公司资本运作 - 沪硅产业通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技、上海新昇晶科半导体科技、上海新昇晶睿半导体科技的少数股权 [1] - 公司获中国证监会批准发行股份购买资产并募集配套资金 注册批复文号为证监许可〔2025〕2140号 [1] - 交易对方包括海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业等6家机构 配套融资额度不超过21.05亿元人民币 [1] 半导体行业整合 - 上市公司通过并购方式整合半导体产业链相关企业股权 [1] - 监管机构对半导体行业资本运作持支持态度 2025年9月26日完成注册批复 [1] - 交易采用混合支付方式 结合股权与现金支付手段完成资产收购 [1]

公司收购交易 - 公司通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 中国证监会于2025年9月26日批准公司发行股份购买资产并募集配套资金注册申请 [1] - 公司向海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)等6名交易对方发行股份及支付现金购买资产 [1] 配套融资安排 - 公司发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [1]

交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟向多方购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权并募集配套资金[12][19] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元，募集配套资金总额不超过21.05亿元[19][20] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日，报告期为2023年度、2024年度[13] 标的公司情况 - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[20] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[20] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[20] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[29] - 产业投资基金重组前持股20.64%，重组后降至17.75%；国盛集团重组前持股19.87%，重组后降至17.09%[29] 财务数据 - 2024年末交易前总资产2926984.24万元，交易后备考数不变；总负债交易前1006844.54万元，交易后为1039251.04万元[32] - 2024年末交易前归属于母公司所有者权益1229926.01万元，交易后备考数为1707643.60万元[32] - 2024年度交易前基本每股收益-0.353元/股，交易后备考数为-0.328元/股[32] 交易进展 - 本次交易方案已通过上市公司董事会、股东大会等审议，获上交所审核通过及中国证监会同意注册[141] - 上市公司持股5%以上股东及全体董事、高管承诺目前无减持计划[34] 行业情况 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片出货面积自二季度起回升，200mm及以下尺寸硅片需求低迷[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[72] 价格调整 - 发行股份购买资产的发行价格可调整，标的资产价格不调整，生效条件为公司股东大会审议通过[99][100] - 可调价期间为审议同意交易的股东大会决议公告日至获中国证监会同意注册前[101] - 科创50指数和半导体行业指数连续30个交易日中至少20个交易日较首次董事会前一日收盘点数涨幅达20%，且公司股价满足同样涨幅条件，触发向上调价[103][104]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等公司少数股权并募集配套资金[1] - 2025年9月26日收到证监会同意本次交易注册批复[1] 股份发行 - 向多家机构发行股份购买资产[1] 资金募集 - 发行股份募集配套资金不超210,500万元[2] 批复时效 - 批复自下发之日起12个月内有效[3]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[1] 事件进展 - 2025年9月26日公司收到证监会关于本次交易注册的批复[1] - 2025年9月27日公司披露重组报告书等文件[1] 报告调整 - 重组报告书删除上市公司声明中报批程序相关内容[2] - 重组报告书更新重大事项提示中决策及报批程序情况[2] - 重组报告书删除重大风险提示中交易审批及发行价格调整风险[2] - 重组报告书更新交易概况中决策及报批程序情况[2] - 重组报告书删除风险因素中交易审批及发行价格调整风险[2]

交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产，向海富半导体基金等购买资产并向不超35名特定投资者募集配套资金[2][3] - 交易价格（不含募集配套资金）70.3962153673亿元，募集配套资金不超21.05亿元[23] - 发行股份购买资产支付总对价为70.3962153673亿元，发行股份数量为4.47405494亿股[1] - 发行股份购买资产发行价格为15.01元/股，占完成后总股本的14.01%[2] 标的公司情况 - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[15] - 新昇晶投评估值39.618083亿元，增值率36.16%，交易价18.5156676564亿元[24] - 新昇晶科评估值77.68亿元，增值率37.87%，交易价38.1585964913亿元[24] - 新昇晶睿评估值28.13亿元，增值率38.06%，交易价13.7219512196亿元[24] 业绩数据 - 2024年度交易前营业收入338761.17万元，利润总额 - 116433.85万元，净利润 - 112168.72万元[36] - 2023年度交易前营业收入319030.13万元，利润总额17765.21万元，净利润16071.45万元[36] - 新昇晶科2025年1 - 6月营业收入75465.86万元，净利润 - 10784.82万元[58] - 新昇晶睿2025年1 - 6月营业收入22697.05万元，净利润 - 3287.99万元[60] 股东结构 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，拟发行4.47405494亿股[8] - 产业投资基金重组前持股比例20.64%，重组后为17.75%；国盛集团重组前19.87%，重组后17.09%[8] - 重组后中建材新材料基金持股4662.36万股，占比1.46%；上海国际投资持股3250.72万股，占比1.02%[34] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[68] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元提至2024年6305亿美元，年均复合增长率6.26%，2025年有望达7104亿美元[79] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年115亿美元，年均复合增长率4.07%，预计2025年达127亿美元[79] 交易影响与展望 - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，利于管理整合，主营业务不变[6][7] - 本次交易是公司战略发展延伸，利于巩固在半导体硅片行业领先地位[80] 其他要点 - 本次交易构成重大资产重组，但不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺[23] - 募集配套资金拟用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用[23] - 本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制[106]

交易基本信息 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金[24] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元[24] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[25] 标的公司股权交易 - 公司拟收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17] - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%，交易价格18.5156676564亿元[26] - 新昇晶科股东全部权益评估结果为77.68亿元，增值率37.87%，交易价格38.1585964913亿元[26] - 新昇晶睿股东全部权益评估结果为28.13亿元，增值率38.06%，交易价格13.7219512196亿元[26] 股份发行情况 - 发行股份购买资产交易总对价70.3962153673亿元，发行股份数量447405494股，占发行后总股本比例14.01%[1][29] - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[29] - 海富半导体基金等6家交易对方取得的新增股份锁定期为36个月[29] - 募集配套资金发行对象认购股份锁定期为6个月[31] 公司股本情况 - 截至2025年3月31日，上市公司总股本为27.47177186亿股[35] - 本次交易拟向交易对方发行4.47405494亿股[29][35] - 重组前公司总股本274,717.72万股，重组后（不考虑募集配套资金）为319,458.27万股[36] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2,926,984.24万元，总负债1,006,844.54万元，归属于母公司所有者权益1,229,926.01万元[38] - 2024年交易前基本每股收益 -0.353元/股，备考数为 -0.328元/股；2023年交易前为0.068元/股，备考数为0.056元/股[38] 交易审批情况 - 本次交易方案已通过上市公司第二届董事会第二十六次、二十九次会议审议[39] - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见，获交易对方有权内部决策机构授权或批准[39] - 本次交易已完成所需决策和审批程序，无尚需履行的程序[39] 行业数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%[67] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[78] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[78] 公司历史融资及股本变更 - 2020年公司首次公开发行62,006.82万股，每股发行价格为3.89元，募集资金总额为241,206.53万元，净额为228,438.98万元，注册资本由186,019.18万元变更为248,026.00万元[168] - 2022年3月公司向特定对象发行240,038,399股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额为499,999.99万元，净额为494,618.55万元[170] 公司经营情况 - 公司目前产品类型涵盖300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导体抛光片及外延片等[176] - 公司客户包括台积电、联电等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力等国内主要芯片制造企业[176] - 2024年末公司资产总额2926984.24万元，负债总额1006844.54万元，资产负债率34.40%[178] - 2024年公司营业收入338761.17万元，营业利润 -116307.57万元，利润总额 -116433.85万元[178] - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 -97053.71万元，加权平均净资产收益率 -7.07%，基本每股收益 -0.353元/股[178] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -78771.79万元[178]

公司融资与收购 - 公司获得中国证监会批准发行股份购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业等6名交易对方发行股份及支付现金购买资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [1] 公司治理与合规 - 公司将根据相关法律法规及批复要求在规定期限内办理本次交易相关事宜 [1] - 公司将及时履行信息披露义务 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [2] - 交易总对价为70.4亿元 [2] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [2] 资金用途 - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [2] 交易性质 - 本次交易构成关联交易但未构成重大资产重组 [2]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至25.40元/股，成交15.24亿元，换手率2.17%，总市值697.78亿元 [1] - 主力资金净流出7665.94万元，特大单买卖占比分别为6.85%和11.76%，大单买卖占比分别为30.57%和30.69% [1] - 年内股价累计上涨34.96%，近5日/20日/60日分别上涨20.61%、22.47%、39.03% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50ETF减持216.41万股至9112.10万股，易方达科创板50ETF增持195.10万股至6824.89万股 [3] - 香港中央结算新进成为第十大股东持股4231.65万股，诺安成长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 归母净利润亏损3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] 业务构成与行业属性 - 半导体硅片业务占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块涵盖中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 公司基础信息 - 注册于上海自贸区临港新片区，2015年12月成立，2020年4月科创板上市 [1] - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]