营收与利润情况 - 本季度营业收入90915.79万元同比增长11.37%年初至报告期末为247856.22万元同比增长3.70%[2] - 本季度归属于上市公司股东的净利润-14790.94万元同比降低687.94%年初至报告期末为-53646.27万元同比降低352.40%[2] - 本季度基本每股收益-0.054元/股同比降低700.00%年初至报告期末为-0.195元/股同比降低350.00%[2] - 2024年前三季度营业总收入为24.7856222786亿元2023年前三季度为23.901659829亿元[16] - 2024年前三季度营业总成本为32.5995732108亿元2023年前三季度为23.8774003897亿元[17] - 2024年前三季度营业成本为26.9715440223亿元2023年前三季度为19.4042817966亿元[17] - 2024年前三季度净利润为 -47452920.19元2023年前三季度为139454867.98元[24] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为-536,462,707.25元2023年为212,542,954.70元[18] - 2024年前三季度基本每股收益为-0.195元/股2023年为0.078元/股[18] - 2024年前三季度营业利润为-7.1937690893亿元2023年前三季度为2.1080923382亿元[17] - 2024年前三季度利润总额为-7.2037735602亿元2023年前三季度为2.1074586359亿元[17] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产2912028.34万元较上年度末增长0.30%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1294444.49万元较上年度末降低14.36%[3] - 2024年9月30日货币资金为5,848,259,412.70元2023年12月31日为7,301,496,264.02元[13] - 2024年9月30日交易性金融资产为459,318,241.41元2023年12月31日为416,049,343.46元[13] - 2024年9月30日应收账款为916,259,461.83元2023年12月31日为568,360,140.30元[13] - 2024年9月30日存货为1,395,457,820.22元2023年12月31日为1,449,017,855.56元[13] - 2024年9月30日其他流动资产为772,984,395.19元2023年12月31日为489,442,372.83元[13] - 2024年9月30日长期股权投资为752,699,096.10元2023年12月31日为753,634,838.71元[13] - 2024年第三季度货币资金为1641531463.18元2024年前三季度为2640292445.16元[21] - 2024年第三季度交易性金融资产为168752485.71元2024年前三季度为222235448.36元[21] - 2024年第三季度预付款项为856213.76元2024年前三季度为836399.75元[21] - 2024年第三季度其他应收款为68155611.82元2024年前三季度为204630137.07元[21] - 2024年第三季度应付职工薪酬为4036727.22元2024年前三季度为4319526.66元[22] - 2024年第三季度应交税费为187165.91元2024年前三季度为236377.98元[22] - 2024年第三季度其他应付款为14546348.35元2024年前三季度为9423436.16元[22] 研发投入情况 - 研发投入本季度为8456.52万元占营业收入9.30%年初至报告期末为20808.57万元占营业收入8.40%[3] - 2024年前三季度研发费用为2.080857018亿元2023年前三季度为1.7524177159亿元[17] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为57,468名[8] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为567,000,000股持股比例20.64%[8] - 上海国盛（集团）有限公司持股数量为546,000,000股持股比例19.87%[8] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股数量为134,561,445股持股比例4.90%[8] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益项目合计10815.23万元[5] 硅片业务情况 - 硅片出货面积环比增长约6%同比增长约7%其中300mm硅片出货面积环比增长约8%同比增长约13%[6] - 200mm及以下尺寸硅片需求较为低迷[6] 2024年三季度经营情况 - 2024年三季度收入同比增加11.37%销量同比增长近40%[7] 现金流量情况 - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为2,639,142,543.70元2023年为2,469,879,173.12元[19] - 2024年前三季度收到的税费返还为239,096,795.40元2023年为179,232,174.50元[19] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-604,127,664.82元2023年为-175,492,292.63元[19] - 2024年前三季度收回投资收到的现金为8,247,875,881.80元2023年为7,152,748,033.65元[20] - 2024年前三季度吸收投资收到的现金为1,365,988,070.00元2023年为201,606,718.99元[20] - 2024年前三季度取得借款收到的现金为1,345,715,276.55元2023年为850,162,875.00元[20] - 2024年前三季度偿还债务支付的现金为467,146,646.20元2023年为382,749,581.62元[20] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为2,887,866,791.14元2023年为3,580,209,950.24元[20] - 2024年前三季度收到其他与经营活动有关的现金为14881164.09元2023年前三季度为4229086.36元[26] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计为14881164.09元2023年前三季度为4229086.36元[26] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计为24535143.01元2023年前三季度为25714471.11元[26] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 -9653978.92元2023年前三季度为 -21485384.75元[28] - 2024年第三季度收回投资收到的现金为5807354043.20元2023年为3319000000.00元[28] - 2024年第三季度取得投资收益收到的现金为186174136.32元2023年为31281451.24元[28] - 2024年第三季度投资活动现金流入小计为5993528179.52元2023年为3350374451.24元[28] - 2024年第三季度投资活动现金流出小计为6688489315.00元2023年为3807906955.79元[28] - 2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 -694961135.48元2023年为 -457532504.55元[28] - 2024年第三季度筹资活动现金流入小计为148744.04元2023年为53594789.00元[28] - 2024年前三季度管理费用为25958501.28元2023年前三季度为24505232.45元[24] - 2024年前三季度财务费用为15868436.15元2023年前三季度为 -2924769.14元[24] - 2024年前三季度其他收益为1.5719019979亿元2023年前三季度为1.3528530608亿元[17] - 2024年前三季度投资收益为-255.551284万元2023年前三季度为493.259153万元[17] - 2024年前三季度公允价值变动收益为-4595.851154万元2023年前三季度为1.3627513968亿元[17]

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2024-045 上海硅产业集团股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 31 日 发布公司 2024 年第三季度报告报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年第三季度报告经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 11 月 22 日 下 午 16:00-17:00 举行 2024 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交 流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年第三季度的经 营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的 范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 会议召开时间：2024 年 11 月 22 日(星期五) 下午 16:00-17:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2024-044 上海硅产业集团股份有限公司 1.存货跌价准备 根据《企业会计准则第 1 号——存货》，资产负债表日，存货应当按照成本 与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去 至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司对 2024 年 9 月 30 日的存货项目进行减值测试并计提存货跌价准备损失约 4,717.22 万元，其中主要为针对存货成本高于估计售价的硅片产品。 2.坏账准备 关于2024年前三季度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、计提资产减值准备情况概述 根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截 至 2024 年 9 月 30 日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资 产、存货、预付款项和长期资产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资 产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司 2024 年截至三季度末计提 的各项减值 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2024-043 上海硅产业集团股份有限公司 关于聘任高级管理人员及变更董事会秘书的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 27 日召 开第二届董事会第二十三次会议，审议并通过了《关于聘任公司常务副总裁的议 案》《关于聘任公司执行副总裁的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》，现 就相关情况公告如下： 一、关于聘任高级管理人员的情况 特此公告。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 2024 年 9 月 28 日 地址：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路 1000 号 电话：021-52589038 传真：021-52589196 邮箱：pr@sh-nsig.com 附件： 根据《公司法》等法律法规和《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定， 因公司业务发展需要，经总经理提名，董事会提名委员会资格审核，聘任李炜先 生为公司常务副总裁、陈泰祥先生为公司执行副总裁，任期自本次董事会审议 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软,同时综合价格因素影响,导致公司营业收入与上年同期基本持平 [1] - 公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设,预计到2024年底将实现60万片/月的产能,子公司新傲科技也在积极开展300mm高端硅基材料研发中试项目 [1] - 公司研发投入增长强劲,技术研发人员数量达到714人,占公司员工比例30%,专利和商标成果丰硕 [1] - 公司正在推进300mm硅片产能升级项目,预计总投资132亿元,将新增60万片/月产能,达到120万片/月;同时子公司Okmetic在芬兰也在推进200mm半导体特色硅片的扩产项目 [1] 财务数据和估值 - 公司预计2024-2026年营业收入分别为38.70亿元、47.56亿元和58.43亿元,归母净利润分别为2.10亿元、3.04亿元和4.16亿元 [2] - 公司2024-2026年预测市盈率分别为178.81倍、123.61倍和90.32倍,市净率分别为1.79倍、1.76倍和1.76倍 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软 [1] - 公司研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕,技术研发人员占比较高,具有较强的自主研发和创新能力 [1] - 公司正在大幅扩产300mm硅片产能,预计到2024年底将达到120万片/月,同时200mm特色硅片产能也在加速扩张,单晶压电薄膜材料也实现量产突破 [1] 公司投资评级总结 - 公司维持"买入"评级,但下调了盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元 [1] 风险提示 - 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失风险 [1]

业绩总结 - 2024年上半年公司营业收入为156,940.43万元，较上年同期下降 -0.28%[3][23] - 2024年上半年归属于上市公司股东净利润为 -38,855.33万元，较上年同期下滑57,593.89万元[3] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -42,896.27万元，较上年同期下滑40,437.60万元[3] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -44,456.12万元，较上年同期下滑40,766.31万元[3] - 归属于上市公司股东的净资产为1,318,262.19，较上年度末减少12.78%[23] - 基本每股收益为 -0.141元/股，较上年同期减少304.35%[23] 融资情况 - 公司向特定对象发行股票24,003.84万股，每股发行价格20.83元，募集资金总额为499,999.99万元[6] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为494,618.55万元[6] - 2024年公司再融资募集资金年初金额为193730.95万元，本年度直接投入募投项目31973.36万元，用于现金管理金额146000.00万元，利息收入扣减手续费净额1457.53万元[39] - 截至2024年6月30日，公司再融资募集资金专户余额为17215.12万元[39] 未来展望 - 硅片市场复苏滞后，产品价格全球范围内有较大压力[4] - 后续扩产若遇不利情况，公司未来业绩可能进一步下滑[4] - 300mm硅片有较高比例进口设备，贸易摩擦或影响产能扩张[14] 新产品和新技术研发 - 研发投入占营业收入的比例为7.87%，较上年同期增加1.15个百分点[23] - 2024年上半年研发费用支出12,352.05万元，较上年同期增长16.80%[33] - 截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利718项，其中发明专利612项，2024年上半年获授权专利11项[26] - 截至报告期末，公司技术研发人员总数达714人，占公司员工比例30%[30] - 报告期内公司申请发明专利41项，取得授权6项；申请实用新型专利23项，取得授权5项；申请商标15项，获得15项[36] - 截至报告期末公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项[36] - 子公司上海新昇300mm大硅片实现“三个全覆盖”[35] - 子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先[35] 其他 - 2024年1 - 6月公司生产经营正常，不存在重大风险[3] - 需在15个交易日内披露现场核查报告[10] - 质押上市公司股份比例超所持股份80%或被强制平仓需发表意见[10] - 2024年8月20日对上市公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[11] - 2024年1月26日发表年度日常关联交易预计额度核查意见[11] - 2024年3月25日发表2023年度持续督导现场检查报告[11] - 2024年4月12日发表多项核查意见及报告[11] - 2024年5月24日发表使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提供借款核查意见[11] - 2024年6月11日发表全资子公司对外投资暨关联交易核查意见[12] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[20] - 2024年1 - 6月沪硅产业无控股股东及实际控制人，主要股东产业投资基金及国盛集团无质押、冻结及减持情形[42] - 截至2024年6月30日，董事邱慈云增持50000股[42] - 截至2024年6月30日，执行副总裁李炜增持80000股[42] - 截至2024年6月30日，执行副总裁WANG QINGYU持股无增减变动[42] - 截至2024年6月30日，财务副总裁黄燕增持10000股[42] - 报告期内公司董事、监事和高级管理人员所持有公司股份无质押、冻结或减持情形[43]

行业概况 - 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术的广泛应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期调整后开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好[1][2] - 2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑约11%，其中300mm硅片出货量自第二季度起开始回升，但200mm及以下尺寸产品需求仍低迷[2][3] 公司经营情况 - 2024年上半年，公司收入总计15.69亿元，与去年上半年基本持平，但由于价格压力和成本增加的影响，利润相关指标有所下滑[3] - 300mm硅片方面，公司产能持续提升，到年底将达到60万片/月，得益于市场回升，出货量较去年同期有较大增长，但收入增长比例小于销量增长[3][4] - 200mm硅片方面，受市场持续低迷的影响，新傲科技和Okmetic的收入均有超过25%以上的下滑，公司整体业绩受到影响[4][5] 未来发展规划 - 公司将在现有上海产能基础上，新增60万片/月产能，最终达到120万片/月的产能规模，并在太原新建5万片/月的中试线[4][7] - 在SOI材料方面，除了持续开展200mm业务外，还在推进300mm SOI产品的开发和验证，以满足射频等应用领域的市场需求[6] - 未来三年，公司将在存储和逻辑基础上，进一步布局新能源和汽车行业，特别是在重掺和功率器件方面加强[7] - 公司将持续提高产品附加值，通过提升ASP、加大研发力度和优化生产制造等措施来提高毛利率水平[9][10]

报告公司投资评级 - 优于大市(维持) [3] 报告的核心观点 - 沪硅产业2024上半年收入同比约持平，毛利率承压，归母净利润亏损，2Q24营收环比增长，但利润仍承压 [1] - 300mm半导体硅片产能提升，启动新增产能升级项目，200mm及以下半导体硅片收入下降，芬兰扩产项目和单晶压电薄膜衬底材料项目有进展 [1] - 因半导体硅片需求复苏晚于行业及新产能投产和利用率下降影响短期毛利率，下调2024 - 2026年归母净利润，但高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 [1] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024上半年实现收入15.69亿元(YoY -0.28%)，归母净利润 -3.89亿元(YoY -307.35%)，扣非归母净利润 -4.29亿元，毛利率下降31.7pct至 -10.91%，研发费用增长16.8%至1.24亿元，研发费率同比提高1.2pct至7.87% [1] - 2Q24营收8.45亿元(YoY +9.6%, QoQ +16.5%)，归母净利润 -1.91亿元，毛利率 -13.67%(YoY -30.8pct，QoQ -6.0pct) [1] 产能情况 - 子公司上海新昇2024上半年新增300mm半导体硅片产能20万片/月，合计产能达50万片/月，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标，还在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目，新增60万片/月，达到120万片/月，预计总投资额为132亿元 [1] - 200mm及以下半导体硅片上半年实现收入4.80亿元(YoY -37%)，子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目年内可进行设备导入，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设 [1] 盈利预测和财务指标 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,600|3,190|3,788|4,648|5,473| |(+/-%)|46.0%|-11.4%|18.7%|22.7%|17.8%| |归母净利润(百万元)|325|187|184|280|382| |(+/-%)|122.5%|-42.6%|-1.5%|52.4%|36.3%| |每股收益（元）|0.12|0.07|0.07|0.10|0.14| |EBIT Margin|6.8%|-2.2%|-4.7%|0.3%|2.9%| |净资产收益率（ROE）|2.3%|1.2%|1.2%|1.8%|2.4%| |市盈率（PE）|126.7|221.9|225.3|147.8|108.5| |EV/EBITDA|57.3|79.0|48.7|31.7|26.2| |市净率（PB）|2.88|2.74|2.71|2.67|2.62|[2] 财务预测与估值 |报表|项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----| |资产负债表（百万元）|现金及现金等价物|7625|7301|5547|6732|6434| | |应收款项|751|638|757|929|1094| | |存货净额|823|1449|1238|997|1158| | |其他流动资产|1544|1120|1394|1726|2050| | |流动资产合计|10743|10508|8936|10384|10736| | |固定资产|7610|11388|12715|12845|12782| | |无形资产及其他|409|566|543|521|498| | |其他长期资产|6105|5816|5816|5816|5816| | |长期股权投资|597|754|789|825|861| | |资产总计|25463|29032|28799|30391|30694| | |短期借款及交易性金融负债|391|1122|691|2020|1805| | |应付款项|313|321|356|383|444| | |其他流动负债|1189|1452|1580|1716|1993| | |流动负债合计|1893|2894|2627|4118|4243| | |长期借款及应付债券|2293|3976|3976|3976|3976| | |其他长期负债|1730|1656|1563|1468|1380| | |长期负债合计|4023|5632|5539|5444|5356| | |负债合计|5916|8526|8166|9562|9599| | |少数股东权益|5255|5391|5372|5343|5304| | |股东权益|14291|15114|15261|15485|15791| | |负债和股东权益总计|25463|29032|28799|30391|30694| |利润表（百万元）|营业收入|3600|3190|3788|4648|5473| | |营业成本|2782|2665|3421|3981|4562| | |营业税金及附加|9|14|12|16|20| | |销售费用|69|80|76|88|99| | |管理费用|284|279|231|269|313| | |研发费用|211|222|227|279|323| | |财务费用|(2)|(1)|56|84|98| | |投资收益|101|9|36|36|36| | |资产减值及公允价值变动|(91)|53|81|93|85| | |其他收入|162|185|289|196|163| | |营业利润|418|179|170|257|344| | |营业外净收支|(15)|(1)|(7)|(8)|(5)| | |利润总额|403|178|163|249|339| | |所得税费用|59|17|3|5|7| | |少数股东损益|20|(26)|(24)|(36)|(49)| | |归属于母公司净利润|325|187|184|280|382| |现金流量表（百万元）|净利润|345|161|160|244|332| | |资产减值准备|35|90|62|50|58| | |折旧摊销|577|702|1196|1592|1785| | |公允价值变动损失|56|(143)|(143)|(143)|(143)| | |财务费用|75|34|56|84|98| | |营运资本变动|1189|(425)|32|(53)|(256)| | |其它|(1818)|(693)|(118)|(133)|(156)| | |经营活动现金流|459|(275)|1245|1640|1719| | |资本开支|(2660)|(4126)|(2500)|(1700)|(1700)| | |其它投资现金流|(3117)|1854|(36)|(36)|(36)| | |投资活动现金流|(5777)|(2272)|(2536)|(1736)|(1736)| | |权益性融资|10153|202|0|0|0| | |负债净变化|(187)|844|0|0|0| | |支付股利、利息|(104)|(105)|(32)|(49)|(66)| | |其它融资现金流|(192)|1522|(431)|1329|(214)| | |融资活动现金流|9671|2462|(463)|1280|(281)| | |现金净变动|4365|(63)|(1754)|1185|(298)| | |货币资金的期初余额|878|5243|5180|3426|4611| | |货币资金的期末余额|5243|5180|3426|4611|4313| | |企业自由现金流|(684)|(3912)|(1447)|(146)|(16)| | |权益自由现金流|(1063)|(1546)|(1934)|1101|(326)| |关键财务与估值指标|每股收益|0.12|0.07|0.07|0.10|0.14| | |每股红利|0.04|0.04|0.01|0.02|0.03| | |每股净资产|5.23|5.50|5.56|5.64|5.75| | |ROIC|2%|-0%|-1%|0%|1%| | |ROE|2%|1%|1%|2%|2%| | |毛利率|23%|16%|10%|14%|17%| | |EBIT Margin|7%|-2%|-5%|0%|3%| | |EBITDA Margin|23%|20%|27%|35%|35%| | |收入增长|46%|-11%|19%|23%|18%| | |净利润增长率|122%|-43%|-2%|52%|36%| | |资产负债率|44%|48%|47%|49%|49%| | |息率|0.3%|0.3%|0.1%|0.1%|0.2%| | |P/E|126.7|221.9|225.3|147.8|108.5| | |P/B|2.9|2.7|2.7|2.7|2.6| | |EV/EBITDA|57.3|79.0|48.7|31.7|26.2|[12]

公司基本信息 - 公司代码：688126，公司简称：沪硅产业[1] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称：沪硅产业，股票代码：688126[12] - 公司负责人：俞跃辉，主管会计工作负责人：黄燕[4] - 半年度报告未经审计[4] - 报告期：2024年1月1日至2024年6月30日[7] 财务表现 - 2024年上半年营业收入为156,940.43万元，同比下降0.28%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-38,855.33万元，同比下降307.35%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-42,896.27万元，上年同期为-2,458.67万元[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-44,456.12万元，上年同期为-3,689.81万元[14] - 归属于上市公司股东的净资产为1,318,262.19万元，同比下降12.78%[14] - 总资产为2,732,851.89万元，同比下降5.87%[14] - 基本每股收益为-0.141元，同比下降304.35%[15] - 稀释每股收益为-0.141元，同比下降307.35%[15] - 研发投入占营业收入的比例为7.87%，同比增加1.15个百分点[15] 产能与技术 - 300mm半导体硅片产能达到50万片/月，预计2024年年末将达到60万片/月[20] - 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括300mm、200mm及小尺寸半导体硅片相关技术[21] - 子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售[21] - 子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先[21] - 子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先，是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一[21] - 子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样[22] - 子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产[22] 研发与知识产权 - 报告期内，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专利授权5项[24] - 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项[24] - 报告期内，公司研发投入总额为12,352.05万元，同比增长16.80%，研发投入总额占营业收入比例为7.87%，增加1.15个百分点[25] - 公司在研项目预计总投资规模为90,796.88万元，本期投入金额为10,967.52万元，累计投入金额为35,373.23万元[27] - 公司研发人员数量从654人增加到714人，增长率为9.2%[28] - 研发人员占公司总人数的比例从27%增加到30%[28] - 研发人员薪酬合计从11,302.93万元减少到9,763.22万元，下降率为13.6%[28] - 研发人员平均薪酬从17.28万元减少到13.67万元，下降率为20.9%[28] - 公司研发人员学历构成：博士研究生占3%，硕士研究生占15%，本科占50%，专科占25%，高中及以下占7%[29] - 公司研发人员年龄结构：30岁以下占46%，30-40岁占38%，40-50岁占14%，50-60岁占3%，60岁及以上占0%[29] - 公司及控股子公司累计获得授权专利718项，其中发明专利612项，2024年上半年新增授权专利11项[30] - 公司技术研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%[31] 市场与行业预测 - 2024年全球半导体市场规模预计达到6,112.31亿美元，相比去年预测上调2.9%[32] - 2024年全球半导体芯片制造产能预计增长6%，2025年预计增长7%，达到每月3,370万片的历史新高[32] 子公司表现 - 子公司上海新昇历史累计出货超过1,200万片300mm半导体硅片[33] - 子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月[33] - 子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月[33] 财务分析 - 公司实现营业收入156,940.43万元，较上年同期基本持平[36] - 营业成本较上年同期上升39.56%，主要由于扩产过程中的固定成本增加[37] - 研发费用较上年同期增加16.80%，公司保持较高的研发投入[37] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少40,766.31万元，主要由于营业利润下降[37] - 投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加92,942.05万元，主要由于购买存款和结构性存款现金净流出[37] - 投资收益较上年同期减少损失480.07万元[39] - 公允价值变动损益较上年同期减少19,085.17万元[39] - 资产减值损失较上年同期减少1,747.73万元[39] 资产与负债 - 应收账款较上年年末增加3.28亿元，增幅为57.75%[41] - 其他权益工具投资较上年年末减少41.49%[41] - 递延所得税资产较上年年末增加348.05%[41] - 短期借款较上年年末增加48.32%[41] - 境外资产占总资产的比例为20.62%[43] - 境外资产Okmetic本报告期净利润为-9,594.11万元[44] 投资与证券 - 报告期投资额为0万元，较上年同期减少100.00%[47] - 公司2024年上半年度报告期内，总证券投资成本为231,596.34万元，期末账面价值为231,189.85万元[49] - 私募股权投资基金投资情况中，广州新锐光股权投资基金合伙企业（有限合伙）累计利润影响为13,680.85万元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）累计利润影响为21,860.53万元[51] 主要控股参股公司 - 主要控股参股公司中，上海新昇半导体科技有限公司总资产为1,421,854.41万元，净资产为731,123.60万元，营业收入为95,811.60万元，净利润为-21,564.71万元[53] 利润分配与激励 - 公司2024年上半年度未进行利润分配或资本公积金转增股本[58] - 公司2024年上半年度未实施股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施[58] 环保与社会责任 - 公司报告期内投入环保资金2,232万元[59] - 子公司新傲科技废水排放最大浓度：PH值8.42（无量纲），悬浮物60 mg/L，化学需氧量271.69 mg/L，五日生化需氧量24.8 mg/L，氨氮18.97 mg/L，阴离子表面活性剂0.301 mg/L，总锌0.03 mg/L，总氮21 mg/L，总磷2.42 mg/L，氟化物1.49 mg/L，动植物油1.46 mg/L[59] - 子公司新傲科技废气排放最大浓度：氟化物0.08 mg/m³，氨28.7 mg/m³，臭气851 mg/m³，氯化氢1.86 mg/m³，非甲烷总烃0.55 mg/m³，餐饮油烟0.3 mg/m³[59] - 子公司上海新昇废水排放最大浓度：悬浮物10.67 mg/L，阴离子表面活性剂0.61 mg/L，总氮38.40 mg/L，氟化物1.26 mg/L，总磷0.31 mg/L，PH值8.1（无量纲），氨氮18.1 mg/L，COD 128 mg/L，五日生化需氧量62.8 mg/L，石油类0.1 mg/L，动植物油1.05 mg/L，氯化物554 mg/L，硫化物<0.01 mg/L[60] - 子公司上海新昇废气排放最大浓度：颗粒物<1 mg/L，氮氧化物<3 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，氟化物0.0084 mg/L，氮氧化物3 mg/L，二氧化硫<3 mg/L，颗粒物<1 mg/L，氨3.53 mg/L，氨5.09 mg/L，氨5.28 mg/L，氨4.01 mg/L，臭气浓度416 mg/m³，臭气浓度478 mg/m³，臭气浓度354 mg/m³，臭气浓度549 mg/m³，氨5.43 mg/L，氨3.07 mg/L，氨3.57 mg/L，氨2.82 mg/L，臭气浓度309 mg/m³，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃0.88 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃1.11 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃0.97 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃0.95 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃1.01 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃1.23 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，非甲烷总烃1.16 mg/m³，异丙醇<0.002 mg/L，异丙醇<0.002 mg/L，甲醇<2 mg/L，非甲烷总烃0.94 mg/m³，氨1.73 mg/L，氨1.16 mg/L，氨1.03 mg/L，氨0.9 mg/L，氯化氢<0.2 mg/L，氟化物2.80E-03 mg/L，臭气浓度309 mg/m³，臭气浓度354 mg/m³，臭气浓度416 mg/m³[61] - 公司废水、废气、噪声达标排放，固废合法合规处置[63] - 公司建设项目确保在取得环境影响评价报告批复和环保验收批复后开始施工[64] - 公司制定了一系列突发环境事件应急预案，并定期组织内部演习[65] - 公司对废水进行在线连续重点监测，数据接受环保主管部门监督[66] - 公司未因环境问题受到行政处罚[67] - 子公司新硅聚合未被列入2024年重点排污单位名录，废气排放监测一年一次[68] - 公司规划设计了废水回收再利用方案，实现节约用水和成本[69] - 公司采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量4,075吨[70] 公司治理与承诺 - 公司实际控制人、股东等承诺规范关联交易和解决同业竞争[72] - 公司招股说明书所载内容不存在虚假记载、误导性陈述、重大遗漏及信息严重滞后之情形[73] - 公司对招股说明书所载内容真实性、准确性、完整性和及时性承担相应的法律责任[73] - 如公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购首次公开发行的全部新股[73] - 公司董事会将在证券监管部门依法对上述事实作出认定后五个工作日内，制订股份回购方案并提交股东大会审议批准[73] - 股东大会审议批准后三十个交易日内，公司将依法回购首次公开发行的全部新股，回购价格为当时公司股票二级市场价格，且不低于公司股票首次公开发行价格加上同期银行存款利息[73] - 如因公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述、重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失[73] - 发行人招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任[75] - 发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将在该等违法事实被监管机构认定后依法赔偿投资者损失[75] - 如公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受约束措施[75] - 如因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法承担赔偿责任[75] 关联交易与投资 - 2024年度日常关联交易预计额度为55,625万元[80] - 公司设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，注册资本550,000万元，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目[81] - 太原晋科硅材料技术有限公司已完成工商注册，其中太原晋科半导体科技有限公司出资280,000万元，占注册资本比例50.91%[81] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司出资150,000万元，占注册资本比例27.27%[81] - 太原市汾水资本管理有限公司出资120,000万元，占注册资本比例21.82%[81] 担保与债务 - 报告期末担保余额合计（不包括对子公司的担保）为0[83] - 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）为0[83] - 公司对子公司担保总额为392,103万元，占公司净资产的29.74%[84] - 报告期内对子公司担保发生额合计为0[85] - 募集资金总额为4,999,999,851.17元，扣除发行费用后净额为4,946,185,486.46元[87] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为3,439,293,415.73元，投入进度为69.53%[87] - 集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目累计投入进度为98.99%[88] - 300mm高端硅基材料研发