芯导科技(688230)

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芯导科技:第二届监事会第十五次会议决议公告
2024-12-11 18:01
会议信息 - 公司于2024年12月11日召开第二届监事会第十五次会议[2] - 会议通知于2024年12月6日以电子邮件方式发出[2] - 会议应出席监事3名,实际出席3名[2] 议案表决 - 《关于补选第二届监事会股东代表监事的议案》3名同意通过[3] - 《关于提议董事会召开临时股东大会的议案》3名同意通过[6] 人事变动 - 方诚先生因个人原因辞去监事职务[6] - 同意补选陈平先生为股东代表监事候选人[3] 后续安排 - 监事会提议董事会提请召开临时股东大会补选监事[6] 公告时间 - 公告发布时间为2024年12月12日[8]
芯导科技:关于股东代表监事辞职的公告
2024-12-03 17:36
人事变动 - 股东代表监事方诚因个人原因辞职,辞职后不再任职[1] - 方诚未持股,辞职致监事会人数低于法定最低人数[1] - 补选完成前,方诚仍履职,公司将尽快补选监事[1]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20241127
2024-11-27 16:54
公司基本信息 - 证券代码为 688230,证券简称为芯导科技 [1] - 2024 年 11 月 27 日 10:30 - 11:30,Point72 对公司进行特定对象调研,地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员包括董事、副总经理陈敏,财务总监、董事会秘书兰芳云,证券事务代表闵雨琦,证券事务专员江璐璐 [1] 产品与市场 - 主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件(TVS/ESD、MOSFET、肖特基等)和功率 IC(电源管理 IC) [1] - 产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化特点,应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户,可用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域 [1] 业绩增长原因 - 下游市场需求持续回暖,为营业收入增长提供支撑 [1] - 实施有效销售策略,巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] - 加强产品更新迭代和供应链合作,使毛利率稳步增长 [1] - 费用控制成效显著,提升公司整体净利润水平 [1] 产业链整合与并购 - 自上市以来持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源,以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的 [2] - 通过充分调研,科学、审慎地进行投资项目可行性分析,积极挖掘投资并购机会,整合上下游资源,优化产业布局 [2] 未来战略规划 - 维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系,提升研发团队整体实力,加快产品更新迭代 [2] - 加强供应链合作及开发,持续优化供应链资源 [2] - 积极开拓市场,优化成本管理,提升盈利能力,为股东创造更大价值,推动公司高质量可持续发展 [2]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20241113
2024-11-13 18:12
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为参与业绩说明会的广大投资者 [1] - 时间为2024年11月13日15:00 - 16:30 [1] - 地点为上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com ) [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理、独立董事王志瑾、欧新华,财务总监、董事会秘书兰芳云 [1] 业绩相关 - 前三季度营收净利双增长,业绩增长驱动因素为下游市场需求回暖、实施有效销售策略、加强产品更新迭代和供应链合作、费用控制成效好 [1] - 2023年年度利润分配方案中,每股派发0.6元(含税)现金红利,总计派发7056万元,占2023年度归属于上市公司股东净利润的73.13% [2] - 上市三年累计派发现金红利15696万元,占2021 - 2023年三年累计归属于上市公司股东净利润的47.58% [2] 公司发展举措 - 维护与合作伙伴长期稳定合作关系,加快产品更新迭代,加强供应链合作及开发,优化供应链资源,开拓市场,优化成本管理 [1] 并购重组情况 - 自上市以来持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源,进行投资项目可行性分析,后续相关事项将按规定公告 [2] GaN产品进展 - 第三代半导体中低压GaN HEMT产品有序开发,40V产品已在客户端送样测试 [2] - 650V Cascode结构GaN HEMT有序开发,初步形成50 - 3000mR系列产品 [2]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20241108
2024-11-11 16:42
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位有清枫私募、长江六屏私募、海通电子等 [1] - 时间为2024年11月8日9:30 - 11:30 [1] - 地点在公司办公室 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理陈敏等 [1] 公司技术与产品优势 - 凭借自主核心技术,芯片产品及应用方案在性能等方面先进,产品具高性能、低损耗等特点,紧跟客户需求开展研发 [1] - 以高性能、小功率产品为主,在外延方面设计,精度好、漏电少,适用于消费类电子及工艺要求高的应用 [2] 公司经营策略与成果 - 通过维护合作关系、推进产品迭代、优化供应链资源、控制成本和保持合理定价策略,实现毛利率稳定 [1][2] - 注重维护合作关系、推进产品迭代、优化供应链、保持毛利率稳定,同时保持高运营效率、控制费用,实现较高净利率水平 [2] 不同经营模式分析 - IDM模式主营大功率TVS,工艺简单,有价格优势,产品型号稳定;Fabless可根据市场灵活设计,产品更新速度快 [2] 第三代半导体产品进展 - 中低压GaNHEMT产品有序开发,40V产品送样测试,650V Cascode结构GaNHEMT初步形成50 - 3000mR系列产品 [2] - IGBT产品中,650V/1200V100A以下小电流产品系列化完善,通流能力25A - 75A,开发Hybird产品,部分已通过客户试用评测 [2] - 1200V100A以上大电流产品持续开发,1200V200A芯片定型,1200V150A芯片工程批流片完成测试评价,1200V100A、1700V150A/200A等系列化产品陆续流片产出 [2] 对外投资方向 - 关注与公司技术、产品、业务有较高协同性的优质资源,以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的,挖掘投资并购机会,整合上下游资源 [3]
芯导科技:关于参加2024年上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会的公告
2024-11-05 15:37
重要内容提示: 投资者可于 2024 年 11 月 12 日(星期二) 16:00 前通过公司邮箱 investor@prisemi.com 将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互 动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称"公司")已于2024年10月29日 发布公司《2024年第三季度报告》,为便于广大投资者更全面深入地了解公司的 经营成果、财务状况、发展理念等,公司将参加 "2024年上海辖区上市公司三 季报集体业绩说明会"活动,就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络文字互动形式召开,公司将针对2024年第三季度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 证券代码:688230 证券简称:芯导科技 公告编号:2024-029 上海芯导电子科技股份有限公司 关于参加2024年上海辖区上市公司 三季报集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性 ...
芯导科技(688230) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 16:37
营收情况 - 第三季度营业收入9836.56万元,同比增长6.36%;年初至报告期末营业收入2.54亿元,同比增长13.65%[2] - 2024年前三季度营业总收入254,173,556.26元,较2023年前三季度的223,645,135.32元增长13.65%[15] 利润情况 - 第三季度归属于上市公司股东的净利润3040.94万元,同比增长17.18%;年初至报告期末为8262.39万元,同比增长28.66%[2] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1707.19万元,同比增长22.95%;年初至报告期末为4196.31万元,同比增长68.42%[2] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润同比增长68.42%,主要因下游需求回暖,公司实施有效销售策略和优化产品结构[6] - 2024年前三季度营业利润89,712,647.88元,较2023年前三季度的68,545,781.73元增长30.88%[15] - 2024年前三季度净利润为8262.39万元,2023年同期为6421.94万元[16] 每股收益与净资产收益率 - 第三季度基本每股收益0.26元/股,同比增长18.18%;年初至报告期末为0.70元/股,同比增长27.27%[3] - 第三季度加权平均净资产收益率1.41%,较上年同期增加0.22个百分点;年初至报告期末为3.69%,较上年同期增加0.76个百分点[3] - 2024年前三季度基本每股收益为0.70元/股,2023年同期为0.55元/股[16] 研发投入 - 第三季度研发投入836.24万元,同比下降14.12%;年初至报告期末为2557.51万元,同比下降17.60%[3] - 第三季度研发投入占营业收入的比例为8.50%,较上年同期减少2.03个百分点;年初至报告期末为10.06%,较上年同期减少3.82个百分点[3] 资产与权益 - 本报告期末总资产22.94亿元,较上年度末增长0.52%;归属于上市公司股东的所有者权益22.40亿元,较上年度末增长0.77%[3] - 2024年资产总计2,293,513,528.04元,较之前的2,281,544,663.25元增长0.52%[12] - 2024年负债合计53,776,014.75元,较之前的58,995,287.21元下降8.85%[13] - 2024年所有者权益(或股东权益)合计2,239,737,513.29元,较之前的2,222,549,376.04元增长0.77%[13] - 2024年其他债权投资322,929,582.19元,较之前的315,098,061.63元增长2.48%[12] - 2024年长期股权投资27,396,625.39元,较之前的24,755,880.66元增长10.67%[12] - 2024年使用权资产1,229,591.23元,较之前的801,580.78元增长53.39%[12] - 2024年无形资产1,421,965.60元,较之前的892,858.93元增长59.26%[12] 现金流量 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额5050.68万元,同比增长3.81%[2] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计2.82亿元,2023年同期为2.46亿元[17] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计2.31亿元,2023年同期为1.97亿元[17] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为5050.68万元,2023年同期为4865.36万元[17] - 2024年前三季度投资活动现金流入小计37.00亿元,2023年同期为19.19亿元[18] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计40.64亿元,2023年同期为21.78亿元[18] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 -3.63亿元,2023年同期为 -2.59亿元[18] - 2024年前三季度筹资活动现金流出小计7115.58万元,2023年同期为5101.27万元[18] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为 -7115.58万元,2023年同期为 -5101.27万元[18] 股东持股情况 - 上海莘导企业管理有限公司持股44,982,000股,持股比例38.25%;欧新华持股35,280,000股,持股比例30.00%[7] 财务项目对比(2024年9月30日与2023年12月31日) - 2024年9月30日货币资金为66,140,551.75元,2023年12月31日为451,748,776.45元[10] - 2024年9月30日交易性金融资产为1,651,959,748.22元,2023年12月31日为533,294,492.78元[10] - 2024年9月30日应收账款为30,505,960.17元,2023年12月31日为32,129,129.98元[10] - 2024年9月30日预付款项为3,652,253.23元,2023年12月31日为4,865,957.33元[10] - 2024年9月30日其他应收款为152,855.03元,2023年12月31日为64,695.66元[10] - 2024年9月30日存货为43,000,793.23元,2023年12月31日为42,799,732.92元[10] - 2024年9月30日一年内到期的非流动资产为1,209,825.00元,2023年12月31日为1,551,825.00元[10] - 2024年9月30日其他流动资产为858,319.32元,2023年12月31日为725,263,235.98元[10] - 2024年9月30日流动资产合计为1,798,369,966.26元,2023年12月31日为1,791,717,846.10元[10] 成本情况 - 2024年前三季度营业总成本210,258,879.22元,较2023年前三季度的197,092,949.68元增长6.67%[15]
芯导科技:第二届监事会第十四次会议决议公告
2024-10-28 16:35
会议信息 - 公司于2024年10月28日召开第二届监事会第十四次会议[2] - 会议通知于2024年10月25日以电子邮件方式发出[2] - 会议应出席监事3名,实际出席3名[2] 议案审议 - 与会监事审议并通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3] - 表决结果为3名同意,0名弃权,0名反对[3]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20240911
2024-09-11 17:40
分组1:业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入15,580.80万元,较上年同期增长18.79% [2] - 功率器件实现收入14,015.54万元,同比增长19.67%;功率IC实现收入1,565.26万元,同比增长11.45% [2] - 相比上年同期,毛利率增长2.16个百分点 [2] 分组2:投资者回报 - 2023年年度利润分配方案中,每股派发0.6元(含税)现金红利,总计派发7,056万元 [2][3][4] - 自上市以来,公司三年累计派发现金红利15,696万元,占2021 - 2023年三年累计归属于上市公司股东净利润的47.50% [3][4] 分组3:发展规划 - 以功率器件为基础,功率IC为重要增长极,强化研发与创新,丰富产品类别和型号,拓展应用领域 [3] - 持续加强功率IC产品研发,将其系列化,提升营收规模 [3] - 深耕消费类电子等领域,向汽车电子、新能源等领域拓展 [3] - 深化品牌建设,加快市场拓展;优化产业布局,挖掘投资并购机会;转化人才资源,打造人才供应链;细化管理举措,推动高质量发展;加强行业交流,拓展海外市场 [3] 分组4:市场应对 - 2024年上半年受益于市场回暖,采取有效销售策略,巩固和拓展市场,营收增长 [4] - 根据市场情况提前布局产能,与上游保持长期稳定合作,保障产能,开拓新供应链资源 [5] - 以市场为导向,进行产品更新迭代和结构优化 [5] 分组5:市值与投资者关系管理 - 通过优化公司治理结构、确保信息披露、与投资者沟通、注重价值创造和维护股东权益等措施进行市值管理 [4] - 尊重并重视个人投资者意见,提供平等信息获取机会,鼓励参与公司治理 [4]
芯导科技:关于参加2024年半年度集体业绩说明会的公告
2024-09-03 15:41
业绩说明会信息 - 公司2024年9月11日14:00 - 16:00参加科创板芯片设计专场业绩说明会[5][6] - 会议线上文字互动,平台为上证路演中心[5][6] - 董事长等参会[6] 投资者参与方式 - 2024年9月11日14:00 - 16:00登录上证路演中心参与[6] - 2024年9月10日16:00前通过邮箱提问题[3][6] 报告发布 - 公司2024年8月28日发布《2024年半年度报告》[3]