股价表现与资金流向 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至21.93元/股，总市值602.46亿元 [1] - 当日成交3.60亿元，换手率0.60%，主力资金净流出6195.73万元 [1] - 今年以来股价累计上涨16.52%，但近5个交易日下跌5.80%，近20个交易日下跌11.03% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为半导体硅片，该业务收入占比94.92% [1] - 2025年1-9月实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-6.31亿元，亏损同比扩大17.67% [2] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为7.87万户，较上期大幅增加28.31% [2] - 人均流通股为34,709股，较上期减少21.74% [2] - 前十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF、华夏上证科创板50成份ETF和香港中央结算有限公司持股数量相比上期分别减少866.94万股、3286.12万股和346.25万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司位于上海自贸区临港新片区，于2020年4月20日上市 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、并购重组、半导体等 [1]

投资评级 - 报告对沪硅产业维持“增持”评级 [5] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新异晶投、新异晶科、新异晶睿部分股权，实现300mm硅片二期项目100%股权并表 [5] - 半导体硅片行业2025年正处于复苏周期，300mm硅片需求自2024年第二季度起回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍低迷 [5] - 公司300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，通过认证产品规格超750款，下游应用中存储抛光片占比约60-65% [5] - 由于200/300mm硅片价格和成本承压，报告下调公司2025-2027年盈利预测，营收预测从46/54/65亿元调整为41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元 [5] - 采用PS估值法，沪硅产业2025年PS为15倍，较半导体材料可比公司2025年平均PS 18倍低18% [5] 财务数据与预测 - 2024年公司营业总收入为33.88亿元，同比增长6.2%；2025年第一季度至第三季度营业总收入为26.41亿元，同比增长6.6% [2] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业总收入分别为40.96亿元、48.93亿元、60.87亿元，同比增长率分别为20.9%、19.5%、24.4% [2] - 2024年公司归母净利润为-9.71亿元，同比大幅下降620.3%；预测2025年、2026年、2027年归母净利润分别为-6.72亿元、0.58亿元、2.75亿元，2027年预测同比增长373.2% [2] - 2024年公司毛利率为-9.0%，2025年第一季度至第三季度为-14.7%；预测2025年、2026年、2027年毛利率分别为-4.8%、14.8%、18.8% [2] - 预测2025年、2026年、2027年每股收益分别为-0.24元、0.02元、0.10元 [2] 公司基础数据 - 截至2025年9月30日，公司每股净资产为4.11元，资产负债率为42.49% [3] - 公司总股本为27.47亿股，流通A股为27.32亿股 [3] - 公司收盘价为22.18元，市净率为5.4倍，流通A股市值为605.88亿元 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份，收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表 [6] - 半导体硅片行业2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始回升 [6] - 200mm硅片价格、稼动率均处于低位，需求承压导致公司商誉2024年计提减值约3亿元，产能利用率回升缓慢，300mm硅片表现明显优于200mm硅片 [6] - 300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证产品规格数量750余款，下游应用中存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其余为重掺功率产品 [6] - 由于200/300mm硅片价格、成本承压，下调2025-2027年营收预测从4600/5400/6500百万元调整为4096/4893/6087百万元，归母净利润从-190/90/310百万元下调至-672/58/275百万元 [6] 财务数据及盈利预测 - 2024年营业总收入3388百万元，同比增长6.2%，2025Q1-3营业总收入2641百万元，同比增长6.6% [2] - 2025E/2026E/2027E营业总收入预测分别为4096/4893/6087百万元，同比增长率分别为20.9%/19.5%/24.4% [2] - 2024年归母净利润-971百万元，同比增长-620.3%，2025Q1-3归母净利润-631百万元 [2] - 2025E/2026E/2027E归母净利润预测分别为-672/58/275百万元，2027E同比增长率373.2% [2] - 2024年毛利率-9.0%，2025Q1-3毛利率-14.7%，2025E/2026E/2027E毛利率预测分别为-4.8%/14.8%/18.8% [2] - 2024年ROE -7.9%，2025Q1-3 ROE -5.6%，2025E/2026E/2027E ROE预测分别为-5.8%/0.5%/2.3% [2] - 2025E/2026E/2027E每股收益预测分别为-0.24/0.02/0.10元/股 [2] - 2025E/2026E/2027E市盈率预测分别为-91/1047/221 [2] 基础数据 - 2025年09月30日每股净资产4.11元 [3] - 资产负债率42.49% [3] - 总股本2747百万股，流通A股2732百万股 [3] 市场数据 - 2025年11月12日收盘价22.18元 [6] - 一年内最高价29.97元，最低价15.99元 [6] - 市净率5.4 [6] - 流通A股市值60588百万元 [6]

公司股价表现 - 11月12日股价下跌5.07%至22.11元/股 [1] - 当日成交额5.56亿元，换手率0.90% [1] - 公司总市值为607.40亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海硅产业集团股份有限公司，位于上海自贸区临港新片区 [1] - 公司成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市 [1] - 主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 [1] - 半导体硅片业务收入占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] 基金持仓情况 - 大成基金旗下大成恒享混合A（008869）重仓持有沪硅产业 [2] - 该基金三季度持有12.95万股，占基金净值比例2.85%，为第三大重仓股 [2] - 受股价下跌影响，该基金当日估算浮亏约15.28万元 [2] - 大成恒享混合A基金最新规模为4367.28万元，今年以来收益率为13.97% [2] - 该基金基金经理为李煜，累计任职时间11年102天，现任基金资产总规模6.47亿元 [2]

股价与资金表现 - 11月11日盘中股价下跌2.04%至23.56元/股，总市值647.23亿元，成交金额2.80亿元，换手率0.43% [1] - 当日主力资金净流出4450.18万元，其中特大单净流出1661.21万元，大单净流出2788.98万元 [1] - 公司今年以来股价上涨25.19%，近5个交易日上涨2.35%，近20日下跌15.28%，近60日上涨26.26% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归母净利润为-6.31亿元，亏损同比扩大17.67% [2] - 主营业务收入构成为半导体硅片94.92%，受托加工服务4.22%，其他业务0.86% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.10亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为7.87万户，较上期增加28.31%，人均流通股为34709股，较上期减少21.74% [2] - 截至9月30日，前十大流通股东中易方达上证科创板50ETF持股5957.95万股，较上期减少866.94万股，华夏上证科创板50成份ETF持股5825.98万股，较上期减少3286.12万股，香港中央结算有限公司持股3885.40万股，较上期减少346.25万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [1]

文章核心观点 - 硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成电路、功率器件提供性能支撑 [1] - 下游应用市场呈现强劲增长态势，带动大尺寸硅外延片需求爆发，行业处于规模扩张与质量升级关键期 [1] - 行业竞争格局为国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，未来将向高端化、自主化、多元化发展 [1] 硅外延片行业概述 - 硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长单晶半导体薄膜形成的核心半导体材料，核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构 [2] - 核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾，通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层，为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供核心支撑 [3] - 按尺寸规格可分为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及150mm（6英寸及以下），分别对应高端先进制程、中端通用场景及传统分立器件需求 [3] 行业发展历程与产业链 - 行业经历了从技术依赖到逐步实现自主可控的崛起历程，早期以引进消化国外技术为主，2000年后步入自主突破期，2016年以来加速向12英寸大尺寸高端产品转型 [5] - 产业链上游以多晶硅、高纯气体等原材料及单晶炉、外延设备等核心装备为支撑，国内多晶硅产能居全球主导但高端材料及部分关键设备仍存进口依赖 [5] - 中游由沪硅产业、TCL中环等龙头企业主导生产，在6-12英寸硅外延片领域实现规模化量产，下游广泛应用于集成电路、功率半导体、光伏等领域 [5] 下游应用市场需求 - 半导体集成电路是硅外延片最重要应用市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%，2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6% [7] - 中国是全球功率半导体最大消费国，占据全球约40%市场份额，2024年中国功率半导体市场规模增至1752.55亿元，同比提升15.3% [8] - 新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器升级及5G通信基站建设，驱动车规级IGBT模块、光伏专用功率器件等对8英寸及以上外延片需求爆发式增长 [8] 行业发展现状 - 半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元，同比增长2.85%，硅外延片作为关键材料持续受益 [9] - 2024年行业市场规模达124.4亿元人民币，同比增长10.58%，需求结构不断向高端化演进 [10] - 全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸产品为主导，2024年全球300mm硅片出货面积达92.94亿平方英寸，同比增长6.49%，200mm硅片出货面积为24.12亿平方英寸，增长1.94% [11] 企业竞争格局 - 形成"国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶"的竞争格局，日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业在12英寸高端市场占据主导地位 [12] - 本土阵营中，沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破，立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势 [13] - 竞争焦点已从产能扩张转向"技术+产业链协同"的综合较量，本土企业正加速缩小与国际差距 [13] 行业未来发展趋势 - 技术将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代，并突破选择性外延等先进技术，推动产业从规模扩张向质量提升转型 [13] - 产业链上下游协同将更加紧密，通过设备材料国产化与垂直整合，构建安全可控的产业生态 [14] - 应用领域呈现多元化拓展，除巩固传统功率器件市场外，将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景，并在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力 [15]

指数与市场表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周报2021.77点，下跌0.40% [1][2] - 同期上证指数上涨1.08%，深证成指上涨0.19%，创业板指上涨0.65%，沪深300指数上涨0.82% [2] - 下半年以来，中际旭创上涨236.32%，阳光电源上涨198.52%，亿纬锂能上涨91.34% [3] 成分股短期表现 - 上周中微公司上涨10.66%，达仁堂上涨8.80%，阳光电源和亿纬锂能分别上涨5.90%和5.04% [2] - 以岭药业、广誉远涨逾4%，国瓷材料、中国中免、中际旭创涨逾3% [2] - 华谊集团、三全食品、智飞生物、桃李面包、盐湖股份涨逾2%，沪硅产业、锦江酒店等多只成分股涨逾1% [2] 成分股中长期表现 - 下半年以来兆易创新上涨75.11%，中微公司上涨69.86%，澜起科技、我武生物、宁德时代、达仁堂涨逾50% [3] - 盐湖股份、科沃斯、国瓷材料涨逾40%，中芯国际、药明康德、以岭药业、安集科技涨逾30% [3] - 中国中免、中兴通讯、长白山、北方华创、芒果超媒等多只成分股涨逾20%，部分成分股涨逾10% [3] 机构后市展望 - 短期市场整体或维持震荡，基本面因素对股市结构影响可能减弱，情绪波动是短期需关注因素 [4] - 中长期权益类资产估值在合理区间，企业业绩底部基本确认，政策发力将带动经济企稳，业绩驱动增强，市场上行空间有望打开 [1][4] - 当前A股与港股估值未出现系统性泡沫，出现系统性风险可能性很小，后续板块效应可能减弱但个股效应将增强 [4] - 可聚焦具备结构性增长潜力的领域，主线包括新兴成长领域如AI科技创新、能源基建、半导体、消费新趋势，以及周期领域“反内卷”政策机会和积极开拓海外市场的龙头公司 [4]

公司2025年第三季度财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-6.31亿元，亏损较去年同期的-5.36亿元有所扩大 [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-8.23亿元，亏损较去年同期的-6.45亿元有所扩大 [1] - 2025年第三季度单季度营收9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 2025年第三季度单季度归母净利润为-2.65亿元，扣非归母净利润为-3.42亿元 [1] 利润水平下滑原因分析 - 收入端结构分化：300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收入增幅收窄至约16% [1] - 200mm硅片销量下滑及高端需求疲软 [1] - 成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升 [1] 200mm硅片业务状况 - 200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢 [2] - 业务表现主要受消费类电子需求低迷及客户端去库存进程影响 [2] - 价格方面受到宏观环境压制 [2] 300mm硅片业务状况 - 300mm硅片表现强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定 [2] - 未来通过工艺优化还有提升空间 [2] - 应用分布上，存储用抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之 [2] - 尽管出货量有所增长，但价格因国内竞争加剧而承压 [2] - 随着半导体市场整体复苏，前景可期 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年营业收入为38.2亿元，归母净利润为0.3亿元 [3] - 预计2026年营业收入为43.1亿元，归母净利润为1.9亿元 [3] - 预计2027年营业收入为52.0亿元，归母净利润为3.2亿元 [3] - 对应2025-2027年EPS为0.01/0.07/0.12元 [3] - 对应2025-2027年PE为1914.77/249.37/149.73x [3]

公司持股情况 - 截至2023年9月30日，公司持有沪硅产业股份数量为110,455,692股 [1]

公司持股情况 - 截至9月末公司持有沪硅产业110,455,692股 [1]