科创芯片ETF市场表现 - 9月11日开盘价格1.981元 较前一交易日下跌0.45% [1] - 近一个月回报率达23.55% 成立以来累计回报率达100.24% [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘下跌1.24% 澜起科技下跌3.59% 恒玄科技下跌0.67% [1] - 海光信息上涨0.60% 寒武纪上涨1.73% 中微公司上涨0.19% [1] - 沪硅产业上涨0.35% 思特威微跌0.04% 华海清科微跌0.09% [1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为嘉实基金管理有限公司 基金经理为田光远 [1] - 产品成立于2022年9月30日 [1]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

交易概述 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司及上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 并同步募集配套资金 [1] - 本次交易构成关联交易 需经上交所并购重组审核委员会审议 [1] 审核安排 - 上交所并购重组审核委员会定于2025年9月12日召开2025年第15次审议会议 专门审核本次交易申请 [1] - 交易尚需获得上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 [2] 实施进展 - 公司将持续根据交易进展履行信息披露义务 [2] - 交易最终能否获批及具体获批时间均存在不确定性 [2]

公司交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 公司拟募集配套资金 [1] 审核进展 - 上交所并购重组审核委员会定于2025年9月12日召开2025年第15次并购重组审核委员会审议会议 [1] - 审核公司本次交易的申请 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权 [1] - 交易包含募集配套资金环节 [1] 审核进展 - 上交所并购重组审核委员会定于2025年9月12日召开2025年第15次审议会议 [1] - 会议将专门审核公司本次交易申请 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[1] - 上交所2025年9月12日审核本次交易申请[1] - 交易需经上交所审核、证监会同意注册，获批及时间不确定[2]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权 [13] - 交易总对价为70.40亿元 其中股份对价67.16亿元 现金对价3.24亿元 [16] - 配套融资不超过21.05亿元 用于补充流动资金及支付交易现金对价 [17] 标的资产情况 - 新昇晶投为持股平台 直接持有新昇晶科50.8772%股权并间接持有新昇晶睿51.2195%股权 [13] - 新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 [14] - 新昇晶睿主营300mm半导体硅片拉晶业务 [15] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元 年均复合增长率6.26% [35] - 全球半导体硅片销售规模从2017年87亿美元增至2024年126亿美元 预计2025年达127亿美元 [35] - 300mm半导体硅片自2024年第二季度起出货量回升 全年实现小幅增长 [31] 战略目的 - 交易符合国家鼓励半导体产业政策 支持通过并购重组提升产业协同效应 [33] - 实现全资控股后有利于统一管理决策 提升资源配置效率和经营协同性 [36] - 标的公司属于科创板支持的"新一代信息技术领域"之"半导体和集成电路"行业 [37] 财务影响 - 交易后公司归属于母公司所有者权益从123亿元增至170亿元 [21] - 标的公司2024年尚处亏损状态 短期内可能继续影响公司净利润 [21] - 交易采用资产基础法和市场法评估 标的资产增值率在36%-38%之间 [15] 股权结构 - 交易前公司无实际控制人 产业投资基金持股20.64% 国盛集团持股19.87% [19] - 交易将向交易对方发行4.47亿股股份 占交易后总股本14.01% [16] - 交易后产业基金二期持股比例从2.62%升至9.36% [19]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权并募集配套资金 [1] - 本次交易方案未因交易对方企业名称变更而受影响 [2] 文件修订情况 - 公司于2025年9月4日收到上海证券交易所出具的《审核中心意见落实函》(上证科审(并购重组)〔2025〕32号) [1] - 草案(上会稿)相较2025年8月29日披露的修订稿进行了部分内容修订 [2] - 重大风险提示章节更新了与标的资产相关的风险部分内容 [2] - 第六节标的资产的评估及作价情况新增标的资产市场法评估结果的计算过程 [2] - 第十二节风险因素更新了与标的资产相关的风险部分内容 [2] - 因交易对方企业名称由"上海上国投资产管理有限公司"变更为"上海国际集团投资有限公司" 公司对重组报告书全文进行了表述调整 [2] 文件披露 - 公司于2025年9月6日披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)》 [1] - 具体内容详见上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)的相关文件 [2]

交易概况 - 公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，涉及关联交易[2][14] - 标的公司为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿，拟收购股权比例分别为46.7354%、49.1228%、48.7805%[14] - 交易总对价70.3962153673亿元，现金对价3.2406500998亿元，股份对价67.1555652675亿元[1] - 募集配套资金总额不超21.05亿元，用于补充流动资金17.5亿元、支付现金对价及中介费用3.55亿元[26] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2926984.24万元，总负债1006844.54万元，归属于母公司所有者权益1229926.01万元[34] - 2024年度交易前营业收入338761.17万元，净利润 -112168.72万元，基本每股收益 -0.353元/股[34] - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%；新昇晶科评估值为77.68亿元，增值率37.87%；新昇晶睿评估值为28.13亿元，增值率38.06%[22] 股权结构 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[31] - 产业投资基金重组前持股5.67亿股（占比20.64%），重组后持股5.67亿股（占比17.75%）[31] - 国盛集团重组前持股5.46亿股（占比19.87%），重组后持股5.46亿股（占比17.09%）[31] 未来展望 - 预计2025年全年标的公司各类产品销售价格较2024年下降，毛利率为负且略有下滑，将继续亏损[58] - 全球半导体市场规模2025年有望达7104亿美元，半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模预计提升至127亿美元[70] 交易进展 - 本次交易已获公司董事会、股东大会等审议通过，标的资产评估报告已备案[35] - 尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册，以及其他可能的批准或核准[36] 交易策略 - 本次交易采用资产基础法评估新昇晶投，采用资产基础法和市场法评估新昇晶科、新昇晶睿[56] - 发行股份定价基准日为第二届董事会第二十六次会议决议公告日，发行价格为15.01元/股[91][94] - 交易对方认购的公司新增股份自发行结束之日起36个月内不得转让[108]

交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股权，交易价格7039621536.73元[18][25] - 募集配套资金不超过210500.00万元，发行对象不超过35名，补充流动资金175000.00万元，支付现金对价及中介机构费用35500.00万元[26][33] - 评估基准日和审计基准日均为2024年12月31日，报告期为2023年度、2024年度[19] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，公司总股本2747177186股，拟向交易对方发行447405494股[38] - 产业投资基金重组前持股56700.00万股，占比20.64%，重组后降至17.75%；国盛集团重组前持股54600.00万股，占比19.87%，重组后降至17.09%；产业基金二期重组前持股7201.15万股，占比2.62%，重组后持股29899.47万股，占比9.36%[38] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2926984.24万元，总负债1006844.54万元，归属于母公司所有者权益1229926.01万元；2023年12月31日交易前总资产2903175.58万元，总负债852643.44万元，归属于母公司所有者权益1511434.05万元[41] - 2024年营业收入338761.17万元，利润总额 -116433.85万元，净利润 -112168.72万元，归属于母公司所有者净利润 -97053.71万元，基本每股收益 -0.353元/股[144] - 2023年营业收入319030.13万元，利润总额17765.21万元，净利润16071.45万元，归属于母公司所有者净利润18654.28万元，基本每股收益0.068元/股[144] 市场与行业 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片出货面积自2024年第二季度起回升，200mm及以下尺寸硅片需求低迷[67] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[78] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[78] 交易影响与风险 - 本次交易有利于公司实现对标的公司全资控股，优化产品组合，扩大市场份额，稳固领先地位[80] - 预计2025年全年标的公司各类产品销售价格较2024年下降，毛利率为负且较2024年略有下滑，2025年继续亏损[66] - 本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺，存在交易审批、标的评估等风险[26][62]