董事和高级管理人员薪酬管理制度 1 深圳英集芯科技股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度 第一章 总则 （一）公司各岗位薪酬体现各岗位及其职级对公司的价值，体现职责、权 利、贡献、利益相一致的原则； （二）实行薪酬水平与公司目标、效益相挂钩的原则； （三）按绩效考核标准、流程体系原则； （四）激励与约束并重、奖罚对等的原则。 第二章 薪酬管理机构 第四条 公司董事会负责审议公司高级管理人员的薪酬；公司股东会负责 审议董事的薪酬。 第五条 公司董事会薪酬与考核委员会在公司董事会的授权下，负责公司 董事及高级管理人员的薪酬方案的考核与管理；负责审查公司董事及高级管 理人员履行职责并对其进行年度绩效考核。 21 第一条 为进一步完善深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事及高级管理人员的薪酬管理，建立和完善经营者的激励约束机制，保持 核心管理团队的稳定性，有效地调动董事及高级管理人员的工作积极性，提 高公司经营管理水平，促进公司健康、持续、稳定发展，根据《中华人民共和国 公司法》《上市公司治理准则》等有关法律、法规及《深圳英集芯科技股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等规定，结合公司的 ...

独立董事工作制度 深圳英集芯科技股份有限公司 独立董事工作制度 第一章 总则 第四条 独立董事应当独立履行职责，不受公司及主要股东、实际控制人或者其 他与公司存在利害关系的单位或个人的影响。 第五条 独立董事最多在3家境内公司兼任独立董事，并确保有足够的时间和精 力有效地履行独立董事的职责。 第六条 公司董事会成员中至少要有三分之一的独立董事，独立董事中至少包括 一名会计专业人士。 第一条 为进一步完善公司的法人治理结构及公司董事会结构，强化对内部董事 及经理层的约束和激励机制，保护中小股东及利益相关者的利益，促进公司的规范 运作，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公司 独立董事管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《深圳英集芯科技股份有限 公司章程》（以下简称"《公司章程》"）及其他有关法律法规及规范性文件的规 定，制定本工作制度（以下简称"本制度"）。 前款所指会计专业人士是指具有会计高级职称或注册会计师资格的人士。 第二条 独立董事是指不在上市公司担任除董事外的其他职务，并与其所受聘的 上市公司及其主要股东、实际控制人不存在直接或者间接利害关系，或者其他可能 影响其进行独立 ...

信息披露管理制度 深圳英集芯科技股份有限公司 信息披露管理制度 第一章 总则 第一条 为了规范深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）的信息 披露行为，加强信息披露事务管理，保护投资者合法权益，根据《中华人民共和 国公司法》（以下称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下称"《证 券法》"）、《上市公司信息披露管理办法》及《上海证券交易所科创板股票上 市规则》（以下简称"《上市规则》"）等法律、法规、规范性文件及《深圳英 集芯科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"），制定本制度。 第二条 信息披露义务人应当及时依法履行信息披露义务，披露的信息应当 真实、准确、完整，简明清晰、通俗易懂，不得有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏。 公司及信息披露义务人应当同时向所有投资者公开披露信息，不得提前向任 何单位和个人泄露。但是，法律、行政法规另有规定的除外。 公司和相关信息披露义务人通过业绩说明会、分析师会议、路演、接受投资 者调研等形式，与任何机构和个人进行沟通时，不得提供公司尚未披露的重大信 息。 公司向股东、实际控制人及其他第三方报送文件，涉及尚未公开的重大信息 的，应当依照本制度披露。 ...

董事和高级管理人员离职管理制度 第一章 总则 第一条 为规范深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事、高级管理 人员离职管理，保障公司治理稳定性及股东合法权益，根据《中华人民共和国公司法》 《上市公司章程指引》《上海证券交易所股票上市规则》和《英集芯科技股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司全体董事（含独立董事）及高级管理人员的辞职或辞任、 任期届满、解任等离职情形。 第二章 离职情形与生效条件 第三条 公司董事、高级管理人员离职包含任期届满离任、主动辞职、被解除职务 以及其他导致董事、高级管理人员实际离职等情形。 第四条 董事、高级管理人员辞任应当提交书面辞职报告。董事辞任的，自公司收 到通知之日辞任生效。高级管理人员辞任的，自董事会收到辞职报告时生效，公司将 在2个交易日内披露有关情况。 除《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》另有规定外， 出现下列规定情形的，在改选出的董事就任前，原董事仍应当按照法律法规、本所相 关规定及《公司章程》规定继续履行职责： 董事和高级管理人员离职管理制度 深圳英集芯科技股份有限公司 第九条 ...

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）的相关规定，结 合公司实际情况，公司将不再设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行 使，《深圳英集芯科技股份有限公司监事会议事规则》等监事会相关制度相应废 止，自股东大会审议通过之日起，第二届监事会职工监事兼任监事会主席林丽萍 女士、非职工监事刘奕奕先生、胡仑杰先生将不再担任公司监事职务。在公司股 东大会审议通过取消监事会事项前，公司监事会仍将严格按照法律、法规及规范 性文件的要求继续履行职能，维护公司及全体股东的合法利益。 同时《深圳英集芯科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）中 相关条款等相关制度亦作出相应修订。 林丽萍女士、刘奕奕先生、胡仑杰先生在担任公司监事期间恪尽职守、勤勉 尽责，公司对三位监事为公司发展做出的贡献表示衷心感谢！ 二、《公司章程》修订情况 证券代码：688209 股票简称：英集芯 公告编号：2025-055 深圳英集芯科技股份有限公司 关于修订《公司章程》并办理工商变更登记、修订及 制定部分公司管理制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确 ...

证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2025-054 深圳英集芯科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 8 月 12 日 9:30:00 召开地点：广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾一号港 7 栋 3 层公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 8 月 12 日 二、 会议审议事项 本次股东大会审议议案及投票股东类型 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | A 股股东 | | 非累积投票议案 | | | | 1 ...

深圳英集芯科技股份有限公司 证券代码：688209 证券简称：英集芯 公告编号：2025-053 监事会认为：根据《中华人民共和国公司法》的相关规定，结合公司实际情 况，公司将不再设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使，《深圳英 集芯科技股份有限公司监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止。公司对《深 圳英集芯科技股份有限公司章程》中相关条款亦作出相应修订。 本议案需提交公司股东大会审议。 1 第二届监事会第十四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十四次会 议通知于 2025 年 7 月 18 日以邮件方式送达全体监事。会议于 2025 年 7 月 25 日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开。会议由监事会主席林丽萍女士 主持，会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。会议的召集、召开程序和方式符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规以及《深圳英集芯科 技股份有限公司章程》（以 ...

充电宝行业现状与市场格局 - 充电宝行业近期因电芯故障频发集体爆雷，罗马仕、倍思、绿联等头部品牌3C认证被暂停，低价策略导致电芯环节安全隐患集中爆发 [3] - 2024年全球移动电源市场规模达163亿美元（同比+8.7%），预计2033年将增长至329亿美元（CAGR 8.2%）[7] - 中国厂商主导全球市场，2022年安克和小米合计占19.93%份额，罗马仕等第二梯队占12.48% [7] 充电宝产品分类与技术演进 - 按电池类型分为锂离子（成本低但较重）和锂聚合物（轻薄安全但价高），按容量分小型（<5000mAh）、中型（5000-10000mAh）、大型（>10000mAh）[5][6] - 快充技术迭代推动产品升级，支持PD/QC/PPS协议及无线充（Qi标准）成为主流，中高端机型主控芯片成本占比约10% [6][9] - 电路板集成度持续提升，从分立方案转向SoC方案，国产芯片占据全球充电宝主控芯片90%以上份额 [13] 充电宝核心芯片供应链 - 移动电源SoC为系统核心，集成充放电管理、协议识别等功能，代表厂商英集芯IP5306曾占全球20%份额 [10][19][21] - 电池保护芯片（如创芯微CM1020Q）和电量计芯片（如赛微CW2217BAAD）构成安全体系，赛微微电2024年电池安全芯片营收占比46.6% [14][30][32] - 协议芯片（智融SW3526）、升降压控制器（南芯SC8815）等辅助芯片按需配置，南芯科技2024年营收同比+44.19% [12][26][34] 国产芯片厂商竞争格局 - 英集芯2024年营收14.31亿元（+17.66%），电源管理芯片占比74%，客户覆盖小米/OPPO/三星 [22][24] - 智融科技2019-2021年营收CAGR达111.71%，移动电源业务占比60%-70%，主要服务罗马仕/安克等品牌 [26][27] - 其他头部厂商包括芯海科技（PD快充芯片出货量+90%）、杰华特（2024营收16.79亿元+29.46%）及士兰微/钰泰等 [32][33][34]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**：沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**：二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升，供应链基本自主可控，设备和材料厂商签单与业绩增长良好，存储等细分领域回暖，6月全球半导体股票表现优，需求端稳定增长，二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**：2025年上半年收入增长显著，如天德钰前五月收入10.22亿元，同比增近56%，多家公司推创新产品，收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**：3C认证要求带来充电宝置换需求，英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**：竞争压力大，但国产替代机遇值得关注，CS领域是市场增长核心因素，高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**：整体平稳，新能源汽车领域需求好，IGBT等产品价格竞争短期内存在，2025年降价不猛，如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**：显影制程需求旺盛，成熟制程稼动率复苏，大陆代工厂交付率上升，部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**：先进封装需求和业务占比持续提升，国际大厂审慎乐观，国内公司收入增长，部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**：自主可控是重要主题，二季度国内设备厂商签单和收入增长良好，新品加速拓展，美国可能加强管控，国内公司业绩增长，部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**：光刻机产业受关注，部分公司将受益，美国解除出口限制影响板块情绪，需关注实质发展，掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**：投资方向为自主可控和景气周期边际变化，推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**：近一个月整体稳定，手机和PC销售变化不大，618未如预期下滑，智能眼镜有新产品发布但销量有限，SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**：整体出货量持续增长，云服务提供商资本支出指引乐观，英伟达和ASIC体系表现良好，ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**：6月销量增速平稳，小米发布会点燃市场热情，特色汽车产品获认可，需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**：功率半导体厂商二季度库存达顶点，后续将改善，全球先进制程产能利用率良好，大陆成熟制程厂商表现更佳，存储原厂主要投资HBM和高端存储，新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**：5月存储器价格上涨，DRAM和DDR4涨幅明显，未来上涨动能减弱，NAND闪存价格恢复，其他细分领域价格稳定，4月全球半导体销售额同比增22.7%，中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**：沐曦推出多款GPU系列产品，C600芯片完成流片，GPU板卡营收可观；摩尔线程业务上量迅速，依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**：MCU行业需求稳定，部分细分领域竞争激烈，SoC公司业绩普遍向好，多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**：业绩超预期，下季度收入环比预计增15%，毛利率环比提升3个百分点，小型PC和手机存储出货量小幅增长，AI服务器存储需求强劲，部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**：由三家国际大厂主导，美光推出12层HBM4并送样，预计2026年三家大厂HBM4批量出货，资本开支集中在HBM领域，NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**：出货量有改善或增长，价格表现分化，部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点，台系模组厂商收入同比增速恢复，景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**：国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上，国内公司二季度营收和盈利环比改善，关税影响不大，关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**：射频领域竞争压力大，CS领域国内厂商向高端产品发展，汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**：工业半导体二季度营收同比增速平稳，关注AI需求增量市场，功率半导体国产化率高，增速稳定，消费需求平稳，汽车需求好，光储去库存，新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态：英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日，of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划：在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术，数据表现好，但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态：福创收购康帕补齐气体控制业务，新代应材正帆产品迭代升级，CMP掩膜板环节景气度旺盛，特气价格竞争激烈[33][34]

股价表现 - 截至2025年7月4日收盘，英集芯报收于17.64元，较上周的17.63元上涨0.06% [1] - 6月30日盘中最高价报19.54元，7月4日盘中最低价报17.56元 [1] - 当前最新总市值75.73亿元，在半导体板块市值排名108/161，在两市A股市值排名2122/5149 [1] 融资活动 - 公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币7亿元的综合授信额度，授信业务包括流动资金贷款、固定资产贷款、知识产权质押贷款等 [1][3] - 授信额度有效期为自董事会审议通过之日起12个月内，可在不同银行间调整 [1] 股份回购 - 截至2025年6月30日，公司累计回购股份107000股，占总股本比例0.02% [2][3] - 回购成交最高价15.06元/股，最低价15.01元/股，已支付总金额1609670元 [2] - 回购方案实施期限为2025年2月25日至2026年2月24日，预计回购金额1000万元到1500万元，用途为员工持股计划或股权激励 [2]