国泰海通证券股份有限公司 关于上海硅产业集团股份有限公司 2024 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930 号）批复，上海硅产业集团股 份有限公司（以下简称"沪硅产业"或"公司"）向特定对象发行股票 24,003.84 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 20.83 元，募集资金总额为人 民币 499,999.99 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 494,618.55 万元。本次发行证券已于 2022 年 3 月 4 日在上海证券交易所上市。国泰海通证 券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"国泰海通"）担任其持续督导保荐 机构，持续督导期间为 2022 年 3 月 4 日至 2024 年 12 月 31 日。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规 要求，国泰海通作为持续督 ...

688126.SH 增持 电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2025 年 4 月 9 日 原评级：增持 市场价格:人民币 17.29 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (6.1) (15.9) (8.1) 32.9 相对上证综指 (2.5) (9.2) (5.5) 29.7 发行股数 (百万) 2,747.18 流通股 (百万) 2,720.30 总市值 (人民币 百万) 47,498.69 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 456.55 主要股东持股比例（%） 国家集成电路产业投资基金股份有限 公司 20.64 资料来源：公司公告， Wind ，中银证券 (11%) 8% 27% 47% 66% 86% Apr-24 May-24 Jun-24 Jul-24 Aug-24 Sep-24 Oct-24 Nov-24 Dec-24 Jan-25 Mar-25 Apr-25 沪硅产业-U 上证综指 以 2025 年 4 月 8 日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体 证券分析师：余嫄嫄 (8621)2032 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本次交易的基本情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）拟通过发行股份及支付 现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限 公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简 称"本次交易"）。 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定，本次交易预计构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上 市。 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-018 上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易事项的进展公告 本次交易尚需满足多项交易条件后方可实施，包括但不限于公司再次召开董 事会、召开股东大会审议通过本次交易的正式方案、上海证券交易所审核通过、 中国证监会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得批准 和注册的时间均存在不确定性。公司将及时公告本次交易的最新进展，敬请广大 投资者理性投资，注意投资风险。 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-017 上海硅产业集团股份有限公司 关于近期关税相关政策对公司影响的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 近日，美国政府发布关于所谓"对等关税"的行政令，宣布美国对贸易伙伴 加征 10%的"最低基准关税"，并对某些贸易伙伴征收更高关税，引发市场高度 关注。上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）作为一家长期着眼于 全球化布局的硅材料生产企业，持续密切关注全球贸易政策，经初步评估，本次 美国加征关税，对公司可能会产生的影响及相关应对措施如下。 一、本次加征关税对公司业务的影响 本次加征关税，对公司采购业务的影响可控。公司近年来对美国的直接采购 金额已经在逐年降低，仅有极少部分设备、少部分零部件及少量原材料直接采购 自美国，其中 300mm 硅片业务相关子公司自 2024 年被列入实体清单后更是已 经对相关直接采购有了限制。因此，本次国内加征关税对公司现有直接采购的影 响有限，尚在可控范围内。2024 年，公司境内子公司对美销售仅占 ...

人员变动 - 独立董事张鸣、张卫自2019年3月11日任职，2025年3月10日届满六年[1] - 张鸣、张卫申请辞去相关职务，辞职后不再任职[1] - 二人未持有公司股份[1] 后续安排 - 辞任使独立董事比例不符规定，辞职申请待选出新任独立董事生效[2] - 选出前二人继续履职，公司将尽快补选[2]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司营业收入为247,856.22万元，营业利润为 - 71,937.69万元，利润总额为 - 72,037.74万元，归母净利润为 - 53,646.27万元[125] - 2023年公司营业收入为319,030.13万元，营业利润为17,867.77万元，利润总额为17,765.21万元，归母净利润为18,654.28万元[125] - 2022年公司营业收入为360,036.10万元，营业利润为41,830.26万元，利润总额为40,327.24万元，归母净利润为32,503.17万元[125] - 2021年公司营业收入为246,683.22万元，营业利润为16,306.28万元，利润总额为15,741.74万元，归母净利润为14,611.24万元[125] - 2024年1 - 9月加权平均净资产收益率为 - 3.81%，基本每股收益为 - 0.195元/股，资产负债率为32.78%[125] 市场数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积较去年同期下滑2.67%[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6269亿美元，年均复合增长率为6.17%，2025年有望提升至6972亿美元[75] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[75] 未来展望 - 本次交易完成后，公司总资产将增长，短期内亏损规模扩大，长期持续经营能力增强[40] - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，主营业务不变[96][97] - 交易前后公司预计均无控股股东、无实际控制人，交易后股权结构变动待确定[98] 市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买海富半导体等多家企业资产，并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金[2] - 公司拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17][18] - 本次交易预计构成重大资产重组，需获上交所审核同意及中国证监会同意注册[90] - 本次交易预计构成关联交易，因交易对方间接出资人含公司部分董高人员，产业基金二期为关联方且交易后持股预计超5%[91][92] - 本次交易不构成重组上市，交易前后公司无实际控制人且前两大股东不变[93] 交易细节 - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[31] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过发行前总股本的30%[33][34] - 募集配套资金用于标的公司项目建设等，补充流动资金比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50%[27] - 海富半导体基金等交易对方因本次交易取得的新增股份自发行结束之日起12个月内不得转让[31] - 发行股份募集配套资金的发行对象不超过35名特定投资者，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[34] 标的公司情况 - 新昇晶投2024年9月30日资产总计813,891.33万元，负债合计149,956.49万元，所有者权益663,934.84万元[166] - 新昇晶投2024年1 - 9月营业收入73,850.17万元，净利润 - 9,514.53万元[166] - 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，产品有抛光片、外延片[173][174] - 新昇晶科抛光片在平整度等核心指标达国际先进水平，外延片在清洁度等指标达国际先进水平[175][176] - 新昇晶科、新昇晶睿目前产能30万片/月，与上市公司一期项目形成规模效应[181] - 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片生产中的拉晶环节，主要产品为300mm单晶硅锭[197][198]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[1] 时间节点 - 2025年2月22日发布交易停牌公告[3][4] - 2025年3月7日会议审议通过交易议案[4] - 2025年3月8日刊登交易预案等文件[5] 交易情况 - 交易停牌前20日股价累计涨跌幅未超20%[4] - 公司与交易对方签相关协议[5] - 交易需多部门审核、批准等[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[2] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[2] 业务相关 - 标的公司从事300mm半导体硅片业务[4] - 上市公司与标的公司均主营半导体硅片生产[6] 战略意义 - 标的公司落实300mm半导体硅片战略规划[7] - 交易完成利于上市公司多方面深度整合[7]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金[1] - 交易完成后将直接和间接持有三家公司100%股权[1][3] 交易优势 - 交易有利于提升资产完整性、改善财务状况、突出主业、增强独立性等[3]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[1] 交易情况 - 累计计算本次交易预计构成重大资产重组[2] - 交易不构成重组上市，构成关联交易[2][3] 关联关系 - 交易对方间接出资人中含公司部分董事及高管[2] - 产业基金二期系关联方，交易后预计持股超5%[3]