股份回购 - 2023年10月27日决定用3000万 - 5000万元自有资金回购股份，回购价不超70元/股[6] - 2024年1月5日完成首次回购，实际回购536,872股[7] - 2024年8月23日及9月27日决定用2000万 - 4000万元自有资金回购股份，回购价不超79元/股，回购后注销[8] - 2024年11月22日完成第二次回购，实际回购297,803股，占总股本0.07%，并完成注销[8] - 截至差异化申请日，回购专用账户股份536,872股，占总股本0.1336%[9] 利润分配 - 2025年10月29 - 11月14日审议通过2025年前三季度利润分配预案[9] - 拟以股权登记日总股本扣减回购专用账户股份为基数，每10股派现金红利1.25元（含税）[9] - 截至2025年10月30日拟派发现金红利50,163,087.50元（含税）[12] - 实际参与分配股本数为401,304,700股，实际分派每股现金红利0.125元/股[13][15] 股价相关 - 2025年11月13日股票收盘价格为97.09元/股[14] - 根据实际分派计算的除权除息参考价格为96.965元/股[15] - 虚拟分派现金红利约为0.1248元/股，除权除息参考价格为96.9652元/股[16] - 除权除息参考价格影响约为0.0002%，差异化权益分派对其影响绝对值在1%以下[18] 其他 - 本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本，若总股本变动拟维持每股分配比例不变[12] - 本次差异化权益分派符合规定，不存在损害公司及全体股东利益情形，已回购至专用账户股份不参与分配[19][21]

利润分配方案 - 2025年前三季度利润分配方案于2025年11月14日股东大会通过[4] - 每10股派发现金红利1.25元（含税），拟派50,163,087.50元（含税）[7] 股权与除权信息 - 股权登记日2025/12/2，除权（息）日和发放日2025/12/3[3][10] - 实际参与分配股本数401,304,700股[7] - 除权（息）参考价为前收盘 - 0.1248元/股[9] 税负情况 - 不同持股期限自然人及基金税负不同[14] - 限售股及QFII、“沪股通”股东按10%扣税[14][15]

股价与交易表现 - 11月25日盘中股价94.73元/股，当日上涨2.01%，总市值380.66亿元，成交金额1.72亿元，换手率0.57% [1] - 当日主力资金净流出225.45万元，其中特大单净买入645.13万元（买入1171.33万元，卖出526.20万元），大单净流出870.58万元（买入3749.97万元，卖出4620.55万元） [1] - 年初至今股价上涨22.12%，近5个交易日上涨1.75%，但近20日下跌15.60%，近60日下跌8.25% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入63.17亿元，同比增长50.14%，归母净利润6.99亿元，同比增长155.99% [2] - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成主营业务收入的100.00% [1] - A股上市后累计派发现金分红1.26亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.83万户，较上期增加38.46%，人均流通股17619股，较上期减少27.78% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1123.42万股，较上期增加486.08万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股1016.84万股（第六大），较上期减少147.82万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股995.30万股（第七大），较上期减少564.12万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股639.05万股（第八大），较上期减少29.19万股；南方中证500ETF（510500）为新进第十大流通股东，持股414.91万股 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司涉及的概念板块包括智能交通、传感器、机器视觉、智能穿戴、汽车电子等 [1]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

公司动态 - 公司于11月18日在互动平台回应投资者关于业务发展情况的提问 [2] - 公司表示业务发展情况需关注其披露的定期报告及其他临时公告 [2]

公司战略 - 公司未来将继续加强协作 [2] - 公司致力于共同推动国产CIS工艺的创新与发展 [2]

公司战略与沟通 - 公司高度重视视觉传感技术的前沿探索 [2] - 公司建议投资者关注定期报告及其他临时公告以获取更多信息 [2]

公司业务与市场地位 - 公司是机器视觉领域的先行者与引领者，在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位 [2] 产品应用领域 - 产品已广泛应用于工业制造及物流领域，包括智能制造、智能筛检和智能物流读码 [2] - 产品应用于多种新兴应用领域，包括无人机、扫地机器人、工业和多种形态机器人、刷脸支付、电子词典笔和AR/VR智能机器人 [2] 客户合作关系 - 公司与多家头部客户保持着紧密的合作关系 [2]

公司主营业务 - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售 [2] 产品与应用领域 - 公司致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品 [2] - 公司产品被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域 [2] 行业影响 - 公司产品助力行业向更加智能化和信息化方向发展 [2]

公司经营理念与投资者关系 - 公司始终将维护投资者利益放在重要位置 [2] - 公司通过提升产品竞争力、良好业绩表现、规范公司治理及稳健投资者回报来履行责任和义务 [2] - 公司旨在回馈投资者信任并切实保护投资者利益 [2]