公司业绩大幅增长 - 2024年上半年实现营业收入618,673,812.25元，较上年同期增长19.98% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润39,049,580.46元，较上年同期增长1,776.17% [2][3][5] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为66,590,548.84元，较上年同期增长13.98% [5] 技术创新与市场开拓 - 公司始终践行市场需求为导向、技术创新为驱动力的经营理念 [3] - 全力开拓新兴市场，充分发挥自主研发的核心技术优势 [3] - 在汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理等领域持续推进研发设计 [3][4][6] - 公司"汽车前装车充芯片"产品已实现百万级别出货量 [4] 研发投入与成本管控 - 2024年上半年研发费用144,728,076.35元，较上年同期增长7.71%，占营业收入的23.39% [6] - 持续深化预算管理、成本管理和供应商管理，有效降低经营成本 [7] - 践行可持续发展战略，提升员工环保和资源节约意识 [7] 知识产权保护 - 2024年上半年新增授权专利16件，其中发明专利14件 [8] - 截至2024年6月30日，公司获得国内授权专利170件，其中发明专利117件 [8]

财务业绩 - 2024年上半年营业收入为618,673,812.25元，较上年同期增长19.98%[89] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为39,049,580.46元，较上年同期增长1,776.17%[89] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额同比减少236.32%，主要系公司加大生产备货，原材料增加所致[112] - 2024年上半年基本每股收益和稀释每股收益同比增长800.00%，主要系报告期内公司净利润较上年同期增加所致[26] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为23.39%，较上年同期减少2.67个百分点[95] 主营业务 - 公司主营业务包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等[2] - 公司主营业务为高性能、高品质数模混合集成电路的研发与销售，涵盖电源管理和快充协议两大领域[34] - 公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包[35][37] - 公司产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网等众多领域[34] - 公司未来将持续拓展锂电池相关应用市场，并布局低功耗物联网、新能源、汽车电子等新方向[34] 市场前景 - 电源管理芯片市场前景广阔，应用领域不断扩展，包括储能电源、汽车电子、AI 电源管理、无线充电、TWS 耳机和可穿戴设备等[42][43][44][45][46][47][48][49][50] - 快充协议芯片需求增长，受益于智能手机和快充电源适配器市场的发展[51][52] - 2023年全球汽车半导体市场规模预计达692亿美元，2025年全球汽车销量有望突破9000万辆[44] - 2024年AI服务器出货量预计将超过150万台，带动存储电源管理芯片需求增长[45][46] - 2024 年兼容 AI 的个人电脑出货量占比有望从 2023 年的 10%提升到 19%，2027 年预计提升至 60%[54] - 预计 2024 年全球模拟 IC 市场有望增长至 912.6 亿美元，2029 年模拟 IC 市场有望增长至 1296.9 亿美元[57] - 2021 年全球 BMS 市场规模为 65.12 亿美元，预计 2026 年可达到 131 亿美元，CAGR 为 15%[61] 技术优势 - 公司在TWS耳机、快充、电源管理等领域持续保持技术领先优势[13,14] - 公司建立了一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域形成了相对明显的技术优势[78][79] - 公司具有强大的系统设计能力，能够设计出兼具模拟芯片和数字芯片优势的数模混合SoC芯片[80] - 公司产品具有高性价比优势和高可靠性，快充协议芯片的终端返修不良率控制在10PPM以下[81][82] - 公司的快充协议芯片获得了主流平台的协议授权，支持快充协议类型覆盖面广[83] - 公司的数模混合电源管理芯片具有高度可配置性，能够快速满足客户的多样化需求[84] 市场拓展 - 公司在国内外市场持续扩张,在美国、新加坡等地设立子公司[13] - 公司通过并购等方式不断完善产业链布局,提升综合竞争力[13] - 公司产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用，积累了优质客户基础[87] - 公司在汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理等新方向进行了布局[90,91,92,93,94] 研发投入 - 公司加大研发投入,持续推出新产品和新技术,为未来发展奠定基础[13] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定[66] - 公司累计获得国内专利170项,其中包含14项专利与公司主要核心技术不相关[63] - 报告期内公司获得新增授权专利16项[68] - 公司拥有447名研发人员,占总人数的68.14%,其中博士4人、硕士118人、本科303人,研发人员年龄主要在40岁以下,创新意识强[74][75] 成本管控 - 公司持续聚焦主业稳固根基,全力开拓新兴市场,充分发挥自主研发的核心技术优势[88] - 公司持续深化预算管理、成本管理和供应商管理,有效降低了经营成本[97] - 公司投资建设研发运营总部,有利于提升公司的品牌影响力和综合实力[98] 资产负债情况 - 货币资金占总资产比例下降32.95%,主要系生产备货、购买银行理财产品、股份回购所致[117] - 应收款项占总资产比例上升467.52%,主要系银行承兑汇票增加所致[117] - 预付款项占总资产比例上升79.78%,主要系预付的货款增加所致[117] - 其他应收款占总资产比例上升96.39%,主要系支付的购地保证金增加所致[117] - 其他流动资产占总资产比例上升41.06%,主要系待抵扣增值税增加所致[117] 股权激励及股份锁定 - 公司于2024年5月9日完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次的股份登记工作[146][147] - 实际控制人、机构股东、董监高等承诺自公司上市之日起一定期限内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司股份[162][163][168][169] -

募集资金情况 - 公司首次公开发行4200.00万股，每股发行价24.23元，募集资金101766.00万元，净额90739.50万元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金总额1017660000.00元，募投项目支出264829511.43元[4] - 2024年半年度，募集资金项目投入49197338.30元，使用超募资金永久补充流动资金150000000.00元[4] - 截至2024年6月30日，实际使用募集资金851682742.59元，余额165977257.41元[4] - 2024年半年度募集资金总额10.1766亿元，本年度投入1.991973383亿元，累计投入7.7482951143亿元[30] 资金使用决策 - 2023年4月23日，同意使用最高不超过6.5亿元暂时闲置募集资金现金管理[14][31] - 2024年4月19日，同意使用最高不超过3.5亿元暂时闲置募集资金现金管理[15][31] - 2023年5月同意使用1.5亿元超募资金永久补充流动资金，占比29.60%[17][32] - 2024年5月再次同意使用1.5亿元超募资金永久补充流动资金，占比29.60%[19][32] 项目投入进度 - 电源管理芯片开发和产业化项目累计投入进度87.01%[30] - 快充芯片开发和产业化项目累计投入进度66.64%[30] - 补充流动资金项目累计投入进度100%[30] - 两个项目合计拟投入4.006873亿美元，本年度投入4919.733830万美元，累计投入2.6482951143亿美元，进度81.07%[35] 项目变更情况 - 2024年4月同意将两个募投项目实施方式由购置房产变更为使用已租赁场地[24][35] - 公司将调整募投项目内部投资结构，总投入金额不变[35] 审批与核查情况 - 2024年4月25日董事会和监事会会议审议通过相关议案[36] - 2024年5月17日年度股东大会审议通过相关议案[36] - 保荐机构华泰联合证券对本事项出具无异议核查意见[36]

深圳英集芯科技股份有限公司 关于全资子公司完成工商变更登记的公告 证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2024-047 注册资本：21,000 万元人民币 成立日期：2018 年 3 月 28 日 住所：广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路 1 号 5 栋 2 层 201 室 经营范围：集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销 售，技术服务、技术转让、技术咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后 方可开展经营活动） 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 31 日召开 了公司第二届董事会第九次会议，审议并通过了《关于向全资子公司增资的议案》， 同意公司以自有资金人民币 20,000 万元对全资子公司珠海英集芯半导体有限公 司（以下简称"珠海英集芯"）进行增资，以保障其后续生产经营及为其业务发展 提供良好的基础，具体内容详见公司于 2024 年 8 月 1 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上披露 ...

增资情况 - 公司拟以20000万元向珠海英集芯增资，增资后注册资本增至21000万元[1] - 2024年7月31日董事会审议通过增资议案[2] 财务数据 - 2023年底珠海英集芯净资产 -9297.87万元，净利润 -7700.64万元[3] - 2024年3月珠海英集芯净资产 -9938.05万元，净利润 -960.44万元[3] 增资原因及影响 - 增资基于“研发运营总部项目”建设需要[4] - 增资不影响公司正常经营、现金流及业绩，不损害股东利益[4] 风险提示 - 增资存在政策、行业等不确定因素带来的风险[5]

证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2024-045 深圳英集芯科技股份有限公司 关于回购股份期限届满暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/7/28，由公司实际控制人、董事长兼总经理 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 黄洪伟先生提议 | | | | | | | 回购方案实施期限 | 2023 年 7 月 日~2024 月 | 27 | 年 | 7 | 26 | 日 | | 预计回购金额 | 5,000 万元~10,000 万元 | | | | | | | 回购价格上限 | 元/股 23.97 | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | 实际回购股数 | 股 3,8 ...

证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2024-044 深圳英集芯科技股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 二、补助的类型及其对上市公司的影响 公司将根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》等相关规定及资金实际 使用情况，确认上述事项并划分政府补助类型。上述政府补助预计将对公司利润 产生一定的积极影响。上述政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司相关 年度损益的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投 资风险。 特此公告。 深圳英集芯科技股份有限公司董事会 2024 年 7 月 23 日 深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到人民币 500.00 万元的政府补助款。 ...

本次对外投资不属于关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》 所规定的重大资产重组情形。 证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2024-043 深圳英集芯科技股份有限公司 关于全资子公司竞得土地使用权 暨对外投资进展的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、对外投资概述 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 25 日召开 了第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于对外投资暨签订项目投资合作协 议的议案》，同意公司及全资子公司珠海英集芯半导体有限公司（以下简称"珠 海英集芯"）与珠海高新技术产业开发区管理委员会（以下简称"珠海高新区管 委会"）签订《英集芯研发运营总部项目投资合作协议》（以下简称"《项目投资 合作协议》"），拟在珠海高新区内投资建设英集芯研发运营总部项目（以下简称 "本项目"），本项目公司拟计划投资总额不低于人民币 5 亿元，其中固定资产投 资不少于人民币 2.8 亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准）。具体内容 详见公司于 202 ...

证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2024-042 深圳英集芯科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/7/28，由公司实际控制人、董事长兼总经理 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 黄洪伟先生提议 | | | | | | 回购方案实施期限 | 2023 年 7 月 日~2024 7 月 | 27 | 年 | 26 | 日 | | 预计回购金额 | 万元~10,000 万元 5,000 | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | 累计已回购股数 | 股 3,873,907 | | | | | | 累计已回购股数占总股本比 | 0.91% | | | | ...

分组1：2024年第一季度经营情况 - 实现营业收入261,185,656.84元，较上年同期增长18.41% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润3,962,487.41元，剔除股份支付费用影响后，归属于母公司所有者的净利润为16,922,494.17元，同比增长8.31% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,498,870.62元，较上年同期增长，原因是销售收入增长、毛利率回升、股权激励费用同比减少 [3] 分组2：投资并购布局情况 - 2023年度新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术聚焦模拟芯片研发设计 [3] - 已在信号链等领域布局，在高速接口芯片等多条细分赛道深耕，产品广泛应用于人工智能等多个领域 [3][4] 分组3：回购计划进展情况 - 截止2024年6月初，以集中竞价交易方式已回购股份3,873,907股，累计已回购股数占总股本比例0.91%，回购金额5,100.25万元 [4] 分组4：2023年度业绩增长原因 - 2023年度营业收入同比增长40.19%，原因是持续丰富和优化产品品类和结构、开拓新市场领域和客户群体，车规、BMS、新能源等相关芯片批量量产 [4][5]