2025年度业绩预告 - 预计2025年度实现营业收入约76,000.00万元 同比增长约14.02% 较上年增加约9,343.75万元 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约-8,000.00万元 较上年同期减亏约2,211.37万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润约-9,500.00万元 较上年同期减亏约2,612.36万元 [1] 历史财务表现（2021-2024年） - 营业收入从2021年的8.09亿元波动至2024年的6.67亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润从2021年的1.35亿元转为亏损 2022年至2024年分别为-5,856.27万元 -1.31亿元 -1.02亿元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润从2021年的1.26亿元转为亏损 2022年至2024年分别为-7,430.23万元 -1.54亿元 -1.21亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额波动较大 2021年为2.21亿元 2022年为-7,403.36万元 2023年为3,719.26万元 2024年为-2,954.93万元 [1] 首次公开发行（IPO）情况 - 公司于2021年6月23日在上交所科创板上市 公开发行新股2,657.00万股 发行价格为每股14.82元 [2] - 保荐机构（主承销商）为华创证券有限责任公司 保荐代表人为杨锦雄 孙翊斌 [2] - 实际募集资金总额为3.94亿元 募集资金净额为3.38亿元 较原拟募资额4.86亿元少1.48亿元 [2] - 原计划募投资金用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目” [2] - 发行费用总计5,554.28万元 其中华创证券获得保荐及承销费用3,605.62万元 [3] 2025年定向增发计划 - 公司于2025年11月20日披露向特定对象发行股票募集说明书（修订稿） 拟募集资金总额不超过15,900.00万元 [3] - 扣除发行费用后 募集资金净额将全部用于补充流动资金 [3] - 本次发行股票数量不超过7,900,000股 未超过发行前公司总股本的30% [3] - 发行对象为控股股东及实际控制人梁大钟 白瑛及其关联方梁华特（梁大钟与白瑛之子） 三人将以现金方式全额认购 [3]

业绩预告核心数据 - 公司预计2025年度实现营业收入约76,000.00万元 较2024年同期的66,656.25万元增加约9,343.75万元 同比增长约14.02% [2][4] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-8,000.00万元 较2024年同期的-10,211.37万元减亏约2,211.37万元 [2][4] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润约为-9,500.00万元 较2024年同期的-12,112.36万元减亏约2,612.36万元 [2][4] 业绩变化驱动因素 - 报告期内 全球半导体行业需求大幅攀升 主要驱动力来自消费电子回暖 新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线 [7] - 公司紧抓行业机遇 功率器件 先进封装等核心产品订单量同比显著增长 带动了营业收入增长 [7] - 公司产能利用率持续走高 单位固定成本得到有效摊薄 综合毛利率较上年同期有所改善 [7] - 报告期内 受市场价格影响 公司销售价格不如预期 导致公司仍处于亏损状态 [8] 上年同期业绩基准 - 2024年度公司营业收入为66,656.25万元 [5] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-10,211.37万元 扣除非经常性损益后的净利润为-12,112.36万元 [5] - 2024年度每股收益为-0.96元 [6]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入约76，000.00万元，较上年同期增加约9，343.75万元，同比增长约14.02% [2] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-8，000.00万元，与上年同期相比将减亏约2，211.37万元 [2]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损约8000万元人民币 [1] - 与上年同期相比，预计减亏约2211.37万元人民币 [1] - 公司仍处于亏损状态，主要由于受到市场价格影响，销售价格不如预期 [1] 行业与市场环境 - 全球半导体行业整体需求大幅攀升，主要驱动力为消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线 [1] 公司经营与财务表现 - 公司核心产品（功率器件、先进封装）的订单量同比显著增长，带动营业收入增长 [1] - 公司产能利用率持续走高，单位固定成本得到有效摊薄 [1] - 公司综合毛利率较上年同期有所改善 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为-8,000.00万元左右，同比减亏 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,500.00万元左右，同比减亏 [1] 业绩变动原因 - 全球半导体行业需求大幅攀升，驱动因素包括消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线 [1] - 公司在功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，带动营业收入增长 [1] - 公司产能利用率持续走高，单位固定成本有效摊薄，综合毛利率较上年同期有所改善 [1] - 由于受到市场价格影响，销售价格不如预期，公司仍处于亏损状态 [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润（同比） - 预计2025年度营业收入约76,000.00万元，同比增长约14.02%[3][5] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约-8,000.00万元，同比减亏约2,211.37万元[3][5] - 预计2025年度扣非后净利润约-9,500.00万元，同比减亏约2,612.36万元[3][6] - 2024年度营业收入为66,656.25万元[7] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-10,211.37万元[7] - 2024年度扣非后净利润为-12,112.36万元[7] 财务数据关键指标变化：每股收益 - 2024年度每股收益为-0.96元[8] 管理层讨论和指引：业绩变动原因 - 业绩增长主因是行业需求攀升及功率器件、先进封装等核心产品订单量显著增长[9] - 公司仍处于亏损状态，部分原因是销售价格不如预期[9] 其他重要内容：数据性质说明 - 本次业绩预告数据为初步核算，尚未经审计[10][12]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-8000万元人民币，与上年同期相比减亏约2211.37万元人民币 [1] - 公司报告期内仍处于亏损状态，主要原因是销售价格受市场价格影响，不如预期 [1] 行业与市场环境 - 报告期内，全球半导体行业整体需求大幅攀升，主要驱动力来自消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线 [1] 公司经营表现 - 公司紧抓行业机遇，在功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，带动营业收入增长 [1] - 公司产能利用率持续走高，单位固定成本得到有效摊薄，综合毛利率较上年同期有所改善 [1]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度营业收入约为76,000.00万元，较上年同期增加约9,343.75万元，同比增长约14.02% [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为-8,000.00万元，较上年同期减亏约2,211.37万元 [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润约为-9,500.00万元，较上年同期减亏约2,612.36万元 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为-8,000.00万元左右，同比减亏 [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9,500.00万元左右，同比减亏 [1] 业绩变动原因分析 - 全球半导体行业需求大幅攀升，驱动因素包括消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线 [1] - 公司紧抓行业机遇，在功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，带动营业收入增长 [1] - 公司产能利用率持续走高，单位固定成本有效摊薄，综合毛利率较上年同期有所改善 [1] - 由于受到市场价格影响，销售价格不如预期，公司仍处于亏损状态 [1]

公司融资进展 - 气派科技股份有限公司向特定对象发行股票的申请已于2025年12月29日获得上海证券交易所审核通过 [1] - 上海证券交易所审核意见认为公司本次发行申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 本次发行事项尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册的决定后方可实施 [1] - 公司最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性 [1]