证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2023-045 杭州晶华微电子股份有限公司 关于公司及相关人员收到浙江证监局警示函的公告 公司上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 182 号） 第三条、《上市公司监管指引第 2 号--上市公司募集资金管理和使用监管要求》（证 监会公告[2022]15 号）第八条、《上市公司治理准则》（证监会公告[2018] 29 号） 第二条规定，公司董事长吕汉泉、总经理罗伟绍、时任财务总监兼董事会秘书周 荣新违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 182 号）第四条、第五 十一条规定，对相应违规行为承担主要责任。根据《上市公司信息披露管理办法》 （证监会令第 182 号）第五十二条规定，我局决定对晶华微、吕汉泉、罗伟绍、 周荣新分别采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。你 们应认真吸取教训，加强证券法律法规学习，提高公司规范运作水平和信息披露 质量，并于收到本决定书之日起 10 个工作日内向我局提交书面整改报告，杜绝 今后再次发生此类违规行为。 如果对本监督管理措施不服的，可以在收到本决定书之日起 60 日内向中国 证券监 ...

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2023-044 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号—回购股份》等相关规定，现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至 2023 年 9 月 30 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份 369,168 股，占公司总股本 66,560,000 股的比例为 0.5546%，回购成交的最高价 为 43.64 元/股，最低价为 41.05 元/股，支付的资金总额为人民币 15,760,177.94 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份符合法律法规的规定及 公司的回购股份方案。 杭州晶华微电子股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2023 年 9 月 30 日，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"公 司"）通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份 369,168 股，占公司总股本 66,560,000 股的比例为 0.5546%，回购 ...

会议基本信息 - 会议类别为分析师会议，时间是2023年9月22日，地点为线下会议 [2] - 参与单位有天风证券、长信基金等多家机构，上市公司接待人员为董事会秘书纪臻 [2] 公司业务情况 - 2023年上半年，医疗健康SoC芯片产品收入占比57.46%，同比下降13.33%；工业控制及仪表芯片产品收入占比41.07%，同比增长10.83%；智能感知SoC芯片产品收入占比1.47%，同比增长51.93% [3] 新产品推出情况 - 2023年上半年新推出高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片等三款芯片并已供货，未来将陆续推出高性能八电极体脂秤专用SoC芯片等产品 [3] - 2023年下半年预计有数款高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片量产销售 [3] 竞争优势 - 核心技术竞争优势体现在基于自主研发的高精度Sigma - Delta ADC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术，国内较先进 [3] - 拥有整合方案优势，有应用开发团队能提供整体解决方案 [4] - 具备本土化快速反应优势，能第一时间响应客户需求 [4] 客户情况 - 医疗健康SoC芯片主要客户有香山衡器、乐心医疗等，工业控制及仪表芯片主要客户有优利德、华盛昌等 [4] - 2023年加大市场拓展力度，在体温计等产品上与上市公司、知名品牌客户推动合作 [4] 研发人员情况 - 至2023年6月研发人员124人，同比增长65.33%，会持续加强研发端和销售端人才引进 [4] 业绩目标和毛利率情况 - 推出《2023年限制性股票激励计划（草案）》，以营业收入作为公司层面业绩考核指标 [4] - 2023年上半年主营业务毛利率为64.14% [4]

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2023-043 一、回购股份的基本情况 2023 年 8 月 18 日，公司召开了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过 集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A 股）股票，并在未来适 宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低 于人民币 1,500 万元且不超过人民币 3,000 万元，回购的价格不超过人民币 60.00 元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。具体内容详 见公司分别于 2023 年 8 月 19 日、2023 年 8 月 31 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公 告编号：2023-035）和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》 （公告编号：2023-042）。 二、首次实施回购股份的情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号—回购股份》等相关规定，现将公司首次回购股份情况公告如 ...

海通证券股份有限公司关于杭州晶华微电子股份有限公司 2023 年持续督导半年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：晶华微 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：薛阳、余冬 | 被保荐公司代码：688130 | 重大事项提示 2023 年 1-6 月，晶华微营业收入 6,493.21 万元，较上年同期下降 5.02%；归 属于上市公司股东的净利润为 221.88 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润为-315.49 万元，分别较去年同期下降 91.53%、114.81%，下滑幅 度较大。公司预计未来在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果半 导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，业务拓展及研发项目进展不及 预期，预计公司未来仍可能出现业绩下滑或亏损的情形。提醒广大投资者对公司 的业绩波动、由盈转亏的情况予以关注。 3 | 项 目 | 工作内容 | | --- | --- | | | 更正，并同步公告了更正后的定期报告；同 | | | 日，晶华微收到上海证券交易所出具的《关于 | | | 对杭州晶华微电子股份有限公司会计差错更 | | ...

标题：关于杭州晶华微电子股份有限公司会计差错更正事项的监管工作函 证券代码：688130 证券简称：晶华微 监管类型：监管工作函 涉及对象：上市公司,中介机构及其相关人员 处分日期：2023-08-30 处理事由：关于杭州晶华微电子股份有限公司会计差错更正事项的监管工作函 ...

营业收入相关数据变化 - 本报告期营业收入1773.57万元，同比减少45.52%；年初至报告期末8609.78万元，同比减少35.73%[5] - 2022年前三季度营业总收入为8609.78万元，2021年同期为13396.95万元[24] 净利润相关数据变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润188.23万元，同比减少86.55%；年初至报告期末2806.33万元，同比减少55.40%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -351.79万元，同比减少125.42%；年初至报告期末1778.63万元，同比减少70.98%[5] - 2022年前三季度净利润为2806.33万元，2021年同期为6291.52万元[25] 每股收益相关数据变化 - 本报告期基本每股收益0.03元/股，同比减少89.29%；年初至报告期末0.52元/股，同比减少61.48%[6] - 2022年前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.52元/股，2021年前三季度均为1.35元/股[26] 经营活动现金流量净额变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额 -1607.74万元，同比减少129.28%[6] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 - 16077406.01元，2021年前三季度为54908069.56元[28] 研发投入变化 - 本报告期研发投入1295.07万元，同比增加87.88%；年初至报告期末2939.58万元，同比增加66.46%[6] 资产与所有者权益变化 - 本报告期末总资产13.38亿元，较上年度末增加248.70%；归属于上市公司股东的所有者权益13.15亿元，较上年度末增加262.19%[6] - 2022年9月30日货币资金为9.4129489939亿元，2021年12月31日为2.7562284759亿元[20] - 2022年9月30日应收票据为105.474849万元，2021年12月31日为69.4793万元[20] - 2022年9月30日应收账款为1473.19906万元，2021年12月31日为994.562607万元[20] - 2022年第三季度流动资产合计为132869.55万元，2021年同期为37576.51万元[21] - 2022年第三季度非流动资产合计为915.99万元，2021年同期为790.62万元[21] - 2022年第三季度所有者权益合计为131507.64万元，2021年同期为36308.75万元[22] - 2022年第三季度存货为8714.45万元，2021年同期为4577.94万元[21] - 2022年第三季度固定资产为298.86万元，2021年同期为249.74万元[21] - 2022年第三季度无形资产为234.16万元，2021年同期为94.87万元[21] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计540.02万元，年初至报告期末1027.70万元[9] 股东相关情况 - 报告期末普通股股东总数9919户，报告期末表决权恢复的优先股股东总数为0[12] - 吕汉泉持有境外自然人股份2880万股，占比43.27%[13] - 罗洛仪持有境外自然人股份715.95万股，占比10.76%[13] - 海通创新证券投资有限公司限售股份66.56万股，借出13.15万股；富诚海富资管相关计划限售股份48.3925万股，借出2.46万股[14] - 杜冬合计持有公司9.83万股，王松合计持有8.1852万股，谢素红合计持有6.9万股[14] 指标变动原因 - 营业收入、净利润等指标变动主要受行业供需、疫情、研发投入及上市等因素影响[9][10] 公司决策与人事变动 - 2022年7月29日公司审议通过使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案[16] - 2022年9月30日公司财务总监兼董事会秘书辞职，由董事长吕汉泉代行职责[17] 营业成本相关数据变化 - 2022年前三季度营业总成本为6802.54万元，2021年同期为7323.49万元[24] 综合收益总额变化 - 2022年前三季度综合收益总额为28063290.03元，2021年前三季度为62915181.87元[26] 销售与税费现金流入变化 - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为105575776.16元，2021年前三季度为164771165.66元[27] - 2022年前三季度收到的税费返还为5199438.91元，2021年前三季度为10003894.30元[28] 经营活动现金流入小计变化 - 2022年前三季度经营活动现金流入小计为122073454.24元，2021年前三季度为175661977.10元[28] 投资活动现金流量净额变化 - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 236653445.48元，2021年前三季度为 - 272714521.85元[28] 筹资活动现金流量净额变化 - 2022年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为918386890.10元，2021年前三季度为145914476.00元[29] 现金及现金等价物净增加额变化 - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为665672051.80元，2021年前三季度为 - 71891048.68元[29] 期末现金及现金等价物余额变化 - 2022年前三季度期末现金及现金等价物余额为941294899.39元，2021年前三季度为2778212.34元[29] 负债相关数据变化 - 2022年第三季度负债合计为2277.91万元，2021年同期为2058.38万元[22]

公司基本信息 - 公司为杭州晶华微电子股份有限公司，代码688130，简称晶华微[1] - 公司负责人为吕汉泉，主管会计工作负责人及会计机构负责人为周芸芝[5] - 公司全资子公司为深圳晶嘉华电子有限公司[10] - 公司拥有上海分公司和西安分公司[10] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，所属行业为软件和信息技术服务业中的集成电路设计[31] 报告基本信息 - 本半年度报告为2023年半年度报告，未经审计[1,5] - 本报告期指2023年1月1日至2023年6月30日[12] 利润分配与公积金转增情况 - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[116] 合规情况说明 - 不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年营业收入6493.21万元，同比下降5.02%，二季度较一季度环比增长21.73%[19][21] - 归属于上市公司股东的净利润221.88万元，同比下降91.53%；扣除非经常性损益的净利润亏损315.49万元，同比下降114.81%[19][21] - 经营活动产生的现金流量净额为 -333.53万元，上年同期为 -869.63万元[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产13.05亿元，较上年度末减少0.37%；总资产13.23亿元，较上年度末减少1.72%[19] - 基本每股收益、稀释每股收益均为0.03元/股，同比下降94.23%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 -0.05元/股，同比下降111.63%[20][23] - 加权平均净资产收益率0.17%，同比减少6.77个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 -0.24%，同比减少5.89个百分点[20] - 研发投入占营业收入的比例为50.61%，同比增加26.55个百分点[20][22] - 报告期内研发费用3286.48万元，同比增长99.85%[22] - 报告期末研发人员124人，同比增长65.33%；研发用材料费用同比增长360.35%[22] - 报告期内计提资产减值损失663.59万元[22] - 2023年上半年非经常性损益合计5373712.98元，其中非流动资产处置损益92021.14元，政府补助1604500元，委托他人投资或管理资产的损益4578794.81元，其他营业外收入和支出-51533.89元，其他符合非经常性损益定义的损益项目80558.61元，所得税影响额930627.69元[26][27] - 2023年1 - 6月净利润2218788.96元，较2022年1 - 6月的26180968.11元减少91.53%[28] - 2023年1 - 6月股份支付费用2862466.96元，较2022年1 - 6月的2236350.85元增长28.00%[28] - 2023年1 - 6月剔除股份支付费用后的净利润5081255.92元，较2022年1 - 6月的28417318.96元减少82.12%[28] - 2023年上半年营业收入64,932,104.88元，较上年同期减少5.02%；净利润2,218,788.96元，较上年同期减少91.53%[102] - 2023年上半年营业成本23,250,425.90元，较上年同期增加11.96%；销售费用3,856,126.33元，较上年同期增加45.18%；管理费用9,125,893.40元，较上年同期增加53.09%；研发费用32,864,810.23元，较上年同期增加99.85%[102] - 2023年上半年税金及附加43,948.80元，较上年同期减少94.99%；其他收益1,685,058.61元，较上年同期减少77.20%；投资收益4,578,794.81元，较上年同期增加119.75%；营业外收入12,329.41元，较上年同期增加127.06%[102] - 2023年上半年所得税费用 -3,912,058.78元，较上年同期减少278.50%[102] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额 -3,335,335.45元；投资活动产生的现金流量净额 -60,566,747.94元；筹资活动产生的现金流量净额 -2,386,891.90元[102] - 截至2023年上半年末，货币资金916,648,730.85元，占总资产69.27%，较上年期末减少6.75%；交易性金融资产80,000,000.00元，占总资产6.05%，较上年期末减少57.80%[106] - 截至2023年上半年末，应收款项15,096,924.87元，占总资产1.14%，较上年期末增加102.76%；预付款项2,256,069.34元，占总资产0.17%，较上年期末减少82.98%[106] - 截至2023年上半年末，存货75,662,731.38元，占总资产5.72%，较上年期末减少19.92%；在建工程为0元，较上年期末减少100.00%[106] - 截至2023年上半年末，其他流动资产218,516,922.41元，占总资产16.51%，较上年期末增加354.96%；长期待摊费用688,475.65元，占总资产0.05%，较上年期末增加175.91%[106] - 交易性金融资产本期购买金额210,000,000.00元，出售/赎回金额320,000,000.00元，期末数80,000,000.00元；其他流动资产本期购买金额170,000,000.00元，期末数203,124,912.11元[108] 各条业务线数据关键指标变化 - 医疗健康SoC芯片产品收入占比57.46%，同比下降13.33%；工业控制及仪表芯片产品收入占比41.07%，同比增长10.83%；智能感知SoC芯片产品收入占比1.47%，同比增长51.93%[71] - 人体健康参数芯片产品收入同比增长111.51%，工业控制芯片产品销售同比增长55.80%，主营业务毛利率为64.14%，同比减少5.16个百分点[71] - 二季度压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长319.98%[72] 公司产品与技术情况 - 公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，应用于医疗健康、压力测量等众多领域[35] - 公司医疗健康SoC芯片基于高精度ADC的信号处理SoC技术，有红外测温信号处理芯片等多种类型[35] - 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，产品受国内外知名厂商认可[36] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片SoC技术，能一站式完成多项功能，还配备成熟应用开发团队[36] - 公司在红外测温领域算法上能对传感器信号和环境温度精准补偿，提高测量准确度[37] - 智能健康衡器SoC芯片应用于各类衡器产品，形成综合人体健康跟踪监测方案及个人健康档案[38] - 人体健康参数测量专用SoC芯片集成丰富模拟信号链资源，可应用在家庭用医疗设备上[38] - 工业控制及仪表芯片用于工业生产参数测量，主要有四大类，应用于多个工业领域[39] - 智能感知SoC芯片为人体热释红外线感应信号处理系列芯片，功耗低、感应距离远、误动概率低[40][41] - 公司2023年半年度主营业务未发生重大变化，采用Fabless经营模式，专注芯片设计、研发和销售[42][43] - 公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺、芯海科技等[44] - 公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温等领域保持领先，工控仪表领域部分技术实现国产替代[45] - 公司与乐心医疗、香山衡器等多家知名企业建立合作，芯片进入倍尔康、华盛昌等供应体系[46] - 公司核心技术均为自主研发，带高精度ADC的数模混合SoC技术可实现24位模数转换器，提升ADC精度等[47] - 高性能模拟信号链电路技术可提升SoC芯片抗EMC干扰能力，在-40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃[47] - 高性能MCU技术实现低功耗、低成本、高可靠性的系统复位，增强SoC系统运行可靠性[48] - 人体阻抗测量及应用技术提升人体阻抗测量精度，有利于获得更准确的人体体脂参数值[48] - 工控HART调制解调技术降低系统通讯的误码率、系统功耗和硬件成本[48] - 高精度温控RTC技术使晶体振荡器在-40度到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[49] - 高精度温度测量技术使基于硅衬底的温度传感器芯片在-40度到+85度范围内，单温度点校准误差小于0.5度、双温度点校准误差小于0.2度[49] - 公司在2022年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[49] - 2008年公司在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一[64] - 2013年公司推出国内首款自主研发的工控16位4 - 20mA电流环DAC芯片，最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS[64] - 2012年公司在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片，ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位[65] 研发项目情况 - 高性能商用计价秤芯片项目预计总投资规模980万元，本期投入215.96万元，累计投入933.27万元，处于量产阶段[57] - 高性能血压计血糖仪专用芯片项目预计总投资1000万元，本期投入223.50万元，累计投入966.73万元，处于量产阶段[57] - 高性价比压力温度传感及变送输出专用芯片项目预计总投资780万元，本期投入202.93万元，累计投入759.90万元，处于验证阶段[57] - 带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片项目预计总投资1300万元，本期投入329.18万元，累计投入878.53万元，处于验证阶段[57][58] - 带触摸按键的家电控制芯片SoC项目预计总投资900万元，本期投入147.33万元，累计投入822.88万元，处于量产阶段[58] - 高性能八电极体脂秤专用SoC芯片项目预计总投资1200万元，本期投入494.49万元，累计投入974.03万元，处于验证阶段[58] - 工控变送器专用高精度4 - 20mA电流DAC芯片项目预计总投资600万元，本期投入156.56万元，累计投入470.85万元，处于验证阶段[58] - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目预计总投资2200万元，本期投入364.25万元，累计投入364.25万元，处于设计阶段[58] - 工控仪表芯片升级及产业化项目投入2150万元[59] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目投入6400万元[59] - 研发中心建设项目投入1400万元[59] - 公司研发项目合计投入18910万元[60] 研发人员情况 - 公司研发人员数量从上年同期75人增加至本期124人，占比从63.56%提升至71.68%[63] - 研发人员薪酬合计从上年同期1184.96万元增加至本期1734.61万元，平均薪酬从15.80万元降至13.99万元[63] - 公司研发人员中博士占比0.81%、硕士占比14.52%、本科占比65.32%、专科占比19.35%；18 - 30岁占比62.90%、31 - 45岁占比34.68%、45岁以上占比2.42%[63] 公司股权结构 - 吕汉泉直接持有公司43.27%的股份，通过景宁晶殷华间接控制6.82%的股份[96] - 罗洛仪直接持有公司10.76%的股份，罗伟绍直接持有公司6.76%的股份[96] - 吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司67.61%的股份[96] 公司风险提示 - 晶圆采购成本和委外加工成本变动会影响公司营业成本、毛利率和净利润[83] - 公司综合毛利率受产品结构、市场需求、销售价格等因素影响，存在下降风险[84] - 公司存货金额随业务规模扩大而上升，存在存货跌价风险[85] - 报告期末公司有一定规模应收账款余额，存在坏账风险[87] - 公司首次公开发行股票后，短期内存在净资产收益率及每股收益下降风险[89] 公司税收情况 - 公司自2022年至2024年可按15%的税率缴纳企业所得税[88] 公司产品特点 - 公司产品生命周期较长，一颗芯片推出后可在市场活跃5 - 10年[90] 公司人事变动 - 2023年3月9日公司聘任纪臻为董事会秘书、周芸芝为财务总监[114] - 2023年5月25日公司聘任周芸丽、赵骏腾、施俊强为副总经理[115] 公司激励计划 - 2023年公司拟以25.33元/股的价格向激励对象授予141万股第二类限制性股票，其中首次授予126.75万股，预留授予14.25万股[117] - 20

公司基本信息 - 公司中文名称为杭州晶华微电子股份有限公司，法定代表人为吕汉泉，注册地址在浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室[13] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶华微，代码为688130[16] - 公司选定的信息披露报纸有上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[15] - 董事会秘书为周荣新，联系电话为0571 - 86518303，传真为0571 - 86673061，电子信箱为IR@SDICMicro.cn[14] - 本报告期为2022年1月1日至2022年6月30日[11] - 公司全体董事出席董事会会议，本半年度报告未经审计[5] - 公司不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性等情况[7] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司已在报告中披露可能面临的风险，投资者可关注报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容[4] - 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周荣新及会计机构负责人周芸芝保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入6836.20万元，较上年同期下降32.59%[18][19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润2618.10万元，较上年同期下降46.48%[18][19] - 本报告期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润2130.41万元，较上年同期下降55.11%[18][19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 869.63万元，较上年同期减少4535.29万元，降幅123.72%[18][19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产39150.48万元，较上年度末增长7.83%[18] - 本报告期末总资产42229.38万元，较上年度末增长10.07%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率为6.94%，较上年同期减少23.78个百分点[18][19] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为5.65%，较上年同期减少24.15个百分点[18][19] - 本报告期研发费用为1644.51万元，同比增长52.75%，研发投入占当期收入比为24.06%，同比增加13.44个百分点[20] - 非经常性损益合计487.68万元[23] - 报告期内营业收入6836.20万元，较上年同期下降32.59%，归属于上市公司股东的净利润2618.10万元，较上年同期下降46.48%[68] - 报告期内研发费用投入1644.51万元，较去年同期增长52.75%，占公司营业收入的24.06%，新获得技术专利3项及软件著作权6项[68] - 2020年主营业务收入从5973.32万元增长至19729.21万元，同比增长230.29%，红外测温信号处理芯片销售收入从1128.74万元增长至12764.97万元[74] - 2021年红外测温信号处理芯片销售收入从12764.97万元下降至3016.05万元，同比收入下降[74] - 本期营业收入较上年同期减少3305.41万元，降幅32.59%，主要系医疗健康SoC芯片销售下降所致[97] - 本期营业成本较上期下降36.29%，其中医疗健康SoC芯片收入下降，成本相应减少[97] - 本期研发投入额较上年同期增加567.94万元，较上年同期增长52.75%，主要系研发材料投入、职工薪酬、折旧摊销增加所致[98] - 报告期经营活动现金流量净额同比下降123.72%，主要因预付货款、人员薪酬增加及销售额下降回款减少[98] - 货币资金期末数为134378697.84元，占总资产31.82%，较上年期末减少51.25%，因购买银行理财[100] - 应收账款期末数为27973441.60元，占总资产6.62%，较上年期末增加181.26%，因销售回款减少[100] - 存货期末数为65829848.12元，占总资产15.59%，较上年期末增加43.80%，因原材料采购款增加[100] - 应付账款期末数为10492503.35元，占总资产2.48%，较上年期末增加396.30%，因本期商品采购款增加[100] - 2022年半年度营业总收入为6.84亿元，较2021年半年度的10.14亿元下降32.6%[171] - 2022年半年度营业总成本为4.56亿元，较2021年半年度的5.26亿元下降13.2%[171] - 2022年半年度净利润为2618.10万元，较2021年半年度的4891.65万元下降46.5%[172] - 期末流动资产合计4.24亿元，期初为3.85亿元，增长10.2%[168] - 期末非流动资产合计820.22万元，期初为611.87万元，增长34.0%[168] - 期末流动负债合计2898.17万元，期初为1649.29万元，增长75.7%[168] - 期末非流动负债合计13.12万元，期初为95.03万元，下降86.2%[168][169] - 期末所有者权益合计4.03亿元，期初为3.73亿元，增长8.2%[169] - 期末货币资金为1336.87万元，期初为2752.74万元，下降51.4%[167] - 期末应收账款为2797.34万元，期初为994.56万元，增长181.3%[167] - 2022年上半年综合收益总额为26,180,968.11元，2021年同期为48,916,471.31元[173] - 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为0.52元/股，2021年同期均为1.09元/股[173] - 2022年上半年营业收入为68,362,019.34元，2021年同期为101,416,146.02元[175] - 2022年上半年营业成本为20,766,365.91元，2021年同期为32,596,690.44元[175] - 2022年上半年营业利润为29,634,027.01元，2021年同期为53,466,815.46元[176] - 2022年上半年利润总额为29,559,411.48元，2021年同期为53,562,556.51元[176] - 2022年上半年净利润为27,367,739.25元，2021年同期为48,626,466.24元[176] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为88,744,280.28元，2021年同期为121,789,826.65元[178] - 2022年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为80,006,268.35元，2021年同期为113,854,294.34元[178] - 2022年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为52,732,922.84元，2021年同期为48,028,904.33元[178] - 2022年半年度经营活动产生的现金流量净额为 -8,696,260.89元，2021年半年度为36,656,626.18元[179] - 2022年半年度投资活动产生的现金流量净额为 -130,243,878.32元，2021年半年度为57,595.67元[179] - 2022年半年度筹资活动产生的现金流量净额为 -2,310,550.20元，2021年半年度为146,167,127.00元[179] - 2022年半年度汇率变动对现金及现金等价物的影响为6,539.66元，2021年半年度为1,655.09元[180] - 2022年半年度现金及现金等价物净增加额为 -141,244,149.75元，2021年半年度为182,883,003.94元[180] - 2022年半年度母公司经营活动产生的现金流量净额为 -9,284,969.61元，2021年半年度为36,723,865.15元[181] - 2022年半年度母公司投资活动产生的现金流量净额为 -130,224,351.32元，2021年半年度为30,234.67元[182] - 2022年半年度母公司筹资活动产生的现金流量净额为 -2,084,882.70元，2021年半年度为146,397,767.00元[182] - 2022年半年度母公司现金及现金等价物净增加额为 -141,587,663.97元，2021年半年度为183,153,521.91元[182] - 2022年半年度母公司期末现金及现金等价物余额为133,686,711.30元，2021年半年度为257,391,546.02元[182] - 2021年半年度上年期末所有者权益合计为1.3371097893亿美元，本年期初余额相同，本期增减变动金额为1.9867100445亿美元，期末余额为3.9150481004亿美元[188][189] - 2022年半年度上年期末归属于母公司所有者权益合计为3.6308749108亿美元，本年期初余额相同，本期增减变动金额为0.2841731896亿美元，期末余额为3.9150481004亿美元[185][189] - 2021年半年度实收资本本期增加492万美元[188] - 2021年半年度资本公积本期增加1.4483453314亿美元[188] - 2021年半年度未分配利润本期增加4891.647131万美元[188] - 2022年半年度资本公积本期增加223.635085万美元[185] - 2022年半年度未分配利润本期增加2618.096811万美元[185] - 2022年半年度股份支付计入所有者权益的金额为223.635085万美元[186] - 2021年半年度综合收益总额为4891.647131万美元[188] - 2022年半年度综合收益总额为2618.096811万美元[185] - 2022年上半年公司综合收益总额为27367739.25元[195] - 2022年上半年所有者投入和减少资本金额为2236350.85元[195] - 2022年上半年股份支付计入所有者权益的金额为2236350.85元[195] - 2022年本期期末所有者权益合计为402827650.69元[197] - 2021年上半年综合收益总额为48626466.24元[197] - 2021年上半年所有者投入和减少资本金额为149754533.14元[198] - 2021年上半年所有者投入的普通股金额为147600000元[198] - 2021年上半年股份支付计入所有者权益的金额为2154533.14元[198] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等[30] - 公司红外测温信号处理芯片采用单芯片SoC技术，可一站式完成多种功能，还能对传感器信号和环境温度精准补偿[31] - 公司智能健康衡器SoC芯片应用于各类衡器产品，可形成综合人体健康跟踪监测方案及个人健康档案，技术上体现为高集成度[32][33] - 公司人体健康参数测量专用SoC芯片集成丰富高性能模拟信号链资源，SD9XXX系列芯片可实现多种人体健康参数测量[34] - 公司工控仪表类芯片有数字万用表芯片等四大类，应用于数字万用表等工业领域[35] - 公司智能感知SoC芯片为人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片，能在低功耗下稳定运行，误动概率低[36] - 医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片在营业收入中的占比超过95%[77] 公司经营模式与技术优势 - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包[39][40] - 公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，竞争对手包括亚德诺、芯海科技等[41] - 公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在多个领域保持相对领先，工控仪表领域部分技术实现国产替代[42] - 公司与乐心医疗、香山衡器等多家知名企业建立合作关系，芯片产品进入倍尔康、华盛昌等供应体系[43] - 高性能模拟信号链电路技术使芯片在40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃[46] - 高精度温控RTC技术使晶体振荡器在40度到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五[47] - 高精度温度测量技术使温度传感器芯片在-40度到+85度范围内单温度点校准误差小于0.5度、双温度点校准误差小于0.2度[47] - 带高精度ADC的数模混合SoC技术实现24位模数转换器[46

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2023-041 杭州晶华微电子股份有限公司 关于前期会计差错更正及定期报告更正的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称"晶华微"或"公司"）于 2023 年 8 月 29 日召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会第十七次会议，审议 通过《关于前期会计差错更正及定期报告更正的议案》。同意公司根据《公开发 行证券的公司信息披露编报规则第 19 号——财务信息的更正及相关披露》《企 业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》等有关规定，对 公司于 2023 年 4 月 28 日披露了更正后的 2022 年半年度报告和 2022 年第三季度 报告进一步更正。现将相关情况公告如下： 一、 概述 （一）更正原因 公司将 2022 年期后退货作为资产负债表日后调整事项，相应调减了 2022 年度收入 1,738.07 万元。2022 年期后退货涉及的收入确认于 2022 年半年度，经 公司自查，上述销售发生时客户 ...