存储芯片板块市场表现 - 12月1日A股市场存储芯片板块整体走强，多只个股出现显著上涨[1] - 科翔股份以20.00%的涨幅领涨，实现20CM涨停[1][2] - 航宇微上涨14.81%，北京君正上涨13.92%，雷科防务10CM涨停涨幅10.05%[1][2] - 国科微、华润微、利尔达、兆易创新分别上涨8.23%、7.47%、6.75%、4.27%[1][2] 重点公司涨幅及市值详情 - 科翔股份总市值84.10亿，年初至今涨幅高达153.82%[2] - 北京君正总市值436亿，年初至今涨幅32.83%[2] - 兆易创新总市值1414亿，为板块内市值最高公司，年初至今涨幅98.75%[2] - 雷科防务总市值111亿，年初至今涨幅93.35%[2] - 华润微总市值662亿，沪硅产业总市值698亿，均为板块内高市值公司[2]

大宗交易详情 - 11月28日发生一笔大宗交易，成交量为120.00万股，成交金额为2520.00万元，成交价为21.00元，相对当日收盘价折价0.90% [1] - 该笔交易买方为机构专用席位，卖方为万和证券股份有限公司上海分公司 [1] 股价与资金流向 - 公司当日收盘价为21.19元，上涨2.57%，日换手率为1.45%，成交额为8.37亿元 [1] - 全天主力资金净流入7438.69万元，近5日累计上涨1.78%，近5日资金合计净流入3067.91万元 [1] 融资余额变动 - 公司最新融资余额为14.13亿元，近5日减少1573.62万元，降幅为1.10% [1]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

大宗交易概况 - 2023年11月28日，沪硅产业发生一笔大宗交易，成交量为120.00万股，成交金额为2520.00万元，成交价格为21.00元/股，相对当日收盘价折价0.90% [2] - 该笔交易的买方为机构专用席位，卖方为万和证券股份有限公司上海分公司 [2] 近期市场表现与资金流向 - 截至11月28日收盘，沪硅产业股价为21.19元，当日上涨2.57%，日换手率为1.45%，成交额为8.37亿元 [2] - 当日主力资金净流入7438.69万元，近5个交易日该股累计上涨1.78%，近5日资金合计净流入3067.91万元 [2] 融资交易数据 - 根据最新两融数据，沪硅产业融资余额为14.13亿元，近5日减少1573.62万元，降幅为1.10% [2]

国企改革指数整体表现 - 国企改革指数（399974）于11月28日报收1841.64点，当日上涨0.22%，成交额为863.26亿元，换手率为0.48% [1] - 指数成份股中63家上涨，33家下跌，东方电气以5.56%的涨幅领涨，招商蛇口以2.63%的跌幅领跌 [1] 十大权重成份股详情 - 紫金矿业权重最高为3.49%，最新价28.58元，微跌0.07%，总市值7595.86亿元，属于有色金属行业 [1] - 招商银行权重3.06%，最新价42.95元，下跌0.56%，总市值10831.92亿元 [1] - 长江电力权重3.00%，最新价27.98元，下跌0.39%，总市值6846.21亿元，属于公用事业行业 [1] - 兴业银行权重2.99%，最新价21.11元，下跌1.31%，总市值4467.48亿元 [1] - 北方华创权重2.93%，最新价427.90元，上涨1.40%，总市值3100.03亿元，属于电子行业 [1] - 闻泰科技权重2.93%，最新价19.16元，上涨0.84%，总市值3377.70亿元，属于非银金融行业 [1] - 中信证券权重2.81%，最新价27.59元，微涨0.04%，总市值4088.99亿元，属于非银金融行业 [1] - 五粮液权重2.74%，最新价117.85元，微跌0.08%，总市值4574.48亿元，属于食品饮料行业 [1] - 中国船舶权重2.47%，最新价34.37元，上涨0.67%，总市值2586.56亿元 [1] - 中科曙光权重2.32%，最新价99.16元，微涨0.03%，总市值1450.83亿元，属于计算机行业 [1] 指数成份股资金流向 - 国企改革指数成份股当日主力资金净流出合计7.88亿元，游资资金净流入1998.58万元，散户资金净流入7.68亿元 [3] - 招商银行主力资金净流入3.25亿元，净占比15.29%，但游资净流出3.61亿元，净占比-16.97% [3] - 中国卫星主力资金净流入1.53亿元，净占比6.36%，而散户资金净流出9186.52万元 [3] - 紫金矿业主力资金净流入1.51亿元，净占比2.67%，散户资金净流入2.13亿元，净占比3.75% [3] - 长江电力主力资金净流入1.43亿元，净占比8.67%，但散户资金净流出1.13亿元 [3] - 中国船舶主力资金净流入1.29亿元，净占比8.00%，游资和散户分别净流出7597.18万元和5273.93万元 [3]

交易概况 - 2025年11月28日，沪硅产业（证券代码：688126）发生大宗交易，成交量为120万股，成交金额为2520万元 [1][2] - 该笔大宗交易成交价为21元，较当日市场收盘价21.19元折价0.9% [1] - 此交易金额占公司当日总成交额的2.92% [1] 交易细节 - 该笔交易的买入方为机构专用席位，卖出方为“忍習怪藝學飲語學”营业部 [2] - 交易记录显示成交价为21元，成交金额为2520万元，成交量为120万股 [2]

半导体板块市场表现 - 2025年11月28日早盘半导体板块走强，上证科创板芯片指数上涨1.22% [1] - 成分股晶合集成上涨11.32%，拓荆科技上涨6.55%，天岳先进上涨6.13%，芯源微、中科飞测等个股跟涨 [1] 行业长期成长逻辑 - 在科技自立自强战略和“十五五”规划发展新质生产力背景下，人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进 [1] - 中国半导体行业协会预测，2030年前中国芯片设计产业规模有望突破万亿元 [1] 人工智能与国产化投资主线 - 人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [1] - 关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产化替代进程 [1] 上证科创板芯片指数构成 - 指数聚焦科创板芯片板块，截至2025年10月31日，前十大权重股为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业 [1] - 前十大权重股合计占比60.55% [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

经济与政策动态 - 工信部等六部门出台方案，计划用5年左右时间增强消费品供需适配性以促进消费，推动供需在更高水平实现动态均衡[2] - 发改委将积极支持高质量户外运动目的地建设，推动培育一批户外运动龙头企业，完善户外运动产品和服务标准[2] - 工信部将加强养老服务机器人、适老鞋服、易吞咽食品等产品研发，持续推进互联网应用和智能终端适老化改造，目前已发布近2000项优质老年用品推广目录[2] - 截至今年上半年末，我国生成式人工智能产品用户规模达到5.15亿，工信部将从产品创新和场景创新两方面推动AI技术在消费品领域加快落地[5] - 交通运输部强调“十五五”期间将推动交通运输发展动能向结构优化、数智赋能、绿色转型协同驱动转变，推动基础设施建设向内涵式发展转变[5] - 文旅部将从供需两端发力，支持优质文旅产品上新、推动消费场景焕新、引导消费活动出新，以促进文化和旅游消费[5] 重要公司动态 - 特斯拉中国实现超过95%的国产化率，目前有中国本土供应商超过400家，并已将其中60多家引入全球采购体系，中国消费者可以全球最低价格购买Model 3和Model Y[6] - 理想汽车2025年三季度营收为274亿元，现金储备为989亿元，全年研发投入预计达120亿元，其中AI领域投入超60亿元，未来产品方向将是具身机器人[6] - *ST东通因重大财务造假，收到深交所下发的拟终止公司股票上市交易的事先告知书[6] - 建龙微纳终止了拟以支付现金方式取得上海汉兴能源科技股份有限公司不少于51%股份的重大资产重组事项[7] 快递行业与中通快递深度分析 - 中通快递2025年第三季度完成业务量95.73亿件，同比增长9.8%，市场份额下降0.6个百分点至19.4%[8] - 公司第三季度调整后净利润为25.06亿元，同比增长5.0%[8] - 基于行业件量增速下降，公司将全年业务量指引下调至382-387亿件，对应同比增速12.3%-13.8%，第四季度单季业务量增速预期为5.9%-11.1%[8] - 第三季度单票收入同比增长0.02元至1.21元/票，增幅为1.7%，相比第一季度和第二季度的同比下降，收入端有所改善[9] - 单票收入提升主要得益于KA客户占比提升，贡献了0.18元的增长，而单票激励增加导致收入下降0.14元[9] - 第三季度单票核心成本同比下降0.04元，其中单票运输成本由去年同期的0.39元降至0.34元，单票分拣成本维持0.25元不变[9] - 公司散件业务增长势头强劲，同比增长超50%，带动单票收入提升约0.18元，同时提升单票成本0.15元[9][10] - 第三季度单票调整后净利润由第二季度的0.21元提升至0.26元，随着行业反内卷趋势成型，预计第四季度单票盈利水平将继续回升[10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为90.6亿元、102.2亿元与115.3亿元，对应市盈率分别为13.0倍、11.5倍和10.2倍[10] 投资组合推荐 - 东兴证券研究所本期金股推荐包括北京利尔、美格智能、金银河、圆通速递、伊利股份、中国神华、邮储银行、浙江仙通、派克新材、金山办公、沪硅产业、精智达等12家公司[4]

公司股权变动 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）在沪硅产业的持股比例因公司总股本增加而被动稀释，从22.86%下降至17.75% [5] - 持股比例下降由多次资本运作导致，包括2022年向特定对象发行股份、股票期权激励计划行权以及2025年发行股份购买资产 [4][5] - 大基金持有的沪硅产业股份均为无限售条件流通股，未设质押或冻结等权利限制 [6] - 大基金计划在未来3个月内通过大宗交易方式减持不超过54,943,543股公司股份，约占公司总股本的2% [4] 发行股份购买资产交易 - 公司通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司的少数股权，标的资产过户手续已于2025年11月20日完成 [21] - 本次发行股份购买资产的发股价格为15.01元/股，共计发行447,405,494股新股 [29] - 发行对象包括海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、上海闪芯等六家机构 [17][30] - 新增股份已于2025年11月25日完成登记，公司总股本增至3,194,582,680股 [23] 公司控制权与股东结构 - 本次交易前后，公司均无控股股东和实际控制人，控制权未发生变更 [30][37] - 交易完成后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）将成为持有公司5%以上股份的股东 [38] - 本次交易旨在巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，符合公司发展战略 [31]

交易完成情况 - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的新增股份4.47亿股已完成登记手续[1] - 本次新增股份的发行价格为15.01元/股[1] - 发行完成后公司总股本增加至31.95亿股[1] 发行对象与股份分配 - 向海富半导体基金发行1.04亿股[1] - 向产业基金二期发行2.27亿股[1] - 向上海闪芯发行2451.42万股[1] - 向中建材新材料基金发行4662.36万股[1] - 向上海国际投资发行2742.56万股[1] - 向混改基金发行1736.96万股[1]