上海硅产业集团股份有限公司 募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报告 立信会计师事务所(特殊普通合伙) DO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP 关于上海硅产业集团股份有限公司 2024年度募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（hmm/hoose- 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项报告的鉴证报告 | | 目录 | 页次 | | | --- | --- | --- | --- | | 一、 | 鉴证报告 | | 1-2 | | 二、 2024 | 年度募集资金存放与使用情况专项报告 | | 1-7 | | 三、 | 募集资金使用情况对照表 | | 1-2 | 二〇二四年度 信会师报字[2025]第ZA11480号 上海硅产业集团股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的上海硅产业集团股份有限公司(以下简 称"硅产业集团") 2024年度募集资金存放与使用情况专项报告(以 下简称"募集资金专项报告")执行了合理保证的鉴证业务。 一、董事会的责任 ...

主要财务表现 - 基本每股收益从2023年0.068元降至2024年-0.353元 同比下降619.12% [1] - 每股净资产从5.5元降至4.48元 同比下降18.55% [1] - 净利润由盈利1.87亿元转为亏损9.71亿元 同比下降619.25% [1] - 营业收入从31.9亿元增至33.88亿元 同比增长6.21% [1] - 净资产收益率从1.27%降至-7.07% 同比下降656.69个百分点 [1] 股东结构变化 - 前十大流通股东持股比例67.35% 较上期减少6870.08万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金持股56700万股 占比20.84% 持股未变动 [2] - 上海国盛集团持股54600万股 占比20.07% 持股未变动 [2] - 香港中央结算有限公司新进前十大股东 持股4865.33万股 占比1.79% [2] - 诺安成长混合退出前十大股东 原持股5613.37万股占比2.06% [2] 重要股东持股变动 - 华夏上证科创板50ETF减持2227.48万股至10665.51万股 [2] - 上海嘉定工业区开发集团减持372.05万股至13084.09万股 [2] - 上海新阳半导体减持273.5万股至12213.43万股 [2] - 上海新微科技集团减持1000万股至10715.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF减持723.78万股至6898.1万股 [2] - 武岳峰集成电路股权投资减持1525.23万股至6264.3万股 [2] 利润分配方案 - 2024年度不进行现金分红也不实施资本公积金转增股本 [2]

文章核心观点 - 公司是国内领先半导体硅片制造商，持续扩产300mm大硅片提升长期竞争力，但产能释放初期折旧压力大影响短期盈利能力 [1] 投资要点 - 维持“谨慎增持”评级，目标价19.41元，预计2025E - 2026E营收分别为44.42、57.24亿元，同比增长31%、29%；归母净利润（扣非前）分别为0.24、2.39亿元，同比扭亏、增长892%，采用PS估值法，考虑产能优势和国产替代属性给予估值溢价 [2] 行业情况 - 2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12266百万平方英寸，销售额下降6.5%至115亿美元，24H2全球晶圆需求开始复苏，但部分细分领域终端需求疲软影响晶圆厂利用率和特定应用晶圆出货量，库存调整慢，预计复苏持续到2025年下半年有更强劲改善 [2] 公司情况 2024年度业绩 - 2024年度实现收入3.39亿元，同比增长6%；归母净亏损（扣非前）9.71亿元，亏损原因包括行业景气度下滑及客户库存去化使200mm及以下尺寸硅片销量与单价下滑、300mm硅片产能释放但前期投入大固定成本高拖累毛利率、公司保持高研发投入影响短期业绩 [3] 产能扩张 - 截止24H1，子公司上海新昇新增产能20万片/月，300mm半导体硅片合计产能达50万片/月，预计24年末达60万片/月 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] - 子公司新傲芯翼已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线 [3]

融资情况 - 公司向特定对象发行股票24,003.84万股，每股20.83元，募资499,999.99万元，净额494,618.55万元[2] 合规运营 - 保荐机构于2025年4月3 - 7日对公司2024年度事项现场检查[3][4] - 公司治理、信披、资产等多方面合规，无违规占用资金等情况[5][7][8] 经营状况 - 公司经营良好，业务模式未重大变化[12][17] 督导情况 - 持续督导期公司无需向监管报告事项[15]

报告公司投资评级 - 报告对沪硅产业的投资评级为增持，原评级也是增持 [1] 报告的核心观点 - 公司收购子公司少数股东权益并募集配套资金，虽短期收入业绩承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级 [4] - 考虑行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024 - 2026年EPS分别为 - 0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为 - 48.9倍、1197.8倍、222.7倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月的绝对涨跌幅分别为6.1%、 - 15.9%、 - 8.1%、32.9%，相对上证综指涨跌幅分别为2.5%、 - 9.2%、 - 5.5%、29.7% [2] 公司基本信息 - 发行股数2747.18百万，流通股2720.30百万，总市值47498.69百万人民币，3个月日均交易额456.55百万人民币 [2] - 主要股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例20.64% [2] 收购与产能情况 - 公司拟收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股东权益并募集配套资金，三家子公司是300mm半导体硅片项目实施主体，收购后利于管理整合和协同 [5] - 截至2024年底，上海临港30万片/月300mm硅片项目建成，太原5万片/月中试线建成，产能达65万片/月，远期规划120万片/月 [5] 行业与公司业绩情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，300mm硅片出货面积全年同比小幅提升2%，200mm硅片出货面积同比下跌13%，100 - 150mm硅片出货面积跌幅达20% [5] - 2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，300mm硅片销量同比提升超70%、收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及均价下降，归母净利润 - 9.71亿元 [4][5] 盈利预测调整 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(人民币百万)|3600|3190|3388|4730|5841| |增长率(%)|46.0| - 11.4|6.2|39.6|23.5| |EBITDA(人民币百万)|806|561| - 271|1217|1702| |归母净利润(人民币百万)|325|187| - 970|40|213| |增长率(%)|122.5| - 42.6| - 620.2|104.1|437.9| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|0.12|0.07| - 0.35|0.01|0.08| |原先预测摊薄每股收益(人民币)|/|/|0.09|0.12|0.15| |调整幅度(%)|/|/| - 488.9| - 83.3| - 40.0| |市盈率(倍)|146.1|254.6| - 48.9|1197.8|222.7| |市净率(倍)|3.3|3.1|3.8|3.8|3.7| |EV/EBITDA(倍)|49.2|79.9| - 184.7|43.0|32.0| |每股股息 (人民币)|0.0|0.0|0.0|0.0|0.0| |股息率(%)|0.0|0.2|0.0|0.0|0.0| [4] 财务报表情况 - 利润表涵盖营业总收入、营业成本等多项指标在2022 - 2026E的情况 [6] - 现金流量表包含经营活动现金流、投资活动现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 资产负债表展示流动资产、非流动资产等在2022 - 2026E的情况 [6] 财务指标情况 - 成长能力指标如营业收入增长率、营业利润增长率等在2022 - 2026E的表现 [6] - 获利能力指标如息税前利润率、营业利润率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 偿债能力指标如资产负债率、净负债权益比等在2022 - 2026E的情况 [6] - 营运能力指标如总资产周转率、应收账款周转率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等在2022 - 2026E的情况 [6] - 每股指标如每股收益、每股经营现金流等在2022 - 2026E的情况 [6] - 估值比率指标如P/E、P/B等在2022 - 2026E的情况 [6]

半导体行业市场表现 - 芯动联科和华岭股份股价涨幅超过10% [1] - 圣邦股份、龙芯中科、紫光国微和寒武纪股价涨幅超过5% [1] - 北方华创、华海清科、芯原股份和沪硅产业股价跟涨 [1]

交易基本情况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权并募集配套资金 [1] - 交易标的资产估值及交易价格尚未确定 [1] - 交易预计构成重大资产重组和关联交易但不构成重组上市 [1] 交易进展 - 公司股票自2025年2月24日起停牌 [1] - 2025年3月7日召开董事会及监事会审议通过交易相关议案 [2] - 公司股票于2025年3月10日起复牌 [2] - 截至2025年4月9日尽职调查、审计、评估等工作正在有序推进中 [2] 后续程序 - 交易尚需满足多项条件包括再次召开董事会、股东大会审议通过正式方案、交易所审核及证监会注册等 [3] - 公司将按法律法规要求履行后续审批及信息披露程序 [2]

交易情况 - 公司拟发行股份及支付现金购买少数股权并募集配套资金[3] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[3] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[4] - 2025年3月7日董事会和监事会审议通过相关议案[4] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[5] 进展与风险 - 尽职调查等工作正在有序推进[5] - 交易尚需满足多项条件，结果和时间不确定[6]

业绩相关 - 2024年公司境内子公司对美销售仅占总收入2%[2] - 本轮美国加征关税对整体销售影响有限[2] 现状情况 - 公司近年来对美直接采购金额逐年降低[2] - 300mm硅片业务相关子公司2024年被列入实体清单限制直接采购[2] 未来策略 - 积极跟踪政策动态并与供应商、客户沟通[3] - 加大加速国内供应商论证力度与进度[3] - 争取尽快实现更多国内供应商产品导入[3] - 提高国内供应占比提升抗风险能力[3]

人员变动 - 独立董事张鸣、张卫自2019年3月11日任职，2025年3月10日届满六年[1] - 张鸣、张卫申请辞去相关职务，辞职后不再任职[1] - 二人未持有公司股份[1] 后续安排 - 辞任使独立董事比例不符规定，辞职申请待选出新任独立董事生效[2] - 选出前二人继续履职，公司将尽快补选[2]