财务表现 - 2023年营业收入为126,805,482.06元，同比增长14.19%[15] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-20,350,966.15元，同比下降191.98%[15] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-35,102,089.01元，同比下降446.48%[15] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，同比增长132.90%[15] - 2023年基本每股收益为-0.31元，同比下降179.49%[15] - 2023年稀释每股收益为-0.31元，同比下降179.49%[15] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.53元，同比下降394.44%[15] - 2023年研发投入占营业收入的比例为62.12%，同比增加19.02个百分点[15] - 2023年芯片销售数量同比增长44.83%，营收规模呈现稳健增长态势[16] - 2023年计提资产减值损失2,191.28万元，综合导致公司净利润下降[17] - 2023年全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%[24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-2,035.10万元，同比下降191.98%[24] - 2023年主营业务毛利率为63.48%，同比减少6.16个百分点[24] - 2023年研发费用为7,876.82万元，同比增长64.58%[24] - 2023年研发人员136人，占公司总人数71.20%[24] - 2023年新推出的产品包括高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等[24] - 2023年智能感知芯片销量突破1000万颗，营收同比增长64.88%[24] - 2023年分季度营业收入分别为29,284,068.48元、35,648,036.40元、28,688,660.62元和33,184,716.56元[19] - 2023年分季度归属于上市公司股东的净利润分别为2,963,461.60元、-744,672.64元、2,245,413.62元和-24,815,168.73元[19] - 2023年非经常性损益项目合计金额为14,751,122.86元[21] - 2023年营业收入为126,805,482.06元，同比增长14.19%[96] - 营业成本为46,276,850.07元，同比增长38.21%[96] - 销售费用为10,339,792.01元，同比增长60.10%[96] - 管理费用为22,872,435.02元，同比增长33.53%[96] - 研发费用为78,768,232.70元，同比增长64.58%[96] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，同比增长132.90%[96] - 筹资活动产生的现金流量净额为-31,581,299.90元，同比下降103.46%[96] - 主营业务收入为126,703,043.06元，同比增长14.87%[101] - 主营业务成本为46,275,869.24元，同比增长38.21%[101] - 主营业务综合毛利率为63.48%，同比下降6.16个百分点[101] - 公司2023年年度报告总成本为46,275,869.24元，较上年同期增长38.21%[106] - 医疗健康SoC芯片成本为33,539,324.57元，较上年同期增长26.32%[106] - 工业控制及仪表芯片成本为11,588,431.16元，较上年同期增长77.71%[106] - 智能感知SoC芯片成本为1,148,113.51元，较上年同期增长178.79%[107] - 公司前五名客户销售额为4,179.50万元，占年度销售总额32.95%[108] - 公司前五名供应商采购额为3,378.75万元，占年度采购总额95.64%[110] - 销售费用为10,339,792.01元，较上年同期增长60.10%[111] - 管理费用为22,872,435.02元，较上年同期增长33.53%[112] - 研发费用为78,768,232.70元，较上年同期增长64.58%[113] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，较上年同期增长132.90%[114] - 货币资金减少22.95%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 交易性金融资产增加16.06%[117] - 应收账款增加88.58%，主要系公司适当放宽部分优质客户信用额度[117] - 存货减少50.41%，主要系本期外购原材料减少以及存货跌价准备计提增加[117] - 其他流动资产增加406.79%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 固定资产增加36.28%，主要系公司扩大规模，固定资产投入增加[117] - 其他流动负债增加216.85%，主要系本期末将已背书未到期的非6+9票据调整至其他流动负债[118] - 交易性金融资产本期购买金额为6.2亿元，本期出售/赎回金额为5.9亿元[120] - 其他流动资产本期购买金额为2亿元[120] - 公司2023年度营业收入为126,805,482.06元，同比增长14.19%[96] - 营业成本为46,276,850.07元，同比增长38.21%[96] - 销售费用为10,339,792.01元，同比增长60.10%[96] - 管理费用为22,872,435.02元，同比增长33.53%[96] - 研发费用为78,768,232.70元，同比增长64.58%[96] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，同比增长132.90%[96] - 筹资活动产生的现金流量净额为-31,581,299.90元，同比下降103.46%[96] - 主营业务收入为126,703,043.06元，同比增长14.87%[101] - 主营业务成本为46,275,869.24元，同比增长38.21%[101] - 主营业务综合毛利率为63.48%，同比下降6.16个百分点[101] - 公司2023年年度报告总成本为46,275,869.24元，较上年同期增长38.21%[106] - 医疗健康SoC芯片成本为33,539,324.57元，较上年同期增长26.32%[106] - 工业控制及仪表芯片成本为11,588,431.16元，较上年同期增长77.71%[106] - 智能感知SoC芯片成本为1,148,113.51元，较上年同期增长178.79%[107] - 公司前五名客户销售额为4,179.50万元，占年度销售总额32.95%[108] - 公司前五名供应商采购额为3,378.75万元，占年度采购总额95.64%[110] - 销售费用为10,339,792.01元，较上年同期增长60.10%[111] - 管理费用为22,872,435.02元，较上年同期增长33.53%[112] - 研发费用为78,768,232.70元，较上年同期增长64.58%[113] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，较上年同期增长132.90%[114] - 货币资金减少22.95%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 交易性金融资产增加16.06%[117] - 应收账款增加88.58%，主要系公司适当放宽部分优质客户信用额度[117] - 存货减少50.41%，主要系本期外购原材料减少以及存货跌价准备计提增加[117] - 其他流动资产增加406.79%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 固定资产增加36.28%，主要系公司扩大规模，固定资产投入增加[117] - 其他流动负债增加216.85%，主要系本期末将已背书未到期的非6+9票据调整至其他流动负债[118] - 交易性金融资产本期购买金额为6.2亿元，本期出售/赎回金额为5.9亿元[120] - 其他流动资产本期购买金额为2亿元[120] - 公司2023年度营业收入为126,805,482.06元，同比增长14.19%[96] - 营业成本为46,276,850.07元，同比增长38.21%[96] - 销售费用为10,339,792.01元，同比增长60.10%[96] - 管理费用为22,872,435.02元，同比增长33.53%[96] - 研发费用为78,768,232.70元，同比增长64.58%[96] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，同比增长132.90%[96] - 筹资活动产生的现金流量净额为-31,581,299.90元，同比下降103.46%[96] - 主营业务收入为126,703,043.06元，同比增长14.87%[101] - 主营业务成本为46,275,869.24元，同比增长38.21%[101] - 主营业务综合毛利率为63.48%，同比下降6.16个百分点[101] - 公司2023年年度报告总成本为46,275,869.24元，较上年同期增长38.21%[106] - 医疗健康SoC芯片成本为33,539,324.57元，较上年同期增长26.32%[106] - 工业控制及仪表芯片成本为11,588,431.16元，较上年同期增长77.71%[106] - 智能感知SoC芯片成本为1,148,113.51元，较上年同期增长178.79%[107] - 公司前五名客户销售额为4,179.50万元，占年度销售总额32.95%[108] - 公司前五名供应商采购额为3,378.75万元，占年度采购总额95.64%[110] - 销售费用为10,339,792.01元，较上年同期增长60.10%[111] - 管理费用为22,872,435.02元，较上年同期增长33.53%[112] - 研发费用为78,768,232.70元，较上年同期增长64.58%[113] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，较上年同期增长132.90%[114] - 货币资金减少22.95%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 交易性金融资产增加16.06%[117] - 应收账款增加88.58%，主要系公司适当放宽部分优质客户信用额度[117] - 存货减少50.41%，主要系本期外购原材料减少以及存货跌价准备计提增加[117] - 其他流动资产增加406.79%，主要系本期持有理财产品增加[117] - 固定资产增加36.28%，主要系公司扩大规模，固定资产投入增加[117] - 其他流动负债增加216.85%，主要系本期末将已背书未到期的非6+9票据调整至其他流动负债[118] - 交易性金融资产本期购买金额为6.2亿元，本期出售/赎回金额为5.9亿元[120] - 其他流动资产本期购买金额为2亿元[120] - 公司2023年度营业收入为126,805,482.06元，同比增长14.19%[96] - 营业成本为46,276,850.07元，同比增长38.21%[96] - 销售费用为10,339,792.01元，同比增长60.10%[96] - 管理费用为22,872,435.02元，同比增长33.53%[96] - 研发费用为78,768,232.70元，同比增长64.58%[96] - 经营活动产生的现金流量净额为36,798,287.48元，同比增长132.90%[96] - 筹资活动产生的现金流量净额为-31,581,299.90元，同比下降103.46%[96] - 主营业务收入为126,703,043.06元，同比增长14.87%[101] - 主营业务成本为46,275,869.24元，同比增长38.21%[101] - 主营业务综合毛利率为63.48%，同比下降6.16个百分点[101] - 公司2023年年度报告总成本为46,275,869.24元

重要内容提示： 拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股，不派发现金红利，不送红股。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州晶华微电子股份有限公司 关于 2023 年度利润分配暨资本公积转增股本预案的公告 证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-011 同时提请股东大会授权公司董事会及授权人士具体执行上述利润分配暨资本公 积转增股本预案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办 理相关工商登记变更手续。 本次利润分配暨资本公积转增股本预案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。 二、公司履行的决策程序 1、董事会会议的召开、审议和表决情况 公司于 2024 年 4 月 25 日召开第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于 2023 年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，本预案符合《公司章程》规定的利 润分配政策，董事会同意本次利润分配暨资本公积转增股本预案并同意提交公司 2023 年年度股东大会审议。 本次利润分配暨资本公积转增股本预案以实施权益分派股权登记 ...

内部控制 - 2023年12月31日公司不存在财务和非财务内控重大缺陷，财务内控有效[4][5] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表对应总额之比均为100%[8] - 内控缺陷认定标准较以前年度有调整[12] 会计差错与监管问题 - 2023年4月将工控仪表类芯片部分业务收入确认方法更正[19] - 2023年6月因前期事项不符规定收到监管警示决定书[19] - 2023年8月调减2022年度收入1738.07万元[20] - 2023年10月因信息披露不准确收到警示函[21]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-015 杭州晶华微电子股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 25 日召开 第二届董事会第四次会议和第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于向银行 申请综合授信额度的议案》，该事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公 司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 为提高企业资金运营能力，根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发 展计划，公司拟向合作银行申请总额不超过人民币 3 亿元（含本数）的综合授信 额度，授信业务包括但不限于短期流动资金贷款、项目贷款、中长期借款、银行 承兑汇票、保函、票据贴现等，具体授信业务品种、额度和期限，以各家银行最 终核定为准。 该授信有效期为自本次董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之日 止。在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整，单笔融 资可不再上报董事会或股东大会审议。以上授信额度不等于公司的实际融资金额， 实际融资金额应在授信额度内，并以公司与合作银行实际发生的融资金额为准， 具体融资金额及品种等将视公司业务发展 ...

海通证券股份有限公司 关于杭州晶华微电子股份有限公司 使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为杭州晶华 微电子股份有限公司（以下简称"晶华微"或"公司"）首次公开发行股票并上市持 续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续 督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 有关规定，对公司使用部分超募资金永久补充流动资金事项进行了核查，具体情 况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号），公司首次向 社会公开发行人民币普通股 1,664 万股，每股发行价格为人民币 62.98 元，募集 资金总额为 1,047,987,200.00 元；减除发行费用人民币 127,450,183.35 元后，募 集资金净额为 920,537,016.65 元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务 所（特殊普通合 ...

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-018 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四次会议 于 2024 年 4 月 25 日在公司会议室以现场结合通讯表决方式召开，本次会议的通 知与变更通知分别于 2024 年 4 月 8 日和 2024 年 4 月 15 日通知至全体董事。本 次会议由董事长吕汉泉先生主持，会议应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。本 次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》 等相关规定，形成的决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 杭州晶华微电子股份有限公司 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 第二届董事会第四次会议决议公告 （二）审议通过《关于 2023 年度董事会工作报告的议案》 与会董事对本次会议议案进行了审议，并表决通过了以下事项： （一）审议通过《关于 2023 年度总经理工作报告的议案》 报告期内，公司总经理严格遵守《 ...

杭州晶华微电子股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 （何乐年） 本人作为杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，在 2023 年任职期间，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《公司章程》等相关规定，忠实勤 勉的履行独立董事职责，积极出席相关会议，认真审阅各项议案，对公司重大事 项发表了独立、客观、公正的独立意见，维护了公司和全体股东特别是中小股东 的合法权益，促进公司规范运作。现将本人 2023 年度在任职期间内履职情况报 告如下： 一、独立董事的基本情况 （二）参加专门委员会及独立董事专门会议工作情况 公司第一届董事会独立董事为周健军先生、李远鹏先生、王明琳先生三位。 因第一届董事会任期届满，公司于 2023 年 11 月 20 日召开了第一届董事会第二 十七次会议并于 2023 年 12 月 8 日召开了 2023 年第一次临时股东大会，以累积 投票方式选举出的公司第二届董事会独立董事为余景选先生、何乐年先生、陈英 骅先生三位。 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 何乐年先生，1962 年 2 月出生，中国国籍， ...

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2024-017 杭州晶华微电子股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开日期时间：2024 年 5 月 21 日 14 点 00 分 召开地点：杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座 501 室公 司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 5 月 21 日 至 2024 年 5 月 21 日 股东大会召开日期：2024年5月21日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交 ...

杭州晶华微电子股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 （余景选） 本人作为杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，在 2023 年任职期间，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《公司章程》等相关规定，忠实勤 勉的履行独立董事职责，积极出席相关会议，认真审阅各项议案，对公司重大事 项发表了独立、客观、公正的独立意见，维护了公司和全体股东特别是中小股东 的合法权益，促进公司规范运作。现将本人 2023 年度在任职期间内履职情况报 告如下： 一、独立董事的基本情况 公司第一届董事会独立董事为周健军先生、李远鹏先生、王明琳先生三位。 因第一届董事会任期届满，公司于 2023 年 11 月 20 日召开了第一届董事会第二 十七次会议并于 2023 年 12 月 8 日召开了 2023 年第一次临时股东大会，以累积 投票方式选举出的公司第二届董事会独立董事为余景选先生、何乐年先生、陈英 骅先生三位。 （一）出席董事会和股东大会情况 2023 年，公司共召开 12 次董事会会议和 3 次股东大会，本人在任职期内均 积极出席公司董事会会议和 ...