权益变动 - 2025年11月27日，信达证券减持气派科技16,100股，占总股本0.0151%[9] - 变动后持股5,343,900股，占总股本4.9999%[18] - 权益变动方式为集中竞价[33] 公司情况 - 信达证券注册资本32.43亿元，中国信达持股78.67%[10] - 信达证券持有信达国际控股63%股份[13] 未来计划 - 截至报告签署日，暂无未来12个月增持或减持计划[16]

业绩总结 - 2025年11月27日信达证券减持气派科技16,100股，占总股本0.0151%[5][6] - 权益变动前持股比例5.0150%，变动后4.9999%[3][5][6][7][8] - 权益变动前持股数536.0000万股，变动后534.3900万股[7][8] 其他新策略 - 本次减持是履行此前已披露减持计划，尚未实施完毕[9] - 公司将督促信息披露义务人及时履行义务[9] 公告信息 - 公告日期为2025年11月29日[11]

核心事件 - 信息披露义务人信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持气派科技股份1.61万股 [1] - 此次减持导致其持有公司股份比例由5.0150%降至4.9999%，变动比例为0.0151% [1] - 权益变动后，该资产管理计划持有公司股份534.39万股，占总股本比例为4.9999% [1] 权益变动细节 - 减持股份数量占上市公司总股本的0.0151% [1] - 本次权益变动前持股比例为5.0150% [1] - 本次权益变动后持股比例为4.9999% [1]

股东权益变动 - 股东信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持公司股份16,100股 [1] - 本次减持股份约占公司总股本的0.0151% [1] - 减持后该股东持股比例由5.0150%降至4.9999%，不再是公司持股5%以上股东 [1] 减持计划与公司控制权 - 本次权益变动系履行股东此前已披露的减持计划 [1] - 本次变动不触及要约收购 [1] - 本次变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化 [1] - 截至公告披露日，该减持计划尚未全部实施完毕 [1]

核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响，导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化，公司2024年以来经营呈现改善趋势，2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压，但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负，分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因，2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企，制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力，2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长，从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致，2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品，2024年收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距，2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末，公司有息负债合计5.50亿元，包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元，同比增长12.23%，1-9月营收5.31亿元，同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构，毛利率正逐步回升 [6]

公司财务状况 - 公司持续亏损，2023年归母净利润亏损1.31亿元，2024年亏损收窄至1.02亿元，2025年上半年亏损5,866.86万元 [1] - 公司综合毛利率为负，2023年为-12.97%，2024年收窄至-1.84%，2025年1-6月为-2.17% [1] - 公司资产负债率高企，截至2025年6月末为66.87% [1] 盈利能力承压原因 - 行业下行期主力产品（如SOT、SOP）单价在2023年显著下滑 [1] - IPO募投项目投产后固定资产折旧高企，叠加2022年至2023年产能利用率不足70%，导致单位成本居高不下 [1] - 融资规模扩大导致财务费用增长，2023年、2024年期间费用总额分别为1.14亿元和1.24亿元 [1] 与行业对比 - 公司产能利用率变动趋势与行业一致，但因处于扩产消化期，固定成本压力更大 [1] - 公司2024年主营业务毛利率为-5.94%，远低于行业13.43%的平均水平 [1]

公司融资进展 - 公司于2025年10月30日收到上海证券交易所出具的关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 [1] - 公司已会同中介机构对审核问询函进行回复并于2025年11月20日在上交所网站公开披露相关文件 [1] - 本次向特定对象发行股票事宜尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 [2]

发行信息 - 本次发行A股，每股面值1元，价格20.11元/股，数量不超790万股，拟募资不超15900万元用于补充流动资金[7][10][12][15] - 发行决议有效期12个月，股票将在上交所科创板上市[18][17] - 若发行前实控人持股不低于50%，认购股票18个月内不得转让；低于50%，36个月内不得转让[13] 业绩数据 - 2022 - 2025年上半年净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[22] - 报告期内主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[23] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[23] 财务指标 - 截至2025年6月30日，有息负债余额53035.29万元[25] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[25] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[25] - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份755340股，占比0.71%；无限售条件股份106353160股，占比99.29%；股份总数107108500股[45] - 截至2025年6月30日，前十名股东中梁大钟持股45790000股，占比42.75%；白瑛持股10800000股，占比10.08%[45] - 截至募集说明书出具日，梁大钟直接持股4579.00万股，占比42.84%；白瑛直接持股1080.00万股，占比10.10%；二人合计控制52.96%[47] - 本次发行梁大钟认购40.00万股，白瑛认购120.00万股，梁华特认购630.00万股，发行后实控人为梁大钟、白瑛、梁华特[48] 行业数据 - 2023年全球半导体市场规模从2022年的5741亿美元下降8.2%至5268.9亿美元[62] - 2023年全球半导体总销售量达9109.9亿颗，同比下降16.9%[62] - 2023年全球半导体平均销售价格为0.58美元，较2022年上涨10.5%[62] - 2021 - 2023年中国集成电路行业销售额分别为10458.30亿元、12006.10亿元，同比增长18.20%、14.80%，2015 - 2023年年均复合增长率约为16.53%[64] - 2023年全球封测市场规模为822亿美元，同比增长0.86%，预计2026年有望达961亿美元[72] - 2024年中国集成电路进口总量达5491.8亿个，进口金额达27445亿元人民币，分别同比增长14.6%和11.7%[80] 业务数据 - 2024年半导体封装年销量105.71亿只，营业收入6.24亿元[88] - 2025年1 - 6月主营业务收入30897.45万元，SOT收入9589.74万元，占比31.04%；SOP收入7530.17万元，占比24.37%；DFN/QN收入10016.10万元，占比32.42%[139] - 2025年1 - 6月封装测试产能61.37亿只，产量52.96亿只，销量51.07亿只，产能利用率86.30%，产销率96.43%[141] - 2025年1 - 6月晶圆测试产能7.44万片，产量3.35万片，销量2.57万片，产能利用率45.03%，产销率76.72%[141] 资产情况 - 截至2025年6月30日，固定资产原值220545.48万元，净值135210.79万元，成新率61.31%[143] - 截至2025年6月30日有7处自有房产，总建筑面积100441.02平方米，已抵押用于债权担保[144] - 报告期内对外租出13处房产，总面积49847.07平方米；租入6处生产经营厂房，总面积3957.16平方米[146][147] - 子公司广东气派获1宗工业用地使用权，面积66670.10平方米，终止日期为2064年3月16日[147] 知识产权 - 截至2025年6月30日，有19项正在使用的商标，308项国内外专利（发明专利51项、外观专利73项、实用新型专利184项）[148][149] - 2022 - 2023年期间申请多项发明和实用新型专利[159][160] - 截至2025年6月30日取得一项实用新型专利、一项软件著作权、22项业务资质[163][164][165] 风险与处罚 - 产品毛利率存在大幅波动风险，面临生产效率下降、核心技术人员流失等经营风险[24][26][27] - 因投入大额资金建设项目，有息负债余额大幅增加，存在流动性风险[25] - 2023年6月20日广东气派因外发加工保税货物未依规定办海关手续被罚款39.10万元[170] - 广东气派短少保税料件货物价值321.22万元，被处罚款16.10万元[172] - 惠州气派因个人所得税未按期申报被税务部门罚款50元[173] 其他信息 - 公司业务流程为签署框架合同、下达采购订单、生产入库、对账付款[120] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司，形成以华南、华东为主，其他区域为辅的销售战略布局[112] - 报告期内研发费用分别为5099.54万元、4696.39万元、5057.25万元和2602.12万元[198] - 2021年对9名激励对象设员工持股计划参与IPO新股发行战略配售，2023年实施员工持股计划和限制性股票激励计划[199] - 上市以来未进行重大资产重组[200]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为54037.82万元、55429.63万元和66656.25万元[9] - 2025年1 - 6月营业收入32590.65万元，同比增长4.09%[9] - 报告期各期末，公司资产负债率（合并）分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[10] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超15900万元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金[6] - 本次发行股票数量不超过7,900,000股，不超发行前总股本的30%[31] - 梁大钟认购400000股，占本次发行股份总数的5.06%，发行前直接持股45790000股[13] - 白瑛认购1200000股，占本次发行股份总数的15.19%，发行前直接持股10800000股[13] - 梁华特认购6300000股，占本次发行股份总数的79.75%，发行前无直接持股[13] - 本次发行完成后，梁华特持有公司630.00万股股份，持股比例为5.49%[13] - 按发行数量上限计算，发行后总股本增至114,779,805股，梁大钟直接持股占比40.24%，间接持股占比0.01%，白瑛直接持股占比10.45%，梁华特直接持股占比5.49%，三人权益股份比例合计56.19%[28] - 三人合计认购股票数量下限为5,967,181股，认购金额下限为12,000.00万元[31] - 三人合计认购股份数量上限为7,900,000股，承诺认购金额上限为15,900.00万元[32] 借款情况 - 截至2025年10月末，梁大钟应收广东气派借款余额及利息合计14364.67万元[17] - 2024年12月31日，梁大钟与广东气派签署借款合同，借款额度不超1亿元，2025年6月11日提升到不超1.5亿元[18][19] - 截至2025年10月末，广东气派借款金额合计14330万元，借款利率为3.00%，10月应还利息34.67万元[20] - 2026年一季度，广东气派应还梁大钟借款本金6610万元；二季度应还4400万元；上半年合计应还11010万元[20][21] 其他情况 - 截至2025年9月30日，以资产负债表数据测算，资产负债率将由68.03%下降至约58%[21] - 截至2025年9月30日，公司未使用的银行授信余额为31367.91万元[23] - 广东气派已与上海中微天芯芯片科技有限公司签署借款意向协议，可获不超1.40亿元借款，期限不超3个月[24] - 本次发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，认购资金来源为合法自有或自筹资金[17] - 截至2025年11月7日，梁大钟持仓其他上市公司股票总市值超3000万元，无质押或限售[17] - 本次发行对象认购股份不存在对外募集、代持、结构化安排或使用发行人及其关联方资金认购情形[24] - 本次发行前公司总股本为106,879,805股，梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司股份总数的52.96%[27] - 若发行前梁大钟、白瑛控制公司股份比例不低于50%，三人认购股票自发行结束之日起18个月内不得转让[30] - 本次发行前后，梁大钟、白瑛及梁华特拥有公司权益的股份比例均超50%，符合相关规定，不适用发出要约及股份锁定3年情形[29] - 公司实际控制人及其关联方自有资金及应收公司借款足以覆盖本次认购资金，暂未筹集[25] - 本次还款安排能优化公司债务结构，降低资产负债率和财务费用，减轻资金压力[25] - 本次发行募集资金用于补充流动资金，有助于缓解公司对流动资金需求的压力[35] - 本次发行对象认购的资金包括自有资金及公司应付梁大钟借款，暂未筹集资金[35] - 广东气派能筹集足够资金偿还梁大钟借款，还款安排可优化债务结构，降低资产负债率和财务费用[35] - 梁大钟、白瑛及其关联方梁华特承诺，认购股份不存在对外募集等违规情形[35] - 本次发行对象符合《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条规定[36] - 《附条件生效的股份认购协议》中约定的股份锁定期符合相关规则要求[37] - 梁大钟、白瑛及其一致行动人承诺，相关股份锁定期限符合监管要求[37] - 本次发行明确了下限及认购对象认购股票数量区间的下限[37] - 发行对象承诺的认购金额下限与拟募集资金金额相匹配[37]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为54,037.82万元、55,429.63万元、66,656.25万元、32,590.65万元[3] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%、 - 5.60%[3] - 报告期归母净利润分别为 - 5,856.03万元、 - 13,096.69万元、 - 10,211.37万元、 - 5,866.86万元[3] - 2025年三季度公司营业收入为20,464.30万元，同比增长12.23%[42] - 2025年1 - 3季度公司营业收入为53,054.95万元，同比增长7.08%[42] 市场规模 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1,014.7亿美元，复合增长率为12.8%[9] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2,349.8亿元增长至2024年的3,319.0亿元，复合增长率为7.2%[13] - 预计2024 - 2029年全球先进封装市场复合增长率为10.6%，2029年占封测市场比重达50.0%[9] - 预计2024 - 2029年中国大陆先进封装市场复合增长率为14.4%，2029年占封测市场比重达22.9%[14] 产品销售 - 2025年1 - 6月SOT、SOP、QFN/DFN销售单价分别为0.0391元/只、0.0648元/只、0.0938元/只，销售数量分别为24.56亿只、11.63亿只、10.68亿只[18] - 2023 - 2025年1 - 6月SOT产品单价变动分别为 - 12.17%、 - 4.28%、2.89%；SOP产品分别为 - 15.08%、2.35%、6.06%；QFN/DFN产品分别为 - 11.66%、 - 1.79%、0.75%[18] 业务销量 - 2022 - 2024年公司封装测试业务销量分别为81.94亿只、89.82亿只、105.71亿只，2025年1 - 6月为51.07亿只[21][22] 成本结构 - 报告期内公司直接材料占主营业务成本比重分别为27.87%、27.50%、33.01%、31.36%，呈上升趋势[24] - 报告期内公司直接人工占主营业务比重分别为21.27%、20.97%、18.94%、18.89%[24] - 报告期内公司制造费用占主营业务比重分别为50.86%、51.53%、48.05%、49.75%，呈下降趋势[24] 单位成本变动 - 2023 - 2025年1 - 6月SOT、SOP、QFN/DFN单位成本变动比例各有不同[27] 产能利用率 - 2022 - 2023年公司产能利用率为72.67%、68.13%，低于2024年和2025年1 - 6月的80.57%、86.30%[31] 毛利率 - 2023 - 2025年1 - 6月综合毛利率分别为 - 12.97%、 - 1.84%和 - 2.17%，呈上升趋势[37] 费用情况 - 报告期内公司期间费用分别为10,034.71万元、11,420.96万元、12,407.46万元和6,302.06万元，占营收比例分别为18.58%、20.60%、18.61%和19.34%[38] - 2023年公司利息支出增加997.25万元致财务费用大幅增加[40] - 2024年公司销售费用同比增加434.77万元，研发费用同比增加347.68万元[40] 资产相关 - 报告期内制造费用中固定资产折旧分别为10,580.41万元、12,125.15万元、13,554.61万元和7,442.44万元，逐年增加[41] - 报告期内直接人工分别为11,026.01万元、12,835.29万元、12,579.73万元和6,162.87万元，金额较高[41] 负债相关 - 报告期各期末公司流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41，速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29，资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[55] - 截至2025年9月30日，公司短期借款余额为12,106.95万元，较2024年12月31日减少6,897.73万元[84] - 截至2025年9月30日，公司长期借款余额为29,025.79万元，一年内到期的长期借款余额为2,991.44万元[84] - 截至2025年9月30日，公司资金拆借余额为12,460.00万元[84] 借款用途及利率 - 固定资产借款合同向广州银行东莞分行营业部借款，部分利率为3.50%、3.60%，用于小型先进集成电路封装测试生产线技术改造项目[85] - 固定资产借款合同向中国银行东莞石排支行借款，利率3.30%，用于二期厂房及先进集成电路封装测试项目的建设运营[85] - 借款合同向深圳农村商业银行借款3,880.00万元，利率3.45%，用于日常生产经营周转[85] - 流动资金借款合同向中国银行深圳滨河支行借款2,000.00万元，利率3.00%，计划沟通降低利率并续贷[85] 资金情况 - 截至2025年9月30日，公司银行借款及资金拆借余额合计55008.23万元，其中用于特定项目的银行借款为26137.23万元[88] - 截至2025年9月30日，公司整体授信额度为92400.00万元，已使用额度为61032.09万元，授信余额为31367.91万元，占比33.95%[90] 现金流量 - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度经营活动产生的现金流量净额分别为1410.73万元、 - 2954.93万元、3719.26万元、 - 7403.36万元[91] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度投资活动产生的现金流量净额分别为 - 6531.55万元、 - 16417.47万元、 - 21461.27万元、 - 16896.74万元[91] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度筹资活动产生的现金流量净额分别为4206.03万元、20623.76万元、7949.26万元、25793.72万元[92] 订单情况 - 截至2025年8月31日，公司在手订单总额较2024年8月31日增加2933.17万元，同比增长34.76%[105] 财务性投资 - 截至2025年9月30日，多项资产账面金额不属于财务性投资[115][116][118][119][120][122][123][124] - 会计师认为公司最近一期末无金额较大的财务性投资或类金融业务，决议日前六个月至今无新实施或拟实施财务性投资情况[128]