业绩数据 - 2023年度主营业务毛利率为-17.43%，较上期下降18.42个百分点[4] - 2023年度扣非净利润为-15361.72万元，同比减少7931.48万元[4] - 2023年公司营业收入5.54亿元，同比微增2.58%[14] - 2023年净利润-13096.69万元，同比亏损增加7240.42万元[14] - 2023年末有息负债余额40547.68万元[24] - 2023年末净资产745300254.67元，较2022年末减少16.21%[32] - 2023年末总资产1865430086.08元，较2022年末增长4.33%[32] - 2023年基本每股收益-1.24元/股，稀释每股收益-1.24元/股[33] - 2023年加权平均净资产收益率-16.06%[33] - 2023年研发投入占比8.47%，较2022年减少0.97个百分点[33] - 2023年经营活动现金流净额37192636.71元，较2022年转负为正[32][35] 募集资金 - 首次公开发行股票2657万股，募资总额39376.74万元，净额33822.46万元[5] - 2023年末募集资金余额为0[53] 保荐督导 - 保荐机构持续督导期为2023年7月13日至2024年12月31日[5] - 2024年3月28日保荐机构现场检查，1名保荐代表人参加[9] 技术研发 - 2023年末累计获专利254项，其中发明专利37项[48] - 报告期内发明专利申请13个，获得15个[49] - 形成5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装等核心技术[36] 市场与经营 - 采用柔性化生产模式，建立严格质量管理体系[39] - 地处粤港澳大湾区开拓客户[40] - 在东莞完成自有厂房建设[41] 人员持股 - 董事长梁大钟期初和期末持股数均为5115.00[1] - 董事白瑛期初和期末持股数均为1080.00[1] - 副总经理胡明强期初持股30.00，期末持股26.40[1] 公司风险 - 面临研发技术人员流失、业绩及毛利率波动等经营风险[16][18][19] - 面临存货积压、有息负债等财务风险[23][24][25]

募集资金情况 - 2021年6月发行2657万股，发行价14.82元/股，募集资金总额3.94亿元，净额3.38亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金3.42亿元，本年度使用3684.64万元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金专户余额为0元，与净额差异366.03万元[4] 资金使用与管理 - 2021年7月用8066.54万元募集资金置换自筹资金[5] - 2022 - 2023年同意用闲置募集资金现金管理，2023年使用3000万元，年化收益率1.39% - 4.49%[7][8] - 截至2023年12月31日，使用闲置募集资金购买理财产品余额为0元[8] 募投项目情况 - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目进度100.95%，本年度实现效益2099.34万元[21] - 研发中心（扩建）建设项目进度103.26%[21] - 公司募投项目合计金额48592.93万元，进度101.08%[22]

融资情况 - 公司首次公开发行股票2657万股，每股发行价14.82元，募资总额39376.74万元，净额33822.46万元[2] 督导与检查 - 保荐机构为海通证券，督导期至2024年12月31日[2] - 现场检查时间为2024年3月28日[3] 公司规范 - 公司治理结构规范，内控、信披、资金使用等合规[5][7][8] 经营状况 - 公司业务运转正常，模式无重大变化，运作符合要求[11][17]

财务业绩 - 公司2023年度亏损，拟不进行现金分红、送红股或资本公积金转增股本[5] - 公司2023年实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%[25] - 公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，同比亏损扩大7,240.42万元[25][62] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比亏损扩大7,931.48万元[25][62] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为37,192.64万元，同比大幅改善[63][65] - 公司2023年基本每股收益为-1.24元，较上年同期下降[19] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为8.47%，较上年同期下降0.97个百分点[19] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7.45亿元，较上年末下降16.21%[19] - 公司2023年末总资产为18.65亿元，较上年末增长4.33%[19] 经营情况 - 公司主营业务包括集成电路设计、封装测试等[1] - 公司集成电路封装包括先进封装和传统封装,其中先进封装包括QFN/DFN、BGA等[10][11][12][13][14] - 公司自主定义了CDFN/CQFN等小体积贴片式封装形式[14] - 公司主要产品包括集成电路、LED等,涉及氮化镓、碳化硅等新材料[14] - 公司采用柔性化生产模式,能快速调整生产产品品种和产量[28] - 公司主要采用自主研发模式,并通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发[29] - 公司持续完善质量管理体系,设定质量红线目标,提升员工质量意识[26] - 公司实施股权激励计划和员工持股计划,以吸引和留住优秀人才[26] 技术研发 - 公司自主研发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[37] - 公司开发了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术[37][38] - 公司持续研究FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等新技术[38][39] - 公司注重自主封装设计技术研发创新,拥有254项境内外专利技术[37] - 公司研发中心先后获得广东省和东莞市级技术中心认定[35] - 公司在2022年荣获"2021年东莞市百强创新型企业"称号[35] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定,集成电路封装测试产品获得该称号[40] 公司治理 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违规对外担保等情况[7] - 公司根据相关法律法规建立了由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的公司治理架构[90] - 公司股东大会、董事会、监事会能够按照相关法律法规及公司内部制度规范运作[90] - 公司不存在与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面不能保证独立性的情况[91] - 公司不存在控股股东从事与公司相同或相近业务的同业竞争情况[91] 风险提示 - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的承诺,请投资者注意风险[6] - 公司未盈利且尚未实现盈利[3] - 受行业下行影响,公司业绩出现亏损,存在持续亏损的风险[50] - 公司传统封装产品占主营业务收入较高,面临先进封装技术升级迭代的风险[51][52]

内部控制情况 - 2023年12月31日公司不存在财务和非财务报告内控重大缺陷，财务报告内控有效[4][6] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占比均为100%[8] - 内控缺陷评价定量标准与以前年度一致[12][13][15] 未来展望 - 2023年公司将按要求完善内部控制制度[19] 其他 - 董事长为梁大钟，已获董事会授权[20]

业绩总结 - 2023年度营业收入55429.63万元，上年度54037.82万元[8] - 2023年度营业收入扣除项目合计3295.81万元，上年度1670.95万元[8] - 2023年度营业收入扣除后金额52133.82万元，上年度52366.87万元[8]

业绩总结 - 2023年审计报告为无保留意见[2] 资金数据 - 2023年期初占用资金余额3999.08万元[7] - 2023年度占用累计发生额29145.33万元[7] - 2023年度偿还累计发生额28791.69万元[7] - 2023年末占用资金余额4352.72万元[7] 往来资金 - 广东气派2023年末往来资金余额4352.72万元[7] - 气派芯竞2023年末往来资金余额0万元[7]

会议情况 - 公司于2024年3月28日召开第四届监事会第十三次会议，3名监事均出席[2] 议案表决 - 《关于公司2023年度监事会工作报告的议案》等多项议案表决均为3票同意，0票反对，0票弃权，部分需提交股东大会审议[5][7][9][11][15][17][21][25] 利润分配 - 公司2023年度拟不分红、不送红股、不进行资本公积金转增股本[17] 报告披露 - 相关报告于2024年3月30日在上海证券交易所网站及指定媒体披露[4][14][20][24]

业绩总结 - 2023年度公司营业收入为55429.63万元[6] - 2023年度营业总收入为554296295.91元，上期为540378207.66元[30] - 2023年度营业总成本为743126371.60元，上期为624970667.61元[30] - 2023年度净利润为 -130999882.64元，上期为 -58565798.03元[30] - 2023年度基本每股收益为 -1.24元/股，上期为 -0.55元/股[30] 财务数据 - 截至2023年12月31日公司存货账面余额为11753.15万元[11] - 截至2023年12月31日公司存货跌价准备余额为1443.44万元[11] - 流动资产期末余额为347593161.71元，期初余额为441520320.35元[24] - 非流动资产期末余额为1517836924.37元，期初余额为1346564362.52元[24] - 负债合计期末余额为1119865857.89元，期初余额为898300657.74元[27] - 股东权益合计期末余额为745564228.19元，期初余额为889784025.13元[27] 现金流量 - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为513426652.83元，上期为170944786.11元[32] - 经营活动产生的现金流量净额本期为37192636.71元，上期为 -74033628.87元[32] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -214612682.77元，上期为 -168967415.81元[32] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为79492566.46元，上期为257937180.02元[32] 其他事项 - 2023年11月公司实施限制性股票激励计划，向125名激励对象发行90.35万股，每股发行价13.73元，发行后注册资本及股本变更为10717.35万元[49] - 审计认为公司财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映2023年财务状况、经营成果和现金流量[2] - 收入确认因可能存在潜在错报被列为关键审计事项[6] - 存货减值因对盈利水平有影响被列为关键审计事项[11]

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-016 气派科技股份有限公司 关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 按照中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用 的监管要求（2022 年修订）》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引的要求，现将气派科技 股份有限公司（以下简称"气派科技"或者"公司"）2023 年募集资金存放与实际 使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可[2021]1714 号）核准，公司 2021 年 6 月于上海证券交易 所向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)26,570,000 股，发行价为 14.82 元/股， 募集资金总额为人民币 393,767,400.00 元，扣除承销及保荐费用、中介机构费和 ...