定增募资方案 - 公司拟向实控人家族定向增发不超过790万股 发行价格为20.11元/股 募集资金总额不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金[1] - 发行完成后实控人由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特 梁华特成为新增实际控制人[1] - 梁大钟目前控制公司42.86%股份 与白瑛合计控制52.96%股份 发行后仍保持控股股东地位[1] 资金用途与财务影响 - 募资将优化资本结构 增强资金实力 提升总资产和净资产规模 降低资产负债率[2] - 公司2022至2025年上半年资产负债率持续上升 分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[3] - 通过股权融资缓解资金压力 满足业务规模扩大带来的营运资金需求[3] 行业特性与战略意义 - 公司从事半导体封装测试业务 属于资金密集型和技术密集型行业 生产经营和研发投入较大[2] - 银行借款等有息负债金额较高 本次定增有助于降低财务风险 增强稳健经营能力[2] - 实控人家族全额认购彰显对公司支持的决心 有利于保障经营持续稳定发展[2] 参与者背景 - 新增实控人梁华特生于1991年 曾任中芯国际设备工程师 2024年5月起任气派芯竞董事 2025年7月起任公司总经理助理[2] - 发行价格20.11元/股较最新收盘价26.38元/股存在23.77%折价[1]

发行方案 - 向特定对象发行A股股票 发行对象为梁大钟 白瑛和梁华特 [1] - 发行对象中梁大钟与白瑛为公司实际控制人 梁华特为其儿子 [1] - 本次发行构成关联交易 [1] 募集资金 - 拟募集资金总额不超过1.59亿元 [1] - 扣除发行费用后募集资金净额将全部用于补充流动资金 [1]

发行方案 - 向特定对象发行A股股票 发行对象为梁大钟 白瑛和梁华特[1] - 发行对象中梁大钟与白瑛为公司实际控制人 梁华特为其子 构成关联交易[1] - 募集资金总额不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金[1] 资金用途 - 扣除发行费用后募集资金净额将全部补充流动资金[1]

发行方案概述 - 公司公布2025年度向特定对象发行A股股票预案 拟募集资金总额不超过1.59亿元[1] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其子梁华特 构成关联交易[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[1] 股权结构变动 - 发行前控股股东为梁大钟 实际控制人为梁大钟与白瑛夫妇[1] - 发行后实际控制人变更为梁大钟 白瑛及梁华特三人[1] - 本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 不涉及重大资产重组[1]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募资不超过1.59亿元用于补充流动资金 [1] - 发行对象为梁大钟、白瑛及梁华特 其中梁大钟与白瑛为公司实际控制人 梁华特为其子 [1]

公司融资计划 - 气派科技拟向特定对象发行股票募资不超过1 59亿元用于补充流动资金 [1] - 发行价格为20 11元/股 发行数量不超过790万股(含) [1] - 发行对象为梁大钟 白瑛和梁华特 其中梁大钟和白瑛为公司实控人 梁华特为其子 [1]

发行方案 - 发行对象为梁大钟、白瑛和梁华特三位特定投资者 [1] - 发行价格为每股20.11元人民币 [1] - 发行股份数量不超过790万股 [1] 募集资金 - 募集资金总额不超过1.59亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将全部用于补充公司流动资金 [1] 交易影响 - 本次发行构成关联交易 [1] - 交易不会导致公司控制权发生变化 [1]

股价表现 - 最新股价27.45元 较前一交易日上涨1.87元 涨幅7.31% [1] - 盘中最高触及29.88元 最低25.65元 单日振幅达16.54% [1] - 当日成交量73343手 成交金额2.06亿元 [1] 资金流向 - 主力资金单日净流入1401.74万元 [2] - 近五日累计资金净流入1470.99万元 [2] 业务与技术进展 - 公司属于半导体行业 主营业务为集成电路封装测试 [1] - 主要产品包括QFN、DFN、SOP等封装形式 [1] - 上半年立项FCQFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月13日收盘价27.45元，单日上涨7.31% [1] - 换手率6.9%，成交量7.33万手，成交金额2.06亿元 [1] - 主力资金净流入1401.74万元，占成交额6.82%，其中超大单净流入1005.11万元（占比4.89%），大单净流入396.63万元（占比1.93%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入3.26亿元，同比增长4.09% [1] - 归属净利润5866.86万元，同比减少44.52% [1] - 扣非净利润6607.03万元，同比减少41.07% [1] - 流动比率0.411，速动比率0.292，资产负债率66.87% [1] 企业基本信息 - 公司成立于2006年，位于深圳市，专注于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本10710.85万元人民币，实缴资本10710.85万元人民币 [1] - 法定代表人梁大钟 [1] 商业活动与知识产权 - 对外投资3家企业，参与招投标项目4次 [2] - 拥有商标信息19条，专利信息165条，行政许可18个 [2]

半导体板块整体表现 - 半导体板块较上一交易日上涨1.04% [1] - 上证指数报收3683.46点，上涨0.48%；深证成指报收11551.36点，上涨1.76% [1] 领涨个股表现 - 中船特气（688146）收盘价44.86元，涨幅20.01%，成交量31.04万手，成交额13.76亿元 [1] - 锯墙科技（688270）收盘价68.51元，涨幅15.63%，成交量26.28万手，成交额17.64亿元 [1] - 上海合品（688584）收盘价26.18元，涨幅14.52%，成交量43.10万手，成交额10.93亿元 [1] - 利扬芯片（688135）收盘价24.40元，涨幅14.23%，成交量18.36万手，成交额4.19亿元 [1] - 晶晨股份（6608889）收盘价77.83元，涨幅8.01%，成交量25.45万手，成交额19.68亿元 [1] 跟涨个股表现 - 气派科技（688216）收盘价27.45元，涨幅7.31%，成交量7.33万手，成交额2.06亿元 [1] - 乐整科技（688018）收盘价163.30元，涨幅5.15%，成交量6.41万手，成交额10.18亿元 [1] - 汇成股份（688403）收盘价14.27元，涨幅5.00%，成交量66.86万手，成交额9.53亿元 [1] - 盛科通信（688702）收盘价81.88元，涨幅4.97%，成交量9.53万手，成交额7.64亿元 [1] - 芯动联科（688582）收盘价68.82元，涨幅4.35%，成交量12.17万手，成交额8.25亿元 [1] 下跌个股表现 - 炬光科技（688167）收盘价100.20元，跌幅3.65%，成交量6.24万手，成交额6.32亿元 [2] - 芯导科技（688230）收盘价72.71元，跌幅2.56%，成交量3.29万手，成交额2.40亿元 [2] - 晶华微（688130）收盘价25.52元，跌幅2.48%，成交量5.28万手，成交额1.35亿元 [2] - 本海城科（688535）收盘价85.80元，跌幅2.18%，成交量3.87万手，成交额3.35亿元 [2] - 大为股份（002213）收盘价18.55元，跌幅2.16%，成交量34.52万手，成交额6.40亿元 [2] 资金流向情况 - 半导体板块主力资金净流出25.51亿元 [2] - 游资资金净流入2059.22万元 [2] - 散户资金净流入25.30亿元 [2] 个股资金流向明细 - 豪威集团（603501）主力净流入4.76亿元，占比11.84%；游资净流出2.40亿元，占比5.97%；散户净流出2.36亿元，占比5.88% [3] - 紫光国微（002049）主力净流入1.99亿元，占比11.40%；游资净流出8501.07万元，占比4.88%；散户净流出1.14亿元，占比6.52% [3] - 长电科技（600584）主力净流入1.69亿元，占比8.27%；游资净流出3993.06万元，占比1.96%；散户净流出1.29亿元，占比6.31% [3] - 兆易创新（603986）主力净流入1.47亿元，占比5.01%；游资净流出8871.99万元，占比3.03%；散户净流出5779.58万元，占比1.98% [3] - 中船特气（688146）主力净流入1.46亿元，占比10.63%；游资净流出9704.39万元，占比7.05%；散户净流出4915.39万元，占比3.57% [3]