文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破，材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维，涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破，展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年，关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定，首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限，而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破：高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**：国产DD15等型号实现量产，可能在新一代战斗机发动机中逐步列装，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**：沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内；上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层，抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**：四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产，集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统，实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维（SiC纤维）**：产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛，火炬电子实现百吨级产能（含前驱体）[14] - **应用端突破**：湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，满足航空发动机复合材料极端性能需求，打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料：从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**：“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金，抗拉强度1010MPa，在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**：我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统，其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料：从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料（ATF）包壳材料**：中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验（三年），可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**：国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备，中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**：中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%，与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**：EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行，得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术，界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**：核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量，关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻：智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一：从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料：目标在1400°C下实现裂纹主动愈合，进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料：形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段，集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二：深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料：重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料：基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂（粘接强度0.5-1.0MPa）可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三：聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行，具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核，目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”，直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料：从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**：上海新昇月出货量突破50万片，并突破300mm低氧高阻硅片等技术，28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**：SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%；国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**：截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%，但高端硅片及特殊规格产品（如SOI衬底）仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**：南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**：在12英寸领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**：安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内，碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**：鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，打破美企垄断，国产化替代率近80%[53] 高端显示材料：从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**：莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代，并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**：鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证，其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%；吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展，进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**：呈现“百花齐放”格局，迈为股份LMT设备转移良率超4N级；上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI；友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**：巨量转移技术（特别是激光路径）仍是产业化关键卡点，背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**：纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展，产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**：京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏，色域覆盖BT.2020的90%，峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料：从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**：中国在硅基、拓扑材料、光学（金刚石NV色心）等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**：本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片（SZ03），首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**：北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台，成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**：包括高纯度³He-⁴He混合气体制备（³He纯度>99.999%）、高导热环氧树脂基复合材料冷板（10mK时热导率>10³ W/m·K）及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻：生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一：半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料：超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N；原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料：玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1；混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二：显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料：开发高粘度、高稳定性量子点墨水；可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料：体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上；超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三：量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备：实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成；控制超导量子比特材料薄膜均匀性，将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程：开发低温倒装焊料；优化量子芯片-微波波导耦合材料，将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发：从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**：深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合，可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**：中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**：2025年初步建立材料科学数据治理体系，旨在破解数据孤岛，促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**：在超高压超硬材料领域，利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者；在高温超导领域，“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料：从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**：依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计；广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化；在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**：开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列（“电子皮肤”），并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**：探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能；探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料：从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**：蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**：中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**：中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**：态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**：国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定，领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻：从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一：AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室：预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室，形成“设计-合成-表征-学习”闭环，重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型：将出现专门针对材料科学的领域大模型，能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二：具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料：探索基于合成生物学的工程化活体材料，使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统：基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级，结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三：生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料：发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性；提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料：DNA存储走向实用化探索，关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本，以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构：从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构，更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响，典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力，典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力，典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化：任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题，将围绕明确国家目标和产业需求，组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定（交付整套解决方案）、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**：思维需从“论文导向”转向“问题导向”，聚焦具体战略需求，拥抱交叉前沿，参与系统攻关[102] - **投资者**：思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”，关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司，需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**：思维需从“卖产品”转向“卖能力”，构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力，积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]

公司动态 - 沪硅产业于12月30日发布公告，宣布浙商证券股份有限公司将对其科创板股票开展做市交易业务 [2] - 该做市交易业务将自2025年12月31日起正式开展 [2] - 沪硅产业在科创板的股票代码为688126 [2] 业务安排 - 浙商证券股份有限公司已根据《上海证券交易所科创板股票做市交易业务实施细则》相关规定完成备案申请 [2]

科创板政策动态 - 上交所于12月26日发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号——商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》共14条 旨在推进该标准在商业航天等领域扩围 对尚未形成一定收入规模的优质商业火箭企业进行精准支持 [1][17] - 该指引是科创板“1+6”改革举措的又一项成果落地 近期多家火箭公司已陆续提交IPO辅导备案 [1][17] - 商业火箭是实现星座组网突破的核心支撑 其技术突破与产能提升是推动商业航天产业高质量发展的核心引擎 行业正处于大规模商业化的关键时期 全产业链企业正加速登陆资本市场 [2][18] 科创板行情与资金流向 - 过去一周科创板市场反弹 芯片、信息技术、新材料等板块上涨 [3][19] - 主要指数周度表现：科创50指数上涨2.85% 科创信息指数上涨3.68% 科创芯片指数上涨4.57% 科创材料指数上涨7.81% 科创成长指数上涨5.40% 科创100指数上涨5.60% 科创生物指数下跌0.13% [20] - 行业市值分布方面 科创板前五大行业为电子、医药生物、电力设备、计算机和机械设备 合计占科创板总市值的88.2% [4][20] - 资金流向方面 跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流出37.3亿元 年初以来累计净流出921.0亿元 [4][20] 新一代信息技术板块观点 - 该板块主要聚焦于电子芯片行业 上周芯片板块大幅反弹 反映市场对AI算力基础设施自主可控的关注 [5][21] - 具体公司层面 寒武纪云端智能芯片及加速卡收入占比高达99.62% 受益于云厂商资本开支持续增长 [5][21] - 光模块市场规模在2026年有望持续增长 将带动上游光芯片、隔离器等核心器件需求 [5][21] - 存储芯片领域 三星、SK海力士上调2026年HBM3E价格 涨幅近20% 国内存储芯片厂商将受益于价格传导 [5][21] - 中长期投资逻辑包括：AI算力需求爆发推动高端芯片需求高增 国产替代加速提升各环节国产化率 以及HBM3E、1.6T光模块等技术迭代推动产品价值量提升 [5][21] 高端装备制造板块观点 - 高端装备制造是战略性新兴产业的重要组成部分 2025年11月工程机械进出口贸易额达54亿美元 同比增长15.4% 其中出口额52.3亿美元 同比增长16.6% 反映海外需求回暖 [6][22] - 国内方面 雅鲁藏布江重大水利工程开工 叠加地产、基建政策利好 推动工程机械更新周期启动 [6][22] - 商业航天领域 长征十二号甲运载火箭首飞及液氧甲烷火箭回收技术迭代 带动上游精密制造需求 [6][22] - 中长期投资逻辑包括：国内工程机械更新周期启动 商业航天等领域技术突破推动行业向高端制造转型 以及“一带一路”政策推动国产设备出海 [6][22] 医药板块观点 - 上周医药板块整体表现走平 [7][23] - 政策方面 第六批国家高值耗材集采启动 引入新机制防止恶意低价竞争 同时长三角G60科创走廊医疗器械出海服务基地成立 助力企业拓展国际市场 [7][23] - 技术进展上 多款创新药和医疗器械获批或进入临床阶段 例如靶向HER2的ADC药物新增乳腺癌适应症 多款TYK2抑制剂等进入临床试验 AI医疗应用也在加速发展 [7][23] - 疫苗领域 双价HPV疫苗入围国家免疫规划集采 五联疫苗进入III期临床 [7][23] - 行业景气度方面 创新药出海取得突破 多款药物获FDA批准或进入国际临床 医疗器械注册证也在多个细分领域密集获批 [7][23] 科创板相关ETF产品 - 科创信息ETF跟踪科创信息指数 选取科创板中下一代信息网络、电子核心、人工智能等领域的50只证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [8][24][25] - 科创50ETF跟踪科创50指数 由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 前三大权重股为中芯国际权重10.42% 寒武纪权重9.20% 海光信息权重8.66% [11][26][28] - 科创芯片ETF跟踪科创芯片指数 选取科创板中半导体全产业链相关证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [13][29][30]

市场表现 - 12月29日13:00，AI主线持续活跃，科创人工智能ETF汇添富(589560)上涨2.05%，冲击6连涨，盘中成交额已超过上一交易日全天成交额[1] - 科创芯片50ETF（588750）上涨1%，反包上一交易日跌幅[1] - 热门成分股中，源杰科技、芯原股份涨幅超过7%，寒武纪上涨超过5%，中芯国际、华虹公司涨幅超过1%，海光信息等涨幅居前，澜起科技、拓荆科技等回调[4] - 科创芯片50ETF标的指数前十大成分股中，中芯国际上涨1.59%，海光信息上涨0.84%，寒武纪-U上涨5.81%，澜起科技下跌0.65%，中微公司涨跌为0.00%，拓荆科技下跌3.93%，源杰科技上涨7.93%，芯原股份上涨7.12%，华虹公司上涨1.50%，沪硅产业下跌1.43%[5] 行业动态与涨价信息 - 近期中芯国际、世界先进已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右[6] 政策与资本支持 - 12月26日，国家创业投资引导基金启动，该基金以“投早、投小、投长期、投硬科技”为鲜明导向，存续周期长达15年-20年，通过千亿级财政资金，预计将撬动万亿级的社会资本[6] - 12月27日至28日，全国财政工作会议召开，会议要求2026年财政工作支持科技创新和产业创新深度融合，加快培育壮大新动能[6] 机构观点：半导体周期与AI驱动 - 开源证券表示，本轮半导体周期正在再次“共振向上”，行业正处于启动的新一轮上行初期，景气抬升的信号已经逐步显现[6] - 本轮上行的核心驱动力在于AI算力需求的持续释放，GPU、HBM、先进封装等环节景气度高企，同时PC、智能手机、汽车等传统终端也在温和复苏[7] - 与上轮由消费电子带动的周期不同，本轮新增了AI这一高增量需求，不仅抬高了需求天花板，也延长了周期的持续时间，并扩大了受益范围[7] - 国金证券指出，重要规划建议发布后，新兴产业和未来产业布局愈发清晰，算力基建方面提出适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重大科技基础设施等建设[6] AI芯片需求与市场规模 - 2025年年初，“DeepSeek”的横空出世引爆了新一轮AI投资热情，AI大模型迭代频繁，技术发展加速[11] - 科技巨头的资本开支在2025年达到了前所未有的规模，微软、谷歌、亚马逊等海外主要云厂商年度资本开支总额预计超过3000亿美元，其中绝大部分投向了数据中心建设和AI芯片采购[11] - 交银国际预测全球AI算力芯片市场规模或在2026年超过3700亿美元，2027年超过4600亿美元[11] - 在AI驱动下，缺芯持续演绎，存储及光芯片供不应求[16] - 根据华邦电法说会口径，当前存储市场正经历一场结构性且重大的变革，DDR5、DDR4或DDR3缺货潮，有望延续至2027年，闪迪法说会预计存储供应短缺将至少持续至2026年以后[16] - Lumentum在电话会中指出，光芯片供需失衡趋势已在最近的3-4个月进一步加剧，上季度所指出的20%供需缺口在此季度在供给上升的情况下扩大至25-30%[16] 国产替代与自给率 - 随着AI的加速发展，AI芯片竞争激烈，成为大国科技博弈的焦点，芯片自主创新和国产替代趋势势不可挡[16] - 国产AI算力芯片厂商按技术路线目前可以分为GPU技术路线的海光信息、摩尔线程、沐曦股份等；ASIC技术路线的寒武纪、百度昆仑芯、阿里云平头哥等[17] - 根据Bernstein预测，2025年我国本地芯片总需求与本地产能分别为370、160亿元，供给/需求为40%，而到2028年，本地芯片总需求与本地产能分别为880、910亿元，供给/需求为104%[17] - 2025年我国芯片自给率仅为58%，而2028年或达93%[17] 科创芯片指数特点 - 科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，科创板是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%[22] - 该指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他指数[22] - 该指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势[23] - 科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类[25] - 科创芯片50ETF(588750)具备20cm涨跌幅，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，924至今最大涨幅高达173%[25]

行业现状与竞争格局 - 中国大硅片产业在成熟制程领域已基本实现自主，并出现“内卷”局面 [2] - 半导体硅片是晶圆制造的核心基础材料，约占晶圆制造成本的35% [3] - 长期以来，全球300mm大硅片市场超过90%的份额被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron前五大企业占据 [3] - 中国半导体硅片公司在全球的产能占比依然非常低，具有很大的发展空间 [2] - 中国已涌现出一批半导体硅片龙头企业，包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环、神工股份、有研硅、上海合晶等A股上市公司，以及中欣晶圆、上海超硅等正在冲刺IPO的公司 [4] - 全球前五大半导体硅片企业的市场占比均在10%以上，中国公司与之相比仍有巨大成长空间 [4] 市场需求与产能 - 受先进制程与AI计算需求驱动，全球12英寸硅片需求持续增长 [5] - 根据SEMI预计，到2029年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [5] - 至2025年，全球12英寸硅片月产能约为840万片，仍存在供应缺口 [5] 公司发展历程与业绩 - 沪硅产业自2014年开启大硅片研发，2017年实现产品销售，2019年实现首个百万片出货量，2024年单年度出货超过500万片 [3] - 截至2025年10月，沪硅产业实现累计销售大硅片2000万片 [3] - 公司通过创立新傲科技、上海新昇，收购Okmetic、参股Soitec，在太原投建生产基地以及近期收购等一系列动作，持续获得资本市场助力，实现技术突破、产能扩充和市场开拓 [7] 公司战略与资本运作 - 国内头部半导体大硅片公司如沪硅产业、立昂微、有研硅等，正持续通过扩产、收购等方式谋求更大市场份额 [5] - 沪硅产业于12月23日完成一项重大收购及配套融资，合计交易价格70.4亿元 [6] - 收购标的包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权，收购后公司将合计持有标的公司100%股权 [6] - 本次收购发行股份价格为15.01元/股，锁定期36个月 [6] - 公司同时向易方达基金等10家机构发行股份1.1亿股，发行价格19.06元/股，锁定期6个月，募集配套资金21.05亿元 [6] - 沪硅产业在科创板IPO后，还实施了定向增发、发行科创债以及多个二级市场以外的股权融资 [7] 行业发展建议 - 科创公司应进一步拥抱多元化的资本市场，充分用好、用足股市、债市、社会性股权融资等资本市场工具 [2][6] - 资本在投资科创公司，尤其是重资产类公司时，需要更多耐心 [6]

交易评估与价格 - 截至2024年12月31日，新昇晶投股东全部权益评估值为396,180.83万元，新昇晶科为776,800.00万元，新昇晶睿为281,300.00万元[11] - 新昇晶投46.7354%股权交易价格为1,851,566,765.64元，新昇晶科49.1228%股权交易价格为3,815,859,649.13元，新昇晶睿48.7805%股权交易价格为1,372,195,121.96元[11] 支付方式与对象 - 公司以发行股份方式支付对价6,715,556,526.75元，以支付现金方式支付对价324,065,009.98元[11] - 向海富丰台体基金等不同对象支付交易对价，含现金和股份支付方式[12] - 本次交易总对价7,039,621,536.73元，其中现金对价324,065,009.98元，股份对价6,715,556,526.75元[14] 募集资金 - 公司拟募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[15] - 2025年12月11日确定10名发行对象，发行价格19.06元/股，发行股份110440713股，募集配套资金21.0499998978亿元[29] - 截至2025年12月17日，募集资金净额20.7871045232亿元，新增股本1.10440713亿元，转入资本公积19.6826973932亿元[34] 股份登记 - 截至2025年11月20日，公司变更后的注册资本和股本均为31.9458268亿元[27] - 2025年11月25日，发行股份购买资产新增股份447405494股，登记后股份总数31.9458268亿股[28] - 2025年12月25日，募集配套资金新增股份110440713股，登记后股份总数33.05023393亿股[35] 资产过户与后续事项 - 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿于2025年10 - 11月完成标的资产过户至公司名下的工商变更登记备案手续[25] - 公司尚需完成现金部分交易对价的支付，办理发行股份涉及的变更登记或备案手续[44] - 本次重组相关各方需继续履行相关协议、承诺事项，公司需继续履行后续的信息披露义务[45][46] 重组情况 - 2025年9月26日中国证监会同意公司发行股份购买资产并募集配套资金注册[6] - 本次重组方案内容符合相关法律法规规定，已取得现阶段必需授权和批准，具备实施条件[49] - 截至出具法律意见书，不存在上市公司资金、资产被占用及提供担保的情形，本次重组后续事项实施不存在实质性法律障碍[48][49]

中国国际金融股份有限公司 关于 上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易实施情况 之 独立财务顾问核查意见 独立财务顾问 二〇二五年十二月 | | | | 目 录 | 2 | | --- | --- | | 释 义 | 3 | | | 独立财务顾问声明与承诺 6 | | 第一节 | 本次交易的基本情况 7 | | | 一、上市公司基本情况 7 | | | 二、本次交易方案概述 7 | | | 三、发行股份及支付现金购买资产具体方案 9 | | | 四、募集配套资金具体方案 15 | | 第二节 | 本次交易的实施情况 18 | | | 一、本次交易决策过程和批准情况 18 | | | 二、本次交易的实施情况 18 | | | 三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异 26 | | | 四、董事、监事、高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况 26 | | | 五、重组实施过程中，是否发生上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其 | | | 他关联人占用的情形，或上市公司为持股 5%以上股东及其关联人提供担保的情形 | | | 27 | | | 六、相关协 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-076 上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票 发行结果暨股本变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 预计上市时间 本次发行股份募集配套资金的新增股份已于2025年12月25日在中国证券登 记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。 本次发行新增股份在其限售期满的次一交易日在上海证券交易所上市交易 （预计上市时间如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个交易日），限 售期自股份发行完成之日起开始计算。 如无特别说明，本公告中涉及有关单位及术语的简称与公司同日在上海证券 交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《上海硅产业集团股份有限公司发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上 市公告书》中的释义相同。 一、本次发行概况 发行数量和价格 1、股票种类：人民币普通股（A股） 2、发行数量：110 ...

发行股份购买资产 - 拟购买新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股权，交易价70.3962153673亿元，以发行股份支付67.16亿元、现金支付3.24亿元[16][21] - 发行股份购买资产发行对象为海富半导体基金等6家，发行价格15.01元/股，发行数量447,405,494股，占发行后总股本约14.01%[19][25][37] - 交易对方认购的上市公司股份锁定期为36个月[39] 募集配套资金 - 拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超21.05亿元，不超购买资产交易价格100%，发行股份数不超交易前总股本30%[12][17][46] - 发行价格19.06元/股，发行股票数量110,440,713股，募集资金总额2,104,999,989.78元，净额2,078,710,452.32元[74][77][86] - 发行对象最终确定为10家，认购股份锁定期为6个月[78] 交易相关时间 - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日[13] - 2025年12月11日发出《认购邀请书》，收到22份《申购报价单》等申购文件[80][82] - 2025年12月25日办理完毕新增股份登记，新增股份110,440,713股[89] 交易相关情况 - 本次交易构成关联交易和重大资产重组，不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺[17] - 标的资产已全部过户至公司名下，标的公司改设执行董事和监事[67][68][69][92] - 交易实施过程合规，后续事项无实质性法律障碍[97][98][99][100]

交易基本信息 - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成，交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元[23] - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[19] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日[20] 发行股份情况 - 发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，上市地点为上交所[25] - 发行股份购买资产发行对象为海富半导体基金等6家，发行股份数量为447,405,494股，占发行后总股本约14.01%[26][44] - 发行股份定价基准日为公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日，股份发行价格为15.01元/股[30][32] - 本次发行定价基准日为2025年12月9日，发行价格为19.06元/股，与发行底价比率为109.23%[79] - 本次拟发行股份数量上限为120,630,372股，实际发行110,440,713股[80] 募集配套资金情况 - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[24][54] - 募集配套资金拟用于补充流动资金175,000.00万元，占比83.14%；支付现金对价及中介机构费用35,500.00万元，占比16.86%[60] - 本次发行募集资金总额为2,104,999,989.78元，净额为2,078,710,452.32元[81] 交易实施进展 - 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权过户事宜已办理完毕[73][74][75] - 2025年12月25日，上市公司办理完毕新增股份登记，新增股份110,440,713股，登记后股份总数3,305,023,393股[93] 交易影响 - 发行后公司总资产和净资产增加，资产负债率下降，资金实力和偿债能力提升[113] - 发行后公司增加110,440,713股有限售条件流通股[114] - 本次交易前后公司均无控股股东、实际控制人，控制权未变更[112][115] 相关机构及期限 - 独立财务顾问为中国国际金融股份有限公司，持续督导期限自交易实施完毕之日起不少于1个会计年度[122][126] - 联席主承销商为中信证券股份有限公司，法律顾问为北京市嘉源律师事务所，审计和验资机构为立信会计师事务所[127][128][129] - 发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金相关决议有效期为自股东大会审议通过之日起12个月，若取得证监会同意注册文件则延长至交易实施完成之日[50][61]