市场表现 - 12月29日13:00，AI主线持续活跃，科创人工智能ETF汇添富(589560)上涨2.05%，冲击6连涨，盘中成交额已超过上一交易日全天成交额[1] - 科创芯片50ETF（588750）上涨1%，反包上一交易日跌幅[1] - 热门成分股中，源杰科技、芯原股份涨幅超过7%，寒武纪上涨超过5%，中芯国际、华虹公司涨幅超过1%，海光信息等涨幅居前，澜起科技、拓荆科技等回调[4] - 科创芯片50ETF标的指数前十大成分股中，中芯国际上涨1.59%，海光信息上涨0.84%，寒武纪-U上涨5.81%，澜起科技下跌0.65%，中微公司涨跌为0.00%，拓荆科技下跌3.93%，源杰科技上涨7.93%，芯原股份上涨7.12%，华虹公司上涨1.50%，沪硅产业下跌1.43%[5] 行业动态与涨价信息 - 近期中芯国际、世界先进已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右[6] 政策与资本支持 - 12月26日，国家创业投资引导基金启动，该基金以“投早、投小、投长期、投硬科技”为鲜明导向，存续周期长达15年-20年，通过千亿级财政资金，预计将撬动万亿级的社会资本[6] - 12月27日至28日，全国财政工作会议召开，会议要求2026年财政工作支持科技创新和产业创新深度融合，加快培育壮大新动能[6] 机构观点：半导体周期与AI驱动 - 开源证券表示，本轮半导体周期正在再次“共振向上”，行业正处于启动的新一轮上行初期，景气抬升的信号已经逐步显现[6] - 本轮上行的核心驱动力在于AI算力需求的持续释放，GPU、HBM、先进封装等环节景气度高企，同时PC、智能手机、汽车等传统终端也在温和复苏[7] - 与上轮由消费电子带动的周期不同，本轮新增了AI这一高增量需求，不仅抬高了需求天花板，也延长了周期的持续时间，并扩大了受益范围[7] - 国金证券指出，重要规划建议发布后，新兴产业和未来产业布局愈发清晰，算力基建方面提出适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重大科技基础设施等建设[6] AI芯片需求与市场规模 - 2025年年初，“DeepSeek”的横空出世引爆了新一轮AI投资热情，AI大模型迭代频繁，技术发展加速[11] - 科技巨头的资本开支在2025年达到了前所未有的规模，微软、谷歌、亚马逊等海外主要云厂商年度资本开支总额预计超过3000亿美元，其中绝大部分投向了数据中心建设和AI芯片采购[11] - 交银国际预测全球AI算力芯片市场规模或在2026年超过3700亿美元，2027年超过4600亿美元[11] - 在AI驱动下，缺芯持续演绎，存储及光芯片供不应求[16] - 根据华邦电法说会口径，当前存储市场正经历一场结构性且重大的变革，DDR5、DDR4或DDR3缺货潮，有望延续至2027年，闪迪法说会预计存储供应短缺将至少持续至2026年以后[16] - Lumentum在电话会中指出，光芯片供需失衡趋势已在最近的3-4个月进一步加剧，上季度所指出的20%供需缺口在此季度在供给上升的情况下扩大至25-30%[16] 国产替代与自给率 - 随着AI的加速发展，AI芯片竞争激烈，成为大国科技博弈的焦点，芯片自主创新和国产替代趋势势不可挡[16] - 国产AI算力芯片厂商按技术路线目前可以分为GPU技术路线的海光信息、摩尔线程、沐曦股份等；ASIC技术路线的寒武纪、百度昆仑芯、阿里云平头哥等[17] - 根据Bernstein预测，2025年我国本地芯片总需求与本地产能分别为370、160亿元，供给/需求为40%，而到2028年，本地芯片总需求与本地产能分别为880、910亿元，供给/需求为104%[17] - 2025年我国芯片自给率仅为58%，而2028年或达93%[17] 科创芯片指数特点 - 科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，科创板是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%[22] - 该指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他指数[22] - 该指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势[23] - 科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类[25] - 科创芯片50ETF(588750)具备20cm涨跌幅，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，924至今最大涨幅高达173%[25]

行业现状与竞争格局 - 中国大硅片产业在成熟制程领域已基本实现自主，并出现“内卷”局面 [2] - 半导体硅片是晶圆制造的核心基础材料，约占晶圆制造成本的35% [3] - 长期以来，全球300mm大硅片市场超过90%的份额被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron前五大企业占据 [3] - 中国半导体硅片公司在全球的产能占比依然非常低，具有很大的发展空间 [2] - 中国已涌现出一批半导体硅片龙头企业，包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环、神工股份、有研硅、上海合晶等A股上市公司，以及中欣晶圆、上海超硅等正在冲刺IPO的公司 [4] - 全球前五大半导体硅片企业的市场占比均在10%以上，中国公司与之相比仍有巨大成长空间 [4] 市场需求与产能 - 受先进制程与AI计算需求驱动，全球12英寸硅片需求持续增长 [5] - 根据SEMI预计，到2029年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [5] - 至2025年，全球12英寸硅片月产能约为840万片，仍存在供应缺口 [5] 公司发展历程与业绩 - 沪硅产业自2014年开启大硅片研发，2017年实现产品销售，2019年实现首个百万片出货量，2024年单年度出货超过500万片 [3] - 截至2025年10月，沪硅产业实现累计销售大硅片2000万片 [3] - 公司通过创立新傲科技、上海新昇，收购Okmetic、参股Soitec，在太原投建生产基地以及近期收购等一系列动作，持续获得资本市场助力，实现技术突破、产能扩充和市场开拓 [7] 公司战略与资本运作 - 国内头部半导体大硅片公司如沪硅产业、立昂微、有研硅等，正持续通过扩产、收购等方式谋求更大市场份额 [5] - 沪硅产业于12月23日完成一项重大收购及配套融资，合计交易价格70.4亿元 [6] - 收购标的包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权，收购后公司将合计持有标的公司100%股权 [6] - 本次收购发行股份价格为15.01元/股，锁定期36个月 [6] - 公司同时向易方达基金等10家机构发行股份1.1亿股，发行价格19.06元/股，锁定期6个月，募集配套资金21.05亿元 [6] - 沪硅产业在科创板IPO后，还实施了定向增发、发行科创债以及多个二级市场以外的股权融资 [7] 行业发展建议 - 科创公司应进一步拥抱多元化的资本市场，充分用好、用足股市、债市、社会性股权融资等资本市场工具 [2][6] - 资本在投资科创公司，尤其是重资产类公司时，需要更多耐心 [6]

交易评估与价格 - 截至2024年12月31日，新昇晶投股东全部权益评估值为396,180.83万元，新昇晶科为776,800.00万元，新昇晶睿为281,300.00万元[11] - 新昇晶投46.7354%股权交易价格为1,851,566,765.64元，新昇晶科49.1228%股权交易价格为3,815,859,649.13元，新昇晶睿48.7805%股权交易价格为1,372,195,121.96元[11] 支付方式与对象 - 公司以发行股份方式支付对价6,715,556,526.75元，以支付现金方式支付对价324,065,009.98元[11] - 向海富丰台体基金等不同对象支付交易对价，含现金和股份支付方式[12] - 本次交易总对价7,039,621,536.73元，其中现金对价324,065,009.98元，股份对价6,715,556,526.75元[14] 募集资金 - 公司拟募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[15] - 2025年12月11日确定10名发行对象，发行价格19.06元/股，发行股份110440713股，募集配套资金21.0499998978亿元[29] - 截至2025年12月17日，募集资金净额20.7871045232亿元，新增股本1.10440713亿元，转入资本公积19.6826973932亿元[34] 股份登记 - 截至2025年11月20日，公司变更后的注册资本和股本均为31.9458268亿元[27] - 2025年11月25日，发行股份购买资产新增股份447405494股，登记后股份总数31.9458268亿股[28] - 2025年12月25日，募集配套资金新增股份110440713股，登记后股份总数33.05023393亿股[35] 资产过户与后续事项 - 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿于2025年10 - 11月完成标的资产过户至公司名下的工商变更登记备案手续[25] - 公司尚需完成现金部分交易对价的支付，办理发行股份涉及的变更登记或备案手续[44] - 本次重组相关各方需继续履行相关协议、承诺事项，公司需继续履行后续的信息披露义务[45][46] 重组情况 - 2025年9月26日中国证监会同意公司发行股份购买资产并募集配套资金注册[6] - 本次重组方案内容符合相关法律法规规定，已取得现阶段必需授权和批准，具备实施条件[49] - 截至出具法律意见书，不存在上市公司资金、资产被占用及提供担保的情形，本次重组后续事项实施不存在实质性法律障碍[48][49]

中国国际金融股份有限公司 关于 上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易实施情况 之 独立财务顾问核查意见 独立财务顾问 二〇二五年十二月 | | | | 目 录 | 2 | | --- | --- | | 释 义 | 3 | | | 独立财务顾问声明与承诺 6 | | 第一节 | 本次交易的基本情况 7 | | | 一、上市公司基本情况 7 | | | 二、本次交易方案概述 7 | | | 三、发行股份及支付现金购买资产具体方案 9 | | | 四、募集配套资金具体方案 15 | | 第二节 | 本次交易的实施情况 18 | | | 一、本次交易决策过程和批准情况 18 | | | 二、本次交易的实施情况 18 | | | 三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异 26 | | | 四、董事、监事、高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况 26 | | | 五、重组实施过程中，是否发生上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其 | | | 他关联人占用的情形，或上市公司为持股 5%以上股东及其关联人提供担保的情形 | | | 27 | | | 六、相关协 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-076 上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票 发行结果暨股本变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 预计上市时间 本次发行股份募集配套资金的新增股份已于2025年12月25日在中国证券登 记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。 本次发行新增股份在其限售期满的次一交易日在上海证券交易所上市交易 （预计上市时间如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个交易日），限 售期自股份发行完成之日起开始计算。 如无特别说明，本公告中涉及有关单位及术语的简称与公司同日在上海证券 交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《上海硅产业集团股份有限公司发 行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上 市公告书》中的释义相同。 一、本次发行概况 发行数量和价格 1、股票种类：人民币普通股（A股） 2、发行数量：110 ...

发行股份购买资产 - 拟购买新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股权，交易价70.3962153673亿元，以发行股份支付67.16亿元、现金支付3.24亿元[16][21] - 发行股份购买资产发行对象为海富半导体基金等6家，发行价格15.01元/股，发行数量447,405,494股，占发行后总股本约14.01%[19][25][37] - 交易对方认购的上市公司股份锁定期为36个月[39] 募集配套资金 - 拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超21.05亿元，不超购买资产交易价格100%，发行股份数不超交易前总股本30%[12][17][46] - 发行价格19.06元/股，发行股票数量110,440,713股，募集资金总额2,104,999,989.78元，净额2,078,710,452.32元[74][77][86] - 发行对象最终确定为10家，认购股份锁定期为6个月[78] 交易相关时间 - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日[13] - 2025年12月11日发出《认购邀请书》，收到22份《申购报价单》等申购文件[80][82] - 2025年12月25日办理完毕新增股份登记，新增股份110,440,713股[89] 交易相关情况 - 本次交易构成关联交易和重大资产重组，不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺[17] - 标的资产已全部过户至公司名下，标的公司改设执行董事和监事[67][68][69][92] - 交易实施过程合规，后续事项无实质性法律障碍[97][98][99][100]

交易基本信息 - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成，交易价格（不含募集配套资金金额）为70.3962153673亿元[23] - 标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[19] - 评估基准日和审计基准日为2024年12月31日[20] 发行股份情况 - 发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，上市地点为上交所[25] - 发行股份购买资产发行对象为海富半导体基金等6家，发行股份数量为447,405,494股，占发行后总股本约14.01%[26][44] - 发行股份定价基准日为公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日，股份发行价格为15.01元/股[30][32] - 本次发行定价基准日为2025年12月9日，发行价格为19.06元/股，与发行底价比率为109.23%[79] - 本次拟发行股份数量上限为120,630,372股，实际发行110,440,713股[80] 募集配套资金情况 - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易前总股本的30%[24][54] - 募集配套资金拟用于补充流动资金175,000.00万元，占比83.14%；支付现金对价及中介机构费用35,500.00万元，占比16.86%[60] - 本次发行募集资金总额为2,104,999,989.78元，净额为2,078,710,452.32元[81] 交易实施进展 - 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权过户事宜已办理完毕[73][74][75] - 2025年12月25日，上市公司办理完毕新增股份登记，新增股份110,440,713股，登记后股份总数3,305,023,393股[93] 交易影响 - 发行后公司总资产和净资产增加，资产负债率下降，资金实力和偿债能力提升[113] - 发行后公司增加110,440,713股有限售条件流通股[114] - 本次交易前后公司均无控股股东、实际控制人，控制权未变更[112][115] 相关机构及期限 - 独立财务顾问为中国国际金融股份有限公司，持续督导期限自交易实施完毕之日起不少于1个会计年度[122][126] - 联席主承销商为中信证券股份有限公司，法律顾问为北京市嘉源律师事务所，审计和验资机构为立信会计师事务所[127][128][129] - 发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金相关决议有效期为自股东大会审议通过之日起12个月，若取得证监会同意注册文件则延长至交易实施完成之日[50][61]

市场表现 - 硬科技概念板块表现强劲，科创新材料ETF汇添富(589180)放量上涨近3%，并冲击三连阳 [1] - 科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股近乎全数上涨，其中嘉元科技涨幅超过9%，斯瑞新材涨幅超过8%，天岳先进涨幅超过7%，西部超导、容百科技涨幅超过2%，沪硅产业、安集科技、凯赛生物、厦钨新能涨幅超过1% [3] - 根据成分股数据，沪硅产业(估算权重9.68%)上涨1.53%，西部超导(估算权重7.95%)上涨2.04%，安集科技(估算权重6.23%)上涨1.48%，天岳先进(估算权重4.50%)上涨7.10%，凯赛生物(估算权重4.28%)上涨1.70%，厦钨新能(估算权重3.72%)上涨1.16%，容百科技(估算权重3.59%)上涨2.64%，天奈科技(估算权重3.33%)上涨1.69%，嘉元科技(估算权重3.23%)上涨9.44%，斯瑞新材(估算权重3.09%)上涨8.16% [4] 政策与行业动态 - 深圳市近期印发《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》，提出加快先进制造业国际化发展，承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策，鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设，在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链 [3] - CPO（共封装光学）技术商业化进程显著提速，正重塑光网络材料体系结构，英伟达、博通等头部厂商已在2025年GTC大会及后续动作中明确推进基于硅光CPO的网络交换平台，台积电亦推出COUPE工艺支持CPO封装 [5] - CPO技术相较于传统可插拔模块，通过将光引擎与交换ASIC共封装，大幅降低功耗与信号损耗，在此趋势下，光模块价值重心向硅光芯片与硅光引擎转移，基材正从III-V族材料（如InP、GaAs）向硅基平台过渡，推动先进封装技术如FlipChip、TSV、RDL等需求提升 [5] - 全球有色金属市场迎来集体大涨行情，工业金属与贵金属同步走强，价格中枢持续上移，其中铜价表现尤为抢眼，12月23日LME铜盘中突破12000美元/吨，创历史首次，收盘报12055美元/吨，年内累计涨幅超37%，有望创下2010年以来最佳年度表现，国内沪铜主力期货夜盘同步跟涨至9.49万元/吨 [5] - 铝、锡等品种同样表现坚挺，LME铝价年内涨幅超20%，锡价受供应扰动影响持续走高，而黄金、白银等贵金属也凭借避险与工业属性双重加持，价格屡创历史新高 [5] - 华龙证券认为，在地缘摩擦升级、全球经济增长失速背景下，有色金属景气度持续提升，主要金属品种价格持续走高 [6] 公司动态 - 沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》，公司募集配套资金顺利完成，标志着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官 [3] - 沪硅产业表示，未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程，本次配套融资的完成将为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能 [3] 产品与指数 - “硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）正式上市交易，标的指数更均衡布局细分龙头，业绩预期领先同类宽基，估值性价比凸显 [6]

市场表现 - 12月24日A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.08% [1] - 环保、电子、通信等板块涨幅靠前，农林牧渔、煤炭板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强，截至9点48分，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.52% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF成分股北京君正上涨6.23%，圣邦股份上涨5.15% [1] - 成分股中芯国际上涨2.95%，卓胜微上涨2.79%，沪硅产业上涨0.88% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业，包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 存储市场展望与价格预测 - 据CFM闪存市场报告，预计2026年第一季度服务器eSSD和DDR5 RDIMM仍存在较大供应缺口 [3] - 预计DDR5 RDIMM价格将大幅上涨40%以上，eSSD价格预计上涨20%至30% [3] - 嵌入式存储方面，2025年第四季度嵌入式NAND和DRAM合约价分别出现高达30%和45%以上的涨幅，预计2026年第一季度还将出现大幅上涨 [3] 行业分析与观点 - 东莞证券表示，存储价格持续上行表明AI带来的需求十分旺盛 [3] - 存储产业链相关企业有望受益于价格上涨 [3]

市场指数与成分股表现 - 截至2025年12月23日09:57，上证180指数上涨0.13% [1] - 指数成分股中，寒武纪上涨4.27%，山东黄金上涨4.25%，工业富联上涨4.11%，沪硅产业上涨2.70%，海光信息上涨2.69% [1] - 上证180ETF指数基金最新报价为1.21元 [1] 2026年市场资金前景研判 - 多家知名机构研判，2026年A股与港股市场有望迎来内外资共同驱动的“增量资金潮” [1] - 摩根大通预计，2026年来自家庭、私募基金、ETF的增量资金将流入中国股市 [1] - 据长江证券测算，2026年A股市场潜在的增量资金空间约为6万亿元至9.6万亿元 [1] - 景顺投资中国内地及香港首席投资总监马磊表示，2026年全球或将进入降息周期，这会推动资金向新兴市场轮动，中国股市规模庞大且企业基本面持续改善，有望充分受益 [1] - 有外资私募负责人表示，养老金、主权财富基金、大学捐赠基金等国际长线资金对中国市场的态度正发生明显转变，已将中国市场视为未来不可忽略的投资机会 [1] 当前市场环境与投资策略 - 东莞证券指出，随着美联储12月延续降息以及国内中央经济工作会议政策陆续落地，市场中期的政策方向与流动性预期已趋于明朗 [2] - 短期来看，内外因素对A股的扰动可能已接近尾声 [2] - 当前至明年一季度，市场流动性环境预计保持宽松，在低利率与优质资产稀缺的背景下，居民“存款搬家”的趋势仍有望持续 [2] - 前期市场的回调，正为投资者提供了较好的布局窗口，可积极把握即将到来的春季行情机会 [2] - 板块选择方面，建议重点关注红利、TMT、消费等板块 [2] 上证180指数及ETF概况 - 上证180ETF指数基金紧密跟踪上证180指数 [2] - 上证180指数从沪市证券中选取市值规模较大、流动性较好的180只证券作为样本，反映上海证券市场核心上市公司证券整体表现 [2] - 数据显示，截至2025年11月28日，上证180指数前十大权重股分别为贵州茅台、紫金矿业、恒瑞医药、中国平安、寒武纪、药明康德、招商银行、工业富联、中芯国际、长江电力 [2] - 前十大权重股合计占比26.13% [2] - 上证180ETF指数基金场外联接基金包括平安上证180ETF联接A、C、E [3]