大宗交易概况 - 12月5日，沪硅产业在大宗交易平台发生2笔交易，合计成交250.00万股，成交金额5350.00万元，成交价格均为21.40元，较当日收盘价折价1.29% [2] - 其中一笔交易买方为机构专用席位，成交100.00万股，金额2140.00万元，该机构席位当日净买入2140.00万元 [2] - 近3个月内，公司累计发生7笔大宗交易，合计成交金额达2.53亿元 [2] 近期市场表现与资金流向 - 12月5日，公司股票收盘价为21.68元，当日下跌1.50%，日换手率为0.90%，成交额为5.35亿元 [2] - 当日主力资金净流入697.01万元 [2] - 近5个交易日，公司股价累计上涨2.31%，期间资金合计净流入1.83亿元 [2] 融资交易数据 - 公司最新融资余额为14.05亿元，近5日减少740.30万元，降幅为0.52% [2]

沪硅产业大宗交易概况 - 2025年12月5日，沪硅产业发生大宗交易，成交250万股，成交总额为5350万元，占该股当日总成交额的9.09% [1] - 本次大宗交易的成交价格为每股21.4元，较当日市场收盘价21.68元折价1.29% [1] 大宗交易明细 - 当日共发生两笔大宗交易，第一笔成交150万股，成交金额3210万元，买入方为态哥诞费股份有限公司，卖出方为忍ଣ王辈男公割限 [2] - 第二笔成交100万股，成交金额2140万元，买入方为机构专用席位，卖出方为忍智至蓉劈纹葛圆 [2] - 两笔交易的成交价均为每股21.4元 [2]

大宗交易概况 - 12月4日，沪硅产业发生一笔大宗交易，成交量为350.00万股，成交金额为7588.00万元，成交价格为21.68元/股，相对当日收盘价折价1.50% [2] - 该笔交易的买方为机构专用席位，卖方为万和证券股份有限公司上海分公司 [2] - 近3个月内，公司累计发生5笔大宗交易，合计成交金额为2.00亿元 [2] 近期市场表现与资金流向 - 截至12月4日收盘，公司股价为22.01元，当日上涨1.15%，日换手率为1.11%，成交额为6.53亿元 [2] - 近5个交易日，公司股价累计上涨6.53%，期间资金合计净流入2.51亿元 [2] - 12月4日全天，主力资金净流出636.31万元 [2] 融资交易数据 - 公司最新融资余额为13.93亿元 [2] - 近5个交易日，融资余额减少1841.86万元，降幅为1.31% [2]

大宗交易概况 - 沪硅产业于2025年12月4日发生一笔大宗交易，成交量为350万股，成交金额为7588万元，占该股当日总成交额的10.41% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为21.68元，较当日市场收盘价22.01元折价1.5% [1] 交易细节 - 交易日期为2025年12月4日，涉及证券代码688126 [2] - 买入方为机构专用席位，卖出方营业部信息在文档中未明确显示 [2] - 该笔交易被标记为“专场”交易 [2]

大宗交易概况 - 12月3日发生一笔大宗交易，成交量为150.00万股，成交金额为3234.00万元，成交价格为21.56元，相对当日收盘价折价0.92% [2] - 该笔交易买方为方正证券股份有限公司总部，卖方为万和证券股份有限公司上海分公司 [2] - 近3个月内公司累计发生4笔大宗交易，合计成交金额为1.24亿元 [2] 近期股价与资金流向 - 公司12月3日收盘价为21.76元，当日下跌2.99%，日换手率为1.02%，成交额为6.10亿元 [2] - 当日主力资金净流出680.12万元 [2] - 近5日公司股价累计上涨4.92%，近5日资金合计净流入2.34亿元 [2] 融资数据 - 公司最新融资余额为13.95亿元，近5日减少2549.01万元，降幅为1.79% [2]

交易概况 - 沪硅产业于12月3日发生大宗交易，成交量为150万股，成交额为3234万元 [1] - 该笔大宗交易成交价21.56元，较当日市场收盘价21.76元折价0.92% [1] - 该笔交易占公司当日总成交额的5.04% [1] 交易细节 - 交易证券代码为688126 [2] - 买入营业部为交焉还氢酸的有限，卖出营业部为忍ଣ里킬劈纹有限 [2]

交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记手续[2] - 交易价格合计约70.4亿元，发行股份价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股[4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元[4] - 交易完成后，公司通过直接和间接方式持有三家标的公司100%股权[4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置[4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，目前由少数厂商主导[4] - 通过整合新昇系资产，公司有望形成更加紧密高效的产业链协同效应[4] 公司财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元[5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元[5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加所致[6] 经营表现分析 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但单价承压，导致收入增幅约为16%[5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%[5] - 受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降[5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平[5]

交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金的关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记 [2] - 交易价格（不含募集配套资金）合计约70.4亿元，发行股份价格为15.01元/股，发行数量约4.474亿股 [4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，部分交易方股份锁定期为发行结束后12个月 [4] - 交易完成后，公司直接和间接持有三家标的公司100%股权 [4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置 [4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，通过整合资产有望形成更紧密高效的产业链协同效应 [4] 公司近期财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加 [6] 公司经营表现 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但因单价承压，收入增幅约为16% [5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%，受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降 [5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平 [5]

大宗交易信息 - 12月2日发生一笔大宗交易，成交量150.00万股，成交金额3334.50万元，成交价为22.23元，相对当日收盘价折价0.89% [2] - 买方营业部为国泰海通证券股份有限公司总部，卖方营业部为万和证券股份有限公司上海分公司 [2] - 近3个月内该股累计发生3笔大宗交易，合计成交金额为9147.00万元 [2] 近期股价与资金表现 - 12月2日收盘价为22.43元，当日上涨1.26%，日换手率为2.12%，成交额为12.83亿元 [2] - 当日主力资金净流入1.69亿元，近5日该股累计上涨7.27%，近5日资金合计净流入2.06亿元 [2] - 最新融资余额为13.64亿元，近5日减少3615.82万元，降幅为2.58% [2]

交易概览 - 公司以总对价70.4亿元完成对三家控股子公司的收购，交易方式为发行股份支付67.16亿元（发行价15.01元/股，新增股份4.47亿股）及现金支付3.24亿元 [2] - 交易标的为新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权，交易完成后三家标的公司成为公司全资子公司 [2] - 公司同步向不超过35名特定投资者募集不超过21.05亿元配套资金，用于补充流动资金及支付现金对价等 [2] 标的资产情况 - 新昇晶科主营300mm硅片切磨抛及外延环节，2024年前三季度营收7.39亿元，净利润亏损9522万元 [2] - 新昇晶睿专注300mm半导体硅片拉晶，2024年前三季度营收1.96亿元，净利润亏损2997万元 [2] - 新昇晶投为持股平台 [2] 战略意图与协同效应 - 并购核心逻辑在于资源整合与国产替代，旨在实现300mm硅片业务的技术闭环，整合拉晶、切磨抛、外延等全流程技术 [3] - 通过全资控股可实现技术协同，例如新昇晶睿的拉晶技术可与新昇晶科的外延工艺形成联动，以提升硅片良率并缩短高端产品研发周期 [3] - 标的公司为公司300mm硅片二期项目实施主体，项目达产后将大幅提升公司产能，全资控股后有助于统一调配资源，优化成本 [3] 行业背景与影响 - 此次70.4亿元级并购案标志着国内半导体硅片龙头对300mm硅片业务的深度整合，为国产高端硅片产能扩张按下加速键 [1] - 在2025年并购政策发布后，沪市公司披露各类并购交易超过1000单，其中重大资产重组同比翻倍，公司案例是半导体行业并购潮的体现 [4] - 此次并购被视为国内半导体材料行业在国产替代浪潮下实现技术自主可控的关键一步，或成为行业整合的标杆案例 [4]