公司资本运作与股东行为 - 立讯精密计划以10亿元至20亿元自有资金回购股份，回购价格上限为86.96元/股，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励 [1] - 沪硅产业股东国家集成电路产业投资基金于2026年1月9日至15日期间，通过大宗交易累计减持公司股份3201.13万股，占总股本0.97%，持股比例由16.96%降至15.99% [4] - 洛阳钼业计划使用不超过200亿元闲置自有资金进行理财和委托理财，额度有效期自2025年年度股东会批准之日起至2026年年度股东会召开之日 [6] - 德福科技计划以7500万元至1.5亿元回购公司股份 [11] - 爱迪特股东君联欣康及HAL拟合计减持不超过3%股份 [11] - 九芝堂股东李振国拟减持不超过2%股份 [11] - 新柴股份股东朱观岚拟减持不超过1%股份 [11] 重大合同与订单 - 翰宇药业与某客户签订1.8亿元GLP-1原料药销售订单，该订单金额占公司2024年经审计营业收入的30.50% [2] - 龙蟠科技与宁德时代签署协议，预计2026年宁德时代将与公司发生不超过70亿元的采购交易 [3] - 大龙地产控股子公司中标7.63亿元工程项目并签订合同 [11] - 天虹股份控股子公司中标3057.75万元人工智能服务采购项目 [11] - 圣晖集成在手订单余额为25.38亿元，同比增长46.28% [11] 经营业绩与财务预测 - 思源电气2025年度净利润为31.63亿元，同比增长54.35% [7] - 天际股份预计2025年净利润为7000万元至1.05亿元，上年同期为亏损13.61亿元 [7] - 牧原股份预计2025年净利润为147.00亿元至157.00亿元，同比下降12.20%至17.79% [7] - 洛阳钼业预计2025年净利润为200亿元到208亿元，同比增长47.80%到53.71% [8] - 昆仑万维预计2025年净利润为亏损 [8] - 中国建筑2025年新签合同总额为45458亿元，同比增长1% [11] - 浦东建设2025年新签项目金额为137.69亿元，同比下降22.72% [11] 其他公司动态 - *ST铖昌因股票交易严重异常波动停牌核查已完成，公司确认前期披露信息无误、无未公开重大信息、经营正常，股票于2026年1月16日复牌 [5] - 志特新材发布异动公告，声明其业务不涉及AI应用等领域，股票将于次日复牌 [8] - 国瓷材料取得不超过1.8亿元金融机构回购专项贷款承诺函 [11] - 天际股份因商誉减值测试不规范等违规行为收到行政监管措施决定书和监管函 [10]

1月15日，沪硅产业公告称，公司于2026年1月15日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出 具的告知函，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月9日至2026年1月15日期间，通过大 宗交易方式累计减持公司股份3201.13万股，占公司总股本的0.97%，其所持有公司股份比例由16.96%减 少至15.99%，权益变动触及1%刻度。 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-004 上海硅产业集团股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动触及 1%刻度的提示性公告 股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息真实、准 确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 2.信息披露义务人信息 | 信息披露义务人名称 | 投资者身份 | 统一社会信用代码 | | --- | --- | --- | | □ | 控股股东/实控人 | | | 国家集成电路产业投 □ | 控股股东/实控人的一致 |  911100007178440918 | | 资基金股份有限公司 | 行动人 | □ 不适用 | | |  其他直接持股股东 | | 3.一致行动人信息 上述信息披露义务人无一致行动人。 二、 权益变动触及 1%刻度的基本情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 15 日收 到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的告知函，国家集成电路产 业投资基金股份有限公司于 2026 年 1 ...

格隆汇1月15日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司于2026年1月15日收到股东国家集成电路产业投资基 金股份有限公司出具的告知函，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月9日至2026年1月 15日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3201.13万股，占公司总股本的0.97%，其所持有公司股 份比例由16.96%减少至15.99%，权益变动触及1%刻度。 ...

公司2025年度业绩预亏 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-153,000万元至-128,000万元之间 [1] - 与2024年同期相比，亏损额预计将增加约-30,946.29万元至-55,946.29万元，这是公司连续第二年出现净亏损，且亏损幅度显著扩大 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润也将出现亏损，约为-180,000万元至-150,000万元，同比亏损亦进一步增加 [3] 业绩亏损原因：市场结构性分化 - 全球半导体市场呈现结构性分化，以AI应用及数据中心为核心驱动力的市场需求强劲，带动全球半导体市场整体规模预计同比增长22.5% [3] - 消费电子、工业电子等传统应用领域依然疲软，这一分化趋势深刻影响了上游半导体硅片行业 [3] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计仅同比增长约5.4% [3] - 300mm（12英寸）大硅片出货量持续攀升，产能利用率维持高位，而200mm（8英寸）及以下硅片出货面积预计同比下滑约3%，产能利用率相对较低 [3] - 全球半导体硅片市场规模微增2.6%，但SOI（绝缘体上硅）硅片市场规模同比下跌13.6%，部分细分领域面临价格压力和产能消化难题 [3] 公司业务表现与市场格局 - 公司300mm半导体硅片销量在2025年同比增长超过25%，但由于市场竞争激烈导致单价下降，该业务收入增幅收窄至约15% [4] - 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务承压，销量虽略有增长，但产品单价持续下行，特别是面向消费电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受需求冲击较大 [4] - 该尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到显著侵蚀 [4] - 公司前期并购的两家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，主营业务均集中于200mm及以下半导体硅片领域，受终端市场疲软影响，报告期内业绩未达预期 [4] - 公司评估认为，对这两家子公司的相关商誉仍存在较大的减值可能性，这将是影响2025年度净利润的重要因素之一 [4] 公司战略投入与长期发展 - 公司当前仍处于产能扩张与升级的关键阶段，新的扩产项目尚在产能爬坡期，协同效应有待进一步释放，前期投入尚未完全转化为盈利 [4] - 公司持续在高规格产品、特殊规格产品以及关键产业链国产化等战略性研发领域保持高强度投入 [4] - 这些举措虽然对短期盈利水平造成了压力，但被认为是支撑公司长期可持续发展和核心竞争力构建的必要投入 [4][5]

市场情绪与监管动态 - 部分大中型券商的两融资金已用完，尽管去年多家券商上调了规模上限，但当前市场情绪高涨、融资意愿空前，同时券商也可能出于防控风险考虑有意放缓流动性释放 [1] - 沪深北交易所将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例从80%提高至100% [8][11] - 多只A股牛股（如上纬新材、光云科技、卓易信息、友邦吊顶）公告称，若股价进一步上涨或申请停牌核查，因股价已严重偏离基本面，存在快速下跌风险 [5] - 上交所对交易国晟科技存在异常交易行为的投资者采取了暂停账户交易等自律监管措施 [30] - 易点天下因连续9个交易日收盘价涨幅偏离值累计超过100%，股票自1月15日起停牌核查 [34][36] 宏观与产业政策 - 财政部会同有关部门召开财政金融协同促内需一揽子政策全国推进工作视频会议，要求推动政策落地见效 [7] - 财政部、税务总局、住房城乡建设部联合公告，延续支持居民换购住房个人所得税退税政策至2027年底 [10] - 美国白宫宣布从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税 [14] - 工信部、发改委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署规范竞争秩序，坚决抵制无序“价格战” [14] - 国务院新闻办公室将于1月15日举行新闻发布会，央行、国家外汇局将介绍货币金融政策支持实体经济高质量发展成效 [13] 行业数据与预测 - 中国汽车工业协会数据显示，2025年汽车产销量分别为3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，连续17年全球第一，预计2026年总销量达3475万辆，其中新能源汽车销量1900万辆 [14] - IDC报告显示，2025年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.3%至3.363亿部，2025全年达12.6亿部，中国市场2025年出货量约2.85亿台，同比下降0.6%，华为市场份额重回第一 [17] - 中信建投展望认为，2026年全球降息周期进入下半场，宏观流动性呈“内外宽松共振”，人民币升值支撑A股，居民“存款搬家”再配置需求或成市场最大边际增量 [13] 公司业绩与公告 - 中信证券预计2025年实现营业收入748.30亿元，同比增长28.75%，实现归母净利润300.51亿元，同比增长38.46% [19] - 中信银行2025年末资产总额达101,316.58亿元，同比增长6.28%，成为又一家资产超10万亿元的银行，2025年实现归母股东净利润706.18亿元，同比增长2.98% [26] - 多家公司发布业绩预亏：沪硅产业预计2025年归母净亏损12.80亿元到15.30亿元，上年同期亏损9.71亿元 [23]；大有能源预计2025年归母净利润亏损17亿元，同比增亏约6.09亿元 [24]；航天宏图预计2025年归母净利润为负值 [21] - 祈福生活服务累计出售21.15吨银条，套现约3.88亿元人民币 [3] - 五矿发展拟与控股股东进行重大资产置换，置入铁矿石开采等业务资产，股票1月15日复牌 [28] - 惠博普控股股东拟转让25.6%股份，实控人将变更为天津市国资委，股票1月15日复牌 [29] 公司治理与风险事件 - 天普股份完成董事会换届选举后，立即收到上交所问询函，要求就董事会换届、IPO、人员独立性等方面回复质疑 [16] - 浙江证监局对向日葵重组预案涉嫌误导性陈述立案调查 [32] - 天地在线控股子公司全时分享因客户方人员涉嫌合同诈骗，涉案金额5508.53万元，已向公安机关报案并获受理 [38] - 天力锂能子公司将对磷酸铁锂产线进行停产检修，预计减少产量1500吨至2000吨 [33] - 绿联科技持股5%以上股东珠海锡恒通过集中竞价累计减持402.33万股（占总股本0.97%），减持后持股比例降至5.97%，以1月14日收盘价估算减持股份市值约2.48亿元 [35][36]

2025年度业绩预告核心要点 - 公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-153,000.00万元到-128,000.00万元，与上年同期相比亏损增加-55,946.29万元到-30,946.29万元 [3] - 公司预计2025年年度扣除非经常性损益的净利润为-180,000.00万元到-150,000.00万元，与上年同期相比亏损增加-55,693.84万元到-25,693.84万元 [3] - 上年同期（2024年）归属于母公司所有者的净利润为-97,053.71万元，扣除非经常性损益的净利润为-124,306.16万元 [4] 行业市场环境 - 根据WSTS及Techinsights预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，同比增长22.5%，AI及数据中心需求是核心增长动力，但消费类电子、工业电子需求疲软 [6] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中300mm硅片出货量持续攀升，200mm及以下硅片出货面积同比下滑约3% [6] - 2025年全球半导体硅片（含SOI）市场规模预计为134亿美元，同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6% [6] 公司经营表现与原因 - 公司300mm半导体硅片销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价下降，收入涨幅约为15% [6] - 公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量同比略有增长，但受单价下降影响，收入水平基本持平，毛利水平受到较大影响 [6] - 公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技（主营200mm及以下硅片）受市场影响业绩不及预期，存在较大的商誉减值可能性 [7] - 公司扩产项目处于产能爬坡阶段，协同效应尚在释放，同时公司持续进行高规格产品、特殊规格产品及国产化产业链建设的研发投入，影响短期盈利但支持长期发展 [8] 公司股东结构变化 - 因原第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持，股东上海国盛（集团）有限公司被动成为公司第一大股东 [13] - 截至公告披露日，国盛集团持有公司股份546,000,000股，占公司总股本的16.52% [13] - 本次第一大股东变化不会导致公司无控股股东、无实际控制人的状态发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [13]

行业政策与监管动态 - 三部门召开新能源汽车行业企业座谈会 要求坚决抵制无序“价格战” 推动构建优质优价、公平竞争的市场秩序 对违规企业将依法依规严肃处理[1] - 上海印发高级别自动驾驶引领区行动计划 目标到2027年高级别自动驾驶应用场景实现规模化落地 关键技术和产业规模达到国际领先水平[2] 公司业绩预告（亏损） - 沪硅产业预计2025年净亏损12.8亿元-15.3亿元 较上年同期亏损扩大 300mm半导体硅片销量增长超25%但单价下降 收入涨幅约15%[2] - 航天宏图预计2025年净利润为负值 受主营业务收入下滑及项目毛利率下降影响[3][4] - 天合光能预计2025年归属于母公司所有者的净利润为负值 经营业绩将继续亏损[4] - 晶科能源预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值 年度经营业绩将出现亏损[4] - 大全能源预计2025年归属于上市公司股东的净利润为负值 但亏损幅度较上年有所收窄[9] - 盛科通信预计2025年净亏损1.2亿元-1.6亿元 上年同期亏损6826.47万元 本期亏损扩大 营业收入同比增长5.01%到9.07%[10] - 秦川物联预计2025年净利润亏损1亿元-1.2亿元 上年同期亏损6523.65万元 业绩下滑主因物联网智能燃气表销量及单价下降、毛利率下滑及高研发投入[11] - 金博股份预计2025年年度归属于上市公司股东的净利润为负值 年度经营业绩将出现亏损[12] - 奇安信预计2025年归属于母公司所有者的净利润为负值 年度经营业绩将出现亏损[13] 公司融资与资本运作 - 蓝特光学拟定增募资不超10.55亿元 用于AR光学产品产业化建设等项目 实控人参与认购[3] - 鼎通科技拟发行可转债募资不超9.3亿元 用于母公司改扩建建设、高速通讯及液冷生产建设、新能源BMS生产建设等项目[4] - 安恒信息股东阿里创投拟减持不超1%股份 即不超过102.07万股[3] 公司业务进展与产品规划 - 翔宇医疗预计2026年有5-6款AI理疗机器人系列产品陆续下证 涵盖推拿、冲击波等多种机器人 目标2026年覆盖超千家三甲医院[4] - 翔宇医疗预计2026年6月底前完成27种核心产品的多模态多范式升级 2026年底前推出近100种脑机接口产品[4] - 浩瀚深度公告其金融领域AI应用业务尚未形成收入 该业务尚处市场拓展初期[6] - 卓易信息公告其AI编程产品尚处市场导入期 尚未形成规模化产品体系及稳定收入 产品部署了DeepSeek、通义千问等开源大模型[6] - 上纬新材公告其具身智能机器人业务仍处于产品开发阶段 尚未实现量产及规模化销售 未形成营收及利润[8] 股票交易异常波动 - 光云科技发布股价异常波动公告 称如未来股票价格进一步异常上涨 可能申请停牌核查[5] - 浩瀚深度股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30% 属于交易异常波动[6] - 卓易信息发布股票严重异常波动公告 称如未来股票价格进一步异常上涨 可能申请停牌核查[6][7] - 上纬新材公告称如未来股票价格进一步上涨 将进一步申请停牌核查[8] 上市与融资动态 - 联讯仪器科创板IPO获上市委会议通过 拟募集资金约17.11亿元 公司主营电子测量仪器和半导体测试设备[14] - AI生物技术公司Proxima完成8000万美元种子轮融资 由DCVC领投 NVentures等跟投[15] - AutoML式AI大中台开发商深度赋智完成3100万美元A+轮融资 投资方为凯辉基金[16] - 癌症创新靶向药研发公司希格生科完成8000万元A轮融资 投资方包括晶泰科技、松禾资本等[17]

复牌 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金方式购买瑞能半导100%股权 股票复牌 [1] - 五矿发展董事会审议通过重大资产置换等议案 股票复牌 [2] - 惠博普实际控制人将变更为天津市国资委 明起复牌 [3] 定增 - 蓝特光学拟定增募资不超过10.55亿元 用于AR光学产品产业化建设、玻璃非球面透镜产能提升、微纳光学元器件研发及产业化、补充流动资金 [4] 股权转让 - 金海高科控股股东拟以12.72元/股价格协议转让5%股份 [4] 对外投资与日常经营 - 宏达电子控股子公司拟投资10亿元在无锡设立子公司 开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测业务 [5] - 彩讯股份拟发行可转债募资不超过14.6亿元 用于智算中心建设、Rich AIBox平台研发升级、企业级AI智能体应用开发项目 [5] - 鼎通科技拟发行可转债募资不超过9.3亿元 用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产建设、新能源BMS生产建设、补充流动资金 [5] - 华东医药控股子公司DR10624注射液获得美国FDA新药临床试验批准通知 [6] - 西子洁能2025年累计新增订单59.98亿元 [7] - 天力锂能子公司检修预计减产1500至2000吨 [8] 业绩变动 - 中信证券2025年净利润300.51亿元 同比增长38.46% [9] - 四维图新预计2025年净利润9009.25万元至1.17亿元 同比扭亏为盈 主要因汽车辅助驾驶市场爆发及数据合规需求爆发 [9] - 金海通预计2025年净利润1.6亿元到2.1亿元 同比增加103.87%到167.58% 因半导体封装和测试设备领域需求持续增长 [9] - 沪硅产业预计2025年净利润亏损15.3亿元到12.8亿元 [10] - 嘉美包装预计2025年净利润8543.71万元至1.04亿元 同比下降43.02%至53.38% 主要受饮料行业“小年”及礼品消费需求不及预期影响 [10]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损金额在人民币12.8亿元至15.3亿元之间 [1] - 与上年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加人民币-30,946.29万元至-55,946.29万元 [1] 300mm半导体硅片经营情况 - 300mm半导体硅片2025年销量较2024年同期增长超过25% [1] - 由于市场竞争导致单价下降，300mm半导体硅片收入较2024年同期涨幅约为15% [1] 200mm及以下半导体硅片经营情况 - 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量同比略有增长 [1] - 部分产品单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大 [1] - 200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响 [1] 整体经营与市场环境 - 公司的经营表现与整体市场情况一致 [1]