万-6000万元，营业收入1.48亿-1.64亿元 [23] - 四方新材预计2025年度归母净利润亏损3亿元左右，营业收入约10亿元 [25] - ST英飞拓预计2025年归母净利润亏损2.4亿-3.1亿元，上年同期亏损4.04亿元 [33] - 华控赛格预计2025年归母净利润亏损9700万-1.2亿元，上年同期盈利1703.47万元 [35] - 蓝盾光电预计2025年归母净利亏损7000万-9500万元，上年同期盈利648.53万元 [36] - *ST中基预计2025年归母净利润亏损3500万-5500万元，上年同期亏损2.31亿元 [37] - 豪声电子预计2025年归母净利润6900万-7400万元，同比下降56.85%-59.77% [40] 公司再融资计划 - 浙海德曼拟向特定对象发行股票，募资总额不超过15.17亿元，用于高端复合化机床产业化等项目及补充流动资金 [7] - 安路科技拟向特定对象发行股票，募资总额不超过12.62亿元，用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发等项目 [8][9] 公司资产收购与业务拓展 - 九鼎新材全资子公司甘肃九鼎拟以3950.14万元收购控股股东持有的九鼎新能源100%股权，以推进“大型兆瓦级风电叶片生产线项目”建设 [26] - 风范股份拟以3.825亿元收购炎凌嘉业51%股权，交易包含业绩承诺，2026-2028年承诺净利润分别不低于4000万元、6000万元、8000万元 [29][30] 公司股东减持计划 - 三元基因持股5.62%的股东张红斌拟减持不超过2%的公司股份，即不超过243.62万股 [17] - 开普检测持股15.77%的股东、董事长姚致清拟减持不超过3%的公司股份，副总经理宋霞拟减持不超过0.2154%的股份 [28] - 格科微持股6.34%的股东Hopefield Holding Limited拟减持不超过0.19%的公司股份，即不超过500万股 [32] 其他公司重要公告 - 康缘药业收到运脾化痰通窍颗粒的《药物临床试验批准通知书》，该药用于儿童腺样体肥大脾虚痰阻证 [27] - 万东医疗董事长马赤兵辞职，董事会选举王建国为新任董事长 [22] - 亚信安全收到与收益相关的政府补助680万元 [31] - 有棵树2025年第三季度营业收入1638.33万元，同比下降83.59%；前三季度营业收入5895.67万元，同比下降82.02%，前三季度净亏损1385.28万元 [39] - 祥源文旅全资子公司上海丰豫从低空经济产业投资基金退伙，获得退伙财产份额价值257.15万元 [41] - 国恩股份启动H股发行，全球发售3000万股，发行价格区间初步确定为34港元至42港元 [42]

热点澄清 - 浙文互联旗下“派智”数字人业务产生的收入和利润占公司营业收入和净利润的比例均不到1% [1] - 东方日升澄清其光伏产品未直接向商业航天卫星公司供货 [1][1] - 德龙汇能澄清不涉及芯片及相关业务 [1][1] - 鼎通科技的卫星通信总成系统CANFD连接器产品已获客户认证，但占公司整体营业收入不足1% [1] 项目投资 - 联科科技子公司拟投建“高分散二氧化硅配套年产45万吨高纯净固体硅酸钠原料改扩建”项目 [1] - 川环科技拟约11亿元投建川环科技(华东)智造总部基地 [1] 合同中标 - 山科智能中标智慧水务平台开发项目 [1] - 三维化学第四季度土木工程建筑业务新签约订单合计1.46亿元 [1] 业绩预告 - 聚胶股份预计2025年净利润同比增长123.91%–175.09% [1] - 三生国健2025年度预计净利润29.00亿元左右，同比涨幅约311.35% [1] - 均胜电子预计2025年归母净利润约13.5亿元，同比增长40.56% [1][2] 股权收购与转让 - 紫金矿业拟收购AlliedGold Corporation 100%股权 [1][2] - 鼎龙股份拟收购皓飞新材70%股权 [2] 股份回购 - 嘉必优累计回购0.6892%公司股份 [2] - 吉祥航空已实际回购1.67%公司股份 [1][2] 股东增减持 - 超达装备股东众达投资拟减持不超过1.55%股份 [2] - 建龙微纳股东深云龙拟通过大宗交易减持不超过200万股股份 [2] - 开普检测董事长姚致清拟减持不超过3%股份 [1][2] 融资计划 - 浙海德曼拟定增募资不超过15.17亿元 [1][2] - 安路科技拟定增募资不超过12.62亿元 [2] - 特宝生物拟发行可转债募资不超过15.33亿元 [1][2] - 川环科技拟定增募资不超过10亿元 [2]

公司融资与资本运作 - 安路科技拟通过向特定对象发行股票进行融资 募集资金总额预计不超过12.62亿元[1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于两个具体投资项目[1] 公司研发与产业化项目 - 募集资金将投资于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目[1] - 募集资金将投资于平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目[1]