沪硅产业(688126)
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沪硅产业今日大宗交易折价成交120万股,成交额2520万元
新浪财经· 2025-11-28 17:38
交易概况 - 2025年11月28日,沪硅产业(证券代码:688126)发生大宗交易,成交量为120万股,成交金额为2520万元 [1][2] - 该笔大宗交易成交价为21元,较当日市场收盘价21.19元折价0.9% [1] - 此交易金额占公司当日总成交额的2.92% [1] 交易细节 - 该笔交易的买入方为机构专用席位,卖出方为“忍習怪藝學飲語學”营业部 [2] - 交易记录显示成交价为21元,成交金额为2520万元,成交量为120万股 [2]
中国芯片设计产业规模有望突破万亿元,科创芯片ETF(588200)聚焦科创板芯片板块
新浪财经· 2025-11-28 11:15
半导体板块市场表现 - 2025年11月28日早盘半导体板块走强,上证科创板芯片指数上涨1.22% [1] - 成分股晶合集成上涨11.32%,拓荆科技上涨6.55%,天岳先进上涨6.13%,芯源微、中科飞测等个股跟涨 [1] 行业长期成长逻辑 - 在科技自立自强战略和“十五五”规划发展新质生产力背景下,人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进 [1] - 中国半导体行业协会预测,2030年前中国芯片设计产业规模有望突破万亿元 [1] 人工智能与国产化投资主线 - 人工智能仍为2026年科技行业创新主线,算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [1] - 关注AI带来的半导体硬件增量机遇,以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产化替代进程 [1] 上证科创板芯片指数构成 - 指数聚焦科创板芯片板块,截至2025年10月31日,前十大权重股为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业 [1] - 前十大权重股合计占比60.55% [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF(588200)跟踪上证科创板芯片指数,是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)关注国产芯片投资机遇 [3]
东兴证券晨报-20251127
东兴证券· 2025-11-27 15:13
经济与政策动态 - 工信部等六部门出台方案,计划用5年左右时间增强消费品供需适配性以促进消费,推动供需在更高水平实现动态均衡[2] - 发改委将积极支持高质量户外运动目的地建设,推动培育一批户外运动龙头企业,完善户外运动产品和服务标准[2] - 工信部将加强养老服务机器人、适老鞋服、易吞咽食品等产品研发,持续推进互联网应用和智能终端适老化改造,目前已发布近2000项优质老年用品推广目录[2] - 截至今年上半年末,我国生成式人工智能产品用户规模达到5.15亿,工信部将从产品创新和场景创新两方面推动AI技术在消费品领域加快落地[5] - 交通运输部强调“十五五”期间将推动交通运输发展动能向结构优化、数智赋能、绿色转型协同驱动转变,推动基础设施建设向内涵式发展转变[5] - 文旅部将从供需两端发力,支持优质文旅产品上新、推动消费场景焕新、引导消费活动出新,以促进文化和旅游消费[5] 重要公司动态 - 特斯拉中国实现超过95%的国产化率,目前有中国本土供应商超过400家,并已将其中60多家引入全球采购体系,中国消费者可以全球最低价格购买Model 3和Model Y[6] - 理想汽车2025年三季度营收为274亿元,现金储备为989亿元,全年研发投入预计达120亿元,其中AI领域投入超60亿元,未来产品方向将是具身机器人[6] - *ST东通因重大财务造假,收到深交所下发的拟终止公司股票上市交易的事先告知书[6] - 建龙微纳终止了拟以支付现金方式取得上海汉兴能源科技股份有限公司不少于51%股份的重大资产重组事项[7] 快递行业与中通快递深度分析 - 中通快递2025年第三季度完成业务量95.73亿件,同比增长9.8%,市场份额下降0.6个百分点至19.4%[8] - 公司第三季度调整后净利润为25.06亿元,同比增长5.0%[8] - 基于行业件量增速下降,公司将全年业务量指引下调至382-387亿件,对应同比增速12.3%-13.8%,第四季度单季业务量增速预期为5.9%-11.1%[8] - 第三季度单票收入同比增长0.02元至1.21元/票,增幅为1.7%,相比第一季度和第二季度的同比下降,收入端有所改善[9] - 单票收入提升主要得益于KA客户占比提升,贡献了0.18元的增长,而单票激励增加导致收入下降0.14元[9] - 第三季度单票核心成本同比下降0.04元,其中单票运输成本由去年同期的0.39元降至0.34元,单票分拣成本维持0.25元不变[9] - 公司散件业务增长势头强劲,同比增长超50%,带动单票收入提升约0.18元,同时提升单票成本0.15元[9][10] - 第三季度单票调整后净利润由第二季度的0.21元提升至0.26元,随着行业反内卷趋势成型,预计第四季度单票盈利水平将继续回升[10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为90.6亿元、102.2亿元与115.3亿元,对应市盈率分别为13.0倍、11.5倍和10.2倍[10] 投资组合推荐 - 东兴证券研究所本期金股推荐包括北京利尔、美格智能、金银河、圆通速递、伊利股份、中国神华、邮储银行、浙江仙通、派克新材、金山办公、沪硅产业、精智达等12家公司[4]
上海硅产业集团股份有限公司 简式权益变动报告书
证券日报· 2025-11-27 07:13
公司股权变动 - 国家集成电路产业投资基金(大基金)在沪硅产业的持股比例因公司总股本增加而被动稀释,从22.86%下降至17.75% [5] - 持股比例下降由多次资本运作导致,包括2022年向特定对象发行股份、股票期权激励计划行权以及2025年发行股份购买资产 [4][5] - 大基金持有的沪硅产业股份均为无限售条件流通股,未设质押或冻结等权利限制 [6] - 大基金计划在未来3个月内通过大宗交易方式减持不超过54,943,543股公司股份,约占公司总股本的2% [4] 发行股份购买资产交易 - 公司通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司的少数股权,标的资产过户手续已于2025年11月20日完成 [21] - 本次发行股份购买资产的发股价格为15.01元/股,共计发行447,405,494股新股 [29] - 发行对象包括海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、上海闪芯等六家机构 [17][30] - 新增股份已于2025年11月25日完成登记,公司总股本增至3,194,582,680股 [23] 公司控制权与股东结构 - 本次交易前后,公司均无控股股东和实际控制人,控制权未发生变更 [30][37] - 交易完成后,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)将成为持有公司5%以上股份的股东 [38] - 本次交易旨在巩固公司在半导体硅片行业的领先地位,符合公司发展战略 [31]
沪硅产业:发行新增股份4.47亿股
新浪财经· 2025-11-26 17:36
交易完成情况 - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的新增股份4.47亿股已完成登记手续[1] - 本次新增股份的发行价格为15.01元/股[1] - 发行完成后公司总股本增加至31.95亿股[1] 发行对象与股份分配 - 向海富半导体基金发行1.04亿股[1] - 向产业基金二期发行2.27亿股[1] - 向上海闪芯发行2451.42万股[1] - 向中建材新材料基金发行4662.36万股[1] - 向上海国际投资发行2742.56万股[1] - 向混改基金发行1736.96万股[1]
沪硅产业:国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例已降至17.75%
21世纪经济报道· 2025-11-26 17:33
公司股本变动 - 公司总股本因向特定对象发行股份、股票期权激励计划行权及发行股份购买资产而增加 [1] 股东持股情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量保持不变,仍为56,700万股 [1] - 该基金持股比例因总股本增加被动稀释,由22.86%下降至17.75% [1] - 上述股份均为无限售条件流通股,不存在质押、冻结等权利限制情形 [1] 股东交易活动 - 截至报告书签署日前六个月内,该基金未通过证券交易所集中交易买卖公司股票 [1]
沪硅产业(688126) - 沪硅产业关于持股5%以上股东权益变动的提示性公告
2025-11-26 17:33
资产交易 - 2025年9月26日公司获证监会发行股份购买资产并募资批复[2] - 发行股份购买资产价格15.01元/股[3] - 向交易对方发行股份447,405,494股,对价6,715,556,526.75元[4] 股权变动 - 交易前后无控股股东和实控人,不导致控制权变更[5] - 国家集成电路产业投资基金重组后持股降至17.75%[6] - 上海国盛重组后持股降至17.09%[6] - 国家集成电路产业投资基金二期重组后持股9.36%[6] 信息披露 - 公司权益变动信息2025年11月27日在上交所披露[8]
沪硅产业(688126) - 上海硅产业集团股份有限公司简式权益变动报告书(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)
2025-11-26 17:33
权益变动 - 产业投资基金持股567,000,000股,占比17.75%[8] - 因总股本增加,持股比例由22.86%被动稀释至17.75%[8][23][24] - 计划减持不超54,943,543股,不超总股本2%[19] 股东出资 - 财政部出资比例36.4668%[10] - 国开金融出资比例22.2853%[10] - 中国烟草出资比例11.1426%[10] 其他持股 - 持有国微控股股份比例9.23%[14] - 持有赛微电子股份比例7.02%[14] - 持有中微公司股份比例12.94%[14] 股本变化 - 2022年3月3日总股本由24.8026亿股增至27.20298399亿股[22] - 2022年7月6日总股本由27.20298399亿股增至27.31658657亿股[22] - 2023年8月22日总股本由27.31658657亿股增至27.47177186亿股[22] - 2025年11月25日总股本由27.47177186亿股增至31.9458268亿股[22] 其他信息 - 产业投资基金注册资本9,872,000万元人民币[11] - 持有的沪硅产业股份均为无限售条件流通股[25] - 报告签署日前6个月内未买卖股票[26] - 未来12个月内尚无增持计划[38]
沪硅产业(688126) - 北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况的法律意见书
2025-11-26 17:32
股权交易 - 新昇晶投46.7354%股权交易价格为18.52亿元,新异晶科49.1228%股权为38.16亿元,新昇晶睿48.7805%股权为13.72亿元[14] - 公司以发行股份支付对价67.16亿元,现金支付3.24亿元[14] 支付对象及金额 - 向海富半导体基金支付新昇晶投43.9863%股权总对价17.43亿元,现金1.74亿元,股份15.68亿元[15] - 向晶融投资支付新昇晶投2.7491%股权总对价1.09亿元,现金1.09亿元[15] - 向产业基金二期支付新昇晶科43.8596%股权总对价34.07亿元,股份34.07亿元[15] - 向上海闪芯支付新昇晶科5.2632%股权总对价4.09亿元,现金0.41亿元,股份3.68亿元[15] - 向中建材新材料基金支付新昇晶容24.8780%股权总对价6.99亿元,股份6.99亿元[15] - 向上海国际集团投资有限公司支付新昇晶容14.6341%股权总对价4.12亿元,股份4.12亿元[17] 配套资金 - 公司拟募集配套资金总额不超21.05亿元,不超交易价格100%,发行股份不超总股本30%[18] 重组进展 - 2025年9月26日,证监会同意公司发行股份购买资产并募集配套资金注册[7] - 截至法律意见书出具日,重组获多方面授权和批准[20][21][22][23][24][25][26] - 2025年10 - 11月,重组标的资产完成过户[28] - 2025年11月25日,公司办理完毕新增股份登记,新增4.47亿股,登记后股份总数31.95亿股[31] 其他情况 - 截至法律意见书出具日,标的公司董监变动,高管未换[34][35] - 截至法律意见书出具日,无资金资产被占用及担保情形[36] - 截至法律意见书出具日,重组协议生效,各方履约无违约[37] - 截至法律意见书出具日,承诺人未违反承诺[38] - 重组后续重大事项包括支付现金对价、办理变更登记等[40]
沪硅产业(688126) - 中国国际金融股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况之独立财务顾问核查意见
2025-11-26 17:32
公司基本信息 - 公司成立于2015年9月12日,注册资本274,717.7186万元,A股证券代码为688126,证券简称为沪硅产业[16] 交易概况 - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成,募集配套资金以购买资产成功实施为前提,最终成功与否不影响购买资产行为[17] - 公司拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,交易价格(不含募集配套资金)为70.40亿元[8][18] - 公司拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金,总额不超21.05亿元,不超发行股份购买资产交易价100%,发行股数不超交易前总股本30%[18] 评估与交易价格 - 截至2024年12月31日,新昇晶投股权全部权益评估值为39.62亿元,新昇晶科为77.68亿元,新昇晶睿为28.13亿元[22] - 新昇晶投46.7354%股权交易价为18.52亿元,新昇晶科49.1228%股权交易价为38.16亿元,新昇晶睿48.7805%股权交易价为13.72亿元[22] 支付方式 - 公司以发行股份方式支付对价67.16亿元,以支付现金方式支付对价3.24亿元[22] - 公司向海富半导体基金支付总对价17.43亿元,发行股份1.04亿股[23] - 公司向晶融投资支付总对价1.09亿元,无发行股份[24] - 公司向产业基金二期支付总对价34.07亿元,发行股份2.27亿股[24] - 公司向上海闪芯支付总对价4.09亿元,发行股份0.25亿股[24] - 公司向中建材新材料基金支付总对价7.00亿元,发行股份0.47亿股[24] 发行价格与数量 - 本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为15.01元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[28] - 本次发行股份购买资产的股份发行数量为447,405,494股,占发行完成后上市公司总股本的比例约为14.01%[40] - 发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产[49] 发行价格调整 - 发行价格调整机制触发条件包括科创50指数和半导体行业指数、上市公司股价在连续30个交易日中至少20个交易日较首次董事会前一交易日收盘点数或收盘价涨跌幅达20%[33][34] - 可调价期间为上市公司审议同意本次交易的股东大会决议公告日(不含当日)至获中国证监会同意注册前(不含当日)[32] - 发行价格调整后,调整后的发行股份数量=股份支付对价金额/调整后的股份发行价格[38] 其他事项 - 标的资产在过渡期内产生的损益由公司享有或承担[45] - 公司本次发行完成前的滚存未分配利润,由新老股东自发行完成日起按登记股份比例共同享有[44] - 与本次发行股份及支付现金购买资产方案有关的决议自股东大会审议通过之日起12个月内有效,若获中国证监会同意注册文件则延长至交易实施完成之日[46] - 募集配套资金发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[52] - 补充流动资金拟使用募集资金175,000.00万元,占比83.14%;支付现金对价及中介机构费用拟使用35,500.00万元,占比16.86%[55] - 与本次募集配套资金方案有关的决议自股东大会审议通过之日起12个月内有效[57] 交易实施情况 - 2025年10月20 - 11月20日新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权过户完毕,成为公司全资子公司[61][62][63] - 2025年11月25日公司办理完毕发行股份及支付现金购买资产的新增股份登记,新增股份447,405,494股,登记后股份总数3,194,582,680股[64] - 截至2025年11月20日,公司收到新增注册资本447,405,494.00元,变更后累计注册资本为3,194,582,680.00元[65] - 本次交易实施过程履行法定程序,符合相关法律法规要求[73] - 本次交易标的资产已过户至公司名下,过户程序合法有效[73] - 本次发行股份及支付现金购买资产新增股份的验资及登记手续已办理完毕[73] - 本次交易实施过程中未发现实际情况与此前披露信息存在重大差异[73] - 本次交易各方已签署协议及承诺事项已切实履行或正在履行,未违约[73] 交易后续事项 - 本次交易后续事项包括支付现金对价、发行股份募集配套资金、修改章程等[71] - 交易各方完全履行义务时,本次交易后续事项实施无实质性法律障碍[71]