证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-051 气派科技股份有限公司 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可[2021]1714 号）核准，气派科技股份有限公司（以 下简称"公司"）2021 年 6 月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普 通股(A 股)26,570,000 股，发行价为 14.82 元/股，募集资金总额为人民币 393,767,400.00 元，扣除承销及保荐费用、中介机构费和其他发行费用人民币 55,542,826.15 元，实际募集资金净额为人民币 338,224,573.85 元。 该次募集资金到账时间为 2021 年 6 月 17 日，本次募集资金到位情况已经天 职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 6 月 17 日出具天职业 字[2021]33490 号验资报告。 二、募集资金专户开立与管理情况 根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用 的监管要求》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》 《上海证券交 ...

公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为气派科技，代码为688216[18] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有采购通用晶圆销售成品的业务[42] - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路封装测试业[44] - 公司是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最齐全的内资封装企业之一[52] - 公司于2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为集成电路封装测试[60] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年的809,363,651.36元减少33.23%[21] - 2022年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年的780,135,447.65元减少32.87%[21] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 58,560,347.06元，较2021年的134,587,375.05元减少143.51%[21] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 74,299,979.50元，较2021年的126,392,737.92元减少158.79%[21] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较2021年的221,364,733.96元减少133.44%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末的1,001,531,733.33元减少11.19%[22] - 2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末的1,845,210,003.48元减少3.10%[22] - 2022年基本每股收益为-0.55元/股，较2021年的1.45元/股下降137.93%[23][25] - 2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年的17.30%减少23.45个百分点[23][26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年的6.87%增加2.57个百分点[23][26] - 2022年营业总收入较上年下降33.23%，主要因产品销售不及预期[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润较上年下降143.51%，主要受营收下降、折旧薪酬增加等因素影响[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额较上年下降133.44%，因营收减少和付款增加[24] - 2022年归属于上市公司股东的净资产较上年下降11.19%，因净利润减少[24] - 2022年公司总资产较上年下降3.10%，因净利润减少[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为1.26亿元、1.61亿元、1.20亿元、1.33亿元[29] - 交易性金融资产期初余额为1.85亿元，期末余额为0，当期变动为-1.85亿元，对当期利润影响金额为216.44万元[32] - 2022年公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 -5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润 -7,430.00万元，同比下降158.79%[35] - 2022年公司营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%[84] - 公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点[85] - 2022年末公司有息负债余额36,570.00万元，其中短期借款25,070.00万元，一年以内到期的长期借款716.00万元[87] - 报告期公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 - 5,856.03万元，同比下降143.51%；扣除非经常性损益的净利润为 - 7,430.00万元，同比下降158.79%[91] - 营业成本52,190.16万元，较上年下降5.04%；销售费用12,196,123.42元，较上年下降9.72%；管理费用35,044,677.08元，较上年下降14.21%；财务费用2,110,906.60元，较上年增长16.80%；研发费用50,995,394.83元，较上年下降8.35%[92] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较上年下降133.44%；投资活动产生的现金流量净额为 - 168,967,415.81元，较上年下降61.09%；筹资活动产生的现金流量净额为257,937,180.02元，较上年下降9.01%[92] - 交易性金融资产上期期末数185492621.81元，占总资产比例10.05%，本期较上期减少100.00%[109] - 应收票据本期期末数46905233.83元，占总资产比例2.62%，较上期减少33.57%；应收款项融资本期期末数9882770.03元，占总资产比例0.55%，较上期减少65.81%；预付款项本期期末数2655167.68元，占总资产比例0.15%，较上期增加349.12%[109] - 其他应收款期末余额2,007,461.17元，占比0.11%，较期初增长409.55%，主要系保证金增加所致[110] - 短期借款期末余额250,990,751.47元，占比14.04%，较期初增长659.64%，主要系短期银行借款增加所致[110] - 长期借款期末余额107,840,000.00元，占比6.03%，较期初增长618.93%，主要系长期银行借款增加所致[110] - 交易性金融资产期初数185,492,621.81元，本期公允价值变动损益2,164,402.91元，本期购买金额284,000,000.00元，本期出售/赎回金额469,000,000.00元[112] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路业务营业收入523,001,695.55元，同比下降32.96%，营业成本517,562,453.85元，同比下降4.58%，毛利率1.04%，较上年减少29.43个百分点[96] - 晶圆测试业务营业收入666,971.45元，营业成本901,735.64元，毛利率 - 35.20%[96] - 境内销售营业收入494,009,740.93元，同比下降34.63%，营业成本490,656,077.72元，同比下降6.27%，毛利率0.68%，较上年减少30.05个百分点[96] - 境外销售营业收入29,658,926.07元，同比增长21.57%，营业成本27,808,111.77元，同比增长46.99%，毛利率6.24%，较上年减少16.22个百分点[96] - 自购芯片封装测试营业收入12,659,380.98元，同比下降61.51%，营业成本16,400,448.61元，同比下降42.42%，毛利率 - 29.55%，较上年减少42.94个百分点[96] - 客供芯片封装测试营业收入510,342,314.57元，同比下降31.70%，营业成本501,162,005.24元，同比下降2.48%，毛利率1.80%，较上年减少29.43个百分点[96] - 集成电路封装生产量8248495907粒，较上年减少20.23%；销售量8193596260粒，较上年减少20.99%；库存量28428420粒，较上年增加54.08%[98] - 晶圆测试生产量4443片，销售量5964片，库存量49片[98] 公司业务相关信息 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA等封装形式以及公司自主定义的CDFN/CQFN[10] - 国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及公司自主定义的Qipai、CPC[10] - Qipai是公司自主定义的双排直插式的封装形式[10] - CPC是公司自主定义的表面贴片式封装形式[10] - DIP是双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装集成电路[10] - SOP是小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）[10] - 公司主要产品有超220种封装形式，产品用于多个领域，报告期开始提供晶圆测试服务[40][41] - 公司设置多部门进行物料、设备及外协加工服务项目采购[42] - 公司形成以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式[42] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[43] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等方式合作研发[43] - 公司形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75][76] - 公司主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC等系列，采用柔性化生产模式，建立了严格的质量管理体系[76][77] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势进行客户开拓，提高市场占有率[78] - 公司联网的生产和研发设备达2390台，实现全流程数字化管理[79] - 2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%[81] - 公司原材料交期一般1 - 2个月，客户要求交货周期一般为15到30天[86] 研发相关信息 - 2022年公司获得35项专利授权，申请受理56项专利，专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位[35] - 截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项[55] - 公司传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖65%左右[58] - 截止2022年底，公司基板类MEMS封装技术成功量产30款产品，并开始国际一流大客户的产品认证工作[59] - 报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户[58] - 报告期内，发明专利申请数17个，获得数9个；实用新型专利申请数39个，获得数25个；外观设计专利申请数0个，获得数1个；软件著作权申请数0个，获得数0个；合计申请数56个，获得数35个[62] - 报告期内，累计发明专利申请数77个，获得数23个；实用新型专利申请数170个，获得数151个；外观设计专利申请数88个，获得数73个；软件著作权申请数1个，获得数1个；合计申请数336个，获得数248个[62] - 本年度费用化研发投入50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入合计50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.44%，上年度为6.87%，增加2.57个百分点[64] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资规模2000万元，本期投入432.98万元，累计投入1922.93万元[67] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化预计总投资规模671万元，本期投入186.05万元，累计投入655.33万元[67] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发预计总投资规模483万元，本期投入109.31万元，累计投入113.85万元[67] - 一种低成本高效率引线框架技术的开发预计总投资规模960万元，本期投入225.60万元，累计投入225.60万元，阵列密度超出业内最高20%以上，框架利用率超出业内最高12%以上[67] - 激光开槽新技术开发预计总投资规模500万元，本期投入85.46万元，累计投入85.46万元[67] - 大功率MOSFET封装开发及产业化预计总投资规模900万元，本期投入5.86万元，累计投入5.86万元[67] - 大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入16.25万元，累计投入16.25万元[67] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入9.83万元，累计投入9.83万元[69] - 5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化预计总投资规模3100万元，本期投入583.31万元，累计投入1920.10万元[69] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化预计总投资规模1000万元，本期投入457.00万元，累计投入463.07万元[69] - 公司研发项目总投入17936万元，其中镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发投入850万元，一种带引脚QFN产品研发及产业化投入650万元，低成本超高密度TSSOP8(11R)线框开发投入650万元，MEMS真空封装技术开发及产业化投入800万元[70] - 公司研发人员数量本期为228人，上期为237人，占公司总人数的比例本期为13.78%，上期为15.78%[73] - 公司研发人员薪酬合计本期为3249.17万元，上期为3585.52万元，

2023 年第一季度报告 (一)主要会计数据和财务指标 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 | 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 | | | --- | --- | | 投资取得的投资收益 | | | 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准 | | | 备转回 | | | 对外委托贷款取得的损益 | | | 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 | | | 公允价值变动产生的损益 | | | 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益 | | | 进行一次性调整对当期损益的影 ...

投资者可于 2023 年 05 月 09 日(星期二)至 05 月 15 日(星期一)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@chippacking.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 3 月 31 日（星期 五）发布了公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 05 月 16 日下午 16:00-17:00 举 行 2022 年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-025 气派科技股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2022 年度的经营成果 1 会议召开时间：2023 年 05 月 16 日 ...

2023 年第一季度报告 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同期 | | --- | --- | --- | | | | 增减变动幅度(%) | | 营业收入 | 95,927,426.22 | -24.12 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -33,632,281.61 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的扣除非 | -38,771,338.88 | 不适用 | | 经常性损益的净利润 ...

财务表现 - 公司2022年度亏损，不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本[5] - 公司未实现盈利且未进行现金分红[3] - 公司2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年下降33.23%[18] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-58,560,347.06元，较2021年下降143.51%[18] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-74,033,628.87元，较2021年下降133.44%[18] - 公司2022年基本每股收益为-0.55元，较2021年下降137.93%[19] - 公司2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年减少23.45个百分点[19] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年增加2.57个百分点[19] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末下降11.19%[18] - 公司2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末下降3.10%[18] - 公司2022年扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年下降32.87%[18] - 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-74,299,979.50元，较2021年下降158.79%[18] - 公司2022年第一季度至第四季度的营业收入分别为126,427,961.27元、160,773,555.92元、120,420,532.68元和132,756,157.79元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为-6,108,241.93元、5,455,732.66元、-23,115,630.24元和-34,792,207.55元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的经营活动产生的现金流量净额分别为42,982,521.85元、-28,230,899.70元、-23,721,330.85元和-65,063,920.17元[22] - 公司2022年非经常性损益项目合计金额为15,739,632.44元[24] - 公司2022年交易性金融资产的公允价值变动损益及处置收益为2,164,402.91元[25] - 公司2022年营业收入为54,037.82万元，同比下降33.23%[26] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%[26] - 公司2022年实现营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%[68] - 公司2022年归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%[68] - 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,430.00万元，同比下降158.79%[68] - 公司2022年营业成本为52,190.16万元，同比下降5.04%[73] - 公司2022年销售费用为12,196,123.42元，同比下降9.72%[69] - 公司2022年管理费用为35,044,677.08元，同比下降14.21%[69] - 公司2022年财务费用为2,110,906.60元，同比上升16.80%[69] - 公司2022年研发费用为50,995,394.83元，同比下降8.35%[69] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-74,033,628.87元，同比下降133.44%[69] - 公司2022年投资活动产生的现金流量净额为-168,967,415.81元，同比上升61.09%[69] - 集成电路封装业务营业收入为523,001,695.55元，营业成本为517,562,453.85元，毛利率为1.04%，比上年减少29.43个百分点[74] - 境内销售营业收入为494,009,740.93元，营业成本为490,656,077.72元，毛利率为0.68%，比上年减少30.05个百分点[74] - 境外销售营业收入为29,658,926.07元，营业成本为27,808,111.77元，毛利率为6.24%，比上年减少16.22个百分点[74] - 集成电路封装生产量为8,248,495,907粒，销售量为8,193,596,260粒，库存量为28,428,420粒，生产量和销售量比上年分别减少20.23%和20.99%，库存量比上年增加54.08%[76] - 集成电路封装测试的直接材料成本为144,503,437.11元，直接人工成本为110,137,290.18元，制造费用为262,921,726.56元，总成本为517,562,453.85元，总成本比上年减少4.58%[78] - 公司前五名客户销售额为14,316.20万元，占年度销售总额的26.49%[80] - 公司前五名供应商采购额为23,955.65万元，占年度采购总额的39.98%[82] - 公司向供应商1的采购比例为10.88%，金额为65.1993亿元[83] - 公司向供应商2的采购比例为6.08%，金额为36.445亿元[83] - 公司向供应商3的采购比例为4.90%，金额为29.3665亿元[83] - 公司向香港艾博科技有限公司的采购比例为4.12%，金额为24.6729亿元[83] - 公司总采购金额为239.5565亿元，前5名供应商合计占比39.98%[83] - 交易性金融资产减少至0，较上期末变动比例为-100%[83] - 应收票据减少33.57%，金额为4690.523383万元[83] - 应收款项融资减少65.81%，金额为988.277003万元[84] - 预付款项增加349.12%，金额为265.51676

业务与产品 - 手机业务涉及电源管理芯片、触摸屏芯片、快充及QC协议芯片 [1] - 主要业务为集成电路封装、测试，应用于消费电子、物联网等领域，重点拓展电源管理、信号链等领域 [2] 研发成果与投入 - 2021年研发费用5564.28万元，同比增长58.57% [2] - MEMS封装完成技术开发并量产，开发CQFN系列产品技术，升级脚位；5G GaN产品封装技术取得突破，掌握第三代半导体产品封装技术 [2][3] 行业排名与产能 - 2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名第9名 [3] - 2022年计划生产115亿只产品，实现营业收入10.28亿元 [3] 募投项目进展 - “高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”投入19081.42万元，进度59.96%；“研发中心（扩建）建设项目”投入277.55万元，进度13.88%，部分设备已投产，产生经济效益1960.31万元 [3][4][5] 业绩情况 - 2021年封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13% [4] - 2022年一季度业绩下滑，受市场行情、春节放假及疫情影响 [4] - 现金流量净额较上年大幅增长284.76%，因营业收入增加、客户回款增加，应付票据和账款增加使购买商品支付现金无大增 [4][5] 市场销售 - 2021年扩充销售团队，导入兆易创新等优质客户，优化产品领域和客户结构 [4] 技术应用与优势 - GaN塑封封装技术应用于5G基站和民用领域，如快充，是车载和电力电子领域核心技术之一 [5] - 掌握5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装等多项核心技术，具有产品种类、生产技术等方面竞争优势 [6] 应对措施与规划 - 采取提升产品品质、扩大合作范围、导入新客户、加大研发投入等措施消化新增产能 [3] - 采取消除疫情影响、解决物流问题、拓展业务区域等措施扭转业绩下滑，加大研发投入，拓展汽车电子等领域订单 [6] - 计划夯实封测业务，优化产品、客户结构和企业规划，根据市场机会确定外延式发展 [7] 行业前景 - 受5G、新能源汽车等需求扩张和国产份额扩大影响，预计集成电路未来几年持续增长，2022年IC出货量将增长9.2%，2023年中国封测产值将达3300亿元 [7]

业绩情况 - 2021年全年产量103亿只，营业收入8.09亿元，较2020年增加47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；扣非净利润1.26亿元，增长69.45% [2] - 2022年第一季度营收1.26亿元，同比下滑17%，归母利润亏损610.82万元，同比下滑130% [2] - 2021年第四季度净利润较第二、三季度下降，原因是9月起市场行情变化致订单、来料下降，且固定资产增加使折旧等费用持续增加 [4] 生产影响因素 - 2022年第一季度亏损因素包括有效生产天数减少16天、设备折旧增加、人工成本大幅增加、3月停工4天及生产效率受影响 [2] - 疫情影响分两阶段，东莞疫情使公司停产几天影响产能，上海疫情影响华东区订单量；封装材料价格自去年12月以来基本未降，公司提前备料基本无影响 [5] 产品技术进展 - 车规级芯片有个别客户做样品，未正式生产，公司已通过IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证 [3] - 氮化镓用于军工、5G基站、快充，公司5G基站封装国内占比较大，2021年5G基站建设放缓，今年有增加 [3] - 陶瓷封装功率大、散热和可靠性高但成本高，塑封成本低，公司与客户研发大功率5G氮化镓射频芯片塑封封装，样品合格待认证 [3][4] - 公司先进封装占比2019年约8%，2020年约19%，2021年约28%，今年希望突破到35% [4] 市场行情与竞争 - 与去年相比，今年封装测试市场行情低迷，上海疫情影响物流致芯片来料量下降，终端库存需消耗，5月有望好转 [4][5] - 第三代半导体封装技术国内竞争对手多，5G基站产品封装难度大，主要竞争对手有公司、长电科技、日月新、嘉盛等 [5] 研发与人员策略 - 研发人员平均薪酬涨幅较大，专科占比较大，公司针对先进封装招聘对应研发人员 [4] 产能与利用率 - 公司大部分设备通用，难以区分传统封装和先进封装产能利用率高低 [6] 产品与客户结构 - 今年产品无大变化，先进封装提升，研发功率器件、MEMS（已小批量生产）、倒装等产品；产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯，部分用于工业控制 [6] - 2021年传统封装涨价幅度不大，仅根据材料涨幅适当调整 [6] - 客户结构与国内一流封测企业国内客户重叠度高，主要客户为大陆和中国台湾客户，国外客户较少，主要电源产品客户有矽力杰、上海贝岭等 [6] 公司规划与展望 - 未来规划包括持续增加资本投入扩充产能，紧贴客户需求追赶一流封装测试企业主流技术 [8] - 公司瞄准国内一流企业竞争，取得更多市场占有率 [6] 其他情况 - 行业内封装与测试现在包含在一起，公司未单独核算 [7] - 公司绝大部分对封装产品做测试，也为其他地方封装的客户提供少量测试服务，测试产能以封装为基础配置 [7] - 先进封装与传统封装无必然替代关系，是不同需求选择 [7] - 二级市场股价受宏观经济、投资者情绪等因素影响，公司以主营业务为主线提升各方面，为股东谋利益 [7]

订单情况 - 自2021年9月中下旬起订单下滑，第四季度明显下滑，2022年第一季度因东莞和上海疫情订单不理想，手机端和小家电类产品冲击大，工业应用和5G通讯等产品订单较稳定 [2] 营收与价格 - 2021年营业收入增速比销量增速快，原因是先进封装占比上升9%且中低阶产品价格提升 [2] - 订单放缓时，中低阶产品价格主动让步，中高阶产品价格变动不大 [2][3] 成本与毛利率 - 公司采用高密度大矩阵产品降低框架成本，材料成本占比30%，上游材料价格上涨对毛利率有影响但整体冲击不大，短期内可消化 [3] 产品应用领域 - IPO申请阶段统计消费电子占比最大，约40%，2021年未统计，未来重点部署通讯类如5G基站、车用电子等领域 [3] 产能与设备 - 2021年下半年大规模采购设备，原计划2022年4月再采购一批已暂缓，后续根据市场情况扩张，规划产能持续扩张、先进封装继续增长、产品种类持续延伸 [3] - 设备交付没问题，小规模采购设备到使用时间1 - 3个月左右，大规模采购视情况而定 [3][4] 固定资产扩产 - 2022年原计划近3亿元设备投资因疫情和行情暂缓，2023年二期厂房建设投入使用扩产将加快 [4] 一季报财务数据下滑原因 - 有效生产天数减少约14天，影响营业收入减少约3500万 [4] - 3月东莞疫情停工4天半，后续生产效率未及时恢复，影响营业收入减少约1500万 [4] - 资本支出和人工成本增加，固定资产折旧比上年同期增加约1100万，人力成本增加25%、人工工资增加30% [4] - 能耗增加，第一季度比上年同期增加约300万 [4] 2022年经营计划 - 预计生产115亿只，营业收入预计10.28亿，重点部署先进封装与客户升级 [5] 费用关注 - 管理费用因产品与客户升级、规模提升会上升 [5] - 研发费用基于先进封装等工作部署，3 - 5年内呈增长态势 [5] - 财务费用随募集资金使用和公司扩产趋正 [5] - 销售费用绝对值随规模增加持续增加，占比可能下降，研发费用增长幅度较大 [5] 疫情影响 - 3月东莞疫情致客户信心下滑、订单流失，4月上海疫情中旬影响明显，公司与多方沟通解决晶圆来料问题 [5][6] 先进封装占比 - 2021年先进封装占比28%，2022年目标为35% [6] 研发突破 - 2022年在5G宏基站氮化镓射频功放塑封封装技术有望突破，针对大客户部署封装量工作并延伸封装种类 [6]

营业收入变化 - 本报告期营业收入120,420,532.68元，同比减少47.14%；年初至报告期末营业收入407,622,049.87元，同比减少31.38%[6] - 公司2022年1 - 9月营业收入40762.20万元，同比下降31.38%[15] - 2022年前三季度营业总收入4.08亿元，较2021年前三季度的5.94亿元下降31.38%[22] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润-23,115,630.24元，同比减少156.02%；年初至报告期末为-23,768,139.51元，同比减少121.75%[6] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-28,125,350.30元，同比减少170.64%；年初至报告期末为-37,095,059.00元，同比减少135.09%[6] - 公司2022年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 2376.81万元，同比下降121.75%[15] - 公司2022年1 - 9月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 3709.51万元，同比下降135.09%[15] - 2022年前三季度营业利润为-3385.08万元，2021年前三季度为1.24亿元[23] - 2022年前三季度净利润为-2376.86万元，2021年前三季度为1.09亿元[23] 每股收益变化 - 本报告期基本每股收益-0.21元/股，同比减少155.26%；年初至报告期末为-0.22元/股，同比减少117.89%[7] - 2022年基本每股收益为-0.22元/股，2021年为1.23元/股[25] 净资产收益率变化 - 本报告期加权平均净资产收益率-2.35%，减少5.94个百分点；年初至报告期末为-2.42%，减少17.75个百分点[7] 研发投入变化 - 本报告期研发投入11,761,007.28元，同比减少28.91%；年初至报告期末为39,883,265.88元，同比增加6.23%[7] 研发投入占比变化 - 本报告期研发投入占营业收入的比例9.77%，增加2.51个百分点；年初至报告期末为9.78%，增加3.46个百分点[7] 资产相关变化 - 本报告期末总资产1,686,691,591.33元，较上年度末减少8.59%；归属于上市公司股东的所有者权益930,964,563.98元，较上年度末减少7.05%[7] - 2022年9月30日公司流动资产合计410101176.51元，2021年12月31日为705626187.98元[18] - 2022年9月30日公司固定资产为1052528183.74元，2021年12月31日为921247960.56元[18] - 2022年第三季度末非流动资产合计12.77亿元，较上期末的11.40亿元增长12.02%[19] - 2022年第三季度末资产总计16.87亿元，较上期末的18.45亿元下降8.54%[19] 负债相关变化 - 2022年第三季度末流动负债合计6.70亿元，较上期末的7.72亿元下降13.12%[19] - 2022年第三季度末非流动负债合计8505.73万元，较上期末的7206.94万元增长18.02%[20] - 2022年第三季度末负债合计7.55亿元，较上期末的8.44亿元下降10.52%[20] 股东数量情况 - 报告期末普通股股东总数8,038，报告期末表决权恢复的优先股股东总数无[12] 国内集成电路产量情况 - 2022年1 - 9月国内集成电路产量为2450.10亿块，同比下降10.80%[15] 股东持股情况 - 公司实际控制人梁大钟和白瑛合计持有公司58.29%的股份[14] - 华创证券相关资管计划中梁大钟占50.30%的份额[14] - 董事邓大悦控制的企业合计持有公司2.70%的股份[14] - 受深圳市创新投资集团控制的公司合计持有公司3.43%的股份[14] 营业成本变化 - 2022年前三季度营业总成本4.51亿元，较2021年前三季度的4.73亿元下降4.54%[22] 经营活动现金流量相关变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额-50,203,850.58元，同比减少145.84%[7] - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为386,506,036.40元，2021年同期为501,085,589.71元[26] - 2022年前三季度收到的税费返还为36,963,206.74元，2021年同期无此项数据[26] - 2022年前三季度经营活动现金流入小计为472,506,722.46元，2021年同期为524,700,383.05元[26] - 2022年前三季度经营活动现金流出小计为522,710,573.04元，2021年同期为415,187,234.05元[27] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 - 50,203,850.58元，2021年同期为109,513,149.00元[27] 投资活动现金流量相关变化 - 2022年前三季度投资活动现金流入小计为451,197,167.32元，2021年同期为96,213,063.93元[27] - 2022年前三季度投资活动现金流出小计为498,590,172.69元，2021年同期为453,668,323.79元[27] - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 47,393,005.37元，2021年同期为 - 357,455,259.86元[27] 筹资活动现金流量相关变化 - 2022年前三季度筹资活动现金流入小计为146,300,000.00元，2021年同期为401,182,934.91元[27] 现金及现金等价物净增加额变化 - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为 - 33,864,605.69元，2021年同期为61,214,269.91元[27]