减持前情况 - 产业投资基金原持有公司567,000,000股，占比20.64%[3] 减持计划 - 计划减持不超54,943,543股，不超总股本2%[3] 减持实施 - 截至2026年1月19日减持54,943,543股，计划实施完毕[4] - 减持价格22.55 - 23.54元/股，总金额1,258,577,528.57元[7] 减持后情况 - 减持后持股512,056,457股，比例15.49%[7] 股本变动 - 2025年11月25日总股本增至3,194,582,680股，持股比例稀释至17.75%[8] - 2025年12月25日总股本增至3,305,023,393股，持股比例稀释至17.16%[8]

增持计划 - 公司董事及高管2025年1月21日起12个月内拟增持600 - 1200万元[2] - 截至2026年1月20日增持291,695股，金额6022778.18元，计划完成[3] - 各主体增持计划首次披露日为2025年1月21日[9][10] - 各主体拟实施期间为2025年1月21日 - 2026年1月20日[9][10] 股本与持股比例 - 2025年12月25日公司总股本增至3305023393股[6][7] - 邱慈云增持前按原总股本持股0.0919%，现0.0764%[6] - 李炜增持前按原总股本持股0.0498%，现0.0414%[6] - 黄燕增持前按原总股本持股0.0094%，现0.0078%[6][7] - 方娜增持前按原总股本持股0.0138%，现0.0115%[7] 各主体增持情况 - 邱慈云拟增持280 - 560万元，增持134180股，金额2805017元，比例0.0041%[8] - 邱慈云增持后持股2657863股，比例0.0804%[8] - 李炜拟增持160 - 320万元，增持76500股，金额1603666元，占0.0023%[9] - 李炜增持后持股1444500股，比例0.0437%[9] - 陈泰祥拟增持80 - 160万元，增持40000股，金额806060元，占0.0012%[9] - 陈泰祥增持后持股40000股，比例0.0012%[9] - 黄燕拟增持40 - 80万元，增持19525股，金额404320.75元，占0.0006%[10] - 黄燕增持后持股278859股，比例0.0084%[10] - 方娜拟增持40 - 80万元，增持21490股，金额403714.43元，占0.0007%[10][11] - 方娜增持后持股399957股，比例0.0121%[10][11] 增持实施期间 - 李炜增持期间为2025年7月14日 - 2025年12月26日[9] - 陈泰祥增持期间为2025年7月10日 - 2025年12月30日[9] - 黄燕增持期间为2025年7月14日 - 2025年12月31日[10] - 方娜增持期间为2025年7月11日 - 2025年7月14日[10]

公司公告核心事件 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月7日至1月19日通过大宗交易减持沪硅产业股份 减持数量为5494.35万股 减持价格区间为每股22.55元至23.54元 减持总金额为12.59亿元[2] - 此次减持完成后 国家集成电路产业投资基金股份有限公司对沪硅产业的持股数量由5.67亿股减少至5.12亿股 持股比例由20.64%下降至15.49%[2] - 本次减持计划已实施完毕 减持股份比例占公司总股本的2%[2]

减持事件概述 - 国家集成电路产业投资基金于2026年1月7日至1月19日通过大宗交易减持沪硅产业股份54,943,543股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股本的2.00% [1] - 减持价格区间为22.55元至23.54元/股 [1] - 减持总金额为12.59亿元 [1] 减持前后股权结构变化 - 减持前，国家集成电路产业投资基金持股比例为20.64% [1] - 减持后，该基金持股比例降至15.49% [1] - 本次减持计划已实施完毕 [1] 减持执行情况 - 本次实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [1] - 减持行为未违反相关承诺或规定 [1] - 减持原因为基金基于自身经营管理需要 [1]

公司高管增持计划完成 - 沪硅产业五位高级管理人员及董事会秘书已完成股份增持计划，累计增持公司股份29.17万股，增持总金额为602.28万元，已超过计划金额下限 [1] - 增持主体包括公司董事/总裁邱慈云、董事/常务副总裁李炜、执行副总裁陈泰祥、财务副总裁黄燕及董事会秘书方娜 [1] - 增持计划通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式实施，现已实施完毕 [1] 具体增持明细 - 董事/总裁邱慈云增持13.42万股，占总股本比例为0.0041% [1] - 董事/常务副总裁李炜增持7.65万股，占总股本比例为0.0023% [1] - 执行副总裁陈泰祥增持4万股，占总股本比例为0.0012% [1] - 财务副总裁黄燕增持1.95万股，占总股本比例为0.0006% [1] - 董事会秘书方娜增持2.15万股，占总股本比例为0.0007% [1] 增持动机与资金来源 - 增持主体均基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司股票长期投资价值的认可而进行增持 [1] - 本次增持所用资金为增持主体的自有资金或自筹资金 [1] 增持影响 - 本次增持不会对公司的治理结构及持续经营产生影响 [1]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

半导体设备ETF市场表现 - 截至盘中9:55，半导体设备ETF基金(159327)上涨0.22%，成交额超1700万元，市场交投活跃 [1] - 该ETF前十大权重股表现分化，其中长川科技涨1.29%，安集科技涨1.26%，芯源微跌2.22%，中微公司跌1.21% [1] - 该ETF连续10日获资金净流入，合计“吸金”超3.9亿元，最新基金规模攀升至11.25亿元，突破10亿规模大关 [1] 宏观经济与行业增长背景 - “十四五”收官之际，中国国内生产总值（GDP）站上140万亿元新台阶，同比增长5% [4] - 2025年，规模以上数字产品制造业增加值比上年增长9.3%，信息传输、软件和信息技术服务业增加值增长11.1% [4] - “人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6% [4] 半导体设备行业驱动因素与前景 - AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势 [5] - 随着AI应用在深度学习、图像识别、自然语言处理等领域的渗透，存储需求呈现明显增长 [5] - 在AI服务器、智能终端与存储芯片全面扩产的背景下，设备环节的资本开支周期有望延续至2030年 [5] 半导体设备ETF产品定位 - 半导体设备ETF基金(159327)聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗设备及硅片、电子特气等核心“卡脖子”环节 [5] - 该ETF覆盖北方华创、中微公司等龙头企业，是纯粹的“卖铲人”指数基金 [5] - 场外投资者可通过联接基金（A类 023828 ，C类 023829）进行布局，共享半导体产业景气度上行及芯片国产化红利 [6]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

大宗交易概况 - 2026年1月19日，沪硅产业发生大宗交易，成交量为647.26万股，成交额为1.46亿元，占该股当日总成交额的9.49% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为22.55元，较当日市场收盘价22.72元折价0.75% [1] 交易细节 - 交易证券代码为688126，成交价为22.55元，成交金额为14595.71万元，成交量为647.26万股 [2] - 该笔交易被标记为“专场”交易 [2]

股东减持动态 - 睿智医药股东梁玉凤、于显文计划合计减持公司股份不超过6% [1] - 爱迪特股东君联欣康和HAL计划合计减持公司股份不超过3% [1] - 飞沃科技股东常德福沃计划减持公司股份不超过1% [1] - 菲利华实际控制人计划减持公司股份不超过1% [1] - 山外山大股东刘运君计划减持公司股份不超过1.00% [1] - 宏川智慧股东宏川供应链计划减持公司股份不超过2% [1] - 九芝堂总经理李振国计划减持公司股份不超过2% [1] - 奕帆传动董事长刘锦成计划减持公司股份不超过3% [1] - 新柴股份总经理朱观岚计划减持公司股份不超过1% [1] - 中源家居董事长、总经理曹勇已完成减持公司股份共计2.51% [1] - 华峰铝业股东尤小华已完成减持公司股份2.17% [1] - 北京人力股东天津融衡已减持公司股份603.99万股 [1] - 沪硅产业股东国家集成电路产业投资基金（大基金）已累计减持公司股份0.97% [1] 公司经营与监管风险 - *ST花王公司股票可能被终止上市 [1] - 昆仑万维预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为负值 [1]